專利名稱：直接從移動(dòng)運(yùn)輸裝置上卸載基片載體的基片載體搬運(yùn)器的制作方法
直接M多動(dòng)it^Ui械 基片栽體的基片栽^m器本申請(qǐng)要求享有2002.8.31提出的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)序列號(hào)為60/407，463和 2003.1.27提出的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)序列號(hào)為60/443，004的^bl5U兩者^b全文 引為參考。姊領(lǐng)域本申請(qǐng)總的涉及半"!^設(shè)^^造系統(tǒng)，尤其是涉絲制造設(shè)備內(nèi)基片栽體 的傳送。相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)涉及以下相同受ihA的、同時(shí)待審的美國專利申請(qǐng)，這些申請(qǐng)扭匕 全文引為^^考。2002.831提出的序列號(hào)60/407，451 ，發(fā)明名稱為"用于傳送晶片載體的系統(tǒng) (System for Transporting Wafer Carriers)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(4WA4號(hào) 6900/L);2002.831提出的序列號(hào)60/407 339,發(fā)明名稱為"利用晶片載^it動(dòng)^M區(qū)動(dòng) 晶片載體門開/關(guān)的方法和裝置(Method and Apparatus for Using Wafer Carrier movement to Actuate Wafer Carrier Door Opening/Closing)，，的美國臨 時(shí)專利申請(qǐng)(^S/v4號(hào)6976/L);2002.831提出的序列號(hào)60/407，474，發(fā)明名稱為"樣片載體傳送系MJi卸 ^*^片載體的方法和裝置(Method and Apparatus for Unloading Wafer Carrier from Wafer Carriers Transport System)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^SL^J^號(hào) 7024/L);2002.8.31提出的序列號(hào)60/407^36，發(fā)明名稱為"向加工工^^供晶片的方 法和裝置(Method and Apparatus for Supplying Wafers to a Processing Tool)，， 的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^A4號(hào)7096/L);2002.8 31提出的序列號(hào)60/407，452，發(fā)明名稱為"具有在垂直和水平方位之 間重新定位晶片載體的城的端"W^t裝置(End Effector Having Mechanismfor Reorienting A Wafer Carrier Between Vehicle And Horizontal Orientations)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代!SA4號(hào)7097/L);2002.831提出的序列號(hào)60/407 337，發(fā)明名稱為"4^接^R"有對(duì)接夾懶 晶片加載站(Wafer Loading Station with Docking Grippers at Docking Stations)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代<^^4號(hào)7099/1^);2002.8Jl提出的序列號(hào)60/407^40，發(fā)明名稱為"具有門閉鎖和晶片夾'脅 構(gòu)的晶片栽體(Wafer Warrier having Door Latching and Wafer Clamping Mechanisms)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^3^A^"!"7156/L);2003.1.27提出的序列號(hào)為60/443，087,發(fā)明名稱為"傳送晶片載體的方法和 ;^置(Method and Apparatus for Transporting Wafer Carriers)，，的美國臨時(shí)專 利申請(qǐng)(^fWA4號(hào)7163/L);2003丄27提出的序列號(hào)為60/443，153，發(fā)明名稱為"用于懸掛晶片載體的高 架傳輸凸^v乂^Jt撐件(Overhead Transfer Flange and Support for Suspending Wafer Carrier)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)UWAJ^號(hào)8092/L);2003丄27提出的序列號(hào)為60/443，001 ，發(fā)明名稱為"#工工*<^間傳輸晶 片栽體的系M^p方法(Systems and Methods for Transferring Wafer Carriers Between Processing Tools)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^AJ^號(hào)8201/L);以及2003丄27提出的序列號(hào)為60/443，115，發(fā)明名稱為"^^^加載晶片栽體的 裝置和方法(Apparatus and Method for Storing and Loading Wafer Carriers)，， 的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^S/J^號(hào)8208/L)。背景M半尋妹設(shè)備的制iti逸常包括^^亍一系列針對(duì)諸如a片、玻璃片等基片 (這樣的基片楊作晶片，可以有圖案或者無圖案)的處理步驟。這些步驟包 B光、沉積、蝕刻、照相平版印刷、熱處理等等。通常，多種不同的處理步 驟育ML單獨(dú)一個(gè)處理系絲"工具"中完成，其中，該處理系統(tǒng)包括多個(gè)處理室。 然而，其它的處,常需要在一>^>造設(shè)備內(nèi)的其它處理區(qū)完成，因此，就需 J^在該制iti殳備內(nèi)將基片從一個(gè)處理區(qū)傳iHJ'J另 一處理區(qū)。#^^^造的半導(dǎo) 體設(shè)^^類型的不同，在該制造設(shè)備的許多不同處理區(qū)內(nèi)可能需要完^目當(dāng)大量 的處理步驟。傳^Ji，在基片載體內(nèi)從一個(gè)處理區(qū)向另一處理區(qū)傳ili^片，該栽體為例如密封絲、盒子、罐等。通常還4M自動(dòng)的基片栽體傳送設(shè)備，諸如自動(dòng)導(dǎo)向車(guided vehicle),高架的傳送系統(tǒng)，基片栽^t^L^手等，從而在制造設(shè) 備內(nèi)在不同的區(qū)域之間傳錄片栽體，或者城向一基片載體傳送設(shè)楊絲 片栽體。對(duì)于一個(gè)基片而言，總的制造步驟，v^^始基片的成形^^iJ半"IH^設(shè)備對(duì)來自加工完成的基片的切割，可能需要在幾周或;M^月內(nèi)測(cè)得的耗用時(shí)間。在一典型的制造設(shè)備中，大量的基片因而可能出iy^i^r給定時(shí)間上作為"半成品(work in progress) ，，(WIP)。當(dāng)作為WIP時(shí)，在制造設(shè)備中出現(xiàn)的基片可以 意味著非常大的運(yùn)營成a入，這會(huì)導(dǎo)致增加每個(gè)基片的制it^。因此，對(duì) 制造設(shè)備而言，希望斷氐一給定基片的總處理能力的WIP量。為此，應(yīng)當(dāng)斷氐 處理每個(gè)基片的總耗用時(shí)間。 發(fā)明內(nèi)容^^發(fā)明的第一方面中，公開了一種向加工工具^^供基片的第一裝置。該 第一裝置包括一個(gè)基片栽 1運(yùn)器，其用于向加工工具的第一加載端口(load port辦iil^片載體。該基片栽^W:運(yùn)器包^個(gè)用于支撐基片栽體的端^t 裝置。 一聯(lián)接到該基片栽^t器上的控制器，其可IMt雌制基片載^^器，這樣當(dāng)基片載^il動(dòng)中并由基片載^i^r裝置傳送時(shí)，該基片載^^:器的端^t裝置可4絲片裁/^^該基片栽^t^裝置Jl^離開。