專利名稱：：半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體樹脂模塑(mold)用脫模膜，特別涉及模具隨動性特別優(yōu)良且可降低模具污染的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜。
背景技術(shù)：
：通常，為了將半導(dǎo)體元件(芯片)從外部環(huán)境(外界氣體、污染物質(zhì)、光、磁、高頻波、沖擊等)中保護、隔離起來，用樹脂(模塑樹脂)將其密封，以將芯片收容于內(nèi)部的半導(dǎo)體封裝的形態(tài)安裝于基板。具有代表性的是通過傳遞成形而形成的半導(dǎo)體封裝，所述傳遞成形是指將環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂(模塑樹脂)加熱熔融后，移送并填充至安裝有半導(dǎo)體芯片的模具內(nèi)，使其固化的成形。模塑樹脂中，在添加固化劑、固化促進劑、填充劑等的同時，為確保成形后的半導(dǎo)體封裝的從模具中順暢的脫模性，還添加有脫模劑。另一方面，隨著人們對半導(dǎo)體封裝的大幅度的生產(chǎn)性提高的需求，存在模塑樹脂附著在模具上、需要頻繁地清洗污染的模具的問題。此外，對于可應(yīng)對大型半導(dǎo)體封裝的成形的低收縮性模塑樹脂，存在即使添加脫模劑也無法獲得足夠的脫模性的問題。因此，開發(fā)了使用樹脂模塑用脫模膜(以下也簡稱為"脫模膜")的技術(shù)，并取得了一定的成果(例如參照專利文獻13等)，該技術(shù)是在用脫模膜被覆模具的樹脂成形部(模腔面)的狀態(tài)下將模塑樹脂注入模具內(nèi)，藉此在不使模塑樹脂與模具的模腔面直接接觸的情況下形成半導(dǎo)體封裝。然而，最近從應(yīng)對環(huán)境問題的角度出發(fā)，半導(dǎo)體元件的封裝中使用的模塑樹脂正逐漸變?yōu)榉躯u化模塑樹脂。此外，為了應(yīng)對半導(dǎo)體的細間距(finepitch)化、薄型化、疊層芯片封裝化及適用于LED用途等，模塑樹脂的低粘度化和液態(tài)樹脂化更進了一層。因此，半導(dǎo)體元件的樹脂模塑工4序中，來源于高溫環(huán)境下的熔融模塑樹脂的氣體和低粘度物質(zhì)的產(chǎn)生量增大，并透過上述樹脂模塑用脫模膜，因此氣體和低粘度物質(zhì)與高溫的模具接觸，模具污染變得嚴重。此外，脫模膜在模具內(nèi)表面的被覆是利用真空使該脫模膜吸附支持于模具內(nèi)表面來進行的，但是脫模膜中的低聚物等揮發(fā)性成分可能會遷移至上述被吸附的模具側(cè)，引起模具污染。即使是在如上所述使用脫模膜的情況下，安裝有膜的一側(cè)的模具也容易被污染，此外，一旦發(fā)生了污染，就會產(chǎn)生為了模具的清洗而不得不停止半導(dǎo)體的模塑工序、使半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率下降的問題。另外，從該角度來看，上述專利文獻12中記載了為減少透過的污染物質(zhì)，在脫模膜的一面(與模具表面接觸的面)形成金屬或金屬氧化物的蒸鍍層的技術(shù)方案。然而，該金屬蒸鍍層等是通過直接與模具表面物理性地接觸來使用的，金屬粉末等易從膜表面或膜的切面剝離，其在半導(dǎo)體樹脂模塑工序中的使用受到限制。此外，專利文獻12中，用二氧化碳氣體的透過率來規(guī)定脫模膜的氣體透過性，但其作為評價來源于模塑樹脂等的低粘度物質(zhì)等的透過性的指標并不妥當(dāng)。另外，雖然脫模膜被要求與模塑樹脂間具有與以往相比更高的脫模性，但對于上述脫模膜，未就在模塑后的樹脂表面產(chǎn)生脫模膜的脫模層的殘渣的問題作任何考慮，且存在脫模性不足的問題。此外，使用凹凸較大的形狀的模具時，在進行樹脂模塑前使脫模膜真空吸附于模具，所以該脫模膜被要求具有模具隨動性，模具隨動性是指可跟隨模具的該凹凸充分延伸至與之對應(yīng)的周長。