專利名稱：基板傳送系統(tǒng)及傳送方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種 基板傳送系統(tǒng)及傳送方法。
背景技術(shù)：
目前的基板制造需要經(jīng)過多道工序，且各道工序的加工地點(diǎn)各不相同。加工過程中，基板在不同的工序之間流動時(shí)，需要使用基板傳送系統(tǒng)。請參閱圖1，圖1是一種現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的俯視圖?，F(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)包括第一基板處理平臺40和第二基板處理平臺41、基板轉(zhuǎn)送平臺42、基板橫移平臺43、基板出口平臺44和真空吸附式裝置45。其中，基板轉(zhuǎn)送平臺42包括第一滾輪傳送機(jī)構(gòu)421，基板橫移平臺43包括第二滾輪傳送機(jī)構(gòu)431和軌道432，基板出口平臺44包括第三滾輪傳送機(jī)構(gòu) 441。請參閱圖2到圖6，現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的工作狀態(tài)如下如圖2所示，第一基板處理平臺40和第二基板處理平臺41分別準(zhǔn)備第一基板 4001和第二基板4002，真空吸附式裝置45吸取第一基板4001。如圖3，真空吸附式裝置45將第一基板4001由第一基板處理平臺40傳送到基板轉(zhuǎn)送平臺42。如圖4，基板橫移平臺43沿軌道432移至與基板轉(zhuǎn)送平臺42相平行處，以接收經(jīng)基板轉(zhuǎn)送平臺42上的第一滾輪傳送機(jī)構(gòu)421傳送過來的第一基板4001 ；同時(shí)，第一基板處理平臺40補(bǔ)充第三基板4003。如圖5，基板橫移平臺43接到基板4001后沿軌道432向基板出口平臺44方向移動；同時(shí)，真空吸附式裝置45將第二基板4002由第二基板處理平臺41吸取到基板轉(zhuǎn)送平臺42。如圖6，基板橫移平臺43沿軌道432移動到基板出口平臺44處，并將第一基板 4001經(jīng)第二滾輪傳送機(jī)構(gòu)431傳送到基板出口平臺44 ；同時(shí)，第二基板處理平臺41補(bǔ)充第四基板4004。上述現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)有如下問題(1)基板橫移平臺43 —次只能接收一片基板，且是通過滾輪機(jī)構(gòu)進(jìn)行傳送，速度較慢，約350毫米/秒；(2)基板橫移平臺43—次只能傳送一片基板。如圖6所示，在第一基板4001傳送至基板出口平臺44的時(shí)候，第二基板4002已經(jīng)在基板傳送平臺42等待傳送至基板橫移平臺43 ；然而，基板橫移平臺43此時(shí)需要將基板4001傳送給基板出口平臺44后才能返回； 并且基板橫移平臺43需要經(jīng)軌道432返回到如圖1所示的與基板傳送平臺42相平行的位置后，基板轉(zhuǎn)送平臺42才能將下一片基板4002傳送給基板橫移平臺43，進(jìn)行下一片基板傳送。請參閱圖7，圖7是現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的作業(yè)時(shí)間(Tact time)的示意圖，以32 寸基板為例計(jì)算，現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的瓶頸出現(xiàn)在基板橫移平臺43上，其作業(yè)時(shí)間需要17秒，無法實(shí)現(xiàn)基板的快速傳送?？梢姡F(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)存在傳送速度較慢的問題，由此將造成塞片、并導(dǎo)致整條產(chǎn)線產(chǎn)出量降低，生產(chǎn)效率偏低。有鑒于此，需要設(shè)計(jì)一種能夠提高基板傳送速度，縮短基板傳送周期，提高生產(chǎn)效率的基板傳送系統(tǒng)及傳送方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種基板傳送系統(tǒng)及傳送方法，能夠快速傳送基板，縮短基板的生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種基板傳送系統(tǒng)，包括基板處理平臺，其包括第一基板處理平臺和第二基板處理平臺；基板出口平臺，用于輸出基板；基板傳送系統(tǒng)進(jìn)一步包括基板傳送平臺，基板傳送平臺設(shè)置于第一基板處理平臺和第二基板處理平臺之間，用于接收來自基板處理平臺的基板；基板承載平臺，基板承載平臺與基板傳送平臺相鄰設(shè)置，用于接收來自基板傳送平臺的基板；以及基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺，基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺與基板出口平臺平行設(shè)置，用于接收來自基板承載平臺的基板并將基板傳送至基板出口平臺。