^"發(fā)明的第二方面中，公開了一種向加工工具^_供基片的第二裝置。該 第二裝置包括一個(gè)基片栽^^運(yùn)器，其用于向加工工具的第一加載端口傳i1^片栽體。該基片栽^^運(yùn)器包拾(1)4直導(dǎo)桿；(2)—聯(lián)接到該垂直導(dǎo) 桿上的水平導(dǎo)桿；以及(3)—個(gè)用于支撐基片栽體的端^t裝置，該端"W作裝置可相對(duì)該垂直導(dǎo)桿垂直g動(dòng)以;si目對(duì)該^c平導(dǎo)軒水平i^動(dòng)。 一聯(lián)接到該基片載^^運(yùn)器上的控制器，其可辦秘制基片載^m器，這樣該基片載^t運(yùn)器的端Wt裝置可從位于該基片載/fWt器附近的基片載^:輸 裝置Ji4t離開。在本發(fā)明的第三方面中，公開了一種適于向加工工具提供基片的第三裝 置。該第三裝置包^-個(gè)基片栽4^器，其用于向加工工具的第一加栽端口 傳送基片載體。該基片載^運(yùn)器^-個(gè)用于支撐基片載體的端Wt裝置。 一聯(lián)接到該基片載#^器上的控制器，其可辦雌制基片載^m器(1)沿水平方向移動(dòng)該基片載^t運(yùn)器的端^t裝置，以便當(dāng)該基片載體由一個(gè)基片載^^裝置傳送時(shí)，該端W^裝置大體上與基片載體的運(yùn)動(dòng)相匹配； (2) 4^fH亥端Wt裝J^^i亥基片栽體，并且能微基片栽#^該基片栽^it^T裝置Ji^離開；以及(3)向第一加栽端口傳組片載體。本發(fā)明還提供許多其它的方面，根據(jù)這些和其它方面，本發(fā)明提供了系統(tǒng)、方法jfui十^f呈 序產(chǎn)品。本發(fā)明的方法和裝置提供了-~#有#可靠的該衛(wèi)，從而能與##^動(dòng)的 珊裝置交絲片栽體。本發(fā)明的方法和^i的優(yōu)點(diǎn)絲于一基片栽^m器， 其通常作為一基片加栽站的"-lp分，當(dāng)才峰本發(fā)明進(jìn)^^t時(shí)，不需要其它的 設(shè)"^就能和^t動(dòng)中的^^裝置交M片栽體。通過下面對(duì)本發(fā)明他逸實(shí)施例、^'漆求書和附圖的詳^M"紹，本發(fā)明其它特;^方面將變得更清楚。
圖1#工工具和有關(guān)的基片載體加載和^#裝置的*結(jié)構(gòu)的#^1平面圖；圖2^1;^發(fā)明基片加載站的JE^見圖；圖2B是圖2A所示基片加栽站的部，'艦圖，用以說明該基片加載站的第一 傳感器的示例性實(shí)施例；圖2C是圖2A中端^Mt裝置的部^itt圖，示出了圖2A中基片加栽站的 示例性第二傳感器；圖2D是圖2C中的一^分的放;》^ 圖；圖2E是圖2A中端"ll^裝置的部^t^L圖，示出了i^第^^感器來糊'j圖3是一個(gè)流程圖，示出扭行本發(fā)明^M多動(dòng)it^裝置上卸載基片栽體的示 例'狄理頓圖4A 一 4E為示出圖3中的處理ii^呈中的各階段的示奮hi,好見圖； 圖5是一個(gè)流程圖，示出扭J亍本發(fā)明向移動(dòng)運(yùn)輸裝置Ji^g片栽體的示圖6A 一 6E為示出圖5處理ii^呈中的各階段的示奮性,扭見圖； 圖7A^7B是與圖2勤以的本發(fā)明基片加餅的簡略JE^見圖；圖7C — 7D是簡略示奮性,抖見圖，示出與圖4A — 4E和6A — 6E勒以的移動(dòng)運(yùn) g置；以及圖8A - 8D是用于本發(fā)明端"Wt裝置的示例'I^動(dòng)曲線， M實(shí)施方式在2002.831提出的序列號(hào)60/407，451 ，發(fā)明名稱為"用于傳送"f^晶片栽 體的系統(tǒng)(System for Transporting Semiconductor Wafer Carriers)，，的美國 臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^A4號(hào)6900/L)中，公開了一種基片栽體傳送系統(tǒng)，其包 ^"個(gè)用于基片栽體的運(yùn)輸裝置，在應(yīng)用的制造設(shè)備的辦過程中，該i^^裝 置不斷itM^動(dòng)。該不斷移動(dòng)it^r^JA^來^ii該基片在制造設(shè)備中的傳逸， 從而I^f氐每個(gè)基片在該制造設(shè)備中的總的"停留"時(shí)間；從而f^f氐WIP，和切削投資及制狄本。為了能以這種方式操怍制造設(shè)備，提供了一種用于從ii^T裝 置上卸栽基片載體和向運(yùn)輸裝5>氣基片載體的方法和裝置，同時(shí)該運(yùn)輸裝置才緣本發(fā)明的至少一方面，在一基片加fefe上，基片栽^m器包括一水 平導(dǎo)軒，其可沿平^f詢垂直導(dǎo)桿垂直i^多動(dòng)；以及一個(gè)端"W^裝置，其可沿 該水平導(dǎo)桿水平地移動(dòng)。為了從-^多動(dòng)i^裝置上^^片載體，端部操作裝 置以一^l沿著7jc平導(dǎo);^多動(dòng)，該狄大體上與該基片栽絲由基片載條 M置傳送時(shí)的ii^l相匹配(即大體上與基片栽體沿水平方向的i^l相匹配)， 其中該il^裝置^iil^片載體("'基片載^i^rM")并JUi錄片加載站。 jt^卜，當(dāng)基片載^^L傳送時(shí)，可以將端Wt裝置^M^在靠近該基片載體的一 位置上。這樣，端^ft裝置大體上可以與基片載體的一位勤目匹配，同時(shí)大 體上與該基片載體的-H^l相匹配。同樣地，it^置的位置和/或i^L也大體 Ji^目匹配。當(dāng)端"^t裝置大體上與基片栽體的狄(和/或位置)相匹配時(shí)，通過沿 垂直導(dǎo)桿向Ji^多動(dòng)水平導(dǎo)桿來升高該端"Wt裝置，從而使該端^Mt裝置接 觸該基片載體并且^^片載^M^片載^S^^Ji^離開。妙載的it^呈中，一基片載糾it^體上與端^Mt裝置^^^置的狄(和/或位置)相匹配， 同樣地可以^^載到移動(dòng)基片載^it^r^Ui, ^E^發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，作裝i和基片載體t間以大:jijy^i和/ii^iJuMi行的。如下所述:還提供了許多本發(fā)明其它的方面。圖1是一^N^L平面視圖，示出了在適當(dāng)位置上用于^#*的加工工具 113附近的基片栽體的財(cái)加載和^^置111。圖中，^W^Nt裝置lll和 加工工具113之間設(shè)有加工交接面(factoiy interface即FI) U5。該加載和^f^ 裝置111靠近清理室壁117的第一側(cè)面設(shè)置，而且加工交接面115靠近清理室壁 117的第二側(cè)面設(shè)置。加工交接面115包括n才;L^手119，其可以沿著平^f"清理室壁117的一M (沒有示出)水平移動(dòng)，并且肯^出5y^^^，裝置m中的一個(gè)或多個(gè)基片栽體120中抽出一個(gè)基片(沒有示出)。FI^^手119可以 將基片傳彩J加工工具113的^A閘室121中。如圖1所示，^A閘室121與加工工具113的一中轉(zhuǎn)室123聯(lián)接。與中轉(zhuǎn)室123 聯(lián)接的絲處理室125和輔助處理室127。將處理室125和輔助處理室127中的每 一^HM成可以扭行現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)^4，J造處理，諸如氧化、薄膜式沉積、蝕 刻、熱處理、抽氣、轉(zhuǎn)等?；醝^^手129iU在中轉(zhuǎn)室123內(nèi)以^^處 理室125、 127^Uv閘室121之間傳送諸如基片131的基片。加載和^^裝置111包^"個(gè)或多個(gè)基片載^## 1133，在包含在基片 載體中的基片^工工具113處理之前或^，該^J^于^"基片栽體。加載 和^"^裝置111還包括一個(gè)或多個(gè)對(duì)接站(沒有示出，但是例如可以iO^M^ ^U33的下方)?；d體可^M"接站通^FI^^手119抽出基片實(shí)W"接。 妙載和4^裝置111中還包含有一^H殳備加載區(qū)，在該區(qū)中的基片載體傳送設(shè) 備，射口一自動(dòng)導(dǎo)向車(AGV)，可以沉汆減#^^一基片載體。加載和^f!"^^置lll還包^個(gè)基片栽^t器137，其用于在設(shè)4"加載區(qū) 135、 4#^133和對(duì)接^間移動(dòng)基片栽體。為了實(shí)ILti^""^造設(shè)備內(nèi)易于^ili^片的目的，希望借助一不^it動(dòng)片載體(例如，為了斷氐停留時(shí)間和工作進(jìn)程以及制iM40 。