專利文獻1:日本專利特開2002-361643號公報(權(quán)利要求書(權(quán)利要求1權(quán)利要求3)，〔0002)(0028〕)專利文獻2:日本專利特開2004-79566號公報(權(quán)利要求書(權(quán)利要求1權(quán)利要求3)〔0002〕〔0015〕)專利文獻3:日本專利特開2001-250838號公報(權(quán)利要求書(權(quán)利要求16)〔0002〕(0032〕)5發(fā)明的揭示本發(fā)明的目的是提供基于上述背景被強烈要求開發(fā)的、與以往相比氣體透過性足夠低、由模塑樹脂導(dǎo)致的模具污染少的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜。此外，本發(fā)明的目的是利用與作為模具污染物質(zhì)的來源于樹脂等的低粘度物質(zhì)更實際地對應(yīng)的氣體透過率來規(guī)定有效地抑制該模具污染的脫模膜所必需的氣體透過性。本發(fā)明的目的還包括提供與模塑樹脂間具有更高的脫模性的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜。本發(fā)明提供下述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜?！?〕一種氣體屏蔽性半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，該脫模膜至少具有脫模性優(yōu)良的脫模層(I)和支持該脫模層(I)的塑料支持層(II)，該脫模膜的特征在于，所述塑料支持層(II)在17(TC下拉伸200%時的拉伸強度為lMPa50MPa，且該脫模膜在170。C下的二甲苯氣體透過性為5X10—15(kmolm(sm2kPa))以下。(2〕上述(1〕記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述脫模層(I)由氟樹脂形成?！?〕上述〔2〕記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述氟樹脂為乙烯/四氟乙烯系共聚物。(4〕上述(1〕〔3〕中任一項記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述塑料支持層(II)由乙烯/乙烯醇共聚物形成?！?)上述〔1〕(4)中任一項記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，脫模層(I)的厚度為375um，塑料支持層(II)的厚度為1700wra。(6)上述(1〕〔4〕中任一項記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述脫模層(I)的厚度為630um，塑料支持層(II)的厚度為6200wrn。〔7〕上述(1〕〔4)中任一項記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述脫模層(I)的厚度為630ura，塑料支持層(II)的厚度為10100um?！?〕上述〔1〕(7)中任一項記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述脫模膜的至少一面被拋光加工?！?〕上述(8)記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述被拋光加工的面的表面的算術(shù)表面粗糙度為0.013.5um。〔10〕上述〔8〕記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述被拋光加工的面的表面的算術(shù)表面粗糙度為0.152.5iim?！?1〕上述〔1〕〔8)中任一項記載的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜中，所述脫模層(I)和所述塑料支持層(II)之間具有粘接層，且脫模層(I)的被粘接的一側(cè)的表面進行過表面處理。利用本發(fā)明，可提供與以往相比氣體透過性足夠低、由模塑樹脂導(dǎo)致的模具污染少的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜。此外，本發(fā)明中，利用與作為模具污染物質(zhì)的來源于樹脂等的低粘度物質(zhì)更實際地對應(yīng)的氣體透過率來規(guī)定有效地抑制該模具污染的脫模膜所必需的氣體透過性。利用本發(fā)明，還可提供與模塑樹脂間具有更高的脫模性的脫模膜。此外，本發(fā)明的脫模膜的模具隨動性優(yōu)良。所以，通過使用本發(fā)明的脫模膜，半導(dǎo)體的樹脂模塑工序中的模具污染少，可充分地減少模具清洗次數(shù)，因此能使半導(dǎo)體元件的樹脂模塑工序的生產(chǎn)效率獲得相當(dāng)程度的提高。對附圖的簡單說明圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜的基本的層結(jié)構(gòu)的說明圖。圖2是構(gòu)成本發(fā)明的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜時的說明圖。圖3是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜的其它層結(jié)構(gòu)的說明圖。符號說明1:半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜I:脫模層II:塑料支持層a:脫模層的與塑料支持層粘接的面實施發(fā)明的最佳方式下面，詳細說明本發(fā)明。本發(fā)明的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜1基本上如圖1所示，其特征在于，至少由脫模性優(yōu)良的脫模層(I)和支持該脫模層(I)的塑料支持層(II)構(gòu)成。(脫模層(I))本發(fā)明的脫模膜1中的脫模層(I)是朝向半導(dǎo)體元件的被密封面配置、與注入模具內(nèi)的模塑樹脂接觸的層，是賦予對固化后的模塑樹脂的足夠的脫模性的層。作為形成脫模層的樹脂，只要是具有對環(huán)氧樹脂等模塑樹脂的脫模性的樹脂即可，無特別限制，但特好的是由脫模性優(yōu)良的氟樹脂形成。作為氟樹脂，可例舉乙烯/四氟乙烯系共聚物(下面稱為"ETFE")、三氟氯乙烯系樹脂(下面稱為"CTFE")、聚四氟乙烯(下面稱為"PTFE")、偏氟乙烯系樹脂(下面稱為"VdF")、氟乙烯系樹脂(下面稱為"VF")、四氟乙烯/六氟丙烯系共聚物(下面稱為"FEP")、四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)系共聚物(下面稱為"PFA")、四氟乙烯/偏氟乙烯共聚物以及這些樹脂的復(fù)合物等。優(yōu)選ETFE、PTFE、FEP及PFA，更優(yōu)選ETFE。ETFE中的乙烯/四氟乙烯的共聚摩爾比較好為70/3030/70，更好為60/4035/65，最好為55/4540/60。此外，在不影響賦予脫模性這一本質(zhì)特性的范圍內(nèi)，ETFE可含有基于一種以上的其它單體的重復(fù)單元。作為其它單體，可例舉丙烯、丁烯等a一烯烴類，以CH2二CX(CF丄Y(這里，X及Y獨立地是氫或氟原子，n為18的整數(shù))表示的化合物，偏氟乙烯、氟乙烯、二氟乙烯(DFE)、三氟乙烯(TFE)、五氟丙烯(PFP)、六氟異丁烯(HFIB)等不飽和基團中含有氫原子的氟代鏈烯烴，六氟丙烯(HFP)、三氟氯乙烯(CTFE)、全氟(甲基乙烯基醚)(PMVE)、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)、全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)、全氟(丁基乙烯基醚)(PBVE)、其它全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)等不飽和基團中不含有氫原子的氟代鏈烯烴(這里，TFE除外)等。可使用一種或兩種以上的這些其它單體?；谄渌鼏误w的重復(fù)單元的含量相對于聚合單元的總摩爾數(shù)較好為0.0130摩爾％，更好為0.0515摩爾％，最好為0.110摩爾％。本發(fā)明的脫模膜1中，如圖1所示，脫模層的厚度是足以賦予脫模性的厚度即可。