其中，基板傳送平臺包括第一承載臺、第一傳送機(jī)構(gòu)以及第二傳送機(jī)構(gòu)，基板承載平臺包括第二承載臺，其中第一傳送機(jī)構(gòu)將第一承載臺傳送到第二承載臺的上方，第二傳送機(jī)構(gòu)將第一承載臺從第二承載臺的上方傳送到第二承載臺的下方，以將支撐于第一承載臺上的基板放置于第二承載臺上。其中，第一傳送機(jī)構(gòu)為水平移動機(jī)構(gòu)或水平轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，第二傳送機(jī)構(gòu)為豎直移動機(jī)構(gòu)。 其中，第一承載臺包括間隔設(shè)置的第一承載條，第二承載臺包括間隔設(shè)置的第二承載條，其中在第一承載臺從第二承載臺的上方傳送到第二承載臺的下方的過程中，第一承載條和第二承載條相互交錯(cuò)。其中，第一承載條為三條，第二承載條為兩條。其中，基板傳送系統(tǒng)進(jìn)一步包括第一真空吸附式傳送裝置，用于將基板從基板處理平臺吸附至基板傳送平臺上；第二真空吸附式傳送裝置，用于將基板從基板承載臺吸附至基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上。其中，基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺和基板出口平臺上設(shè)置有滾輪傳送機(jī)構(gòu)，用于將基板從基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺傳送至基板出口平臺。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種基板傳送方法， 包括如下步驟將基板由基板處理平臺移動到基板傳送平臺上；將基板從基板傳送平臺傳遞到基板承載平臺上；將基板由基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上；基板從基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺傳送到基板出口平臺；經(jīng)基板出口平臺輸出基板。其中，將基板由基板處理平臺移動到基板傳送平臺上的步驟中，包括經(jīng)第一真空吸附式裝置將所述基板由所述基板處理平臺移動到所述基板傳送平臺上；將所述基板由所述基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上的步驟中，包括經(jīng)第二真空吸附式裝置將所述基板由所述基板承載平臺移動到所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上。其中，第二真空吸附式裝置將基板從基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上的時(shí)候，基板承載平臺開始接下一片基板；基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺將基板傳送至基板出口平臺的時(shí)候，第二真空吸附式裝置回去取下一片基板。本發(fā)明 的有益效果是設(shè)置基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺作為一個(gè)過渡平臺，利用基板傳送平臺將基板傳送到基板承載平臺上，再將基板由基板承載平臺傳送到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺， 并經(jīng)基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺直接傳送至基板出口平臺輸出，由此能快速地傳送基板，縮短基板的生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，避免了現(xiàn)有橫移平臺需多次往返傳送一片基板的不足。


圖1是現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的俯視圖；圖2至圖6是現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的工作狀態(tài)示意圖；圖7是現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)的作業(yè)時(shí)間的示意圖；圖8是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的俯視圖；圖9是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)的基板傳送平臺及基板承載平臺的側(cè)視圖；圖10是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)的基板傳送平臺及基板承載平臺的俯視放大圖；圖11是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)的基板傳送平臺及基板承載平臺的第一工作狀態(tài)示意圖；圖12是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)的基板傳送平臺及基板承載平臺的第二工作狀態(tài)示意圖；圖13至圖18是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)的工作狀態(tài)示意圖；圖19是本發(fā)明基板傳送方法一較佳