因此，才W本 發(fā)明，提供了一種基片加載站，在基片栽^it^T裝置運(yùn)動(dòng)中的同時(shí)，該基片加 載站育^4片載^^裝置上^^片栽體，而且狄能向基片載^it絲置 "口絲片栽體。下面，結(jié)合附圖2A-6E對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行稱述。圖2AA本發(fā)明 基片加載溢01的誠圖。盡管在圖2A中沒有示出，但是仍可以賄該本發(fā)明的基片加載勉01可以與附圖1中所示的那種加工工具和/#工交接面相結(jié)合?；虞d站201可包括一個(gè)或多個(gè)加栽端口或類似區(qū)域，在該區(qū)域中可放 tt片錄片栽體用以向和/iJA—加工工具(例如， 一個(gè)或多個(gè)對(duì)接溢03,盡 管可以使用不箱對(duì)^/脫贈(zèng)動(dòng)的傳送區(qū)域)傳送。在圖2A所示的優(yōu)逸的實(shí)施 例中，基片加栽站201包括總計(jì)八個(gè)對(duì)接站03，這些對(duì)接站以兩列、每列四個(gè) 排列。也可以<^1其它的列數(shù)和/或?qū)诱尽?^-個(gè)對(duì)接站203適于支撐和/或在 對(duì)接縱03對(duì)接基片栽體207并且育^Wt""基片(沒有示出)在該對(duì)接勉03錄 片載體207中抽出^H^U'Ji^圖l所示加工工具113的加工工具上(例如，通過 加工交接面積堿手，諸如圖1所示的加工交接面積械手119)。在本發(fā)明的一個(gè) 實(shí)施例中，基片載體207是單一的基片載體。"單一的基片栽體"是指#-"^基片 載體的形#尺寸設(shè)計(jì)成每次只包^-種基片。還可以^fM包^-種以4片 的基片栽體(例如，25種或^<可其它數(shù)目)(可選輛是， 一個(gè)或多個(gè)對(duì)接站 203可適合于直接支撐一基片而不需一基片栽體)。還可以#^~"個(gè)對(duì)接站設(shè)計(jì) 成，例如，在上必002.8 31提出的序列號(hào)60/407 337，發(fā)明名稱為"在對(duì)接站具 有對(duì)接夾鉗的晶片加栽站(Wafer Loading Station with Docking Grippers at Docking Stations)"的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(^SA4號(hào)7099)中描述的一樣。 也可以1M其它的對(duì)接站結(jié)構(gòu)。^r-個(gè)對(duì)接敏03可包f個(gè)端口209，通過該端口肯&將基片傳iiU，J加工交 接面上(例如，圖1中所示的加工交接面115)。與每個(gè)端口209相鄰的是一個(gè)對(duì) 接夾敏ll,其適合于懸吊一基片栽體207并適合于^M"接和分離位置之間移動(dòng) 該懸吊的基片載體?？商鎿Q的是，可以^^一個(gè)活動(dòng)的臺(tái)^其它的支撐件(沒 有示出)iM^每個(gè)對(duì)接站203支撐(例如，從下面或其它方式)和/或?qū)θ龇蛛x 每個(gè)基片載體207。每個(gè)端口209還包^"個(gè)基片栽體開啟器213， 一方面，如 2002.831提出的序列號(hào)60/407^39，發(fā)明名稱為"利用晶片栽^it動(dòng)iM區(qū)動(dòng)晶片 載體門開/關(guān)的方法和裝置(Method and Apparatus for Using Wafer Carrier movement to Actuate Wafer Carrier Door Opening/Closing )"的美國臨時(shí)專利申 請(qǐng)(^SA4號(hào)6976)中所述，當(dāng)基片載體207從分離位置移動(dòng)到對(duì)敝置時(shí)， 該開啟器適合于利用基片栽體207的對(duì)接運(yùn)動(dòng)來打開基片載體207。每個(gè)基片載 體207可以具有，例如載體門閉鎖和/il基片夾緊部件，這些部件已在2002.8.31 提出的序列號(hào)60/407340，發(fā)明名稱為"具有門閉鎖和晶片夾'W^的晶片載體(Wafer Warrier having Door Latching and Wafer Clamping Mechanisms),， (代SA4號(hào)7156/L)的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)中公開。還可以應(yīng)用其它的基片栽 體開啟器，門閉鎖和/絲片夾'綠構(gòu)?；觀201還包^4娥本發(fā)明一個(gè)方面IMt的基片栽^m器215,在 本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，基片載^i:器215包^^對(duì)垂直的導(dǎo);ff217， 219和一7jC平導(dǎo)松21，該水平導(dǎo)化21安絲可沿垂直導(dǎo)相17， 219垂直艦動(dòng)。 提^-"皮帶傳動(dòng)裝置或者一導(dǎo)螺#一相關(guān)的電動(dòng)機(jī)或多個(gè)電動(dòng)機(jī)(沒有示出) 或其它合適的一^M區(qū)動(dòng)7K平導(dǎo)^221沿垂直導(dǎo)^f217, 21SHt垂直運(yùn)動(dòng)。在7jC平 導(dǎo)松21上安裝一支撐件223用以沿水平導(dǎo)相21水平運(yùn)動(dòng)。^€^~皮帶傳動(dòng)^^ 或者導(dǎo)螺^4目關(guān)的電動(dòng)機(jī)或多個(gè)電動(dòng)機(jī)(沒有示出)或其它合適的機(jī)構(gòu)來沿 水平導(dǎo)彬2沐平秘動(dòng)支撐件223。4^發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，垂直導(dǎo)相17, 21峰個(gè)都包括一^KH^化 的導(dǎo)向/驅(qū)動(dòng)才;^f勾，例如Bosch公司銷售的樣品牌號(hào)為1140-26(M0、 1768mm產(chǎn)品。 同樣的，水平導(dǎo)^221可以包括一^h"H^化的導(dǎo)向/驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，例如Bosch公司銷 售的樣品牌號(hào)為114(W6(M0、 1468mm產(chǎn)品。還可以使用其它的導(dǎo)向/驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。 端^^t裝^225安^E支撐件223上。該端部,裝置225可以是，例如 用于支撐一基片栽體(例如，基片載體207中之一)的水平定向的平臺(tái)227。在 至少一個(gè)實(shí)施例中，平臺(tái)227可以具有運(yùn)動(dòng)銷或其它的運(yùn)動(dòng)定位部件229 (盡管 圖2A中只示出了兩^Ht動(dòng)部件229，但是在平臺(tái)227jiii可i^JiHp三個(gè)或多個(gè) 的其它數(shù)目的運(yùn)動(dòng)銷或部件)。運(yùn)動(dòng)部件229可以結(jié)合基片載體207的底部上的正確的(正的)位Ui。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，端^ft裝^225可以 為，例如， 一個(gè)端W^裝置能^^片載^f^^垂直到水平il^之的方位，如 在2002,831提出的序列號(hào)60/407，452，發(fā)明名稱為"具有在垂直和水平方位之間 重新定位一晶片栽體的械的端^Mt裝置(End Effector Having Mechanism for Reorienting A Wafer Carrier Between Verticle And Horizontal Orientations)，，的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)(代^v4"f7097)中所述。還可以利用 其它it合的端Wt裝置。不斷的或其它型式的移動(dòng)運(yùn)輸裝置，用箭頭231來示意性的表示，將該運(yùn) 輸裝置i5X^片加載淑01和基片栽^t器215的上方。該運(yùn)輸裝^31適合于向和從基片加栽勉01傳送iH^基片栽體207的基片載體。M發(fā)明的一個(gè)實(shí) 施例中，不斷移動(dòng)的運(yùn)輸裝置231可由一不銹鋼帶或類似材料來完成，如在 2003丄27提出的美國臨時(shí)專利序列號(hào)為60/443，087的申請(qǐng)(^SAJ^號(hào)7163/L) 中所述。