該厚度通常為375um，較好為630nm。此外，在將脫模層(I)與支持層(II)層疊形成該脫模膜1時，為了提高如圖2所示與支持層(II)相對、與該支持層層疊，粘接的一側(cè)的脫模層(1)的表面a的粘接性，較好的是按常規(guī)方法進行表面處理。作為表面處理法，可使用其自身公知的空氣中的電暈放電處理、有機化合物存在下的電暈放電處理、有機化合物存在下的等離子體放電處理、由惰性氣體、聚合性不飽和化合物氣體及烴氧化物氣體組成的混合氣體中的放電處理等，特優(yōu)選空氣中的電暈放電處理。(塑料支持層(n))本發(fā)明的脫模膜中的塑料支持層(II)從其功能來說，一方面是與脫模層(I)層疊、支持它、賦予脫模膜必要的剛性和強度等機械特性的層，但同時也是賦予該脫模膜以僅靠脫模層(I)無法獲得的足夠的氣體屏蔽性的層。以往，在專利文獻12等中，為減少透過的污染物質(zhì)，進行了在脫模膜的一面形成金屬或金屬氧化物的蒸鍍層的操作。然而，如上所述，由該金屬蒸鍍層構(gòu)成的氣體屏蔽層通過直接與模具表面物理性地接觸來使用，因此具有金屬粉末等容易從膜表面或膜的切面剝離、其在半導(dǎo)體樹脂模塑工序中的使用受到限制的問題。與此相對，本發(fā)明中，無需該金屬蒸鍍層，將由具有特定機械特性的特定的樹脂層構(gòu)成的塑料支持層(n)直接與脫模層層疊使用，藉此賦予脫模膜以所要的機械強度及氣體屏蔽性。這是利用了本發(fā)明者的新發(fā)現(xiàn)，艮P:令人意外的是，塑料支持層(n)自身具有相當(dāng)好的氣體屏蔽性這一結(jié)果。本發(fā)明的脫模膜1中，該塑料支持層(II)在17(TC下拉伸200%時的拉伸強度為lMPa50MPa，較好為2MPa30MPa。如果塑料支持層的強度與所述值相比過大，則該脫模膜的拉伸不充分。因此，在使用凹凸較大的形狀的模具的情況下，當(dāng)利用真空吸附將脫模膜配置于模具時，被真空吸附的脫模膜與模具之間易產(chǎn)生間隙，成為脫模膜9斷裂和樹脂泄漏的主要原因，因此不佳。此外，如果塑料支持層的強度與所述值相比過小，則會因為該支持層的厚度、也因為被加壓射出至模具內(nèi)的模塑樹脂的壓力等而導(dǎo)致該塑料支持層的樹脂的加壓流動化，喪失其作為支持層的功能。甚至還會成為支持層的樹脂滲出至脫模膜外而污染裝置的主要原因。如上所述，塑料支持層(II)保持上述規(guī)定范圍內(nèi)的拉伸強度，藉此，該脫模膜即使在高溫下也具有合適的柔軟度，對凹凸較大的形狀的模具的模具隨動性優(yōu)良。作為形成該塑料支持層的樹脂，只要是具有如上所述的機械特性的樹脂即可，無特別限制，作為可使用的樹脂，例如可例舉抑制了結(jié)晶化的聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯樹脂，6—尼龍、6，6—尼龍、12—尼龍等聚酰胺，聚丙烯等聚烯烴，丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚醚酰亞胺、偏氯乙烯、乙烯/乙烯醇共聚物等。其中，優(yōu)選抑制了結(jié)晶化的聚對苯二甲酸乙二醇酯及乙烯/乙烯醇共聚物。乙烯/乙烯醇共聚物中的乙烯/乙烯醇的共聚摩爾比較好為80/2050/50。特別是在像凹凸較大的形狀的模具等對脫模膜特別要求模具隨動性時，作為該塑料支持層，更好的是由乙烯/乙烯醇共聚物構(gòu)成。構(gòu)成支持層(II)的塑料膜或塑料片的厚度無特別限制，但通常為17OOum，較好為6200um，更好為10100"m左右。如上所述，本發(fā)明的脫模膜l中規(guī)定至少賦予脫模膜1剛性的塑料支持層(II)在17(TC下拉伸200%時的拉伸強度(下面有時簡稱為"拉伸強度")基本上為lMPa50MPa。此外，關(guān)于脫模層(I)的拉伸強度，在其與塑料支持層(II)的關(guān)系方面，較好的是如下所述相異地選擇。艮口，在將脫模膜l用于凹凸較大的形狀的模具的情況下，在進行樹脂密封前使該脫模膜真空吸附于模具時，在特別要求該脫模膜具有可跟隨模具的該凹凸充分延伸至與之對應(yīng)的周長的模具隨動性的情況下，較好的是選擇與脫模層(I)相比更為柔軟的塑料支持層(II)。