實(shí)施例的流程圖；圖20是本發(fā)明基板傳送方法一較佳實(shí)施例的子流程圖；圖21是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)及其傳送方法的作業(yè)時(shí)間的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖8，圖8是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的俯視圖，本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)包括基板處理平臺20、基板傳送平臺21、基板承載平臺22、基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23、基板出口平臺24、第一真空吸附式裝置25以及第二真空吸附式裝置26?；逄幚砥脚_20用于對基板表面進(jìn)行處理，例如布線、線路切割、配向膜涂布等， 其包括第一基板處理平臺201和第二基板處理平臺202。本實(shí)施例中，基板處理平臺20用于對基板表面的多余線路進(jìn)行切割處理?；鍌魉推脚_21設(shè)置于第一基板處理平臺201和第二基板處理平臺202之間，用于接收來自基板處理平臺20，即來自第一基板處理平臺201和第二基板處理平臺202的基板?；宄休d平臺22與基板傳送平臺21相鄰設(shè)置，用于接收來自基板傳送平臺21的基板?；暹\(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23與基板出口平臺24平行設(shè)置，用于接收來自基板承載平臺 23的基板并傳送至基板出口平臺24?；宄隹谄脚_24用于輸出基板。
第一真空吸附式裝置25設(shè)置于第一基板處理平臺201、第二基板處理平臺202和基板傳送平臺21的上方，用于將基板從第一基板處理平臺201或從第二基板處理平臺202 吸附至基板傳送平臺21上。第二真空吸附式裝置26設(shè)置于基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23和基板承載平臺22上方，用于將基板從基板承載平臺22傳送到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)23平臺上。 基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23上設(shè)置有第一滾輪傳送機(jī)構(gòu)231，基板出口平臺24上設(shè)置有第二滾輪傳送機(jī)構(gòu)241，以將基板從基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23傳送至基板出口平臺24。請參閱圖9，圖9是基板傳送平臺21及基板承載平臺22的側(cè)視圖。在本發(fā)明實(shí)施例中，基板傳送平臺21包括第一承載臺210、第一傳送機(jī)構(gòu)211以及第二傳送機(jī)構(gòu)212?；宄休d平臺22包括第二承載臺220和支撐機(jī)構(gòu)221，支撐機(jī)構(gòu)221 支撐第二承載臺220。其中，第一傳送機(jī)構(gòu)211用于將第一承載臺210傳送到第二承載臺220的上方，第二傳送機(jī)構(gòu)212用于將第一承載臺210從第二承載臺220的上方傳送到第二承載臺220的下方，以將支撐于第一承載臺210上的基板放置于第二承載臺220上。請參閱圖10，圖10是基板傳送平臺21及基板承載平臺22的俯視放大圖。在本發(fā)明實(shí)施例中，第一承載臺210包括平行且間隔設(shè)置的第一承載條2101，第二承載臺220包括平行且間隔設(shè)置的第二承載條2201。其中，在第一承載臺210從第二承載臺220的上方傳送到第二承載臺220的下方的過程中，第一承載條2101和第二承載條 2201相互交錯(cuò)。每相鄰兩個(gè)第一承載條2101之間的間距大于第二承載條2201的寬度，并且，每相鄰兩個(gè)第二承載條2201之間的間距大于第一承載條2101的寬度，以保證能夠?qū)崿F(xiàn)第一承載條2101與第二承載條2201相互錯(cuò)開，同時(shí)能夠?qū)⒅斡诘谝怀休d臺210上的基板支撐于第二承載臺220上。優(yōu)選地，第一承載條2101為三條，第二承載條2201為兩條。應(yīng)理解，本發(fā)明不限于此，第一承載條2101和第二承載條2201的個(gè)數(shù)可以視需要而調(diào)整。在本發(fā)明實(shí)施例中，第一承載臺210的第一承載條2101和第二承載臺220的第二承載條2201上可貼設(shè)海綿、氣囊等緩沖體，以在基板的傳送過程中更好地保護(hù)基板，防止基板劃傷、摔毀。請配合參閱圖11到圖12，圖11顯示了第一承載臺210位于第二承載臺220上方的工作狀態(tài)，圖12顯示了第一承載臺210位于第二承載臺220下方的工作狀態(tài)。其中，第一傳送機(jī)構(gòu)211為水平移動機(jī)構(gòu)或水平轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)。優(yōu)選地，當(dāng)?shù)谝粋魉蜋C(jī)構(gòu)211為水平移動機(jī)構(gòu)時(shí)，其例如可包括導(dǎo)軌(圖未示)、移動平臺(圖未示)和電機(jī)(圖未示)。