專利名稱：一種全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制藥設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種灌裝系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
灌裝系統(tǒng)式膏體物料灌裝過程中常用的系統(tǒng)。在室溫條件下，粘稠膏體物料的流動(dòng)性較差，這對(duì)膏體物件灌裝過程中會(huì)造成粘壁或者堵塞等困難，不利于快速高效的灌裝作業(yè)。雖然現(xiàn)有的灌裝系統(tǒng)為了解決流動(dòng)性問題，會(huì)采用一定的加熱設(shè)備對(duì)粘稠膏體進(jìn)行加熱，但這些設(shè)備大都是敞開式的，直接將膏體暴露在空氣中，這對(duì)膏體的衛(wèi)生狀態(tài)帶來了隱患，尤其是藥物類等對(duì)衛(wèi)生感染狀況要求較高的產(chǎn)品，更是不利。另外，現(xiàn)在的膏體灌裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)大都結(jié)構(gòu)復(fù)雜，效率慢，且在使用過程中需要操作人員配合工作，這無形中增加了生產(chǎn)成本、浪費(fèi)了人力資源，不符合高效生產(chǎn)的現(xiàn)代化理念。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，確保粘稠膏體的衛(wèi)生安全問題的同時(shí)，提高粘稠膏體灌裝的工作效率。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，包括一用于容納膏體的料斗、一底座、一氣缸、出料口，其特征在于，所述料斗為封閉式料斗，所述料斗的頂端設(shè)有一用于緩解氣壓的排氣閥；所述料斗內(nèi)設(shè)有一攪拌裝置，所述攪拌裝置連接一加熱裝置。本發(fā)明采用封閉式料斗可以避免空氣中的灰塵雜質(zhì)等掉落進(jìn)膏體內(nèi)，設(shè)有排氣閥可以將膏體所散發(fā)出的大量氣體排除料斗內(nèi)，避免料斗爆裂。所述攪拌裝置連接加熱裝置后，加熱裝置對(duì)攪拌裝置進(jìn)行加熱，使被攪拌的膏體始終處于最佳的流動(dòng)狀態(tài)。所述攪拌裝置包括一電機(jī)、一螺旋片、一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述電機(jī)通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接所述螺旋片，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸與旋轉(zhuǎn)片連接處設(shè)有所述加熱裝置，通過所述加熱裝置對(duì)所述旋轉(zhuǎn)片進(jìn)行加熱，使所述攪拌裝置對(duì)膏體攪拌時(shí)，對(duì)膏體同時(shí)進(jìn)行加熱保溫，保持膏體的流動(dòng)狀態(tài)。所述攪拌裝置、所述加熱裝置分別連接一控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一溫度傳感器，所述溫度傳感器位于所述料斗的內(nèi)壁下端。 所述料斗上端設(shè)有一進(jìn)料口，所述進(jìn)料口連接一輸料管道，所述輸料管道上設(shè)有一進(jìn)料閥門；所述料斗下端連接所述氣缸，所述氣缸與所述料斗之間設(shè)有一開關(guān)閥門，所述開關(guān)閥門處設(shè)有重量傳感器，所述重量傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述進(jìn)料閥門、所述開關(guān)閥門分別連接所述控制系統(tǒng)。當(dāng)重量傳感器測(cè)得重量超過設(shè)定值時(shí)，所述重量傳感器將該數(shù)據(jù)信息傳送給所述微型處理器系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述微型處理器系統(tǒng)的數(shù)據(jù)命令關(guān)閉所述進(jìn)料閥門。所述氣缸通過輸出導(dǎo)管連接至少一個(gè)出料口，所述出料口上一計(jì)量器，所述計(jì)量器上方設(shè)有一接近開關(guān)，所述接近開關(guān)、所述計(jì)量器的輸出端分別連接所述微型處理器系統(tǒng)。以便當(dāng)計(jì)量器測(cè)得的膏體流量大于設(shè)定值時(shí)，所述微型處理器系統(tǒng)及時(shí)關(guān)閉所述接近開關(guān)。