專利名稱：集成電路芯片存送器、該芯片取出位置定位裝置及該芯片的供給系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路芯片(以下簡稱芯片)存送器、芯片取出位置的定位裝置及芯片的供給系統(tǒng)。更具體地說，本發(fā)明中的芯片存送器是一種供帶引線框架的成串芯片用的存送器;芯片取出位置定位裝置是一種在從該存送器中取出芯片后，對任何形狀盡寸芯片的運(yùn)送線路或加工中心位置進(jìn)行定位的裝置，這種定位操作是為下一工序做準(zhǔn)備的;而芯片供給系統(tǒng)是由上述存送器和定位裝置組合而成。
現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路芯片經(jīng)各種制造工序完成后，對于使用引線框架的芯片來說，大致還有以下加工工序粘貼到引線框架上即芯片接合、芯片與引線框架間配線即引線接合、為保護(hù)芯片用塑料等覆蓋即貼塑料模、至外罩上作標(biāo)記、對引線框架進(jìn)行彎曲或切斷等的沖壓加工。
上述這些加工依次在各工序中進(jìn)行，在每個工序中設(shè)置的加工裝置內(nèi)對芯片定位后，施行所需的加工。不同規(guī)格的芯片，其引線框架及包裝的尺寸、形狀亦各不相同。為了連續(xù)地進(jìn)行上述各加工工序，必須在運(yùn)送過程中或在加工裝置內(nèi)，將加工中的芯片定位在所需位置上。因此，只能使用與該芯片的尺寸、規(guī)格相符的各加工裝置。
為了使加工裝置通用于各種規(guī)格的芯片，采用了裝有疊置芯片的芯片盒、容納芯片盒的存放器、運(yùn)送用夾具、組裝用夾具等。但是，由于芯片種類不同，其引線框架和包裝的形狀、尺寸等的規(guī)格各異。因此，需要根據(jù)芯片種類的數(shù)量，予先準(zhǔn)備適用于每種芯片的芯片盒、運(yùn)送用夾具、組裝用夾具等。另外，如果在制造過程中，芯片批號有變化，還要按照每鐘批號的芯片更換上述各夾具，增加了工序的處理時間。
本發(fā)明是基于上述現(xiàn)有技術(shù)而作出的，其目的在于提供一種供帶引線框架的芯片用的存送器、芯片取出位置的定位裝置及芯片供給系統(tǒng)，以便在帶引線框架芯片的制造過程中，減少定位操作的時間。
本發(fā)明的另一目的是提供一種無須改造現(xiàn)有加工裝置便能方便地使用的芯片供給或運(yùn)送的芯片存送器、芯片取出位置的定位裝置及芯片供給系統(tǒng)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明有下述構(gòu)造。
芯片存送器由以下部件構(gòu)成在框架上移動的移動臺，驅(qū)動上述移動臺、使之定位在框架上所需位置的移動臺驅(qū)動設(shè)備，載置在上述移動臺上、用于裝若于片迭置芯片的芯片盒，用于夾住并握持上述芯片盒的多個第1垂直板和第2垂直板，用于使上述多個第1垂直板相互連接的第1連接裝置，用于使上述多個第2垂直板相互連接的第2連接裝置，用于使上述第1連接裝置與第2連接裝置作相對移動的相對移動驅(qū)動裝置。
上述的相對移動驅(qū)動裝置，可采用齒條和小齒輪。
芯片取出位置定位裝置由以下部件構(gòu)成框架，在上述框架上平行設(shè)置的至少2根絲杠，在上述絲杠上形成的、互為反向的一對螺紋，至少4個與上述螺紋嚙合的螺母，至少連接2個上述螺母的、互相平行設(shè)置的對中板，固定在上述各絲杠上以便與該絲杠連動旋轉(zhuǎn)的皮帶輪，連接上述兩皮帶輪的皮帶，設(shè)在上述其中一根絲杠上、使上述絲杠旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置。
