本發(fā)明涉及射頻識別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置及工藝。

背景技術(shù)：

射頻識別(RFID，Radio Frequency Identification)標(biāo)簽，俗稱電子標(biāo)簽或智能標(biāo)簽，存儲有目標(biāo)對象的信息。每個RFID標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識目標(biāo)對象。射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號能夠自動識別附著在目標(biāo)對象上的RFID標(biāo)簽并獲取存儲在RFID標(biāo)簽內(nèi)的相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，十分方便。

RFID標(biāo)簽主要包括RFID天線和RFID芯片，通過遠場的電磁感應(yīng)來實現(xiàn)能量供給和通信。目前，很多卡紙的表面都鍍有金屬層，當(dāng)將RFID標(biāo)簽貼合到鍍有金屬層的卡紙表面時，金屬層會對電磁波產(chǎn)生反射作用，使RFID天線無法感應(yīng)變化的磁場以產(chǎn)生供應(yīng)RFID芯片通信的電流，并且金屬層也會對RFID天線發(fā)出的無線電波產(chǎn)生干擾，從而使得RFID標(biāo)簽難以被辨識及追蹤。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種能夠抗金屬干擾的射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置及工藝。

一種射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置，用于在卡紙上自動生產(chǎn)射頻識別標(biāo)簽，所述卡紙的表面設(shè)有金屬層，所述射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置包括：

加工設(shè)備，用于去除部分所述金屬層以形成射頻識別天線。

在其中一個實施例中，還包括封裝機構(gòu)，所述封裝機構(gòu)設(shè)于所述加工設(shè)備的下游，且用于封裝射頻識別芯片并將所述射頻識別芯片連接到所述射頻識別天線上。

在其中一個實施例中，還包括上光機構(gòu)，所述上光機構(gòu)設(shè)于所述封裝機構(gòu)的下游，且用于在所述射頻識別天線及所述射頻識別芯片所在位置涂布透明涂料。

在其中一個實施例中，還包括收卷機構(gòu)，所述收卷機構(gòu)設(shè)于所述封裝機構(gòu)的下游，且用于對所述卡紙進行收卷。

在其中一個實施例中，還包括放卷機構(gòu)，所述放卷機構(gòu)設(shè)于所述加工設(shè)備的上游，且用于對所述卡紙進行放卷。

在其中一個實施例中，所述卡紙包括紙基及所述金屬層，所述金屬層設(shè)于所述紙基的表面，所述卡紙為鐳射卡紙，所述金屬層為鋁層；

所述加工設(shè)備為激光洗鋁設(shè)備。

一種生產(chǎn)射頻識別標(biāo)簽的工藝，包括以下步驟：

去除部分金屬層以形成射頻識別天線；

將射頻識別芯片封裝到射頻識別天線的對應(yīng)位置。

在其中一個實施例中，在將射頻識別芯片封裝到射頻識別天線的對應(yīng)位置的步驟之后，還包括如下步驟：

在射頻識別天線及射頻識別芯片所在位置涂布透明涂料。

在其中一個實施例中，在將射頻識別芯片封裝到射頻識別天線的對應(yīng)位置的步驟之后，還包括如下步驟：

對卡紙進行收卷。

在其中一個實施例中，在去除部分金屬層以形成射頻識別天線的步驟之前，還包括如下步驟：

提供紙基；

在紙基的表面形成金屬層；

對卡紙進行放卷。

上述的射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置及工藝，通過加工設(shè)備去除掉卡紙表面的部分金屬層，剩余的金屬層形成射頻識別天線。這種直接利用卡紙表面的金屬層制作射頻識別天線的方式不僅能夠節(jié)約生產(chǎn)射頻識別標(biāo)簽的金屬材料，還能夠避免金屬層對電磁波產(chǎn)生干擾，提高RFID標(biāo)簽的使用性能。

附圖說明

圖1為一實施方式的射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的卡紙的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為一實施方式的帶有射頻識別標(biāo)簽的卡紙的截面示意圖；

圖4為一實施方式的射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝的流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施例對射頻識別標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置及工藝做進一步說明。

如圖1及圖2所示，一實施方式的射頻識別(RFID，Radio Frequency Identification)標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10，用于在卡紙20上自動生產(chǎn)RFID標(biāo)簽。RFID標(biāo)簽主要包括RFID天線及RFID芯片，通過遠場的電磁感應(yīng)來實現(xiàn)能量供給和通信?？?0包括紙基22及金屬層24。在本實施方式中，卡紙20為鐳射卡紙，主要應(yīng)用于包裝盒上，金屬層24為鋁層。在其他實施方式中，卡紙20還可以為真空鍍鋁卡紙等其他表面鍍有金屬層的卡紙。金屬層24還可以為銅層、鉻層等。

當(dāng)將RFID標(biāo)簽貼合到鍍有金屬層的卡紙表面時，金屬層會對電磁波產(chǎn)生反射作用，使RFID天線無法感應(yīng)變化的磁場以產(chǎn)生供應(yīng)RFID芯片通信的電流，并且金屬層也會對RFID天線發(fā)出的無線電波產(chǎn)生干擾，從而使得RFID標(biāo)簽難以被辨識及追蹤。