導(dǎo)軌可以是氣浮導(dǎo)軌，由電機(jī)驅(qū)動移動平臺在導(dǎo)軌上做水平直線運(yùn)動，最終使得水平移動機(jī)構(gòu)驅(qū)動第一承載臺210到達(dá)第二承載臺220的上方。 這里的水平直線運(yùn)動是水平直線往復(fù)運(yùn)動。當(dāng)?shù)谝粋魉蜋C(jī)構(gòu)211為水平轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)時(shí)，其例如還可包括轉(zhuǎn)軸(圖未示)和電機(jī) (圖未示)。電機(jī)驅(qū)動轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，最終使得水平轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動第一承載臺210旋轉(zhuǎn)到達(dá)第二承載臺220的上方。當(dāng)然，這里的第一承載臺210應(yīng)該足夠長，即當(dāng)?shù)谝怀休d臺210與第二承載臺220方向相同時(shí)，第一承載臺210的長度至少大于基板傳送平臺21與基板承載平臺22的間距。
其中，第二傳送機(jī)構(gòu)212為豎直移動機(jī)構(gòu)，其包括升降機(jī)(圖未示)和電機(jī)(圖未示)，由電機(jī)驅(qū)動升降機(jī)做豎直運(yùn)動，最終使得第二傳送機(jī)構(gòu)212驅(qū)動第一承載臺2 10到達(dá)第二承載臺220下方，實(shí)現(xiàn)將原支撐于第一承載臺210上的基板100放置于第二承載臺220 上。當(dāng)然，此處的豎直運(yùn)動是在豎直方向上的往復(fù)運(yùn)動。在本發(fā)明實(shí)施例中，利用第一承載條2101與第二承載條2201的交錯(cuò)，能夠?qū)崿F(xiàn)將原支撐于第一承載臺210上的基板100放置于第二承載臺220上。其中，基板100可為液晶顯示基板、等離子顯示基板、玻璃基板以及其它板狀結(jié)構(gòu)的基板。請參閱圖13到圖18，圖13到圖18是本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)的工作狀態(tài)示意圖。如圖13所示，基板傳送平臺21和基板承載平臺22處于準(zhǔn)備狀態(tài)，基板傳送平臺 21兩側(cè)的第一基板處理平臺201和第二基板處理平臺202分別提供第一基板1000和第二基板1001。如圖14所示，將基板1000由基板處理平臺201移動到基板傳送平臺21上。具體而言，第一真空吸附式傳送裝置25從第一基板處理平臺201吸取第一基板1000，并傳送到基板傳送平臺21的第一承載臺210上。第一真空吸附式傳送裝置25將第一基板1000傳送到第一承載臺210之后，再移動到第二基板處理平臺202準(zhǔn)備吸取第二基板1001。請參閱圖15，將基板1000從基板傳送平臺21傳遞到基板承載平臺22。具體而言， 請結(jié)合圖11至圖12所示，第一承載臺210經(jīng)第一傳送機(jī)構(gòu)211傳送到第二承載臺220上方，再經(jīng)第二傳送機(jī)構(gòu)212將第一承載臺210從第二承載臺220上方經(jīng)過第二承載臺220傳送到第二承載臺220下方，通過第一承載臺210的第一承載條2101和第二承載臺220的第二承載條2201的交錯(cuò)，最終將支撐于第一承載臺210上的第一基板1000放置于第二承載臺220上。另外，第一真空吸附式裝置25吸取第二基板1001，同時(shí)第一基板處理平臺201 繼續(xù)補(bǔ)充第三基板1002。如圖16所示，當(dāng)?shù)谝换?000放置于第二承載臺220上之后，第二真空吸附式傳送裝置26移動到第二承載臺220上方，吸取第一基板1000 ；同時(shí)，第一承載臺210從第二承載臺220下方通過第一傳送機(jī)構(gòu)211返回處于準(zhǔn)備狀態(tài)的位置，再通過第二傳送機(jī)構(gòu)212 恢復(fù)處于準(zhǔn)備狀態(tài)的高度，并承接由第一真空吸附式傳送裝置25傳送的第二基板1001。此夕卜，第二基板處理平臺202繼續(xù)補(bǔ)充第四基板1003。如圖17所示，第二真空吸附式傳送裝置26將第一基板1000傳送到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23上的第一滾輪傳送機(jī)構(gòu)231上；同時(shí)，第二承載臺220接收第二基板1001 ；此外，第一真空吸附式傳送裝置25重新返回到第一基板處理平臺201吸取第三基板1002。如圖18所示，第一滾輪傳送機(jī)構(gòu)231將第一基板1000經(jīng)第二滾輪傳送機(jī)構(gòu)241 自基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23傳送到基板出口平臺24 ；同時(shí)，第二真空吸附式傳送裝置26返回第二承載臺220上方吸取第二基板1001，第一承載臺210接收來自第一真空吸附式傳送裝置25準(zhǔn)備的第三基板1002。另外，第一基板處理平臺201繼續(xù)補(bǔ)充第五基板1004。隨后， 第二基板1001將經(jīng)由第二真空吸附式裝置26移動至基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23，同理，第二基板 1001亦將自基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23傳送到基板出口平臺24進(jìn)行輸出，如此周而復(fù)始實(shí)現(xiàn)基板的傳輸。請參閱圖19，是本發(fā)明基板傳送方法一較佳實(shí)施例的流程圖。本發(fā)明基板傳送方法包括如下步驟