芯片供給系統(tǒng)由芯片存送器和芯片取出位置定位裝置構(gòu)成，其中的芯片存送器由以下部件構(gòu)成在第1框架上移動的移動臺，用于驅(qū)動上述移動臺、使之定位于上述框架上所需位置的移動臺驅(qū)動設(shè)備，載置在上述移動臺上、用于裝多個疊置芯片的芯片盒，用于夾住并握持上述芯片盒的多個第1垂直板和第2垂真板，用于使上述多個第1垂直板相互連接的第1連接裝置，用于使上述多個第2垂直板相互連接的第2連接裝置，用于使上述第1連接裝置與第2連接裝置作相對移動的相對移動驅(qū)動裝置。
其中的芯片取出位置定位裝置由以下部件構(gòu)成
設(shè)置在上述第1框架上的第2框架，至少2個平行地設(shè)置在上述第2框架上的絲杠，在上述各絲杠上形成的、互為反向的一對螺紋，至少4個與上述螺紋嚙合的螺母，至少連接2個上述螺母的、互相平行設(shè)置的對中板，固定在上述各絲杠上以便與該絲杠連動旋轉(zhuǎn)的皮帶輪，連接上述兩皮帶輪的皮帶，設(shè)在上述其中一根絲杠上、使上述絲桿旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置。
由前工序加工終于的芯片2，疊置在芯片盒4內(nèi)被運(yùn)送過來。芯片盒4從存送器1的盒體空間35前方插入并定位之后，開動交流伺服馬達(dá)21，移動臺9就在框架6上移動。當(dāng)移動臺9上盒體空間35內(nèi)的芯片盒4位于升降機(jī)構(gòu)60的升降部件67上方時，移動臺停止移動。
然后，使螺桿61旋轉(zhuǎn)，升降部件67從疊置的芯片2下端往上頂升一塊芯片的厚度。由于該升降部件67的向上移動。使得芯片2進(jìn)入設(shè)在盒體空間35上部的對中裝置70內(nèi)。這時，芯片2在寬度(橫)方向的位置由對中板78a、78b對中，同時，其長度(縱)方向的位置也由對中板88a、88b定位?？v橫向位置定好之后，由運(yùn)送器(圖未示)將芯片2從對中裝置70上方送到下一工序。
以下，參照


本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1是從存送器正面看的箱體立體圖。
圖2是表示帶引線框架的芯片平面圖。
圖3是芯片盒立體圖。
圖4是存送器局部剖切的右側(cè)面圖。
圖5是從圖1中V方向看的第2垂直板局部剖視圖。
圖6是圖5的平面圖。
圖7是圖5的左側(cè)面圖。
圖8是對中裝置上部剖切的正面平面圖。
圖9是圖8的平面圖。
圖10是圖8的右側(cè)面圖。
圖11是沿圖8中X1-X1線剖切的剖面圖。
圖1是表示帶引線框架的芯片存送器1概要的箱體立體圖。如圖2所示，在本實(shí)施例中，芯片2以5連式連接在引線框架3上的狀態(tài)，從前一工序中送過來。芯片2以多層疊置在芯片盒4的狀態(tài)通過手動或自動方式裝到存送器1上(見圖3)。芯片盒4的側(cè)面、底及上方是敞開的，如后所述，芯片2被升降部件67(見圖1、4)從芯片盒4底部頂上來，因此可以從芯片盒4的上方逐塊取出芯片2。
芯片2的形狀、尺寸因其種類不同而各不相同，所以要予先準(zhǔn)備各種不同尺寸的芯片盒4。芯片盒4被夾持在存送器1內(nèi)，用后述的機(jī)構(gòu)，可以逐枚從芯片盒4上部取出芯片2。
以下介紹存送器1。圖4是將存送器1前部局部剖開的右側(cè)面圖。在存送器1的框架6上，設(shè)置著由直鋼棒做的導(dǎo)向桿7和平面導(dǎo)向面8，該導(dǎo)向面8有上下平行的導(dǎo)向面。在導(dǎo)向桿7和平面導(dǎo)向面8的上方，設(shè)置著移動臺9。在移動臺9的前方下面，設(shè)置著滾動軸承10，該滾動軸承10在導(dǎo)向桿7上移動。在移動臺9的后方下面，用焊接等方法固定著由垂直板做成的支承構(gòu)件11的上端。
在支承構(gòu)件11的下端，設(shè)置著2個滾動輥輪12、12，該滾動輥輪12、12夾著平面導(dǎo)向面8的兩個上下平行的導(dǎo)向面而移動。因此，移動臺9自由移動地被設(shè)置在導(dǎo)向桿7、平面導(dǎo)向面8上。在移動臺9的前面下部，設(shè)置著與移動臺9成整體的垂直壁-前面壁13。