另一方面，在要求該脫模膜能抑制拉伸、減少膜的褶皺的情況下，可選擇與脫模層(I)相比更為堅硬的塑料支持層(II)。此外，本發(fā)明中，作為塑料支持層(II)，更好的是選擇例如上述形成塑料支持層的樹脂中、特別是與形成脫模層(I)的樹脂相比具有更為優(yōu)良的高溫氣體屏蔽性的樹脂，這是因為，由此形成的脫模膜l與單層(僅有脫模層的)脫模膜相比，在相同厚度下具有更優(yōu)良的高溫氣體屏蔽性。(二甲苯氣體透過性)本發(fā)明的脫模膜是17(TC下的二甲苯氣體透過性為5XlCT(kmo1(sm2kPa))以下的氣體屏蔽性半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜。本來，脫模膜的氣體透過性較好的是作為該膜對來源于作為模塑樹脂的環(huán)氧樹脂等的低粘度物質(zhì)的透過性來進行評價。以往，如上述專利文獻12所述，通過二氧化碳氣體的膜透過性來進行評價，但是該低粘度物質(zhì)與二氧化碳氣體作為化學(xué)物質(zhì)有很大的差異，相關(guān)性不充分。本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)，與此相對，通過選擇二甲苯蒸氣(氣體)作為樣本化合物，在17(TC下的該二甲苯氣體的膜透過性與來源于環(huán)氧樹脂等的物質(zhì)的氣體透過性有較好的關(guān)聯(lián)性。即，發(fā)現(xiàn)二甲苯氣體的透過系數(shù)是對由環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體樹脂模塑樹脂產(chǎn)生的有機物的屏蔽性的良好指標，該值越小表示半導(dǎo)體樹脂模塑工序中的模具污染越少。并且發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明中，通過將脫模膜的該二甲苯氣體透過性設(shè)為特定的值，具體地說，通過將17(TC下二甲苯氣體的透過性設(shè)為5X10—15(kmolvn/(s，ni2，kPa))以下的值，模具的污染性可減少到十分滿意的程度。更好的是將脫模膜的二甲苯氣體透過性設(shè)為4X10—15(kmolm/(sm2kPa))以下的值。本發(fā)明中，脫模膜的氣體透過性的測定方法如后面的實施例所述，用透過率測定膜(試樣膜)將上部容器和下部容器的連通口(開口面)封閉，將二甲苯氣體導(dǎo)入溫度保持于17(TC的上部容器，使二甲苯氣體通過該試樣膜向保持真空的下部容器透過，測定透過的該二甲苯氣體的濃度(壓力)隨時間的變化，從該定常狀態(tài)下的壓力變化算出17(TC環(huán)境下的二甲苯氣體透過系數(shù)。(脫模膜的層結(jié)構(gòu))本發(fā)明的脫模膜的基本結(jié)構(gòu)是圖l所示的氟樹脂層等脫模層(I)/塑料支持層(II)的結(jié)構(gòu)，但也可以是圖3所示的氟樹脂層等脫模層(I)/塑料支持層(II)/氟樹脂層等脫模層(I)的結(jié)構(gòu)的膜。此時，在塑料支持層(II)的兩面形成有脫模層(I)，因此無需區(qū)分脫模膜的表面和背面，可更容易地進行將該脫模膜配置于模具時的操作。在任一種層結(jié)構(gòu)中，氟樹脂層等脫模層(I)與塑料支持層(ni)之間均可具有粘接層。在設(shè)置粘接層的情況下，較好的是如上所述，脫模層(I)的被粘接的一側(cè)的表面被實施過表面處理。作為粘接劑，例如可以是異氰酸酯系、聚氨酯系、聚酯系等的任一種。該粘接層的厚度較好的是在O.15"ra的范圍內(nèi)，更好的是在0.22um的范圍內(nèi)。(各層厚度)如果要對本發(fā)明的氣體屏蔽性脫模膜的各層的厚度進行總體描述，則各層的厚度為脫模層(I)的厚度通常為375ixra，較好為630ixm;塑料支持層(II)的厚度通常為1300ura，較好為6200um，更好為10100um。(拋光面形成)可對本發(fā)明的脫模膜中作為表面層的氟樹脂層等及塑料支持層進行拋光加工。進行拋光加工時的表面層的表面的算術(shù)表面粗糙度較好的是在0.013.5um的范圍內(nèi)，更好的是在0.152.5um的范圍內(nèi)。