專利名稱：載帶成型方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種用來制造承載電子元件的載帶的成型方法及其裝置。
背景技術(shù)：
載帶是一種電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域用來盛裝小型電子元件的連續(xù)條帶式容器，如圖1所示，其大多利用PS、PC或其它塑膠材料，以一體押出成型所形成的連續(xù)式條帶結(jié)構(gòu)，載帶2上等距離地分布復(fù)數(shù)個凹部21，每一凹部21的底面及側(cè)邊均設(shè)有洞孔22，且電子元件可以被放置于凹部21中，然后利用膠帶黏貼于載帶2上遮住各個凹部21以防止電子元件掉出。
包裝了電子元件的載帶2被送到電子工廠進(jìn)行插件制備過程時，利用機(jī)械設(shè)備一邊撕開膠帶，一邊利用設(shè)在機(jī)械手臂的吸盤一個一個地吸取載帶凹部內(nèi)的電子元件，再將電子元件插到電路板上。
已知利用圖2所示的模頭1與輪狀成型模3所組成的結(jié)構(gòu)來制造載帶2。如圖3與圖4所示，所述成型模3模座32′的外輪面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凹模部34，且每一凹模部34的底面相對兩角端分別設(shè)有氣孔35。因此，當(dāng)融熔成液態(tài)的PS、PC或其它塑膠材料經(jīng)由模頭1流出而披覆于輪狀成型模3的輪面以形成薄膜狀的載帶2后，再利用抽風(fēng)設(shè)備透過氣孔35將成型模3與載帶2間的空氣抽出，進(jìn)而將載帶2的內(nèi)底面貼附于成型模3的外輪面以完成載帶2的成型。
如圖5所示，以現(xiàn)有技術(shù)所成型后的載帶，由于載帶2成型時，載帶2的凹面21底部受到吸力而貼附于成型模3的外輪面，因此底面會呈現(xiàn)平整形態(tài)，但是載帶2的上表面則因?yàn)椴皇艿轿ψ饔茫灾掠谳^為粗糙，甚至融熔的塑膠材料內(nèi)含雜質(zhì)時也會因?yàn)檩d帶2外部表面沒有作用力而會往上方突出，造成載帶2頂部膠膜24的貼合狀況不好。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，是已知的載帶成型結(jié)構(gòu)所成型后的載帶表面較為粗糙，粗糙的載帶表面，會造成膠膜封合力的不均勻，使得封合后的載帶膠膜脫落，而造成后續(xù)制備過程無法完成，且成型的載帶口袋厚度無法一致，對電子元件所提供的包裝保護(hù)較為脆弱。另外，現(xiàn)有技術(shù)是在載帶成型后另行沖孔作業(yè)，這樣會造成精確度的降低。因此，本發(fā)明基于前述已知的載帶結(jié)構(gòu)或其制造方法所存在的缺點(diǎn)加以改良。
本發(fā)明用以解決前述已知缺點(diǎn)的技術(shù)手段，其包括有模頭與成型模，其特征在于成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凸模部的座體；第二模座是底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凹模部的座體，第一模座中的各個凸模部分別對應(yīng)第二模座中的各個凹模部而構(gòu)成加工載帶的成型區(qū)。
和現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)所成型后的載帶上、下表面都比現(xiàn)有技術(shù)所制成的載帶平整，且載帶的壁面與底面都為均一的厚度，使得壁面強(qiáng)度增強(qiáng)，更能保護(hù)內(nèi)部的電子元件，而增進(jìn)電子元件包裝保護(hù)的可靠性，且封合面平整，也不會產(chǎn)生封合力不均勻而脫落的缺點(diǎn)。
另外，本發(fā)明是在載帶成型制備過程中同步完成沖孔作業(yè)，因而可提高精確度，而且由于電子元件的尺寸日益細(xì)小且精密，載帶上面被用來包裝電子元件的部位需要更精密的要求，而本發(fā)明結(jié)構(gòu)所制成的載帶品質(zhì)可以較已知的更好。


圖1為顯示用來放置電子元件的載帶的結(jié)構(gòu)立體圖。
圖2為顯示模頭配合成型模形成載帶的平面示意圖。
圖3為顯示已知成型模的立體圖。
圖4為顯示已知的成型模將膠膜成型出載帶的局部平面剖視圖。
圖5為顯示利用已知的成型模所成型的載帶上面為粗糙面，并在載帶上面黏貼膠帶的局部平面剖視圖。
