電子元件載帶送進(jìn)裝置和電子元件載帶送進(jìn)方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子元件載帶送進(jìn)裝置和電子元件載帶送進(jìn)方法。所述電子元件載帶送進(jìn)裝置包括：載帶引導(dǎo)單元，被構(gòu)造成引導(dǎo)附著有覆蓋帶的載帶；傳送單元，被構(gòu)造成傳送載帶。載帶引導(dǎo)單元包括：引導(dǎo)單元，被構(gòu)造成引導(dǎo)載帶；覆蓋單元，環(huán)繞載帶的頂表面并包括朝著覆蓋帶突出的突起部分。
【專利說(shuō)明】電子元件載帶送進(jìn)裝置和電子元件載帶送進(jìn)方法
[0001]本申請(qǐng)要求于2012年9月4日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2012-0097875號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用被包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]根據(jù)示例性實(shí)施例的設(shè)備和方法涉及一種送進(jìn)裝置和一種送進(jìn)方法，更具體地講，涉及一種電子元件載帶送進(jìn)裝置和一種電子元件載帶送進(jìn)方法。
【背景技術(shù)】
[0003]作為將電子元件安裝在印刷電路板(PCB)上的裝置的電子元件安裝設(shè)備從電子元件送進(jìn)器接收各種電子元件(例如，集成電路、二極管、電容或電阻)，將每個(gè)電子元件傳送到電子元件將被安裝的位置，并將電子元件安裝在PCB上。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中，電子元件安裝設(shè)備包括:電子元件載帶送進(jìn)裝置，用于送進(jìn)電子元件；傳送機(jī)，用于傳送PCB ;頭組件，包括管嘴，用于從電子元件送進(jìn)裝置吸附電子元件并將電子元件安裝在PCB上；電子元件傳送裝置，用于使頭組件沿著豎直方向或沿著水平方向等運(yùn)動(dòng)。
[0005]使用如圖1所示的電子元件卷軸的帶送進(jìn)器被廣泛用作安裝在電子元件安裝設(shè)備中的電子元件載帶送進(jìn)裝置。圖1是示出安裝在電子元件載帶送進(jìn)裝置中的電子元件卷軸I的透視圖。
[0006]參照?qǐng)D1，電子元件卷軸I容納大約2000至5000個(gè)電子元件5。容納部分3a形成在載帶3上,載帶3卷繞在電子元件卷軸I上，以便彼此分離。容納部分3a容納電子元件5 (例如，半導(dǎo)體芯片)，并且容納在每個(gè)容納部分3a中的電子元件5的上部被覆蓋帶2密封。多個(gè)傳送孔3b沿著載帶3的行進(jìn)方向形成在載帶3的邊緣上并以預(yù)定的間隔彼此分開(kāi)。
[0007]多個(gè)電子元件載帶送進(jìn)裝置形成在電子元件安裝設(shè)備中，并以規(guī)則的間隔彼此分開(kāi)，且并列地設(shè)置。電子元件載帶送進(jìn)裝置將上述載帶3傳送到電子元件安裝設(shè)備。換句話說(shuō)，電子元件載帶送進(jìn)裝置使載帶3從電子元件卷軸I松開(kāi)，并剝離覆蓋帶2，覆蓋帶2覆蓋在附著于載帶3的電子元件5上。當(dāng)覆蓋帶2被剝離以拾取電子元件5時(shí)，頭組件的吸附管嘴吸附附著于載帶3的電子元件5，并將被拾取的電子元件5傳送到PCB上的預(yù)定位置。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)的電子元件載帶送進(jìn)裝置包括安裝有電子元件卷軸I的主體部分。卷繞在電子元件卷軸I上的載帶3通過(guò)鏈齒輪以預(yù)定的節(jié)距被傳送。與載帶3分離的覆蓋帶2由回收裝置回收。
[0009]當(dāng)容納在電子元件卷軸I中的全部電子元件5被送進(jìn)完時(shí)，需要更換安裝在電子元件載帶送進(jìn)裝置中的電子元件卷軸I。當(dāng)操作人員更換電子元件卷軸I時(shí)，新的電子元件卷軸I被安裝在主體部分中，安裝在電子元件載帶送進(jìn)裝置之前的鎖子被解鎖，并且載帶引導(dǎo)單元被升高以將替換的電子元件卷軸I的載帶3和覆蓋帶2連接到電子元件載帶送進(jìn)裝置的部件。當(dāng)電子元件卷軸I的安裝以及載帶3和覆蓋帶2的連接完成時(shí)，降低載帶引導(dǎo)單元，然后，鎖子的位置切換到鎖定狀態(tài)。
