本實(shí)用新型屬于PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用在PCB板激光打標(biāo)設(shè)備上的PCB板取料裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有PCB板(集成電路板)的生產(chǎn)線上，配備有激光打標(biāo)機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行的1D/2D文字圖案進(jìn)行高速的刻印。為提高打標(biāo)效率，生產(chǎn)商引進(jìn)專門對(duì)PCB板進(jìn)行統(tǒng)一打標(biāo)的PCB板激光打標(biāo)設(shè)備，PCB板激光打標(biāo)設(shè)備通常配備有PCB板上料裝置、PCB板取料裝置、料傳送裝置、打標(biāo)機(jī)等，PCB板取料裝置從PCB板上料裝置上取料(PCB板)移送給料傳送裝置，料傳送裝置將PCB板傳送到打標(biāo)機(jī)所在位置進(jìn)行打標(biāo)。PCB板取料裝置是PCB板激光打標(biāo)設(shè)備上重要的裝置之一，起到承上(PCB板上料裝置)啟下(料傳送裝置)的作用，因此，PCB板取料裝置的取料效率和精確度直接影響到整個(gè)PCB板激光打標(biāo)設(shè)備的工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種取料效率高、精確度高的PCB板取料裝置，包括支架組件和多個(gè)吸盤，所述支架組件包括兩導(dǎo)軌座和滑動(dòng)橫梁，所述滑動(dòng)橫梁的兩端與所述兩導(dǎo)軌座滑動(dòng)連接，所述滑動(dòng)橫梁由一筆形氣缸驅(qū)動(dòng)使其在所述兩導(dǎo)軌座上滑動(dòng)；所述吸盤固定在一吸盤支架上，所述吸盤支架由一滑臺(tái)氣缸驅(qū)動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)，所述滑臺(tái)氣缸固定在所述滑動(dòng)橫梁上。

進(jìn)一步地，所述吸盤支架包含兩排所述吸盤，每排包含多個(gè)所述吸盤。

本實(shí)用新型的PCB板取料裝置，取料效率高、取料精確度高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型采用的PCB板激光打標(biāo)設(shè)備的立體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型采用的PCB板取料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型采用的料暫存裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型采用的擋料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1為本實(shí)用新型采用的PCB板激光打標(biāo)設(shè)備的立體示意圖，如圖所示，PCB板激光打標(biāo)設(shè)備包括：PCB板上料裝置10、PCB板取料裝置20、料傳送裝置30、料暫存裝置40、激光打標(biāo)機(jī)50、擋料裝置60和下料裝置70；PCB板上料裝置10和下料裝置70分設(shè)在料傳送裝置30的兩端；PCB板取料裝置20滑動(dòng)安裝在PCB板上料裝置10的上方，將儲(chǔ)存在PCB板上料裝置10上的PCB板抓取到料傳送裝置30上；料暫存裝置40固定在料傳送裝置30靠近PCB板上料裝置10的一端上，用于暫存PCB板且對(duì)其進(jìn)行第一次定位；激光打標(biāo)機(jī)50位于料傳送裝置30的一側(cè)，用于給PCB板進(jìn)行打標(biāo)；擋料裝置60固定在料傳送裝置30靠近下料裝置70一端上，用于阻擋PCB板并對(duì)其進(jìn)行第二次定位。PCB板的打標(biāo)過程：PCB板沿“Z”方向流動(dòng)，PCB板取料裝置20將存放在PCB板上料裝置10上的PCB板抓取至料傳送裝置30的傳送帶31上，暫存裝置40對(duì)PCB板進(jìn)行第一次橫向定位，擋料裝置60阻擋PCB板并對(duì)其進(jìn)行第二次橫向定位，之后，激光打標(biāo)機(jī)50對(duì)PCB板進(jìn)行打標(biāo)，打標(biāo)完成后，擋料裝置60解除對(duì)打標(biāo)后的PCB板的遮擋，傳送帶31將完成打標(biāo)后的PCB板傳送到下料裝置70.

PCB板上料裝置10，包括：框架11、載料平臺(tái)12和驅(qū)動(dòng)裝置(未示出)；PCB板疊放在載料平臺(tái)12上，載料平臺(tái)12通過絲桿13和導(dǎo)柱14支撐在框架11的底板上；所述驅(qū)動(dòng)裝置安裝在框架11底板的底部上，包括步進(jìn)電機(jī)和帶輪組，步進(jìn)電機(jī)通過帶輪組帶動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn)，使載料平臺(tái)12上下移動(dòng)。PCB板上料裝置10上還設(shè)有對(duì)射光纖，檢測(cè)物料(PCB板)，當(dāng)光纖檢測(cè)到頂層沒有物料時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置啟動(dòng)，控制載料平臺(tái)12上移一個(gè)物料的厚度位置，如此循環(huán)上移一個(gè)物料厚度，直到運(yùn)送完物料后停止。

圖2為本實(shí)用新型采用的PCB板取料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，PCB板取料裝置20包括支架組件和多個(gè)吸盤21，吸盤21固定在吸盤支架22上，所述支架組件包括兩導(dǎo)軌座23和滑動(dòng)橫梁24，滑動(dòng)橫梁24的兩端與兩導(dǎo)軌座23滑動(dòng)連接，滑動(dòng)橫梁24由筆形氣缸25驅(qū)動(dòng)在兩導(dǎo)軌座23上滑動(dòng)；吸盤支架22由滑臺(tái)氣缸26驅(qū)動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)，滑臺(tái)氣缸26固定在滑動(dòng)橫梁24上。吸盤支架22包括兩排吸盤，每排包含多個(gè)吸盤。