圖6為顯示本發(fā)明模頭配合成型模形成載帶的平面視圖。
圖7為顯示本發(fā)明的成型模將膠膜成型為載帶的局部平面剖視圖。
圖8為顯示本發(fā)明載帶成型方法的流程圖。
圖9為顯示利用本發(fā)明的成型模所成型的載帶填裝電子元件的局部平面剖視圖。
圖10為顯示本發(fā)明模頭配合成型模形成載帶另一實(shí)施例的平面視圖。
圖中1模頭 2載帶21凹部22洞孔23電子元件24膠膜3成型 31第一模座32第二模座32’模座33凸模部 34凹模部35氣孔36成型區(qū)4輔助滾輪為了使熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解本發(fā)明目的、特征及功效，根據(jù)下述具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明詳細(xì)說明如下。
具體實(shí)施例方式
圖6及圖7顯示本發(fā)明的載帶成型方法所使用的載帶成型裝置，載帶成型裝置主要由一押出機(jī)透過一模頭1輸出待成型的載帶2，并透過一成型模3而達(dá)到載帶2的成型。其中，成型模3包括一第一模座31及一第二模座32。第一模座31是一座體，其底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凸模部33，且每一凸模部33的底面相對兩角端分別設(shè)有氣孔35；第二模座32是一座體，其底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凹模部34，且每一凹模部34的內(nèi)底面相對兩角端分別設(shè)有氣孔35。因此，成型模3的第一模座31中的各個凸模部33分別對應(yīng)其中的各個凹模部34，用以構(gòu)成加工載帶2的成型區(qū)36。
前述的成型模3在加工過程中，可與模頭1出料速度配合，第一模座31及第二模座32會夾合待成型的載帶2，并沿著成型的載帶2輸送的方向移動，直到載帶2成型完成，第一模座31及第二模座32釋放載帶2，成型模3回到初始位置。因此，可使得模頭1出料及載帶2成型連續(xù)進(jìn)行。
如圖8所示，基于前述本發(fā)明的載帶成型裝置，其載帶成型方法的步驟為步驟100，透過押出機(jī)的模頭1將融熔的PS、PC或其它塑膠材料，擠壓出而披覆于成型模3形成載帶2；步驟200，利用成型模3的第一模座31的各個凸模部33及第二模座32的各個凹模部34壓合載帶2，參考圖7及圖8，而載帶2會貼附于成型模3的第一模座31及第二模座32之間，并等距形成數(shù)個凹部21，同時在載帶2中的形成貫穿的洞孔22，達(dá)到載帶2的成型；步驟300，釋放成型區(qū)36的各個凸模部33及各個凹模部34中，各個氣孔35的負(fù)壓狀態(tài)，并使得成型的載帶2脫離成型模3中的第一模座31及第二模座32，并輸送至下一程序；步驟400，將形成的載帶2依其凹部21的排列，裁切成條狀，如圖1所示；步驟500，將裁切后的載帶2收集成卷，以提供后續(xù)步驟使用。
經(jīng)過前述載帶2收集成卷后，可提供電子元件23的承裝，其步驟包括步驟600，在載帶2的各個凹部21中分別裝入電子元件23；步驟700，利用膠膜24貼覆封蓋各個已裝有電子元件23的凹部21開口。
前述步驟中，可經(jīng)過各個氣孔35的抽氣程序，而透過成型模3中的第一模座31及第二模座32直接壓合載帶2，使得載帶2成型。
前述步驟中，成型模3在加工過程中，可與模頭1出料速度配合，第一模座31及第二模座32會夾合待成型的載帶2，并沿著成型的載帶2輸送的方向移動，直到載帶2成型完成，第一模座31及第二模座32釋放載帶2，成型模3回到初始位置。因此，可使得模頭1出料及載帶2成型連續(xù)進(jìn)行。
以本發(fā)明技術(shù)所成型并脫模后的載帶如圖9所示，由于塑膠材料被成型為載帶2時，由于載帶2中各個凹部21的上、下表面直接貼附于成型模2的第一模座31及第二模座32之間，因此其上、下表面會呈現(xiàn)平整形態(tài)，且其角度與尺寸更為精準(zhǔn)，口袋厚度均一，并使得載帶2與覆蓋的膠膜24間可以獲得良好的封合力，而不致造成膠膜24脫落松開，使得電子元件23掉出。
如圖10所示，前述供給融熔材料的模頭1與進(jìn)行載帶成型的成型模3之間，可至少增設(shè)一輪狀的輔助滾輪4，輔助滾輪4具有高溫者，可用以提供一緩沖區(qū)，以等待成型模3載帶成型周期所需的時間。另外，可至少增設(shè)一輪狀的帶動滾輪5，帶動滾輪5提供帶動完成成型作業(yè)后的載帶2，藉以輔助輸送載帶2。