[0010]如上所述，當(dāng)載帶3的安裝完成時(shí)，可操作電子元件載帶送進(jìn)裝置，以使覆蓋帶2和載帶3分離。在覆蓋帶2與載帶3分離之后，吸附管嘴吸附載帶3內(nèi)的電子元件5，并將電子兀件5移動(dòng)到外部。此時(shí)，如上所述，在覆蓋帶2與載帶3分尚時(shí)，電子兀件5和覆蓋帶2會(huì)通過(guò)靜電等一起被移動(dòng)到外部，或電子元件5的位置會(huì)改變。也就是說(shuō)，電子元件5可附著到覆蓋帶2并被移動(dòng)到外部。具體地講，如上所述，當(dāng)電子元件5通過(guò)被附著到覆蓋帶2而移動(dòng)到外部或者當(dāng)電子元件5的位置改變時(shí)，吸附管嘴可能無(wú)法吸附電子元件5，并且操作可能無(wú)法執(zhí)行。因此，當(dāng)覆蓋帶2與載帶3分離時(shí)，需要防止電子元件5隨覆蓋帶2一起移動(dòng)到外部，或需要防止電子元件5的位置改變。
[0011]上述電子元件載帶送進(jìn)裝置的細(xì)節(jié)在第2008-0096312號(hào)韓國(guó)未審查的專利(名稱:用于元件安裝裝置的帶送進(jìn)器， 申請(qǐng)人::三星Techwin株式會(huì)社)中公開(kāi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例提供一種當(dāng)去除覆蓋帶時(shí)防止電子元件運(yùn)動(dòng)的電子元件載帶送進(jìn)裝置和電子元件載帶送進(jìn)方法。
[0013]根據(jù)示例性實(shí)施例的一方面，提供一種電子元件載帶送進(jìn)裝置，所述電子元件載帶送進(jìn)裝置包括:載帶引導(dǎo)單元，被構(gòu)造成引導(dǎo)附著有覆蓋帶的載帶；傳送單元，被構(gòu)造成傳送載帶，其中，所述載帶引導(dǎo)單元可包括:引導(dǎo)單元，被構(gòu)造成引導(dǎo)載帶；覆蓋單元，環(huán)繞載帶的頂表面，并包括朝著覆蓋帶突出的突起部分。
[0014]所述覆蓋單元可包括覆蓋帶剝離單元，所述覆蓋帶剝離單元被構(gòu)造成相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向以預(yù)定角度剝離覆蓋帶。
[0015]所述覆蓋帶剝離單元可包括相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向的傾斜表面。
[0016]所述傾斜表面可相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向從覆蓋帶剝離單元的后側(cè)到覆蓋帶剝離單元的前側(cè)朝向覆蓋帶傾斜。
[0017]所述覆蓋單元還可包括運(yùn)動(dòng)防止單元，運(yùn)動(dòng)防止單元與覆蓋帶剝離單元以預(yù)定間隔設(shè)置，并被構(gòu)造成防止覆蓋帶沿著載帶的行進(jìn)方向運(yùn)動(dòng)。
[0018]所述覆蓋單元還可包括插入孔，所述插入孔設(shè)置在運(yùn)動(dòng)防止單元和覆蓋帶剝離單元之間。
[0019]所述突起部分可包括設(shè)置在覆蓋帶剝離單元中的第一突起部分。
[0020]所述第一突起部分可被構(gòu)造成防止電子元件通過(guò)插入孔突出。
[0021 ] 所述突起部分可包括設(shè)置在覆蓋帶剝離單元中的第一突起部分。
[0022]所述突起部分還可包括第二突起部分，所述第二突起部分相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向以預(yù)定間隔設(shè)置在第一突起部分之后。
[0023]所述突起部分可包括彎曲部分。
[0024]根據(jù)示例性實(shí)施例的一方面，提供一種電子元件載帶送進(jìn)方法，所述方法包括:提供在載帶中的電子元件，覆蓋帶附著到載帶的頂表面；將載帶插入到送進(jìn)裝置中；沿著傳送方向傳送載帶；使電子元件與覆蓋帶分離；使覆蓋帶與載帶分離；使電子元件從載帶排放。[0025]使電子元件分離的步驟可包括:通過(guò)所述第一突起部分朝向載帶壓迫覆蓋帶，以使電子元件與覆蓋帶分離；通過(guò)第二突起部分壓迫覆蓋帶，以使電子元件與覆蓋帶分離。
[0026]所述第二突起部分可相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向以預(yù)定間隔設(shè)置在所述第一突起部分之后。