所述氣缸為圓筒形氣缸,所述氣缸一端設(shè)有所述輸出導(dǎo)管，所述氣缸另一端設(shè)有一活塞，所述活塞連接一動(dòng)作機(jī)構(gòu)，所述動(dòng)作機(jī)構(gòu)連接所述控制系統(tǒng)，以便在所述控制系統(tǒng)的控制下對(duì)所述氣缸內(nèi)的膏體進(jìn)行氣壓壓送，加快膏體的流動(dòng)速度，減少堵塞的可能性。所述氣缸與所述輸出導(dǎo)管連接處設(shè)有一觸動(dòng)開關(guān)，所述觸動(dòng)開關(guān)連接所述控制系統(tǒng)。膏體從所述開關(guān)閥門進(jìn)入所述氣缸，膏體到達(dá)所述觸動(dòng)開關(guān)所在的高度時(shí)，所述觸動(dòng)開關(guān)開啟并將關(guān)閉信息傳送至所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)關(guān)閉所述開關(guān)閥門，同時(shí)啟動(dòng)所述動(dòng)作機(jī)構(gòu)。待所述氣缸內(nèi)的膏體容量減少至高度低于所述觸動(dòng)開關(guān)所在高度時(shí)，所述觸動(dòng)開關(guān)關(guān)閉，所述開關(guān)閥門開啟。所述輸出導(dǎo)管外壁上設(shè)有一層保溫隔熱層，所述保溫隔熱層采用石棉硅藻制成的保溫隔熱層。防止膏體在輸出導(dǎo)管中冷卻后凝固在所述輸出導(dǎo)管內(nèi)。所述底座上設(shè)有一傳送帶裝置，所述傳送帶裝置上設(shè)有至少一固定裝置，所述固定裝置用于固定需要裝罐膏體的罐體，所述固定裝置與所述出料口的位置相互對(duì)應(yīng)，所述固定裝置位于所述出料口的下方。以便膏體從出料口出來后直接掉落到所述固定裝置上的罐體內(nèi)。所述傳送帶裝置連接所述控制系統(tǒng)。所述控制系統(tǒng)還包括一無線通信模塊，所述無線通信模塊連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)通過所述無線通信模塊連接一計(jì)算機(jī)，以便實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程自動(dòng)化控制。所述接近開關(guān)可以采用渦流式接近開關(guān)，所述渦流式接近開關(guān)對(duì)環(huán)境要求條件低，相應(yīng)頻率高、抗環(huán)境干擾性能好、應(yīng)用范圍廣、價(jià)格較低。所述接近開關(guān)也可以采用電容式接近開關(guān)，所述電容式接近開關(guān)穩(wěn)定性好，對(duì)環(huán)境要求較低。有益效果:由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，解決了粘稠膏體流動(dòng)性差的顧慮，且全自動(dòng)操作，使用方法簡(jiǎn)單。


圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的部分結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本發(fā)明。參照?qǐng)D1、圖2，一種全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，包括一用于容納膏體的料斗1、一底座
2、一氣缸3、出料口 5，料斗I為封閉式料斗，料斗I的頂端設(shè)有一用于緩解氣壓的排氣閥6 ;料斗I內(nèi)設(shè)有一攪拌裝置，攪拌裝置連接一加熱裝置41。本發(fā)明采用封閉式料斗可以避免空氣中的灰塵雜質(zhì)等掉落進(jìn)膏體內(nèi)，設(shè)有排氣閥6可以將膏體所散發(fā)出的大量氣體排除料斗內(nèi)，避免料斗I爆裂。攪拌裝置連接加熱裝置41后，加熱裝置41對(duì)攪拌裝置進(jìn)行加熱，使被攪拌的膏體始終處于最佳的流動(dòng)狀態(tài)。攪拌裝置包括一電機(jī)42、一螺旋片43、一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，電機(jī)42通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接螺旋片43，轉(zhuǎn)動(dòng)軸與旋轉(zhuǎn)片43連接處設(shè)有加熱裝置41，通過加熱裝置41對(duì)旋轉(zhuǎn)片43進(jìn)行加熱，使攪拌裝置對(duì)膏體攪拌時(shí)，對(duì)膏體同時(shí)進(jìn)行加熱保溫，保持膏體的流動(dòng)狀態(tài)。攪拌裝置、加熱裝置41分別連接一控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)包括一微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)連接一溫度傳感器，溫度傳感器位于料斗的內(nèi)壁下端。