因此，在前述載帶成型的步驟中，押出機(jī)的模頭1擠壓出的融熔材料，先披覆于輔助滾輪4，使得可維持融熔材料的加工溫度，再輸送至成型模3中，以進(jìn)行載帶2的成型作業(yè)。另外，完成成型作業(yè)后的載帶2，會受到帶動滾輪5的牽引而輸送至后段作業(yè)程序中。
以上所述僅用于解釋本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非用于以此對本發(fā)明作任何形式上的限制，所以，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，都應(yīng)包括在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種載帶成型裝置，包括有模頭與成型模，其特征在于成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凸模部的座體；第二模座是底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凹模部的座體，第一模座中的各個凸模部分別對應(yīng)第二模座中的各個凹模部而構(gòu)成加工載帶的成型區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載帶成型裝置，其中，供給融熔材料的模頭與進(jìn)行載帶成型的成型模之間，增設(shè)一輪狀的輔助滾輪，輔助滾輪具有高溫以維持融熔材料的加工溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載帶成型裝置，其中，成型模的第一模座的各個凸模部的底面設(shè)有數(shù)個氣孔，且第二模座的各個凹模部的內(nèi)底面也分別設(shè)有數(shù)個氣孔。
4.一種載帶成型方法，包括如下步驟透過押出機(jī)的模頭將融熔材料，擠壓出至成型模中；利用成型模壓合載帶，使得載帶貼附于成型模的第一模座及第二模座間；成型的載帶脫離成型模中的第一模座及第二模座，并輸送至下一程序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載帶成型方法，其中，成型模在加工過程中，配合模頭出料速度，并且第一模座及第二模座夾合待成型的載帶，并沿著成型的載帶輸送的方向移動，直到載帶成型完成，第一模座及第二模座釋放載帶，成型?；氐匠跏嘉恢谩?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載帶成型方法，其中，載帶在成型模中成型時，同時形成貫穿的洞孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載帶成型方法，其中，在載帶進(jìn)入成型模前，先經(jīng)過一輔助滾輪，以維持融熔材料的加工溫度，并等待進(jìn)入成型模進(jìn)行加工。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載帶成型方法，其中，載帶在成型模中預(yù)成型；再使用抽風(fēng)設(shè)備將成型模內(nèi)的各個氣孔抽氣，使得成型模的第一模座中的各個凸模部及第二模座中的各個凹模部的各個氣孔在成型區(qū)形成負(fù)壓狀態(tài)，而載帶貼附于成型模的第一模座及第二模座間，并等距形成數(shù)個凹部。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載帶成型方法，其中，成型模完成載帶成型過程中，直接在載帶上形成貫穿的洞孔。
全文摘要
一種載帶成型方法及其裝置，其特征為成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凸模部的座體；第二模座是底面設(shè)有復(fù)數(shù)個等距離排列的凹模部的座體，第一模座中的各個凸模部分別對應(yīng)第二模座中的各個凹模部而構(gòu)成加工載帶的成型區(qū)。
文檔編號B29C43/22GK1701938SQ20041003836
公開日2005年11月30日 申請日期2004年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月24日
發(fā)明者曾作良 申請人:曾作良