本發(fā)明勤^&可以利用其它任何型式的不斷或其它移動(dòng)it^裝置?；釉悦?1可以^i^個(gè)或多憤感器233， 235，用以糊'Ul)魏 裝置；(2) it^裝i231的部件(例如，用于支撐基片栽體的部件，i^T裝置 231傳送的這些基片栽^^P在下面結(jié)合附圖4A4E， 6A4E^7C-7D進(jìn)^^述)； 和/或(3)由it^T^i231傳送的基片栽體的運(yùn)動(dòng)和/或位置。例如，辦感器233 安^^基片加^201上，并且#^感器23錄^端^^裝_￡225上。還可以 ^fM其它的傳感器定位，也可以^J^i^r適合的傳感器(例如，通蹄束傳感 器，基于幼的傳感器等)。圖2BM片加載站Ol的部鈔艦圖，來說明傳感器233的一示范性實(shí) 施例。參照?qǐng)D2B，傳感器233包括第一傳感器)ft233a， 233a',其用以糊'ji^輸 裝^231的速度和/或位置；和/式基片載體的位置(和/或?qū)⒃谙旅婷枋龅挠蒳t^T 裝置231傳送的基片載體207的ii^)。傳感器233還包括第二傳感器^f233b， 233b'，其用以^!'j是否it^裝X231傳i^片載體207。例如，可以將第-"^感 器對(duì)233a， 233a'安^Eit輸裝置231的一高度上，而且可以將第二傳感器對(duì) 233b， 233b'安絲一高^LL，如圖2B所示，在高^J^片栽體由i^T裝i231 來傳送(例如，通過與基片加載站201的框架F聯(lián)接的安^e架B，或者通過另 一^N^適的安^構(gòu))。每*感器對(duì)可以包括，例如，Baimer公司銷售的型 號(hào)為M126E2LDQ的光源和型號(hào)為Q23SN6RMHSQDP的接受器。還可以利用其 它的傳感器結(jié)構(gòu)/型式。下面將結(jié)合附圖2C-E和附圖3說明傳感器235的示范性實(shí) 施例。控制器237 (圖2A)可以與傳感器233 ， 235以;SJ^片栽^t器215^:接以 接收傳感器233， 235的輸入射口下所述控制基片載^m器215的^ft?？梢蕴?供多于或少于兩個(gè)的傳感器233， 235，而且傳感器233 ， 235可以安裝在不是附 圖2A和2B所示的位置上?？刂破?37可以^f線與用于加工工具對(duì)基片的控制操 作相同的控制器，或一個(gè)單獨(dú)的控制器。^^發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，i^^裝置的逸復(fù)(和/或由運(yùn)^^置傳送的 基片載體)可以直被測(cè)量(而不是利用傳感器233間接地測(cè)量運(yùn)輸裝置的速度)。例如，如圖2A所示， 一個(gè)或多個(gè),器240a， 240b (下面詳述)可以與 ii^r裝^231聯(lián)接并可直接測(cè)lit^Z231的a (而且一些基片栽體食tM卩 被傳送)并向控制器237提^1信息。可以應(yīng)用多于或少于兩個(gè)的編碼器。每 個(gè)編碼器包括，例如， 一個(gè)U.S.數(shù)字編碼器(例如， 一個(gè)HDS6積賴碼器)或 其它適合的編碼器。還可以利用線'眺碼器、分解器或其它的定錄置;^'J量 絲裝置的狄和/或位置。圖3是一個(gè)^^呈圖，示出本發(fā)明由基片加載it^f亍AM多動(dòng)運(yùn)輸裝置上卸載 基片栽體的示例'I^t理i^呈。圖4A -4E為示出圖3中的械理階段的示意性側(cè) 視圖。當(dāng)Ait^裝^231上^^片栽體207的辦將^^亍時(shí)，基片栽#^器 215的水平導(dǎo)相21位于垂直導(dǎo)相17， 219的上端217a, 219a附近，而支撐件223 位于水平導(dǎo)豐f221的上游側(cè)221a附近(從圖2A中觀察，為左側(cè)，如^it^T裝^231 由右向左移動(dòng)，則可以利用由右向左傳送)。圖3的處理過禾m步彩01開始并向步彩03進(jìn)行。在步彩03時(shí)控制器237 接收-^言號(hào)(例如來自傳感器233或235)以^^示基片載體207的存在，該基片 載體由運(yùn)輸裝^231傳送并且由基片加載站20lMit輸裝^231上下載( 一"目標(biāo) 基片載體207")。例如，參考圖2B，當(dāng)與傳感器的33b， 233b'有關(guān)的^X受 到目標(biāo)基片栽體207的P且擋時(shí)，傳感器來f233b， 233b'可以探測(cè)出該目標(biāo)基片栽 體207。 一^'J傳感^f言號(hào)，控制器237控制基片載^t運(yùn)器215, ^Jl撐件223 (端^ft裝X225與其相聯(lián))沿著iS^ti231移動(dòng)的相同方向(例如，圖2A步購05)。圖4A示出了圖3的這個(gè)處理階段。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，^>速端部,裝^225從而使其大體上 與目標(biāo)基片載體207的位置^JL相匹配(步彩05)之前，控制器237利用傳感 器233 (或者一個(gè)或多個(gè)編碼器240a， 240b)測(cè)定出運(yùn)輸裝^231的i^1,還可 以測(cè)定運(yùn)輸裝^231的位置。如上所述，傳感器233可以包^""用于御'J運(yùn)輸裝 1231的狄(和/或由it^^^231傳送的基片載體207的i^1)的第1感器對(duì) 233a, 233a，(圖2B)，以及一用于糊'J是否基片載體207被it^^231傳送的 第二傳感器殆33b， 233b',這樣的iH和/或位置測(cè)定可以在^^目標(biāo)基片載體 207的^^之前或iif呈中周期',、魏賦以某一其它間隔來完成?；趇t^裝X231的:^，控制器237可以確定端^ft裝^225的運(yùn)動(dòng)曲X225和目標(biāo)基片載體207的i^A和位置相匹配。該運(yùn)動(dòng)曲線可以被"預(yù)定"，這 樣，如^i^r裝^231的iH^在1定的狄范圍內(nèi)時(shí)(例如，如絲^IMti225'^f與目標(biāo)基片栽體;07對(duì)準(zhǔn)〔則:制器237只允許端^Mt裝^225開 始^W亍一^l操怍(例如，開始加速)；否則，圖3的處理i^f呈結(jié)束。即使it^T 裝5231的狄沒被測(cè)量(例如，假設(shè)運(yùn)輸裝X231的iiA^^在""^定的范圍 內(nèi)，如^^ft裝^225^b^速，才W^定的運(yùn)動(dòng)曲^^多動(dòng)和/或定位，則該范 圍能確皿"Wt裝^225',與目標(biāo)基片載體207對(duì)準(zhǔn))，也可以利用這樣的 ""^定運(yùn)動(dòng)曲線?？刂破?37可以利用運(yùn)輸裝l231的i4^確定端"Wt裝Ji25的運(yùn)動(dòng)曲 線，例如，利用一^定運(yùn)動(dòng)曲線的查閱表，借助一算法計(jì)算出運(yùn)動(dòng)曲線等。可 以理解的是，基片栽體的狄，而不是運(yùn)輸裝置的i^l可以被測(cè)量和利用以便 確定-^動(dòng)曲錢《^1^否該端^##裝^225可利用-"^定運(yùn)動(dòng)曲線。每*動(dòng)曲 線可以包括徊p載過程中由端^Mt裝^225f吏用的所有的加速、減速，提升和 斷氐(下面M述)。如上所述，在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，運(yùn)輸裝i231可以包括一個(gè)帶 狀物(例如，不，或其它適合材料的)，》02003.1.27提出的序列號(hào)為60/443，087 的美國專利申請(qǐng)(^SA4"f7163/L) 。 ^it^-"實(shí)施例中，it^T裝^231可以 在其上以預(yù)定間衞U狹槽或其它開口 (例如，圖2B中的狹衛(wèi)31a)，當(dāng)傳感 器^33a， 233a，經(jīng)it該iti^L置的^Mt時(shí)，傳感器地33a， 233a'的一光束(圖 2B)可以通過該狹槽。通泡'〗定在傳感器^"233a, 233a，的;5t^liiit^裝X231 的兩個(gè)連續(xù)i^N";^間的時(shí)間(通itit^r裝置中的兩個(gè)連續(xù)的狹槽)并結(jié)合在 該兩個(gè)連續(xù)的狹槽^J司距離的^i只，可以確定i4^r^^231的i^1。在每個(gè)基片 載體207的上面狹衛(wèi)31a的位置(圖2C)還向控制器237提供了運(yùn)輸裝^231和/ U片載體207的位置信息。