當(dāng)溫度傳感器測(cè)得溫度數(shù)據(jù)傳遞給微型處理器未到達(dá)溫度設(shè)定值之前，加熱裝置41持續(xù)加熱，若溫度傳感器測(cè)得溫度高于溫度設(shè)定值后，加熱裝置41停止工作，直至溫度傳感器測(cè)得溫度再次低于溫度設(shè)定值，再度啟動(dòng)加熱裝置41。料斗I上端設(shè)有一進(jìn)料口 11，進(jìn)料口 11連接一輸料管道，輸料管道上設(shè)有一進(jìn)料閥門12 ;料斗I下端連接氣缸3，氣缸3與料斗I之間設(shè)有一開關(guān)閥門13，開關(guān)閥門13處設(shè)有重量傳感器，重量傳感器連接微型處理器系統(tǒng)，進(jìn)料閥門12、開關(guān)閥門13分別連接控制系統(tǒng)。當(dāng)重量傳感器測(cè)得重量超過重量設(shè)定值時(shí)，重量傳感器將該數(shù)據(jù)信息傳送給微型處理器系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據(jù)微型處理器系統(tǒng)的數(shù)據(jù)命令關(guān)閉進(jìn)料閥門。氣缸3通過輸出導(dǎo)管連接至少一個(gè)出料口 5，出料口 5上一計(jì)量器51，計(jì)量器51上方設(shè)有一接近開關(guān)52，接近開關(guān)52、計(jì)量器51的輸出端分別連接微型處理器系統(tǒng)。以便當(dāng)計(jì)量器51測(cè)得的膏體流量大于流量設(shè)定值時(shí)，微型處理器系統(tǒng)及時(shí)關(guān)閉接近開關(guān)52。氣缸3為圓筒形氣缸，氣缸一端設(shè)有輸出導(dǎo)管53，氣缸3另一端設(shè)有一活塞31，活塞31連接一動(dòng)作機(jī)構(gòu)32，動(dòng)作機(jī)構(gòu)32連接控制系統(tǒng)，以便在控制系統(tǒng)的控制下對(duì)氣缸3內(nèi)的膏體進(jìn)行氣壓壓送，加快膏體的流動(dòng)速度，減少堵塞的可能性。氣缸3與輸出導(dǎo)管53連接處設(shè)有一觸動(dòng)開關(guān)54，觸動(dòng)開關(guān)54連接控制系統(tǒng)。膏體從開關(guān)閥門13進(jìn)入氣缸，膏體到達(dá)觸動(dòng)開關(guān)54所在的高度時(shí)，觸動(dòng)開關(guān)54開啟并將關(guān)閉信息傳送至控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)關(guān)閉開關(guān)閥門13,同時(shí)啟動(dòng)動(dòng)作機(jī)構(gòu)。待氣缸3內(nèi)的膏體容量減少至高度低于觸動(dòng)開關(guān)54所在高度時(shí)，觸動(dòng)開54關(guān)關(guān)閉，開關(guān)閥門13開啟。輸出導(dǎo)管53外壁上設(shè)有一層保溫隔熱層，保溫隔熱層采用石棉硅藻制成的保溫隔熱層。防止膏體在輸出導(dǎo)管中冷卻后凝固在輸出導(dǎo)管內(nèi)。底座2上設(shè)有一傳送帶裝置21，傳送帶裝置21上設(shè)有至少一固定裝置22，固定裝置22用于固定需要裝罐膏體的罐體，固定裝置22與出料口 5的位置相互對(duì)應(yīng)，固定裝置22位于出料口 5的下方。以便膏體從出料口出來后直接掉落到固定裝置22上的罐體內(nèi)。傳送帶裝置21連接控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)還包括一無線通信模塊，無線通信模塊連接微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)通過無線通信模塊連接一計(jì)算機(jī)，以便實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程自動(dòng)化控制。接近開關(guān)54可以采用渦流式接近開關(guān)，渦流式接近開關(guān)對(duì)環(huán)境要求條件低，相應(yīng)頻率高、抗環(huán)境干擾性能好、應(yīng)用范圍廣、價(jià)格較低。接近開關(guān)54也可以采用電容式接近開關(guān)，電容式接近開關(guān)穩(wěn)定性好，對(duì)環(huán)境要求較低。