[0027]電子元件載帶送進(jìn)方法還可包括在覆蓋帶與載帶分離之后，通過(guò)第三突起部分使電子元件壓抵載帶的底部。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]示例性實(shí)施例的上述和/或其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)參照附圖將會(huì)變得清楚，其中:
[0029]圖1是示出安裝在電子元件載帶送進(jìn)裝置中的電子元件卷軸的透視圖；
[0030]圖2是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的電子元件載帶送進(jìn)裝置的側(cè)視圖；
[0031]圖3是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在圖1中示出的載帶引導(dǎo)單元的透視圖；
[0032]圖4是沿圖3的IV-1V線截取的截面圖；
[0033]圖5是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在圖3中示出的載帶引導(dǎo)單元的第一操作狀態(tài)的概念圖；
[0034]圖6是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在圖3中示出的載帶引導(dǎo)單元的第二操作狀態(tài)的概念圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下，將對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述，在附圖中示出了示例性實(shí)施例的示例。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以以許多不同的形式被實(shí)施，并且不應(yīng)該被解釋為限于闡述于此的示例性實(shí)施例。相反，提供這些示例性實(shí)施例，以使該公開(kāi)是徹底的和完整的，并將本發(fā)明的范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員。這里使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述特定實(shí)施例的目的，而不意圖限制本發(fā)明。如這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，當(dāng)在說(shuō)明書(shū)中使用術(shù)語(yǔ)“包含”和/或“包括”時(shí)，說(shuō)明存在所述特征、整體、操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個(gè)或多個(gè)其它特征、整體、操作、元件、組件和/或它們的組合。應(yīng)該理解的是，盡管在這里可使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述不同的元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分并不限于這些術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開(kāi)來(lái)。因此，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可被命名為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分。
[0036]圖2是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的電子元件載帶送進(jìn)裝置100的側(cè)視圖。
[0037]參照?qǐng)D2，電子元件載帶送進(jìn)裝置100可包括形成電子元件載帶送進(jìn)裝置100的外部的主體部分110。電子元件載帶送進(jìn)裝置100可包括載帶引導(dǎo)單元120，載帶引導(dǎo)單元120安裝于主體部分110中并引導(dǎo)載帶3，覆蓋帶2附著到載帶3。載帶引導(dǎo)單元120可安裝在主體部分110中，以能夠旋轉(zhuǎn)。
[0038]此外，電子元件載帶送進(jìn)裝置100可包括傳送單元130，傳送單元130安裝在主體部分110內(nèi)，被設(shè)置于載帶3之下，并傳送載帶3。傳送單元130可包括鏈齒輪131，鏈齒輪131被部分地插入到載帶3的多個(gè)傳送孔3b中。另外，所述傳送單元130可包括驅(qū)動(dòng)單元132，驅(qū)動(dòng)單元132連接到鏈齒輪131并使鏈齒輪131旋轉(zhuǎn)。