^^發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中，可以利用編碼器240a， 240b(圖2A)直,讀出 i^r裝置的i4JL。例如，每個(gè)編碼器240a， 240b可以向控制器237提供i^4^置 的速度信息，而控制器237可以tb^U^碼器240a， 240b^'J的信息來作為^t檢驗(yàn)或置信程序的一部分。這樣的速度監(jiān)測(cè)可以周期性地、連續(xù)地或以其它的間隔地來進(jìn)行。通過直接測(cè)f^r裝置的狄(例如，通過一個(gè)或多個(gè)編碼器或其它定^i^置)，并Jii過傳感器233 (例如，和狹衛(wèi)31a)確定帶狀物位置， 即使it^^231^it動(dòng)中也可以如下所示，精確iik^行基片載^^端Wt裝 X225和i^r^l231之間的移交。在圖4A中，i^^裝X231借助一載4^^N01來如圖所示傳送目標(biāo)基片栽 體207，其中，載##^401與基片栽體207的上部凸^402相齡。還可以利 用其它的支撐基片栽體207的結(jié)構(gòu)(例如，通錄片載體的側(cè)面、底部等對(duì)其進(jìn) 行支撐的一個(gè)或多個(gè)機(jī)構(gòu))。在前面提到的2003丄27提交的序列號(hào)60/443，153的 美國專利申請(qǐng)(^SA4號(hào)8092/L)中7/Hf 了一個(gè)這樣的栽^4^N01的結(jié)構(gòu)。箭頭403^4^輸裝X231的運(yùn)動(dòng)方向。在圖4A中，基片載^&運(yùn)器215的 端^Mt裝^225^于目標(biāo)基片載體207的下方，而且可以以大體上與目標(biāo)基片 栽體207的速度相匹配的i^l沿著與it^r^231相同的方向(如圖中箭頭405所 示)移動(dòng)。因此，端^ft裝^225大體上與目標(biāo)基片載體207的狄(例如， i^l和方向)相匹配。jJ^卜，端^^t裝x225大體上與目標(biāo)基片載體207的位 置相匹配?？傮w而言，端^Mt裝X225大體上與目標(biāo)基片載體207的運(yùn)動(dòng)(速 度和/或位置)相匹配。^^L中^JII的"大體J^目匹配"是指充分匹配，這樣，不i損壞;絲片栽體中的基片和/i產(chǎn)生潛:的損壞^。二 口在圖4A所示的實(shí)施例中，目標(biāo)基片載體207^^Ji31""^移動(dòng)。因此， 端^ft裝^225^大體上與it^^231的i^1、速率、運(yùn)動(dòng)和/或位置相匹配。 還可以存^it樣的實(shí)施例，其中it^T裝^231相對(duì)目標(biāo)基片載體207以不同的速 度(或#^同)運(yùn)動(dòng)。例如，栽^^N01本身就可以沿絲輸裝^231來 移動(dòng)基片栽體207'在后者的實(shí)施例中，端^Mt^X225可以不與運(yùn)^^231 的it^L、速率、運(yùn)動(dòng)和/或位置相匹配。在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，端"Wt裝^225可以不i經(jīng)在與起動(dòng) (或發(fā)射)傳感器(例如，圖2B中的傳感器啦33b， 233b')相同的位置上，該 傳感器可^!'J出^^r裝i231上目標(biāo)基片栽體207的存在。^ til種情況下，在 步彩05中需要端部,裝置225的^加速以4M嘗該端部IMt裝置225和起動(dòng) 傳感器的不同的位置。該"發(fā)射偏移量"可以絲于，例如，端"ll^裝X225和起動(dòng)傳感H^間的距離，傳^^X231的速度等。發(fā)射^f多量可以構(gòu)^^"W 作裝^225的運(yùn)動(dòng)曲^者^N亥運(yùn)動(dòng)曲線分離開。再參考圖3，在步彩07中，可以探測(cè)出目標(biāo)基片載體207相對(duì)于端"W^ 裝X225的位置(例如，通iiA傳感器235發(fā)出的"HH言號(hào)或多*號(hào)(如圖2A))。 例如，如果傳感器235包括一個(gè)光源/指示器對(duì)，諸如Banneiv^司銷售的型號(hào) QS3峰感器系統(tǒng)等，并且如^^Wft裝^225',目對(duì)目標(biāo)基片載體207iO: 時(shí)，傳感器235可以向目標(biāo)基片載體207發(fā)出一束光(例如，通過向基片栽體207 提#-適合的^"表面和/或妙一有角度凹口的表面鉤形，其中，該表面只有 當(dāng)端"^lWt裝X225',目對(duì)基片栽體207iU時(shí)才朝傳感器235X^光)。圖2C 是端部^t裝X225的部^i^見圖，示出了iU—示斜hi傳感器235，當(dāng)端械 作裝置225'^t^目對(duì)目標(biāo)基片栽體207itX時(shí)以探測(cè)從凹口243A4t回的ife^241 (圖2D),該凹口243位于目標(biāo)基片載體207的一^分上。圖2D是圖2C中""^P分 的放大透視圖。如圖2C - 2D所述,傳感器235可以通過一適當(dāng)?shù)耐屑芑蚱渌?支撐結(jié)構(gòu)247聯(lián)接到端^Mt裝^225上。也可以應(yīng)用其它的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，如，Wt裝X225沒有'^f目對(duì)目標(biāo) 基片載體207iM,則圖3的處理ii^呈結(jié)束?？商鎿Q的是，^^發(fā)明的另一個(gè)實(shí) 施例中，可以在端^IMt裝力25相對(duì)于目標(biāo)基片載體207的位置方面進(jìn)行^f3T 必要的調(diào)整(步船09)。例如控制器237可以使端^Mt裝^225加速和/或^ 直到育&^傳感器235^^—適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)信號(hào)，以確艦動(dòng)銷229 (圖4A)能絲 i5^在目標(biāo)基片載體207的對(duì)準(zhǔn)部件(例如，凹形或其它形狀*407)的下方。度相匹配。因此，在目標(biāo)基片栽體207扭動(dòng)中的同時(shí)，移動(dòng)端"^t裝i225 #^吏其^#在目標(biāo)基片載體207的下方和附近。可以衝醉的是，目標(biāo)基片載體207且可以應(yīng)用一反^制環(huán)吝(沒有示出)以確 ^^裝^225的速度和/或位 置大體上^#與目標(biāo)基片載體207的相匹配。^^發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，可以 省略步船07和309 (例如，如果利用一預(yù)定的運(yùn)動(dòng)曲線，該運(yùn)動(dòng)曲線與運(yùn)^r裝 1231的^l和端^^t裝^225的發(fā)射時(shí)間/位置有關(guān))。^1#""實(shí)施例中， 可以去*感器235。代替或,感器235^卜，在一^p^Mt中，可以利用編碼器240a和/或240b監(jiān)4^^裝置的i^1。在一卸^怍中，根^il輸裝mi方面的總偏差，控制器237可以中止卸^Mt (例如，通i^'J用另一恒動(dòng)曲線來確偶^Mt裝 ^225不會(huì)妨^%裝^231^片載體在該處被傳送)。可替換的是，對(duì)于少量的運(yùn)輸裝mi的變化，控制H^節(jié)端Wt裝置位置(例如，通#速 或減少)以確^Mt當(dāng)?shù)男遁d(或加載)操怍。 一個(gè)閉環(huán)系統(tǒng)包括端^Mt裝置 225，傳感器233，編碼器240a和/或240b和/或控制器237，盡管運(yùn)輸裝置的i4^ 變化，但是該閉環(huán)系艦食^艦當(dāng)?shù)男?暴載)#ft,假設(shè)端^PIMt裝置225',目對(duì)目標(biāo)基片載體207設(shè)置，在圖3的處理過程 中步 11緊隨步彩07和/或309。在步網(wǎng)11中，控制器237控制基片載^m器 215，這樣，提fi"^端^Mt裝li25 (例如，7jc平導(dǎo)^f22r沿垂直導(dǎo)^f2n， 219 fi^v而提fl^端^^t裝^225)同時(shí)^^端^Mt裝^225的7K平i^！(和/ 或瞬間位置)與目標(biāo)基片栽體207的ii^(和/或瞬間位置)大體Ji^目匹配。端部 ,裝^225的提升引起其運(yùn)動(dòng)銷229和位于目標(biāo)基片載體207底部上的凹形部 件407^^Mt。這樣，將端"1|^裝^225移動(dòng)到￡^"裝1_231傳^片載體207 的高度。在該方式中，端^Mt裝X225^觸目標(biāo)基片載體207的底部(如圖4B 所示)。