技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種射頻識(shí)別標(biāo)簽轉(zhuǎn)移裝置及工藝，用于將復(fù)合于離型膜上的射頻識(shí)別標(biāo)簽轉(zhuǎn)移至承印物上，在復(fù)合有射頻識(shí)別標(biāo)簽的離型膜的外表層涂布自粘性膠水，形成附著于射頻識(shí)別標(biāo)簽的第一自粘性膠水層，在承印物上需要轉(zhuǎn)移射頻識(shí)別標(biāo)簽的位置預(yù)涂自粘性膠水，形成部分滲入承印物內(nèi)、部分形成在承印物表面的第二自粘性膠水層，采用柔性壓印版對(duì)離型膜復(fù)合有射頻識(shí)別標(biāo)簽的位置施壓，使第一自粘性膠水層與第二自粘性膠水層貼合，由于自粘性膠水的自粘特性，射頻識(shí)別標(biāo)簽?zāi)軌驈碾x型膜上脫離，轉(zhuǎn)移到承印物上。由于采用柔性壓印版，可保護(hù)射頻識(shí)別標(biāo)簽的芯片不會(huì)被壓壞，采用無(wú)加熱的轉(zhuǎn)移工藝，可避免高溫對(duì)芯片的損壞，可有效提高合格率以降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：田學(xué)禮;劉振軍;張光橋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳勁嘉集團(tuán)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610448694
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.20
技術(shù)公布日：2016.11.23