在移動臺9的下面，固定著滾珠螺母(圖未示)。在該滾珠螺母內(nèi)，旋入著螺桿-進(jìn)給絲桿16(見圖1)。進(jìn)給絲桿16的兩端，通過兩個軸承17、17，可旋轉(zhuǎn)地支承在框架6上。在進(jìn)給絲桿16的一端，固定著同步皮帶輪18，在同步皮帶輪18上套設(shè)著同步皮帶19，而該同步皮帶19又套著同步皮帶輪20。該同步皮帶輪20與交流伺服馬達(dá)21相連并由其驅(qū)動。因此，根據(jù)控制裝置(圖未示)的指令，移動臺9被交流伺服馬達(dá)21驅(qū)動，在導(dǎo)向桿7和平面導(dǎo)向面8上移動，并定位在所需的任意位置上。
在移動臺9上，相互對置并留有間隔地設(shè)置3塊第1垂直板22和3塊第2垂直板23。第1垂直板22與第2垂直板23之間的空間是3個容納芯片盒4的盒體空間35。3塊第1垂直板22通過第1上部連接板24和第1下部連接板25而相互連接，因此，3塊第1垂直板22是相互連動地移動。
在第1下部連接板25的上部，固定著第1齒條26。同樣地，3塊第2垂直板23也通過第2連接板27而相互連接。因此，3塊第2垂直板也是相互連動地移動。在第2連接板27的下部，固定著第2齒條28。小齒輪29同時與第1齒條26及第2齒條28嚙合著。
在小齒輪29上，設(shè)置著與軸31同軸的旋鈕30(見圖4)。軸31的前端，通過軸承32，旋轉(zhuǎn)自如地支承在移動臺9的前面壁13上。因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動旋鈕30時，小齒輪29就旋轉(zhuǎn)，使得第1齒條26和第2齒條28同時朝相反方向移動相同距離。由于該第1齒條26和第2齒條28的移動，使得3塊第1垂直板和第2垂直板平行地同時相互靠近或相互背離。
在第1垂直板22與第2垂直板23之間，形成盒體空間35。在圖示例中，有3個盒體空間35(見圖1)。芯片盒4在盒體空間35內(nèi)，被兩個相對設(shè)置的、固定盒體用的爪49、46夾持住。該芯片盒4被夾持在盒體空間35的進(jìn)深(即前后)和開間(即寬度方向)兩個方向的中心位置處。如前所述，芯片盒4的寬度和長度因芯片2的形狀不同而有所不同。
為了適合任何尺寸的芯片盒4，盒體空間35的寬度(開間)和長度(進(jìn)深)是可以調(diào)節(jié)的。用由上述第1齒條26、第2齒條28和小齒輪29構(gòu)成的連動機(jī)構(gòu)進(jìn)行盒體空間35的寬度方向定位。設(shè)定了連動機(jī)構(gòu)后，用鎖緊螺釘14將盒體空間35的寬度調(diào)節(jié)成與芯片盒4一致的寬度并固定之。鎖緊螺釘14用于使上部連接板24和第2連接板27相互夾緊固定。盒體空間35進(jìn)深方向的定位，用下述的盒體夾卡持機(jī)構(gòu)40進(jìn)行。
圖5是從圖1中V方向看的、表示第2垂直板23的局部剖面圖。圖6是沿圖5中Ⅵ-Ⅵ線剖切的剖面圖。圖7是圖5的左側(cè)面圖。在第1垂直板22內(nèi)的上下處，設(shè)置著2根平行的螺桿-絲杠41a、41b。在絲杠41a、41b上，以其長度方向的中間為界，分別刻設(shè)著右螺紋和左螺紋。在絲杠41a的一端，連接著旋鈕42，用手轉(zhuǎn)動該旋鈕42，即可使絲杠41a轉(zhuǎn)動。
在絲杠41a、41b的另一端，固定著同步皮帶輪43a、43b。該2個同步皮帶輪43a、43b之間，套設(shè)著同步皮帶44。在絲杠41a、41b的右螺紋、左螺紋上，分別旋入著4個螺母45a、45b、45c和45d。在2個螺母45a、45c，固定著L形的第1卡持爪46。在另2個螺母45b、45d上，固定著第2卡持爪47。