如果表面粗糙度在該范圍內(nèi)，則可防止成形品的外觀缺陷，使原材料利用率提高，并且使標記于成形品上的批號的視覺辨認度提高的效果也優(yōu)良。如果表面層經(jīng)過拋光加工，則脫模膜被真空吸附于模具時，脫模膜與模具間的空氣容易去除，所以模具吸附性提高。(模塑)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塑用脫模膜自身在半導(dǎo)體元件的樹脂模塑工序中可與以往的脫模膜同樣地使用。g卩，在成形模具內(nèi)的指定位置設(shè)置要模塑的半導(dǎo)體元件和本發(fā)明的脫模膜，合模后進行真空吸引，使該脫模膜吸附于模具表面，在半導(dǎo)體元件與被覆模具表面的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜之間對模塑樹脂進行傳遞成形即可。固化后的模塑樹脂與本發(fā)明的脫模膜可容易地脫模。12實施例下面，例舉實施例對本發(fā)明作具體說明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍不限定于此。另外，本發(fā)明中的二甲苯氣體的透過系數(shù)是如下所述測定的值。〔二甲苯氣體透過系數(shù)(kmolm/(sm2kPa))的測定方法〕以JISK7126—1987為基準用差壓法進行測定。這里，試驗溫度為17(TC，試樣氣體為二甲苯氣體，高壓側(cè)壓力為5kPa，試樣膜的透過面直徑為50mm。將二甲苯氣體導(dǎo)入溫度保持于17(TC的上部容器，介以透過率測定膜(試樣膜)使二甲苯氣體向保持真空的下部容器透過，測定透過的該二甲苯氣體的濃度(壓力)隨時間的變化，從該定常狀態(tài)下的壓力變化算出17(TC環(huán)境下的二甲苯氣體透過系數(shù)。(實施例1〕(1)使用厚12ura的ETFE膜(旭硝子株式會社制，商品名FluonETFE膜)作為脫模層(I)。另外，為提高粘接性，對該ETFE膜的一面(與支持層相對的面(粘接面))以40Wmin/m2的放電量進行電暈放電處理。此外，準備12um的乙烯/乙烯醇共聚物(可樂麗(Kuraray)株式會社制，商品名evalEF—F)的膜作為塑料支持層(II)。該塑料支持層(II)在17(TC下拉伸200%時的拉伸強度為5MPa。(2)在上述塑料支持層(II)的兩面以換算成干膜厚度為0.4um的厚度涂布聚酯系粘接劑(旭硝子株式會社制，商品名AG—9014A)，使其干燥，如圖2所示分別與相對的脫模層(I)進行干式層壓，得到圖3所示的層結(jié)構(gòu)((1)/(n)/(I))的脫模膜(下面稱為"脫模膜l")。(3)對所得脫模膜1，通過上述方法測定17(TC環(huán)境下的二甲苯氣體透過系數(shù)。結(jié)果為2X10—15(kmol'm/(S*m2*kPa))。此外，脫模膜1在170"C下拉伸200%時的拉伸強度的測定結(jié)果一并示于表1。(4)如下所述測定以上獲得的脫模膜1與模塑用環(huán)氧樹脂間的脫模性。即，將裁成"口"字形狀的厚O.lmra的Al作為框架(間隔物)設(shè)置在脫模膜1與KAPT0N膜(聚酰亞胺膜，杜邦公司商標)(對照膜)之間，將半導(dǎo)體用模塑用環(huán)氧樹脂注入該A1框架內(nèi)。用175'C環(huán)境下的平板壓機加壓，通過該模塑用環(huán)氧樹脂將脫模膜1與KAPTON膜粘接。(另外，以脫模膜1的層結(jié)構(gòu)中的該脫模層(I)與環(huán)氧樹脂相接的形式配置。)將該粘接有半導(dǎo)體用模塑用樹脂的脫模膜l切割成寬25匪的長方形，一邊剝離其端部，一邊進行其與半導(dǎo)體模塑樹脂的180°剝離試驗，結(jié)果該剝離強度為0(N/m)。結(jié)果如表1所示。(5)將未模塑的基板安裝于175。C環(huán)境下的傳遞成形的下模具，將脫模膜1真空吸附于上模具后，閉合上下模具，將半導(dǎo)體模塑用環(huán)氧樹脂在7MPa、90sec.的條件下進行傳遞成形。在上述條件下反復(fù)進行模注射，通過目測檢測模具的污染，結(jié)果，重復(fù)了2,000次時完全未觀察到模具污染。進一步重復(fù)超過2，000次，結(jié)果發(fā)生了微弱的模具污染。