專利名稱：氣囊封裝裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及封裝裝置技術領域，特別涉及氣囊式背帶的氣囊 封裝裝置。
技術背景
很多生活用品常常會使用到背帶，為了減輕背帶對人體的壓力， 現(xiàn)有的背帶采用了泡棉等材料，不過， 一些質量較高的產品，其背帶 是采用氣囊，使用效果較好且節(jié)省材料，不足之處是加工成本較高。 目前國外是采用軟塑膠圓管為原料，將塑膠圓管兩端封接形成氣囊， 后續(xù)加工時再將該氣囊分隔成多個氣室，其中，軟塑膠圓管的加工成 本是非常高的，進而導致氣囊式背帶成本較高。申請人之前已就研發(fā) 的簡易氣囊封裝裝置申請了中國專利，該裝置及其使用方法大致如 下它分成兩部分，第一部分是塑膠圓管加工，利用彎曲導向裝置使 兩片塑膠基片彎曲成半圓形，且兩片塑膠基片相互錯位、具有重疊部 分，然后在加工模具上利用高周波使兩片塑膠基片的錯位重疊部分接 合在一起，從而形成塑膠圓管，這種塑膠圓管的加工成本比較低且生 產效率高；第二部分是對加工出的塑膠圓管進行封裝，將塑膠圓管置 于封裝模具內，利用高周波直接將塑膠圓管的兩端接合在一起，從而
形成氣囊。該專利申請技術較國外的同類技術具有生產成本低、生產 效率高等優(yōu)點，不過，申請人希望在此基礎上繼續(xù)改進，以期達到更 優(yōu)良的效果，因此，申請人提出了本專利申請。 實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種氣囊封裝裝置，它具有結構簡單、 使用方便、可大大提高生產效率等優(yōu)點。
為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案
它包括上模、下模，上模、與下?？删o密扣合，上模與下模至少 一個具有用于形成氣室的內凹部。
所述的內凹部具有導氣溝，導氣溝上具有與外部連接的吸氣孔。
所述的內凹部上刻有對位線。
所述的內凹部位于上模內。
所述的內凹部位于下模內。
所述的上模與下模通過活動架連接，活動架由上、下連接片、組 成，上、下連接片的一端相互鉸接、另一端分別與上模、下模鉸接。
本實用新型的有益效果在于使用時，將兩片塑膠基片分別置于 上模與下模上，并使塑膠基片緊貼內凹部，將上模與下模相互扣合時，
兩片塑膠基片之間自然形成封閉的氣室，再通過高周波作用，可以使 兩片塑膠基片位于內凹部外側的部分相互接合在一起，從而形成氣 囊，加工非常方便，因此可以大大提高生產效率。


圖1是本實用新型展開時的示意圖
圖2是本實用新型展開時的側面剖視圖具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明，見附圖l、 2，本實 用新型包括上模10、下模20，上模10、與下模20可緊密扣合，上 模10與下模20至少一個具有用于形成氣室的內凹部30;所述的內 凹部30可以位于上模10內，所述的內凹部30亦可以位于下模20內， 或者如圖中所示，上模10與下模20內均具有內凹部30的結構，可 以使得氣囊更充分，抗壓能力更強，使用效果更好；同時內凹部30 上刻有對位線36，便于材料與模具的對位操作，使材料與模具對位更 準確。
使用時，將兩片塑膠基片根據(jù)對位線36分別置于上模10與下模 20上，并使塑膠基片緊貼內凹部30，將上模10與下模20相互扣合 時，兩片塑膠基片之間自然形成封閉的氣室，再通過高周波作用，可 以使兩片塑膠基片位于內凹部30外側的部分相互接合在一起，從而 形成氣囊。
為了使塑膠基片可以緊貼內凹部30，保證加工時兩片塑膠基片 之間具有足夠的空間，在所述的內凹部30上開設導氣溝32，導氣溝 32周圍有自粘涂層，便于使塑膠基片粘在模具上，導氣溝32上開設 與外部連接的吸氣孔34，加工時通過吸氣孔34對導氣溝32抽真空， 故可使塑膠基片緊帖內凹部30。
上模10與下模20通過活動架連接，活動架由上、下連接片40、 42組成，上、下連接片40、 42的一端相互鉸接、另一端分別與上模 10、下模20鉸接。
本實用新型具有結構簡單、使用效果較佳等優(yōu)點。
權利要求1.氣囊封裝裝置，它包括上模(10)、下模(20)，上模(10)、與下模(20)可緊密扣合，其特征在于上模(10)與下模(20)至少一個具有用于形成氣室的內凹部(30)。
2、 根據(jù)權利要求1所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內凹部 (30)具有導氣溝(32),導氣溝(32)上具有與外部連接的吸氣孔 (34)。
3、 根據(jù)權利要求1或2所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內 凹部(30)上刻有對位線(36)。
4、 根據(jù)權利要求1或2所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內 凹部(30)位于上模(10)內。
5、 根據(jù)權利要求1或2所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內 凹部(30)位于下模(20)內。
6、 根據(jù)權利要求1所述的氣囊封裝裝置，其特征在于上模(IO) 與下模(20)通過活動架連接，活動架由上、下連接片(40、 42)組 成，上、下連接片(40、 42)的一端相互鉸接、另一端分別與上模(10)、 下模(20)鉸接。
專利摘要本實用新型涉及封裝裝置技術領域，特別涉及氣囊封裝裝置，它包括上模、下模，上模、與下模可緊密扣合，上模與下模至少一個具有用于形成氣室的內凹部；使用時，將兩片塑膠基片分別置于上模與下模上，并使塑膠基片緊貼內凹部，將上模與下模相互扣合時，兩片塑膠基片之間自然形成封閉的氣室，再通過高周波作用，可以使兩片塑膠基片位于內凹部外側的部分相互接合在一起，從而形成氣囊，加工非常方便，因此可以大大提高生產效率。
文檔編號B29L22/00GK201198177SQ20082004418
公開日2009年2月25日 申請日期2008年2月22日 優(yōu)先權日2008年2月22日
發(fā)明者劉永忠 申請人:王財元