[0039]以下，將詳細(xì)描述載帶引導(dǎo)單元120。
[0040]圖3是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在圖1中示出的載帶引導(dǎo)單元120的透視圖。圖4是根據(jù)示例性實(shí)施例的沿圖3的IV-1V線截取的截面圖。
[0041 ] 參照?qǐng)D3和圖4，載帶引導(dǎo)單元120可包括安裝在主體部分110的側(cè)部上并引導(dǎo)載帶3的引導(dǎo)單元121。此外，載帶引導(dǎo)單元120可包括覆蓋單元123，覆蓋單元123形成為從引導(dǎo)單元121彎曲，并圍繞載帶3的頂表面。
[0042]至少一個(gè)插入孔124可形成于覆蓋單元123中，覆蓋帶2插入到所述至少一個(gè)插入孔124中。在本示例性實(shí)施例中，插入孔124可根據(jù)其位置包括第一插入孔124a和第二插入孔124b。此外，覆蓋單元123可形成有鏈齒輪插入孔125，鏈齒輪131的一部分插入到到該鏈齒輪插入孔125中，以從鏈齒輪插入孔125突出出來(lái)。此時(shí)，鏈齒輪131的插入到傳送孔3b中的那部分突出到鏈齒輪插入孔125，從而防止在鏈齒輪131旋轉(zhuǎn)過(guò)程中鏈齒輪131與覆蓋單兀123碰撞。
[0043]同時(shí)，覆蓋單元123可包括覆蓋帶剝離單元126，覆蓋帶剝離單元126使覆蓋帶2相對(duì)于載帶3的行進(jìn)方向以預(yù)定角度彎曲。覆蓋帶剝離單元可形成為傾斜。具體地講，覆蓋帶剝離單元126可形成為沿載帶3的行進(jìn)方向傾斜。詳細(xì)地講，覆蓋帶剝離單元126可基于載帶3的行進(jìn)方向以其后側(cè)的高度在高度方面高于其前側(cè)的方式傾斜。也就是說(shuō)，覆蓋帶剝離單元126可相對(duì)于載帶3的行進(jìn)方向從覆蓋帶剝離單元126的后側(cè)朝向覆蓋帶剝離單元126的前側(cè)朝著覆蓋帶傾斜。
[0044]此外，覆蓋帶剝離單元126可包括形成于第一插入孔124a中的第一覆蓋帶剝離單元126a和形成于第二插入孔124b中的第二覆蓋帶剝離單元126b。
[0045]覆蓋單元123可包括運(yùn)動(dòng)防止單元127，運(yùn)動(dòng)防止單元127形成為按照預(yù)定間隔與覆蓋帶剝離單元126分開(kāi)。在當(dāng)前的示例性實(shí)施例中，運(yùn)動(dòng)防止單元127可防止覆蓋帶2沿載帶3的行進(jìn)方向運(yùn)動(dòng)。
[0046]具體地講，上述運(yùn)動(dòng)防止單元127可形成為按照預(yù)定間隔與第二覆蓋帶剝離單元126b分開(kāi)。具體地講，運(yùn)動(dòng)防止單元127和第二覆蓋帶剝離單元126b可一起形成第二插入孔 124b。
[0047]同時(shí)，載帶引導(dǎo)單元120可包括形成于覆蓋單元123中的突起部分128。在本示例性實(shí)施例中，突起部分可從覆蓋單元123朝著載帶3和覆蓋帶2突出。具體地講，突起部分可從覆蓋單元123的下表面朝著載帶3和覆蓋帶2突出。
[0048]此外，在覆蓋單元123的下表面上可形成多個(gè)突起部分。詳細(xì)來(lái)講，所述多個(gè)突起部分可包括:第一突起部分128a，形成于第一覆蓋帶剝離單元126a中；第二突出部分128b，形成為與第一突起部分128a按照預(yù)定間隔分開(kāi)。在本示例性實(shí)施例中，基于載帶3的行進(jìn)方向A，在第一突起部分128a之后可進(jìn)一步形成第二突起部分128b。
[0049]此外，所述多個(gè)突起部分可包括形成于第二覆蓋帶剝離單元126b中的第三突起部分128c。
[0050]所述第三突起部分128c可形成在第二覆蓋帶剝離單元126b的一端，以朝著載帶3和覆蓋帶2突出。此時(shí)，第三突起部分128c可以以與上述第一突起部分128a的方式相似的方式形成。[0051]第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可形成為彎曲。第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可具有半圓形形狀?？蛇x地，第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可形成為至少一個(gè)表面是傾斜的。