第2卡持爪47能以軸48為中心旋轉(zhuǎn)(見圖6)，并且在彈簧的推壓下，總是壓向盒體空間35的方向。在第2卡持爪47的上部，設(shè)置著以軸50為中心自由旋轉(zhuǎn)的推壓板49。推壓板49在彈簧的作用下，朝著第2垂直板23的方向推壓第2卡持爪47。
因此，當(dāng)?shù)挚箯椈闪ν苿油茐喊?9時，推壓板49就以軸50為中心擺動。推壓板49推壓第2卡持爪47，第2卡持爪47以軸48為中心轉(zhuǎn)動，因而，芯片盒4可以推壓第2卡47而插入(箭頭方向)。芯片盒4卡在第1卡持爪46與第2卡持爪47之間，所以一旦插入便不能取出。將芯片盒4從盒體空間35正面插入，就是利用該功能。結(jié)果，芯片盒4就定位在盒體空間35的前后(進(jìn)深)方向中間位置上。
圖7是圖5的左側(cè)面圖。在第1垂直板22與第2垂直板23之間的后方，第3垂直板50設(shè)置在移動臺9上。在第3垂直板50上，平行地設(shè)置著4根水平向的導(dǎo)向桿51a、51b、51c及51d。在導(dǎo)向桿51a、51b、51c及51d上，分別通過軸承插入著可自由移動的移動構(gòu)件52a、52b、52c及52d。
用小螺釘將移動部件52a、52d的一端分別固定在第1垂直板22上，因此，第1垂直板22與移動部件52a、52d整體移動。用小螺釘將移動部件52b、52c的一端分別固定到第2垂直板23上，因此，第2垂直板23與移動部件52b、52c整體移動。
2個可旋轉(zhuǎn)的連桿55a、55b分別安裝在第3垂直板50的軸54a、54b上。連桿55a、55b的兩端有U形溝槽，銷53a、53b、53c和53d插入該溝槽內(nèi)。因此，當(dāng)連桿55a、55b移動時，帶動第1垂直板22和第2垂直板23，使它們平行地相互接近或相互背離。
圖1和圖4中表示出了芯片升降機(jī)構(gòu)60。疊置在芯片盒4內(nèi)的芯片2，從上部被運(yùn)送裝置逐塊取出并移送至下一工序。這時，就需要從芯片盒4的最下部將芯片2往上頂，以便取出芯片。芯片升降機(jī)構(gòu)60就是用來把疊置的芯片2從下部往上推的裝置。在存送器1一角的框架6上，通過軸承62、62在著垂直方向設(shè)置可轉(zhuǎn)動的螺桿61。在螺桿61的下端，固定著同步皮帶輪63。該同步皮帶輪63上套設(shè)著由伺服馬達(dá)(圖未示)驅(qū)動的同步皮帶64。在螺桿61上旋入滾珠螺母65。
在滾珠螺母65上，成整體地固定著臂66。在臂66的前端，成整體地設(shè)置著升降部件67。升降部件67從芯片盒4的最下面，以一塊芯片的厚度為單位，把芯片2頂?shù)缴厦妗?br> 在右端的盒體空間35上部，設(shè)置著對中裝置70。該對中裝置70對從芯片盒4上部頂出來的芯片2進(jìn)行定位和對中，為移送到下一工序做準(zhǔn)備。
圖8是對中裝置局部剖視正面圖。圖9是圖8的平面圖。圖10是圖8的左側(cè)面圖。圖11是沿圖8中沿X1-X1線剖切的剖面圖。在矩形框架71的上部，平行設(shè)置著2根可旋轉(zhuǎn)的絲杠72a、72b(見圖9)。
在絲杠72a、72b上，以中間為界分別刻制著右螺紋和左螺紋。在絲桿72b的一端，連接著旋鈕73;另一端固定著同步皮帶輪74。在同步皮帶輪74上，套設(shè)著同步皮帶75。
同步皮帶75又套著同步皮帶輪76，同步皮帶輪76固定在絲桿72a的一端。因此，絲桿72a和絲杠72b連動地向同一方向轉(zhuǎn)動。在絲杠72a、72b的右螺紋和左螺紋上，分別旋入著螺母77a、77b、77c和77d。在螺母77a和螺母77c上，整體地連接著L形的對中板78a。同樣，在螺母77b和螺母77d上，也連接著L形的對中板78b。對中板78a、78b的側(cè)面79a、79b與芯片2的引線框架3兩側(cè)面部份接觸，用來對芯片2進(jìn)行定位。