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，包括一用于容納膏體的料斗、一底座、一氣缸、出料口，其特征在于，所述料斗為封閉式料斗，所述料斗的頂端設(shè)有一用于緩解氣壓的排氣閥； 所述料斗內(nèi)設(shè)有一攪拌裝置，所述攪拌裝置連接一加熱裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述攪拌裝置包括一電機(jī)、一螺旋片、一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述電機(jī)通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接所述螺旋片，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸與旋轉(zhuǎn)片連接處設(shè)有所述加熱裝置，通過所述加熱裝置對(duì)所述旋轉(zhuǎn)片進(jìn)行加熱，使所述攪拌裝置對(duì)膏體攪拌時(shí)，對(duì)膏體同時(shí)進(jìn)行加熱保溫，保持膏體的流動(dòng)狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述攪拌裝置、所述加熱裝置分別連接一控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一溫度傳感器，所述溫度傳感器位于所述料斗的內(nèi)壁下端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述料斗上端設(shè)有一進(jìn)料口，所述進(jìn)料口連接一輸料管道，所述輸料管道上設(shè)有一進(jìn)料閥門； 所述料斗下端連接所述氣缸，所述氣缸與所述料斗之間設(shè)有一開關(guān)閥門，所述開關(guān)閥門處設(shè)有重量傳感器； 所述重量傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述進(jìn)料閥門、所述開關(guān)閥門分別連接所述控制系統(tǒng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述氣缸通過輸出導(dǎo)管連接至少一個(gè)出料口，所述出料口上一計(jì)量器，所述計(jì)量器上方設(shè)有一接近開關(guān)，所述接近開關(guān)、所述計(jì)量器的輸出端分別連接所述微型處理器系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述氣缸為圓筒形氣缸，所述氣缸一端設(shè)有所述輸出導(dǎo)管，所述氣缸另一端設(shè)有一活塞，所述活塞連接一動(dòng)作機(jī)構(gòu)，所述動(dòng)作機(jī)構(gòu)連接所述控制系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述氣缸與所述輸出導(dǎo)管連接處設(shè)有一觸動(dòng)開關(guān)，所述觸動(dòng)開關(guān)連接所述控制系統(tǒng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述輸出導(dǎo)管外壁上設(shè)有一層保溫隔熱層，所述保溫隔熱層采用石棉硅藻制成的保溫隔熱層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述底座上設(shè)有一與所述控制系統(tǒng)相連接的傳送帶裝置，所述傳送帶裝置上設(shè)有至少一固定裝置，所述固定裝置用于固定需要裝罐膏體的罐體，所述固定裝置與所述出料口的位置相互對(duì)應(yīng)，所述固定裝置位于所述出料口的下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，其特征在于:所述控制系統(tǒng)還包括一無線通信模塊，所述無線通信模塊連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)通過所述無線通信模塊連接一計(jì)算機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制藥設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種灌裝系統(tǒng)。一種全自動(dòng)膏體灌裝系統(tǒng)，包括一用于容納膏體的料斗、一底座、一氣缸、出料口，所述料斗為封閉式料斗，所述料斗的頂端設(shè)有一用于緩解氣壓的排氣閥。所述料斗內(nèi)設(shè)有一攪拌裝置，所述攪拌裝置連接一加熱裝置。由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，解決了粘稠膏體流動(dòng)性差的顧慮，且全自動(dòng)操作，使用方法簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)B65B3/08GK103183137SQ20111045821
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者孫煒, 謝成松 申請(qǐng)人:上海金皮寶制藥有限公司