[0052]例如，第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可沿著載帶3的行進(jìn)方向傾斜。在本示例性實(shí)施例中，第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可按照相對(duì)于載帶3的行進(jìn)方向突起部分的尺寸從后側(cè)到前側(cè)增加的方式形成。因此，第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可沿覆蓋帶2的行進(jìn)方向順序地施壓。
[0053]同時(shí)，載帶引導(dǎo)單元120可包括排放引導(dǎo)單元129，排放引導(dǎo)單元129形成于覆蓋單元123中，并在電子元件5從載帶3的容納部分3a被排放之后引導(dǎo)載帶3。此時(shí)，排放引導(dǎo)單元129可形成為彎曲。具體來(lái)講，排放引導(dǎo)單元129可形成為從主體部分110的上側(cè)朝著其下側(cè)彎曲。因此，在電子元件5與和覆蓋帶2分離的載帶3分離之后，排放引導(dǎo)單元129可將載帶3引導(dǎo)到主體部分110的下側(cè)。
[0054]以下，將基于載帶引導(dǎo)單元120對(duì)電子元件載帶送進(jìn)裝置100的操作進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0055]圖5是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在圖3中示出的載帶引導(dǎo)單元120的第一操作狀態(tài)的概念圖。圖6是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在圖3中示出的載帶引導(dǎo)單元120的第二操作狀態(tài)的概念圖。
[0056]參照?qǐng)D5和圖6，在電子元件載帶送進(jìn)裝置100安裝在電子元件安裝設(shè)備(未示出)之后，覆蓋帶2可與載帶3分離并可插入到第一插入孔124a或第二插入孔124b中。此時(shí)，根據(jù)用戶的選擇，覆蓋帶2可插入到第一插入孔124a或第二插入孔124b中。
[0057]如上所述，在覆蓋帶2插入到第一操作孔124a或第二操作孔124b中之后，覆蓋帶2可基于第一覆蓋帶剝離單元126a或第二覆蓋帶剝離單元126b的幾何特性沿不同于載帶3的行進(jìn)方向的方向彎曲。
[0058]在本示例性實(shí)施例中，覆蓋帶2的彎曲部分可由第一覆蓋帶剝離單元126a或第二覆蓋帶剝離單元126b支撐。具體來(lái)講，覆蓋帶2的上述彎曲部分的一端可插入到覆蓋帶回收單元(未示出)中，覆蓋帶回收單元可使覆蓋帶2沿不同于載帶3的行進(jìn)方向的方向運(yùn)動(dòng)。在本示例性實(shí)施例中，覆蓋帶回收單元可使覆蓋帶2沿與載帶3的行進(jìn)方向相反的方向運(yùn)動(dòng)。
[0059]同時(shí)，在下文中，為了方便描述，將主要詳細(xì)地描述如圖6所示的覆蓋帶2插入到第二插入孔124b中的情況。
[0060]如上所述，當(dāng)覆蓋帶2的安裝完成時(shí)，在電子元件載帶送進(jìn)裝置100開(kāi)始操作的同時(shí)可驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)單元132。此時(shí)，根據(jù)驅(qū)動(dòng)單元132的操作，鏈齒輪131旋轉(zhuǎn)，鏈齒輪131的一部分插入到多個(gè)傳送孔3b中，從而使載帶3沿行進(jìn)方向運(yùn)動(dòng)。
[0061]如上所述，當(dāng)驅(qū)動(dòng)單元132操作時(shí)，覆蓋帶回收單元操作，從而使覆蓋帶2沿著與載帶3的行進(jìn)方向相反的方向運(yùn)動(dòng)。此時(shí)，在覆蓋帶2沿著第二覆蓋帶剝離單元126b運(yùn)動(dòng)的同時(shí)，覆蓋帶2可與載帶3分離。具體地講，覆蓋帶2可按照上述方式沿著第二覆蓋帶剝離單元126b的斜面運(yùn)動(dòng)。[0062]同時(shí)，如上所述，當(dāng)覆蓋帶2從載帶3剝離時(shí)，電子元件5會(huì)通過(guò)靜電等附著到覆蓋帶2。例如，在電子元件5與容納部分3a的下表面分離預(yù)定距離的狀態(tài)下，電子元件5會(huì)附著到覆蓋帶2。