如圖1所示，本實(shí)用新型采用的料傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，料傳送裝置30包括傳送帶31、外側(cè)壁32和內(nèi)側(cè)壁33；料暫存裝置40和擋料裝置60的兩端分別安裝在外側(cè)壁32和內(nèi)側(cè)壁33上；激光打標(biāo)機(jī)50位于內(nèi)側(cè)壁33的外側(cè)；在內(nèi)側(cè)壁33位于料暫存裝置40和擋料裝置60之間的位置上設(shè)有第一光纖傳感器34，當(dāng)?shù)谝还饫w傳感器34檢測(cè)到有PCB板傳送過來，控制料暫存裝置40啟動(dòng)定位動(dòng)作，定位完成后，當(dāng)光釬35檢測(cè)到無物料時(shí)，擋料裝置60處于擋料位置狀態(tài)時(shí)，暫存裝置釋放物料；在外側(cè)壁32靠近擋料裝置60的位置設(shè)有第二光纖傳感器35，當(dāng)?shù)诙饫w傳感器35檢測(cè)到PCB板時(shí)，同時(shí)控制擋料裝置60阻擋PCB板前進(jìn)、二次定位和激光打標(biāo)機(jī)50對(duì)PCB板打標(biāo)，當(dāng)激光打標(biāo)機(jī)50完成打標(biāo)后擋料裝置60會(huì)提升且第二推板61二次定位推料板會(huì)松開，物料隨之被運(yùn)送出去。當(dāng)離開板檢測(cè)光釬37檢測(cè)其物料已確認(rèn)離開后，擋料裝置又恢復(fù)擋料位置狀態(tài)。料傳送裝置30靠近下料裝置70的出料端上還設(shè)有輥筒36，防止PCB板傳送速度過快飛出設(shè)備外。

圖3為本實(shí)用新型采用的料暫存裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，料暫存裝置40包括雙聯(lián)氣缸41和第一推板42，雙聯(lián)氣缸41控制第一推板42沿X方向移動(dòng)時(shí)，以夾緊PCB板。

圖4為本實(shí)用新型采用的擋料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，擋料裝置60包括第二推板61和擋料板62，第二推板61和擋料板62由氣缸控制運(yùn)動(dòng)，第二推板61沿X方向運(yùn)動(dòng)以夾緊PCB板，擋料板62上下運(yùn)動(dòng)以阻擋PCB板沿Z方向上的運(yùn)動(dòng)。

下料裝置70與PCB板上料裝置10的結(jié)構(gòu)相同，運(yùn)動(dòng)過程與下料裝置10相反，不再贅述。

本實(shí)用新型的激光打標(biāo)機(jī)50采用CO2激光打標(biāo)機(jī)。

本實(shí)用新型激光打標(biāo)設(shè)備的工作過程：

初始位置，PCB板上料裝置10的載料平臺(tái)12處于下方，將待打標(biāo)的PCB板疊放在PCB板上料裝置10的載料平臺(tái)12上，料暫存裝置40的第一推板42和擋料裝置60的第二推板61位于靠近料傳送裝置外側(cè)壁32的位置，擋料裝置60的擋料板62處于阻擋位置，下料裝置70的載料平臺(tái)處于上方；設(shè)備啟動(dòng)，PCB板取料裝置20的吸盤23從PCB板上料裝置10上吸取一PCB板1移動(dòng)到料傳送裝置30的傳送帶31上，PCB板1傳送至料暫存裝置40時(shí)，暫存裝置40的雙聯(lián)氣缸41控制第一推板42向內(nèi)側(cè)壁33方向移動(dòng)，使PCB板1被夾持在第一推板42和內(nèi)側(cè)壁33之間，實(shí)現(xiàn)PCB板的第一次定位；PCB板第一次定位完成后由傳送帶31繼續(xù)向前傳送；當(dāng)PCB板的前端碰到擋料裝置60的擋料板62時(shí)停止運(yùn)動(dòng)，擋料裝置60的第二推板61向內(nèi)側(cè)壁33方向移動(dòng)，使PCB板被夾持在第二推板61和內(nèi)側(cè)壁33之間，實(shí)現(xiàn)PCB板的第二次定位；PCB板定好位之后，激光打標(biāo)機(jī)50對(duì)PCB板進(jìn)行打標(biāo)；打標(biāo)動(dòng)作完成，擋料裝置60的擋料板62升起以解除對(duì)PCB的阻擋，當(dāng)PCB板完全離開擋料裝置60，擋料板62恢復(fù)到阻擋狀態(tài)等待下一個(gè)PCB板；PCB板繼續(xù)前行直至從輥筒36下經(jīng)過流到下料裝置70上，完成對(duì)PCB板的打標(biāo)。

上述過程中，當(dāng)前一PCB板離開料暫存區(qū)(料暫存裝置40所處區(qū)域)，PCB板取料裝置20即刻從PCB板上料裝置10中取下一個(gè)PCB板經(jīng)由傳送帶31傳送到料暫存區(qū)進(jìn)行暫存(PCB板被夾持在第二推板61和內(nèi)側(cè)壁33之間)；當(dāng)前一個(gè)PCB板離開擋料裝置60，第二推板61釋放對(duì)后一個(gè)PCB板的夾持使其可從暫存裝置40流到擋料裝置60。暫存裝置40的設(shè)置，一方面可以提高設(shè)備的工作效率，另一方面可以預(yù)先對(duì)PCB板進(jìn)行定位，為后續(xù)的打標(biāo)提高精度。