(6)將具有凹部的模具保持于17(TC，使脫模膜1真空吸附于該模具凹部，結(jié)果該脫模膜與模具之間幾乎沒有間隙，可知該脫模膜1的模具隨動性非常優(yōu)良?！矊嵤├?〕(1)除使用25ura的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人杜邦薄膜株式會社制，商品名TeflexFT3)作為塑料支持層(II)以外，與實施例1同樣地操作，得到脫模膜(下面稱為"脫模膜2")。該塑料支持層(II)在17(TC下拉伸200%時的拉伸強度為25MPa。(2)對脫模膜2，與實施例同樣地測定17(TC環(huán)境下的二甲苯氣體透過系數(shù)，此外，測定在170'C環(huán)境下拉伸200%時的拉伸強度。還通過180°剝離試驗測定剝離強度。該脫模膜2的二甲苯氣體透過系數(shù)為3X10—15(kmol'm/(s'm2*kPa))，在170"C下拉伸200%時的拉伸強度為15MPa。此外，通過18(T剝離試驗測得的剝離強度為0(N/m)。結(jié)果如表l所示。(3)還與實施例1同樣地用脫模膜2反復(fù)進行模注射，結(jié)果，重復(fù)了2000次時完全未觀察到模具污染。進一步重復(fù)超過2，000次，結(jié)果發(fā)生了微弱的模具污染?！脖容^例1)14a)將厚50iim的單體ETFE膜(旭硝子株式會社制，商品名FluonETFE)直接作為脫模膜樣品(下面稱為"脫模膜3")用于試驗。測定該ETFE膜在17(TC下拉伸200%時的拉伸強度，結(jié)果為5MPa。(2)除使用該脫模膜3替代上述脫模膜1以外，與實施例1同樣地測定17(TC環(huán)境下的二甲苯氣體透過系數(shù)，此外，與實施例1同樣地進行180°剝離試驗。結(jié)果如表l所示。(3)還與實施例1同樣地使用脫模膜3反復(fù)進行模注射，結(jié)果，在不到2，000次時模具污染就很明顯。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>由匯總于表1的實施例1、2及比較例1的結(jié)果可知，本發(fā)明的脫模膜l及2不僅如其180。剝離試驗(N/cm)所示，是與半導(dǎo)體模塑用環(huán)氧樹脂間的脫模性極其優(yōu)良的脫模膜，而且其二甲苯氣體透過系數(shù)為2X10—15(kmo1ra/(sm2kPa))和3X10—15(kmolra/(sm2kPa))，小于本發(fā)明規(guī)定的值。因此，在使用該脫模膜1及2的傳遞成形試驗中，在重復(fù)了2000次時完全未觀察到模具污染，進一步重復(fù)了超過2，000次時，發(fā)生了微弱的模具污染，模具污染被充分地抑制。與此相對，將ETFE膜自身用作脫模膜3時，雖然脫模性優(yōu)良，但是其二甲苯氣體透過系數(shù)為1X10—"(kmolm/(sm2kPa))，比本發(fā)明規(guī)定的值差，擔(dān)心環(huán)氧樹脂成分通過該膜向模具透過。和預(yù)想的一樣，在使用該脫模膜3的傳遞成形試驗中，不到2，000次時模具污染就很明顯。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明可提供與以往相比氣體透過性足夠低、由模塑樹脂導(dǎo)致的模具污染少的脫模膜，此外，本發(fā)明可提供與模塑樹脂間具有更高的脫模性的脫模膜。另外，本發(fā)明的脫模膜不形成金屬蒸鍍層，所以不存在金屬粉末等從膜兩端剝離的問題。因此，通過使用本發(fā)明的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，半導(dǎo)體的樹脂模塑工序中模具的污染非常少，可大幅減少模具清洗次數(shù)，能提高半導(dǎo)體元件的樹脂模塑的生產(chǎn)效率，因此其產(chǎn)業(yè)上利用的可能性極大。本發(fā)明的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜特別適用于半導(dǎo)體樹脂模塑用途，但除此之外，也可用于各種對脫模性有所要求的用途。