[0063]如上所述，當(dāng)電子元件5附著到覆蓋帶2時(shí)，并且當(dāng)電子元件5和覆蓋帶2從載帶3剝離時(shí)，電子元件5和覆蓋帶2可能被一起排放到外部。因此，吸附管嘴可能不能吸附到電子元件5，因此可能在電子元件安裝設(shè)備中發(fā)生故障。
[0064]在本示例性實(shí)施例中，如上所述，當(dāng)載帶3運(yùn)動(dòng)時(shí)，設(shè)置在第二覆蓋帶剝離單元126b之下的電子元件5可通過(guò)第三突起部分128c被按壓到容納部分3a中。具體地講，第三突起部分128c可朝向載帶3的底部壓迫電子元件5，電子元件5通過(guò)靜電等附著到覆蓋帶2。
[0065]此外,如上所述，當(dāng)載帶3運(yùn)動(dòng)時(shí),第二突起部分128b也可壓迫覆蓋帶2。具體地講，相對(duì)于載帶3的行進(jìn)方向，在第三突起部分128c之后，進(jìn)一步設(shè)置第二突起部分128b，從而壓迫覆蓋帶2和電子元件5。
[0066]具體地講，第二突起部分128b可根據(jù)載帶3的運(yùn)動(dòng)首次壓迫附著到覆蓋帶2的電子元件5。此外，第三突起部分128c可根據(jù)載帶3的運(yùn)動(dòng)再次壓迫被第二突起部分128b壓迫過(guò)的電子元件5。
[0067]在本示例性實(shí)施例中，第一、第二和第三突起部分128a、128b和128c可按照這樣的方式形成，其形成方式是，當(dāng)電子元件5通過(guò)靜電等附著到覆蓋帶2時(shí)，第一、第二和第三突起部分128a、128b和128c可將電子元件5壓回到容納部分3a中。具體地講，當(dāng)載帶3運(yùn)動(dòng)時(shí)，第一、第二和第三突起部分128a、128b和128c可將覆蓋帶2朝內(nèi)壓迫到容納部分3a中。
[0068]如上所述，當(dāng)覆蓋帶2被朝內(nèi)壓迫到容納部分3a中時(shí)，附著到覆蓋帶2的電子元件5可運(yùn)動(dòng)到容納部分3a的底部。此時(shí)，電子元件5可與覆蓋帶2分離并放置于容納部分3a的底部。
[0069]具體地講，當(dāng)載帶3運(yùn)動(dòng)時(shí),第二突起部分128b可首次壓迫覆蓋帶2的上側(cè)。此時(shí)，如上所述，第二突起部分128b壓迫覆蓋帶2以使電子元件5運(yùn)動(dòng)到容納部分3a的底部。
[0070]如上所述，在第二突起部分128b壓迫覆蓋帶2之后，在載帶3持續(xù)運(yùn)動(dòng)的同時(shí)，覆蓋帶2可與載帶3分離。
[0071]此時(shí)，如上所述，當(dāng)覆蓋帶2被剝離時(shí)，第三突起部分128c可再次壓迫覆蓋帶2。具體地講，如上所述，第三突起部分128c在壓迫覆蓋帶2的同時(shí)可防止電子元件5通過(guò)第二插入孔124b突出。
[0072]因此，設(shè)置于容納部分3a中的電子元件5可通過(guò)第二突起部分128b首次與覆蓋帶2分離，并可通過(guò)第三突起部分128c再次與覆蓋帶2分離，從而防止電子元件5排放到外部。
[0073]同時(shí)，如上所述，位置對(duì)齊的電子元件5可精確地被吸附到電子元件安裝設(shè)備的吸附管嘴。具體地講，與現(xiàn)有技術(shù)不同，電子元件5和覆蓋帶2不被一起排放，因此可防止電子元件安裝設(shè)備出現(xiàn)故障。
[0074]此時(shí)，吸附管嘴可吸附位置對(duì)齊的電子元件5并將電子元件5排放到外部。具體地說(shuō)，吸附管嘴可將電子元件5排放到載帶3的外部，從而使電子元件5運(yùn)動(dòng)到外部電子裝置。
[0075]因此，電子元件載帶送進(jìn)裝置100可防止電子元件5附著到覆蓋帶2，且防止當(dāng)覆蓋帶2與載帶3彼此剝離時(shí)將電子元件5排放到外部。具體地講，電子元件載帶送進(jìn)裝置100可將電子元件5的位置與吸附管嘴的位置對(duì)齊，以防止電子元件安裝設(shè)備出現(xiàn)故障，從而增加操作的效率和速度。
[0076]在本示例性實(shí)施例中，能夠防止當(dāng)覆蓋帶和載帶彼此剝離時(shí)電子元件附著到覆蓋帶而被排放到外部。具體地講，電子元件載帶送進(jìn)裝置可將電子元件的位置與吸附管嘴的位置對(duì)齊，以防止電子元件安裝設(shè)備出現(xiàn)故障，從而增加操作的效率和速度。