目前，一般是通過在RFID標(biāo)簽下方增加鐵氧體吸波材料對穿過RFID標(biāo)簽的電磁波進行吸收，或增加RFID標(biāo)簽與金屬表面的距離(3mm以上)，使RFID標(biāo)簽遠離金屬表面來規(guī)避金屬對電磁波的反射，從而實現(xiàn)RFID標(biāo)簽的抗金屬干擾。

但在印刷包裝行業(yè)中，在卡紙上涂吸波圖層或增加距離都會使生產(chǎn)困難，而且會使得包裝不夠美觀而不為消費者所接受。

與傳統(tǒng)抗金屬干擾不同的是，RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10設(shè)有加工設(shè)備100。加工設(shè)備100用于去除部分金屬層以形成RFID天線。加工設(shè)備100選用激光洗鋁設(shè)備。激光洗鋁設(shè)備采用激光洗鋁技術(shù)，激光洗鋁設(shè)備的激光頭110能夠去除卡紙20表面的部分金屬層。

具體的，RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10包括控制單元(圖未示)，控制單元與加工設(shè)備100連接，并能通過設(shè)定程序來控制加工設(shè)備100的加工路徑。控制單元可以為外置電腦，也可以集成于加工設(shè)備100中。在本實施方式中，激光頭110在控制單元的控制下能夠按既定的路徑直接在卡紙20上加工出RFID天線的形狀，將不需要的金屬層直接去除掉。

本實施方式的RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10充分利用了卡紙20表面的金屬層24，直接將金屬層24制成RFID天線，不僅能夠節(jié)約生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的金屬材料，還能夠避免金屬層24電磁波產(chǎn)生干擾，提高RFID標(biāo)簽的使用性能。

此時，如圖3所示，卡紙20的表面帶有RFID天線26，其他未加工的區(qū)域為金屬層24的原始模塊28，即，原始模塊28與RFID天線26及加工設(shè)備100去除的部分金屬層構(gòu)成整個金屬層24。原始模塊28與RFID天線26間隔設(shè)置，以防止對對RFID天線26發(fā)出的無線電波產(chǎn)生干擾。可以理解，在其他實施方式中，加工設(shè)備100也可以將原始模塊28也去除掉，只留下RFID天線26。

如圖1所示，RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10還包括封裝機構(gòu)200。封裝機構(gòu)200設(shè)于加工設(shè)備100的下游，且用于封裝RFID芯片并將RFID芯片連接到RFID天線上。封裝的作用主要為安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等。

目前，RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝主要分為兩大步驟，先將RFID天線及RFID芯片分別生產(chǎn)出來，再通過貼標(biāo)設(shè)備將RFID天線及RFID芯片附于紙張表面以形成RFID標(biāo)簽。這種生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的速度較慢，效率較低，增加了RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。

而本實施方式的RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10能夠直接自動完成RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)，大大提高了RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)效率，從而能夠降低RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。當(dāng)然，在其他實施方式中，也可以只利用加工設(shè)備100將RFID天線生產(chǎn)出來，再通過手貼RFID芯片或其他的方式將RFID芯片與RFID天線連接，形成RFID標(biāo)簽。

如圖1所示，RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10還包括上光機構(gòu)300。上光機構(gòu)300設(shè)于封裝機構(gòu)200的下游，且用于在RFID天線及RFID芯片所在位置涂布透明涂料，如光油等。上光不僅能夠增強卡紙20表面的平滑度，還能夠保護RFID標(biāo)簽。

如圖1所示，為了使卡紙20勻速行進并整齊的進行收放，RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10還包括放卷機構(gòu)400及收卷機構(gòu)500。放卷機構(gòu)400與收卷機構(gòu)500同向同速轉(zhuǎn)動。

放卷機構(gòu)400設(shè)于加工設(shè)備100的上游，且用于對卡紙20進行放卷。

收卷機構(gòu)500設(shè)于封裝機構(gòu)200的下游，且用于對卡紙20進行收卷。在本實施方式中，收卷機構(gòu)500位于上光機構(gòu)300的下游。

如圖4所示，采用RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)裝置10生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的工藝，包括以下步驟：

步驟S110，提供紙基22。

步驟S120，在紙基的表面形成金屬層24。

步驟S130，對卡紙20進行放卷。

步驟S140，去除部分金屬層以形成射頻識別天線26。

步驟S150，將射頻識別芯片封裝到射頻識別天線26的對應(yīng)位置。

步驟S160，在射頻識別天線26及射頻識別芯片所在位置涂布透明涂料。

步驟S170，對卡紙20進行收卷。

該生產(chǎn)RFID標(biāo)簽的工藝實現(xiàn)了RFID標(biāo)簽的連線自動化生產(chǎn)，大大提高了RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)效率。同時，克服了卡紙表面的金屬層對電磁波的干擾，提高了RFID標(biāo)簽的使用性能。

需要指出的是，在其他實施方式中，可以直接對帶有金屬層24的卡紙20進行加工，不用事先在紙基22上形成金屬層24，即，步驟S110與步驟S120可以省略。

另，在其他實施方式中，也可以先通過加工設(shè)備100生產(chǎn)RFID天線，再通過手貼RFID芯片或其他的方式將RFID芯片與RFID天線連接起來，形成RFID標(biāo)簽。此時，步驟S130與步驟S140可以省略。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。