因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動旋鈕73時，絲杠72b就旋轉(zhuǎn)，該旋轉(zhuǎn)通過同步皮帶輪74、同步皮帶75和同步皮帶輪76傳遞到絲杠72a，使絲杠72a亦旋轉(zhuǎn)。由于絲杠72a、72b的旋轉(zhuǎn)，使得螺母77a、77b、77c和77d移動，而帶動對中板78a和78b，使它們相對于對中裝置70的中心線作拍互接近或相互背離的運(yùn)動。這樣，芯片2就總是保持在對中裝置70的中心位置上。
以上所述的是使一串IC芯片2的寬度方向?qū)χ械臋C(jī)構(gòu)。在對中裝置70的下部，設(shè)置著與此同樣原理的長度(進(jìn)深)方向定位及對中機(jī)構(gòu)。圖11是沿圖8的X1-X1線剖開的平面圖。在框架71的下部，平行設(shè)置著2根可旋轉(zhuǎn)的絲杠82a、82b。
在絲杠82a、82b上，以其中間為界，分別刻置著右螺紋和左螺紋。在絲杠82b的一端，固定著旋鈕83，另一端固定著同步皮帶輪84。在同步皮帶輪84上，套設(shè)著同步皮帶85。
同步皮帶85又套著同步皮帶輪86，同步皮帶輪86同定在絲杠82a的一端，因此，絲杠82a和絲杠82b連動地向同一步向轉(zhuǎn)動。在絲杠82a、82b的右螺紋和左螺紋上，分別旋入著螺母87a、87b、87c和87d。在螺母87a和螺母87d上，連接著L形的對中板88a。同樣，在螺母87b和螺母87c上，連接著L形的對中板88b。對中板88a、88b的側(cè)面89a、89b與芯片2的引線框架3側(cè)面部分接觸，用來對芯片2進(jìn)行定位。
因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動旋鈕83時，絲桿82b就旋轉(zhuǎn)，與前述同樣地，該旋轉(zhuǎn)最終使得對中板88a、88b相對于中心線相互接近或相互背離。這樣，芯片2至長度(進(jìn)深)方向得以定位和對中。如以上所述，對于縱橫向各種不同長度的矩形引線框架3，只要轉(zhuǎn)動旋鈕73、83，就可以設(shè)定其中心位置。此外，被加工物的中心位置經(jīng)常保持不變。即寬度、長度方向都定位在中心位置，移送到下一工序后，下一工序的處理就更為方便了。
下面介紹本發(fā)明裝置的動作過程。
前一工序加工終了的芯片2，裝在與芯片2同尺寸的芯片盒4內(nèi)被送過來。將該芯片盒4從存送器1的盒體空間35前面插入。為了適用于任何尺寸的芯片盒4，盒體空間35的寬度和長度是可調(diào)節(jié)的，盒體空間35的寬度方向(開間)的定位，由上述第1齒條26、第2齒條28和小齒輪組成的連動機(jī)構(gòu)進(jìn)行。
寬度設(shè)定后，用鎖緊螺釘14將盒體空間35的寬度固定住。鎖緊螺釘14用于使上部連接板24和第2連接板27相互緊固。盒體空間35進(jìn)深方向的定位，由上述盒體卡持機(jī)構(gòu)40進(jìn)行。盒體4一邊推壓推壓爪49一邊從盒體空間35的前方插入。盒體4的前端卡持在第1垂直板22的固定卡持爪46與第2卡持爪47之間。
然后，開動交流伺服馬達(dá)21，驅(qū)動同步皮帶輪20、同步皮帶19和同步皮帶輪18，使進(jìn)給絲桿16旋轉(zhuǎn)。該進(jìn)給絲桿16的旋轉(zhuǎn)，使得移動臺9在導(dǎo)向桿7和平面導(dǎo)向面8上移動。當(dāng)移動臺9上調(diào)節(jié)好的盒體空間35位于升降機(jī)構(gòu)60的升降部件67上時，移動臺停止移動。
接著，螺桿61被伺服馬達(dá)(圖未示)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，升降部件67向上方僅推升起一片芯片2的厚度。由于該升降部件67的向上移動，使得配置在盒體空間35上部內(nèi)的芯片2中，只有一塊芯片2進(jìn)入對中裝置70內(nèi)。這時，寬度方向的位置由對中板78a、78b定位對中，同時長度方向中心位置由對中板88a、88b定位對中。位置定好后，由運(yùn)送器(圖未示)將芯片2從對中裝置70的上方移送到下一工序。