[0077]雖然上面已具體示出并描述了示例性實(shí)施例，但本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離有下面的權(quán)利要求限定的本發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下，可以對(duì)其進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件載帶送進(jìn)裝置，包括: 載帶引導(dǎo)單元，被構(gòu)造成引導(dǎo)附著有覆蓋帶的載帶； 傳送單元，被構(gòu)造成傳送載帶， 其中，載帶引導(dǎo)單元包括: 引導(dǎo)單元，被構(gòu)造成引導(dǎo)載帶； 覆蓋單元，環(huán)繞載帶的頂表面，并包括朝著覆蓋帶突出的突起部分。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述覆蓋單元包括覆蓋帶剝離單元，所述覆蓋帶剝離單元被構(gòu)造成相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向以預(yù)定角度剝離覆蓋帶。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述覆蓋帶剝離單元包括相對(duì)于所述載帶的行進(jìn)方向的傾斜表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述傾斜表面相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向從覆蓋帶剝離單元的后側(cè)到覆蓋帶剝離單元的前側(cè)朝向覆蓋帶傾斜。
5.如權(quán)利要求2所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述覆蓋單元還包括運(yùn)動(dòng)防止單元，所述運(yùn)動(dòng)防止單元與覆蓋帶剝離單元按照預(yù)定間隔設(shè)置，并被構(gòu)造成防止覆蓋帶沿著載帶的行進(jìn)方向運(yùn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述覆蓋單元還包括插入孔，所述插入孔設(shè)置在運(yùn)動(dòng)防止單元和覆蓋帶剝離單元之間。
7.如權(quán)利要求6所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述突起部分包括設(shè)置在覆蓋帶剝離單元中的第一突起部分。
8.如權(quán)利要求7所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述第一突起部分被構(gòu)造成防止電子元件通過(guò)插入孔突出。
9.如權(quán)利要求2所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述突起部分包括設(shè)置在覆蓋帶剝離單元中的第一突起部分。
10.如權(quán)利要求9所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述突起部分還包括第二突起部分，所述第二突起部分相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向按照預(yù)定間隔設(shè)置在第一突起部分之后。
11.如權(quán)利要求1所述的電子元件載帶送進(jìn)裝置，其中，所述突起部分包括彎曲部分。
12.一種電子元件載帶送進(jìn)方法，包括: 提供在載帶中的電子元件，覆蓋帶附著到載帶的頂表面； 將載帶插入到送進(jìn)裝置中； 沿著進(jìn)行方向傳送載帶； 使電子兀件與覆蓋帶分離； 使覆蓋帶與載帶分離； 使電子元件從載帶排放。
13.如權(quán)利要求12所述方法，其中，所述分離電子元件的步驟包括: 通過(guò)第一突起部分朝向載帶壓迫覆蓋帶，以使電子元件與覆蓋帶分離； 通過(guò)第二突起部分壓迫覆蓋帶，以使電子元件與覆蓋帶分離。
14.如權(quán)利要求12所述方法，其中，第二突起部分相對(duì)于載帶的行進(jìn)方向按照預(yù)定間隔設(shè)置在所述第一突起部分之后。
15.如權(quán)利要求12所述的方法，所述方法還包括在覆蓋帶與載帶分離之后通過(guò)第三突起部分將電子兀件壓抵 載帶的底部。
【文檔編號(hào)】B65H41/00GK103662152SQ201310395401
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月4日
【發(fā)明者】崔亨守 申請(qǐng)人:三星泰科威株式會(huì)社