步驟Si，將基板由基板處理平臺移動到基板傳送平臺上；步驟S2，將基板從基板傳送平臺傳遞到基板承載平臺上；步驟S3，將基板由基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上；

步驟S4，基板從基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺傳送到基板出口平臺。步驟S5，經(jīng)基板出口平臺輸出基板。其中，在步驟Sl中，先在基板處理平臺上對基板表面的多余線路進(jìn)行切割處理， 然后經(jīng)第一真空吸附式裝置將基板由基板處理平臺移動到基板傳送平臺上。在步驟S2中，在本發(fā)明實(shí)施例中，基板傳送平臺包括第一承載臺，基板承載平臺包括第二承載臺，請參閱圖20，步驟S2還包括如下子步驟步驟S21，將承載有基板的第一承載臺傳送到第二承載臺的上方。比如，第一承載臺可以通過第一傳送機(jī)構(gòu)，如水平移動機(jī)構(gòu)或水平轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)傳送到第二承載臺的上方。步驟S22，將第一承載臺從第二承載臺的上方傳送到第二承載臺的下方，以將支撐于第一承載臺上的基板放置于第二承載臺上。比如，第一承載臺可以通過第二傳送機(jī)構(gòu)，如豎直移動機(jī)構(gòu)從第二承載臺上方經(jīng)過第二承載臺傳送到第二承載臺下方，以實(shí)現(xiàn)將支撐于第一承載臺上的基板放置于第二承載臺上，達(dá)到傳送目的。在步驟S3中，經(jīng)第二真空吸附式裝置將基板由基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上；并且，在第二真空吸附式裝置將基板從基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上的時(shí)候，基板承載平臺開始接下一片基板。在步驟S4中，在基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺將基板傳送至基板出口平臺的時(shí)候，第二真空吸附式裝置回到基板承載平臺去取下一片基板。此下一片基板接著將經(jīng)由第二真空吸附式裝置移動至基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺，并且亦將自基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺傳送到基板出口平臺進(jìn)行輸出，如此周而復(fù)始進(jìn)行基板的傳輸。請參閱圖21，圖21為本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)及傳送方法的作業(yè)時(shí)間示意圖。以32 寸的基板為例，由基板傳送平臺21傳送到基板出口平臺24的作業(yè)時(shí)間比現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)有較大改善，作業(yè)時(shí)間的瓶頸此時(shí)雖在基板傳送平臺21，但其作業(yè)時(shí)間已縮短為9秒，比現(xiàn)有基板傳送平臺的作業(yè)時(shí)間有了顯著改善。綜上所述，本發(fā)明基板傳送系統(tǒng)及其傳送方法利用基板傳送平臺21和基板承載平臺22進(jìn)行交錯(cuò)接片，且在基板承載平臺22與基板出口平臺24之間設(shè)置了固定的基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺23作為過渡，并配合第一真空吸附式傳送裝置25和第二真空吸附式傳送裝置 26的傳送，可減少基板傳送過程中的等待時(shí)間，加快基板的傳送速度，改善了現(xiàn)有基板傳送系統(tǒng)中因基板傳送速度較慢，易造成塞片而使整條產(chǎn)線產(chǎn)出量降低的缺陷。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板傳送系統(tǒng)，包括基板處理平臺，其包括第一基板處理平臺和第二基板處理平臺； 基板出口平臺，用于輸出所述基板； 