當(dāng)一個盒體空間35內(nèi)的芯片2用完時，升降構(gòu)件67回到原來的位置。再次開動交流伺服馬達(dá)21，使移動臺移動，將下一個盒體空間35送到對中裝置70的下部，重復(fù)上述動作。
如上所述，本發(fā)明可高效率地對尺寸、形狀不同的芯片進(jìn)行定位、對中、存放及運(yùn)送，因此不必要按照每批芯片準(zhǔn)備運(yùn)送夾具，組裝夾具等，具有顯著效果。
權(quán)利要求
1.一種芯片存送器，由以下部件構(gòu)成在框架上移動的移動臺，驅(qū)動上述移動臺、使之定位在框架上所需位置的移動臺驅(qū)動設(shè)備，載置在上述移動臺上、用于裝若干疊置芯片的芯片盒，用于夾住并握持上述芯片盒的若干第1垂直板和第2垂直板，用于使上述若干第1垂直板相互連接的第1連接裝置，用于使上述若干第2垂直板相互連接的第2連接裝置，用于使上述第1連接裝置與第2連接裝置作相對移動的相對移動驅(qū)動裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片存送器，其特征在于，其中的相對移動驅(qū)動裝置由齒條和小齒輪組成。
3.一種芯片取出位置的定位裝置，由以下部件構(gòu)成框架，在上述框架上平行設(shè)置的至少2根絲杠，形成在上述絲杠上的、互為反向的一對螺紋段，至少4個與上述螺紋嚙合的螺母，連接至少2個上述螺母間的、互相平行設(shè)置的對中板，固定在上述各絲杠上、使該絲杠連動旋轉(zhuǎn)的皮帶輪，連接上述兩皮帶輪的皮帶，設(shè)在上述其中一根絲杠上、使上述絲杠旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置。
4.一種芯片供給系統(tǒng)，由芯片存送器和芯片取出位置定位裝置構(gòu)成，其中的芯片存送器由以下部件構(gòu)成在第1框架上移動的移動臺，用于驅(qū)動上述移動臺、使之位于上述框架上所需位置的移動臺驅(qū)動設(shè)備，載置在上述移動臺上、用于裝若干疊置芯片的芯片盒，用于夾住并握持上述芯片盒的若干第1垂直板和第2垂直板，用于使上述若干第1垂直板相互連接的第1連接裝置，用于使上述若干第2垂直板相互連接的第2連接裝置，用于使上述第1連接裝置與第2連接裝置作相對移動的相對移動驅(qū)動裝置。其中的芯片取出位置定位裝置由以下部件構(gòu)成設(shè)在上述第1框架上的第2框架，平行設(shè)置在上述框架上的至少2根絲杠，形成在上述絲杠上的、互為反向的一對螺紋段，至少4個與上述螺紋嚙合的螺母，連接至少2個上述螺母間的、互相平行設(shè)置的對中板，固定在上述各絲杠上、使該絲杠連動旋轉(zhuǎn)的皮帶輪，連接上述兩皮帶輪的皮帶，設(shè)在上述其中一根絲杠上、使上述絲杠旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置。
全文摘要
本發(fā)明的目的是為了在帶引線框架的芯片加工工序中，省卻用于每批芯片的運(yùn)送、存放、定位的夾具。本發(fā)明的裝有疊置芯片的芯片盒4，插入盒體空間35并被夾持在中心位置。移動臺9受伺服馬達(dá)驅(qū)動而移動。升降機(jī)構(gòu)60的升降構(gòu)件67，從下部把芯片盒4內(nèi)的芯片以1片芯片厚度為單位頂上來。設(shè)在盒體空間35上方的對中裝置70，在寬度方向和長度方向?qū)π酒M(jìn)行對中定位。
文檔編號B65G1/07GK1078342SQ92111839
公開日1993年11月10日 申請日期1992年12月4日 優(yōu)先權(quán)日1991年12月4日
發(fā)明者石井見敏 申請人:石井見敏