這里引用2006年8月18日提出申請的日本專利申請2006-223565號的說明書、權(quán)利要求書、附圖以及摘要的全部內(nèi)容作為本發(fā)明的說明書的揭不。權(quán)利要求1.一種氣體屏蔽性半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，該脫模膜至少具有脫模性優(yōu)良的脫模層(I)和支持該脫模層(I)的塑料支持層(II)，其特征在于，所述塑料支持層(II)在170℃下拉伸200％時的拉伸強度為1MPa～50MPa，且該脫模膜在170℃下的二甲苯氣體透過性為5×10-15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。2.如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述脫模層(I)由氟樹脂形成。3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述氟樹脂為乙烯/四氟乙烯系共聚物。4.如權(quán)利要求13中任一項所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述塑料支持層(II)由乙烯/乙烯醇共聚物形成。5.如權(quán)利要求14中任一項所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，脫模層(I)的厚度為375ixm，塑料支持層(II)的厚度為1700Um。6.如權(quán)利要求14中任一項所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述脫模層(I)的厚度為630um，塑料支持層(II)的厚度為6200um。7.如權(quán)利要求14中任一項所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述脫模層(I)的厚度為630um，塑料支持層(II)的厚度為10100um。8.如權(quán)利要求17中任一項所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述膜的至少一面經(jīng)過拋光加工。9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述經(jīng)過拋光加工的面的表面的算術(shù)表面粗糙度為0.013.5um。10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述經(jīng)過拋光加工的面的表面的算術(shù)表面粗糙度為0.152.5tira。11.如權(quán)利要求18中任一項所述的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，其特征在于，所述脫模層(I)和所述塑料支持層(II)之間具有粘接層，且脫模層(I)的被粘接的一側(cè)的表面進行過表面處理。全文摘要本發(fā)明提供氣體透過性低、由模塑樹脂導(dǎo)致的模具污染少、具有高脫模性的半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜。該脫模膜是一種氣體屏蔽性半導(dǎo)體樹脂模塑用脫模膜，至少具有脫模性優(yōu)良的脫模層(I)和支持該脫模層(I)的塑料支持層(II)，該脫模膜的特征在于，所述塑料支持層(II)在170℃下拉伸200％時的拉伸強度為1MPa～50MPa，且該脫模膜在170℃下的二甲苯氣體透過性為5×10^-15(kmol·m/(s·m²·kPa))以下。脫模層(I)較好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟樹脂形成，塑料支持層(II)較好的是由乙烯/乙烯醇共聚物形成。文檔編號B29C33/68GK101506961SQ20078003064公開日2009年8月12日申請日期2007年7月30日優(yōu)先權(quán)日2006年8月18日發(fā)明者奧屋珠生,有賀廣志,樋口義明申請人:旭硝子株式會社