4^發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，可絲的是，端^t裝X225以大 體Jif:^l和/iUp^JL接觸目標(biāo)基片栽體207,下面將結(jié)合附圖8A-D對(duì)jtt^行在水平ii^和/或位置方面大體Ji^目匹配)，如圖4C所示，目標(biāo)基片載體207(而合。繼而，在圖3的步購13中，控制器237控制基片栽#^器215以《^#使端 ^Mt裝^225的7jC平運(yùn)動(dòng)絲，從而使目標(biāo)基片栽體207絲。將絲的禾嫂 設(shè)計(jì)成使目標(biāo)基片載體207能沿著箭頭403所示的方向繼續(xù)移動(dòng)，但是其i^L要 低于it^^^231的狄。如圖4D所示，it^tit^#^f=N01 (載^^ 401曾經(jīng)與目標(biāo)基片栽體207的凸^402掩^)在凸^402的前方運(yùn)動(dòng)。一^S^體 ^^N01已M凸4402的下面移出(如圖4D所示)，則可以使端"^t裝置 22傳^a速，這樣，端^^t裝^225和支撐在其上的目標(biāo)基片栽體207的7jC平一個(gè)基片載體(例如，圖4D中的基片栽^409) ^eyt上該目標(biāo)基片載體207。在圖3所示的步粉15中，剩^^Wt裝置225 (例如，通過沿著垂直導(dǎo) 4^217， 2191^f^K平導(dǎo)^221)以^J^f氐目標(biāo)基片栽體207^離iS^裝^231。 圖4E示出了目標(biāo)基片載體207的制氐情況。然后，將具有目標(biāo)基片載體2(m妓 撐在其上的端"lpliMt裝X225絲(圖3中的步彩17)浙吏其停止。如上所述， ^^發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，上述端^Mt裝X225的加速、減速、升高和/面結(jié)合附圖8A^8D描述)。在步彩19中，基片載#^運(yùn)器215可以將端部#^裝^225支撐的目標(biāo)基 片栽體207傳ili^一個(gè)對(duì)接勉03中(圖2A)?？商鎿Q的是，如絲栽站201包括 一個(gè)或多個(gè)^m(例如，圖2A中虛線所示^WL239),基片栽^l^器 215可以將目標(biāo)基片載體207傳i^JiJ一個(gè)^^位置中(可以利用其它的和/或更多 的^"位置)。然后，圖3中的處理it^ife步W321結(jié)束。假設(shè)目標(biāo)基片載體207被f 1導(dǎo)到一個(gè)對(duì)接站203中，則基片載^^運(yùn)器215 可以將該目標(biāo)基片栽體207移交到各對(duì)接敏03的對(duì)接夾她11中。然后，目標(biāo)基 片載體207^t接站203進(jìn)^ft接，并由對(duì)接站203的基片載體開啟器打開以^^ 許目標(biāo)基片從目標(biāo)基片載體207中抽出來(例如，通過i^圖l所示的FlW^手 的基片m器)?？梢詫⒊槌龅幕瑐鱥HS'J與基片加載敏01相關(guān)的一加工工具 上(例如，圖1中的加工工具113)而且一個(gè)或多^H'Bt^:理可以由加工工具施 加到該基片上。在^工工具中的處理完成時(shí)，^t接敏03將基片送回到目標(biāo)基 片載體207中，而且目標(biāo)基片載體207淑皮閉絲與對(duì)接敏03脫離開。然后，基 片栽^:運(yùn)器215可以傳送目標(biāo)基片載體207使其遠(yuǎn)離對(duì)接站203并至^^位于 i^T裝^231下面的一位置處(例如，假i殳基片栽體207將M回到it^r裝5231 而不是被^f^在-"iH^^位i239的^^位置上)。即，當(dāng)基片禁/^207^UL 撐在端^Mt裝^225上時(shí)，可以移動(dòng)水平導(dǎo)柏21使其靠近垂直導(dǎo)彬17， 219 的上端217a， 219a，而且可以將支撐件223移動(dòng)到水平導(dǎo);^t221的上游端221a。 然后，將基片載^iii回到it^r裝^231中，此內(nèi)^^在下面結(jié)合附圖5-6E進(jìn)行 描述。結(jié)合附圖5 - 6E對(duì)本發(fā)明用于將目標(biāo)基片栽體207加載到運(yùn)輸裝置 231的示例性處理ii^li^fti兌明。圖5為一個(gè)^^呈圖，示出了本發(fā)明基片載體的加載過程。圖6A4E為圖5中加載i^呈各階段的示意性倆艦圖。圖5中的處理i^lA^步彩01開始而且步彩03緊隨其后。在步彩03中，控 制器237^'J—^H言號(hào)(例如，來自傳感器233iU35)，該信號(hào)表明i^^^231 的一個(gè)空的載^^ft401的存在，才娥該信號(hào)，在步彩05中，控制器237控制 基片栽^m器215以便使端^IMt，25 (用于將目標(biāo)基片栽體207傳iHJiJ運(yùn)^231)的運(yùn)動(dòng)相匹配。例如，端^l^裝i225可以沿7jc平方向大體上與空的 載^^^N01的iH和位置相匹配。如Ji^斤述，在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，端部 辦裝X225可以不i^it與起動(dòng)傳感器(例如，圖2B中的傳感器^"233b， 233b') 相同的位置上。在這種情況下，在步彩05中需要端^Mt裝J^25的^ip速 以州嘗該端Wt裝^225^p^動(dòng)(或發(fā)射)傳感器的不同位置。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，^>速端部，裝^225以使其與空的載 ##^401的位置和￡4>1相匹配(步彩05) ^^前，控制器237利用傳感器233 或者與ii^T裝^231聯(lián)接的一個(gè)或多個(gè)編碼器240a， 240b測(cè)定出運(yùn)輸裝力31的 i^L還可以測(cè)定it^T裝X231的位置?；鵬^r裝^231的i^L，控制器237可直接運(yùn)動(dòng)以便大體上與端"W^裝^225 (其上含有目標(biāo)基片載體207)的歧 和位置相匹配，從而使目標(biāo)基片栽體207^iw載到空的栽^^^N01上。該運(yùn) 動(dòng)曲線可以,皮',定"，這樣，如果it^^X231的速^i在"^定的i^范圍內(nèi) 時(shí)(例如，如^"Wt裝I^25^W定的運(yùn)動(dòng)曲錢^^速，則該范圍食^保 端"lp^裝^225'絲與空的栽^^^N01對(duì)準(zhǔn))，控制器237只允許端Wft 裝^225開始^M亍一加^Mt (例如，開始加速)；否則，圖5的處理it^錄l 可替換的是，控制器237可以利用it^裝^231的:^L^測(cè)定端^^裝置 225的運(yùn)動(dòng)曲線，例如，利用"H55定運(yùn)動(dòng)曲線的查閱表，借助一算法計(jì)算出運(yùn)動(dòng) 曲線等?？梢岳斫獾氖?，載4^^的逸變，而不是it^裝置的i^^可以被測(cè)速、艇，提伸斷氐(下面將結(jié)合附圖8A-8D對(duì)示斜腿動(dòng)曲線進(jìn)^^述)。 在圖6A中，端"^ft裝Ji25以大體上與it^J^31的^l相匹配的^移動(dòng)，-口
面，其中在該栽^^ft上將加栽目標(biāo)基片載體207。在該方式下，可以提妝 目標(biāo)基片栽體207而JL^目標(biāo)基片載體207的傳i^if呈中，載^^^N01不會(huì)阻 礙凸^402^皮傳^'Ji^r^^231上(下面糾述)?？傊?，目標(biāo)基片栽體207的#^ff401，其中在該載4^ft上將加載目標(biāo)基片栽體207，并且也不會(huì)接觸勝其上的基片載體T。 。 5 二步勸07接在步微0S^，在步W507中，目標(biāo)基片載體207^1#^^ 401的有關(guān)7JC平位置被檢測(cè)(例如，通過圖2A的傳感器235)。例如，如果傳感 器235包^個(gè)光源/指示器對(duì)，傳感器235可以向空的栽##^#401 (或;t^T 裝S231)發(fā)出一束光。如MWt裝X225'l^目對(duì)空的栽^^^N01iU 時(shí)，該載##^能唯一^^皮傳感器23微惻(參考上面對(duì)附圖2C-2D的說 明)。圖2E是端^ft裝^225的部^it^L圖，示出了iM傳感器235來柳'J載體 ^ft401的一^件249，該部件將栽^^^N01聯(lián)接到i4^裝^231上。M 而言，載^^N01的部件249包括一個(gè)具有角度的凹口251，當(dāng)端"l^t裝置 225'l^iM在載4^^N01下面時(shí)，該凹口肯巨將ife^241 (>^傳感器235發(fā)出 的)A4t回傳感器235。