其特征在于，所述基板傳送系統(tǒng)進(jìn)一步包括基板傳送平臺，所述基板傳送平臺設(shè)置于所述第一基板處理平臺和所述第二基板處理平臺之間，用于接收來自所述基板處理平臺的基板；基板承載平臺，所述基板承載平臺與所述基板傳送平臺相鄰設(shè)置，用于接收來自所述基板傳送平臺的基板；以及基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺，所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺與所述基板出口平臺平行設(shè)置，用于接收來自所述基板承載平臺的基板并將所述基板傳送至所述基板出口平臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述系統(tǒng)，其特征在于，所述基板傳送平臺包括第一承載臺、第一傳送機(jī)構(gòu)以及第二傳送機(jī)構(gòu)，所述基板承載平臺包括第二承載臺，其中所述第一傳送機(jī)構(gòu)將所述第一承載臺傳送到所述第二承載臺的上方，所述第二傳送機(jī)構(gòu)將所述第一承載臺從所述第二承載臺的上方傳送到所述第二承載臺的下方，以將支撐于所述第一承載臺上的基板放置于所述第二承載臺上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板傳送系統(tǒng)，其特征在于，所述第一傳送機(jī)構(gòu)為水平移動機(jī)構(gòu)或水平轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，所述第二傳送機(jī)構(gòu)為豎直移動機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板傳送系統(tǒng)，其特征在于，所述第一承載臺包括間隔設(shè)置的第一承載條，所述第二承載臺包括間隔設(shè)置的第二承載條，其中在所述第一承載臺從所述第二承載臺的上方傳送到所述第二承載臺的下方的過程中，所述第一承載條和所述第二承載條相互交錯(cuò)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板傳送系統(tǒng)，其特征在于，所述第一承載條為三條，所述第二承載條為兩條。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板傳送系統(tǒng)，其特征在于，所述基板傳送系統(tǒng)進(jìn)一步包括 第一真空吸附式傳送裝置，用于將所述基板從所述基板處理平臺吸附至所述基板傳送平臺上；第二真空吸附式傳送裝置，用于將所述基板從所述基板承載臺吸附至所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的基板傳送系統(tǒng)，其特征在于，所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺和所述基板出口平臺上設(shè)置有滾輪傳送機(jī)構(gòu)，用于將所述基板從所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺傳送至所述基板出口平臺。
8.一種基板傳送方法，其特征在于，包括如下步驟 將基板由基板處理平臺移動到基板傳送平臺上；將所述基板從所述基板傳送平臺傳遞到基板承載平臺上； 將所述基板由所述基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上； 所述基板從所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺傳送到基板出口平臺； 經(jīng)所述基板出口平臺輸出所述基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述將基板由基板處理平臺移動到基板傳送平臺上的步驟中，包括經(jīng)第一真空吸附式裝置將所述基板由所述基板處理平臺移動到所述基板傳送平臺上；所述將所述基板由所述基板承載平臺移動到基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上的步驟中，包括經(jīng)第二真空吸附式裝置將所述基板由所述基板承載平臺移動到所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于在 所述第二真空吸附式裝置將所述基板從所述基板承載平臺移動到所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺上的時(shí)候，所述基板承載平臺開始接下一片基板；所述基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺將所述基板傳送至所述基板出口平臺的時(shí)候，所述第二真空吸附式裝置回去取所述下一片基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板傳送系統(tǒng)及傳送方法。該基板傳送系統(tǒng)包括基板處理平臺，其包括第一基板處理平臺和第二基板處理平臺；基板出口平臺，用于輸出基板；基板傳送平臺，設(shè)置于第一基板處理平臺和第二基板處理平臺之間，用于接收來自基板處理平臺的基板；基板承載平臺，與基板傳送平臺相鄰設(shè)置，用于接收來自基板傳送平臺的基板；以及基板運(yùn)送中轉(zhuǎn)平臺，與基板出口平臺平行設(shè)置，用于接收來自基板承載平臺的基板并將基板傳送至基板出口平臺。通過上述方式，本發(fā)明能夠快速地傳送基板，縮短基板的傳送周期，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號B65G47/52GK102320472SQ20111014978
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者劉純, 潘昶宏 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司