也可以利用其它的結(jié)構(gòu)。例如， 一個(gè)或多個(gè)編碼器240a, 240b或其它的可直接測(cè)li^^裝liiJL的定位設(shè)備，其可以向控制器237提供這 樣的信息(例如，不斷地)，這樣，在一加載(或卸栽)辦中，控制器237T 以WTit^^置的位置。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，如絲^Mt裝X225沒有',目對(duì)空的 栽^^^N0HO0則圖5的處理過程結(jié)束?？商鎿Q的是，^^發(fā)明的另一個(gè) 實(shí)施例中，可以在目標(biāo)基片栽體207和載#4^#401的相對(duì)的水平定位方面進(jìn) 行<樹必要的調(diào)整(例如，當(dāng)目標(biāo)基片載體207升起時(shí)，輛保凸^402不和載 ^^t401接觸，下面糾述)。例如，控制器237T以使端^Mt裝X225加 速和/或^i到肯^w傳感器235^'J-"it當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)信號(hào)。4il樣的位置調(diào)整i^呈可以,大體Ji4目匹配。在^^發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，可以省略步彩07和509 (例如，如^^用1定的運(yùn)動(dòng)曲線，該運(yùn)動(dòng)曲線與i^T^^231的i^l和/或端"Wt裝X225的發(fā)射時(shí)間/位置有關(guān))。^il^實(shí)施例中，可以去##感器235。 在步御11中，假設(shè)端^^裝X225',目對(duì)空的栽^^N01設(shè)置， 如圖6B所示，通過將水平導(dǎo)扣21沿垂直導(dǎo)^f217， 219fj^而提fb^端^Mt 裝_￡225,這樣，將目標(biāo)基片載體207以及其凸^402^升到載#*^401的水 平位置。如圖6B所示，將凸4402i^得略高于載^^^N01 (例如用于下面 M述的加載)。下面，如步鵬13和附圖6C所示，將目標(biāo)基片載體207加速以使目標(biāo)基片栽 體207的凸4402處于i^T裝i231的栽4^^N01^Ji。然后，將目標(biāo)基片栽 體207g,這樣，目標(biāo)基片載體207的水平il^又大體上與it^r裝li31的7K平 i4;l相匹配。接下來，如圖6D和步彩15所示，降f^^j^裝^225 (同時(shí)繼 續(xù)儲(chǔ)大體上與運(yùn)輸裝置231的7jC平i^l相匹配)，以使目標(biāo)基片栽體207的凸 4402與運(yùn)輸裝^231的運(yùn)輸裝置的載^^401#^^，從而將目標(biāo)基片載 體207移交到栽#^^401上。^^發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，可做的是，合附圖8A-D對(duì)jtbi^辨述。在控制器237的控制下，基片載^^器215繼續(xù)降樣，端^Mt裝^225的運(yùn)動(dòng)銷229從位于目標(biāo)基片載體207底面上的部件407中 脫離開。步彩17的示斜鵬果如圖6E所示。在端^Mt裝^225從目標(biāo)基片載體207ji^離開^，在步彩19中的端 Wft^X225^L絲(例:M皮停止)并且圖5的處理過禾錄束(步彩21)。同 時(shí)，運(yùn)輸裝l:m的載^^401通過凸^402支撐著目標(biāo)基片載體207，該目 標(biāo)基片載體207由i^r裝^231遠(yuǎn)離加載勉01傳送。如上所述，4^發(fā)明的至少 一個(gè)實(shí)施例中，上艦"Wft裝X225的加速、絲、升高和/或PH氐可以由端部 #^裝^225確定的運(yùn)動(dòng)曲線來限定。這樣，本發(fā)明iU的基片加載勉Ol，尤其是錄制器237控制下辦的基 片載>^^運(yùn)器215發(fā)揮了從移動(dòng)運(yùn)輸裝置卸歉基片栽體和向該移動(dòng)運(yùn)輸裝J^ M片載體的功能。^it種方式中，該本發(fā)明的基片加載站和基片栽^fe^器 可以I^f驢片在制造設(shè)備內(nèi)的停留時(shí)間、加工^ft，以;5Ua工能力和制it^才 本發(fā)明，控制器237可以設(shè)計(jì)成完成圖3和5的處理過程中的一個(gè)或兩 個(gè)。圖3和5的處理ii^^可以M^—個(gè)或多個(gè)計(jì)^^呈序產(chǎn)品中。每個(gè)計(jì)算^M踏產(chǎn)品可以由計(jì)^^ii過一可讀媒介(例如，載波信號(hào)，妙，硬驅(qū)，隨 城^4#器等)來脅。4^發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，如果出現(xiàn)動(dòng)力故障、事故停工等，可將該裝X225。例如，控制器237可以包括一個(gè)端^Mt裝置收回禾I^，其肯MMW 定的刺口動(dòng)力故障、事故停工等的中斷，沿遠(yuǎn)離^^Ii31的方向自動(dòng)收回端 ^Mt裝^225 (和/或水平導(dǎo)松21)。進(jìn)而，可以將端^ft裝i225 (和/或 水平導(dǎo)柏21)偏置，這樣當(dāng)動(dòng)力M^片加載站201上^f多走時(shí)，能自動(dòng)收回端 ^ft裝^225 (和/或7JC平導(dǎo)豐f221)。可以利用任何適合的偏置機(jī)構(gòu)，例如， 彈簧、重力、氣缸、W^f、導(dǎo)螺浙等。上i^Wt裝置收回禾踏可通過 例如一個(gè)或多個(gè)計(jì)#4^產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)?？梢杂绊懟虞d敏01的設(shè)計(jì)的示例性錄包括，例如(1) i^T裝Xit 度；(2)基片載^t運(yùn)器215^吏端Wt裝^225運(yùn)動(dòng)的水平和/或垂J^L; (3) 可應(yīng)用到基片栽^^器215的端^ft裝^225上的水平和/或垂J^:^l和減 歧；(4)基片栽^m器215的端"Wt裝^225的7jc平和垂直運(yùn)動(dòng)范圍；(5) 由運(yùn)輸裝^231傳送的相鄰基片栽體207之間的距離；(6)運(yùn)輸裝^231傳i1^ 片載體207所在的高度；(7)基片載體207應(yīng)該被提升的垂彭巨離從而移^1于 傳^片載體207的it^r裝^231的裁/f^^N01; (8)每個(gè)基片栽體207的高 度(例如，垂JA寸)；(9) ^41^^401#^^基片載體207必須降 低的距離，以允i^^裝i231傳錄片栽體;JMtii^的基片栽體207而不會(huì) ^S^Jie^的基片栽體207; (10)栽^^^HM的類型；和/或(11)其它 獨(dú)的純例如，在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明的基片載Wt器215應(yīng)當(dāng) 能夠(1)使端^Mt裝^225獲^""最大的水平i^，該i^L大于或等f^T ^X231的7jC平^l; (2)提fH亥端"Wt裝^225至一足以Mit^i的載體 ^vft401掘離^N多U片載體207的高度；(3)以兩種或多種水平it;l移動(dòng)， 例如第一水平^M于與it^裝置的i4^相匹配，第二水平i^M于傳i^片 載體207到(和從) 一對(duì)接站203; (4)以兩種或多種垂li^l移動(dòng)，例如第一 垂直i^UU于M輸裝置231脫離開一基片載體207或移^片載體207到運(yùn)輸 裝^231，第二水平i^I于傳錄片載體207到(和從)一對(duì)接溢03;和/或(5)基片,刻^ko應(yīng)該辦基片栽^m器215以便將其端^IMt裝i225^^JX皿或其它的存儲(chǔ)位置，那么應(yīng)該進(jìn)一步,基片載^m器215以降^^^^ 作裝X225從而適^^f^fW^位置的需要)。位于水平導(dǎo)才f221上的端"W 作裝置225以^JU于移動(dòng)端部IMt裝置225的機(jī)構(gòu)的7iC平移動(dòng)范圍應(yīng)該;l這樣 的，即可使端部^ft裝置225加速至與運(yùn)輸裝置的i^大體J^目匹配的水平速231相M (同時(shí)狄與運(yùn)輸裝^231傳送的其它基片載體的,)，并^1 停止，所有這些都肯yL水平導(dǎo)彬21提供的水平移動(dòng)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)。希望在本發(fā)明基片加載站的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中包括上述部件/M中的 一些或全部。下面，結(jié)合附圖7A-7D討論在設(shè)計(jì)本發(fā)明基片加載勉01的"^逸實(shí)施例和 /或?yàn)榭刂破?圖2A)編制程序中可以考慮的^t因素和M。圖7A^7B是與 圖2A類似的本發(fā)明基片加載說Ol的簡略JE^L圖。圖7C - D絲片載#與練 裝i231^^/或從該it^tl23lJi^離開的簡略示意性,財(cái)見圖，其與圖4A-4E和6A-6她獨(dú)。圖7入示出基片載#^器215的端#^裝3￡225的水平移動(dòng)范圍。以實(shí)線m器215的水平導(dǎo)相21的運(yùn)動(dòng)上限位置。以虛^^702處示出的端##^裝置 225和支撐件223是端^IMt裝i225沿著水平導(dǎo)^f221的運(yùn)動(dòng)下P艮位置。圖7A中 示出的距離DHR ^fJ(^端^^t裝^225的最;Mc平移動(dòng)范圍。水平移動(dòng)范圍DHR的選棘了受到上面討她的設(shè)計(jì)因素影響外，還受 到對(duì)接縱03iUW239的定位(例如，對(duì)接站或皿的數(shù)*^/或水平跨度)，基片加載敏01希望的^A區(qū)，加工交接面的尺寸或與基片加載站201聯(lián)接的加 工工具和/或等絲響。圖7B示出端^Mt裝Ul25的垂直移動(dòng)范圍。以實(shí)^jt703處示出的端"W作裝置225、支撐件223和水平導(dǎo)松21是端部l^t裝X225垂直運(yùn)動(dòng)的上限。在該位置，端"Wft^225具有一高^EH，其足夠高以便能將基片載體207的凸 4402Mi^r裝i231的栽^^^40lJ^多走(^^見圖4B"4D)。繼續(xù)參考圖7B，以虛^704處示出的端"1|5#^裝^225、支撐件223和水 平導(dǎo)^221是端"Wt裝^225的垂直運(yùn)動(dòng)下限。在該位置，端^Mt^Sl25具 有一高JLEL，其是滿;L^片加載站201最^^t接站(或^^位置)需要的最低 高度。在圖7B中示出的距離DVR 4化端部#^裝置225的最大垂直移動(dòng)范圍 (即DVR-EH-EL)。也可利用其它的垂直移動(dòng)范圍。圖7C-7D示出了影響基片載體207腿輸裝置231上脫離或^^#^的參 數(shù)。圖7C示出了一距離DS ，其m^r裝^231傳輸?shù)膬蓚€(gè)相鄰基片載體間隔開。 該間隔距離DS與載4^^N01之間的距離DCEM有關(guān)(但是小于該距離)， 而且與基片栽體207的水平尺寸^T關(guān)。妙絲卸載辦過程中，增加距離DS 可提^-個(gè)較大的空間和/或時(shí)間周期來提升、降低、加速和/或^l一基片栽體 207，從而可^^載和下載辦。然而，增加距離DS通常會(huì)減少it^^231 傳輸?shù)幕d體的4gt量。如圖7D所示，在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，為了將基片載體207vyj^T 裝置231上脫離開，端部辦裝置225條動(dòng)部件229提升到至少等于基片載體 207底部的高;tECB處。尤其是，g動(dòng)部件229提升到大于或等于高^ECB與 載^(^^N01的底座高如CEM^的高彭t,其中的M用于支撐基片載體 207 (例如，城4^^N0lJ^多;iiJt載體207的凸^402)。在剩氐已脫離 出的基片栽體2074^前，將端"Wt^225絲，通過使悉的距離大于凸^402 的"j^LLF以允許載^^N01錄片載體207的前方移動(dòng)。許多其它的l^t都 可以影響本發(fā)明基片加lUto01和基片m器215的設(shè)計(jì)。上面描述僅僅介紹了本發(fā)明的示例性實(shí)施例；對(duì)于^^域凈i^A員來i兌， 4^發(fā)明范圍內(nèi)對(duì)上述設(shè)備和方法的^A輕而易舉的。例如，可以只用一個(gè)垂直導(dǎo)^fc可以取fUiii^基片栽^^逸器中使用的兩^^直導(dǎo)桿。jH^卜，可 以^片載^t器上安置一個(gè)聯(lián)接的垂直導(dǎo)桿，用于沿水平導(dǎo);^作水平運(yùn)動(dòng)，可4戈^^接的水平導(dǎo)桿沿垂直導(dǎo)^f作的垂直運(yùn)動(dòng)。當(dāng)基片栽^(Wt器^"個(gè)沿水平導(dǎo)根動(dòng)的垂直導(dǎo)桿時(shí)，提升端^Mt 裝置以^4片載^^"-^^裝JJi^離開或者制^^lWt裝置以將基片栽體 移交到運(yùn)g置上，這些^T通過沿著垂直導(dǎo)桿提升或斷^Wt裝置來實(shí).現(xiàn)(例如，并不是才樹一對(duì)垂直導(dǎo)桿^M1升水平導(dǎo)桿)。^片載#^運(yùn)器215 的支撐件233上iU—致動(dòng)器(例如沒有示出的皮帶傳動(dòng)裝置或?qū)輻U)以相對(duì) 水平導(dǎo)桿221iM^升端部辦裝置225，從而將基片載^it輸裝置231上脫離上(一除了 (或代替)沿"^直導(dǎo)桿或多個(gè)導(dǎo)桿提升^^^平導(dǎo)^f22lO卜)。本發(fā)明可以用于在4直方位里從傳i^片載體的運(yùn)輸裝置上卸栽該基 片載體或向其 4片載體。^1#-種情況下，端^t裝I^25可以包^" 重新定^^幾構(gòu)，用以在垂直和水平方位之間重新確定一基片栽體的方位，如在 2002.8.31提出的序列號(hào)60/407，452、發(fā)明名稱為"具有在垂直和水平方位之間重 新定位一晶片載體的機(jī)構(gòu)的端"lplMt裝置(End Effector Having Mechanism for Reorienting A Wafer Carrier Between Verticle And Horizontal Orientations)，， (^^A4號(hào)7097)的美國專利申請(qǐng)中所介紹的一樣。雖然本發(fā)明只對(duì)單一的基片栽^ii行了說明，但;l^發(fā)明還可以應(yīng)用在夾 持多個(gè)基片的基片載體上。本發(fā)明中示出的基片加載站的特定實(shí)施例包括以多^直塊排列的對(duì)接 站。然而，上錄片加載站可以包括只有一恒直塊的對(duì)接站，只有一個(gè)對(duì)接 站或者多于兩M直塊的對(duì)接站?；虞d站可以包括一個(gè)或多個(gè)^f^W^/ 或一個(gè)或多個(gè)不是^f^L的、其它的基片載^f^殳備。^^發(fā)明示出的示斜tt片加載站中，所示的對(duì)接站包^t接夾鉗，該對(duì) 接夾鉗懸吊基片栽體用以妙載和分離位置之間移動(dòng)?？商鎿Q的是，該對(duì)接站 可以包括對(duì)接滑M平臺(tái)，其4片栽體的下面通過其底部或側(cè)面等支撐基片 載體，同時(shí) "接和分離位置之間移動(dòng)該基片載體。可皿的是，本發(fā)明在基片栽#栽站中使用了一個(gè)框架，而且將7jC平和 垂直導(dǎo)^:接到該才錄上。在這種方式中，他&的基片載體加栽站是模件化的 并且可以'fel安^^準(zhǔn)，如果該基片加載站包f個(gè)或多個(gè)^^(例如， 圖2A中的^W239)，則可以##^^#^絲該沖1^01。通過將基片栽 ^m器和^W (或多個(gè)嫩)^^^f匡架上，基片栽^*4器和賴 ^ 目對(duì)^ 1#*有一^定位置。i^'j于^"^w^準(zhǔn)，而JL^^:利用^^fff匕 的基片加載站的另一*點(diǎn)。同樣地，iH口用于向懸吊設(shè)4^系,栽和/或 卸絲片載體的其它的才械可以m^安^JiJ機(jī)^Ji，如在2002.831提出的序列號(hào)60/407，451、發(fā)明名稱"用于棘晶片栽體的系統(tǒng)(System for Transporting Wafer Carriers) " (^fJ^SA4號(hào)6900)的美國專利申請(qǐng)中所介紹的一樣。一方面，可以將框架安絲清理室壁或在一個(gè)腔室(例如加工交接面腔室) 的前壁的預(yù)定的安裝位置上(例如，預(yù)先鉆制的螺農(nóng)孔等)?？伤氖牵?壁還設(shè)有用于安^t接夾鉗或?qū)悠脚_(tái)的預(yù)定的安裝位置。iH外，該壁還可以 設(shè)有用于安M片載^T開;N^的預(yù)定安裝位置。當(dāng)將框架、對(duì)接,和基片 栽粘開才贈(zèng)#^^^目同表面的預(yù)定位置上時(shí)，^-"個(gè)相關(guān)位置都是預(yù)定的， 而且<更于進(jìn)4亍基片加載站的安^wfe準(zhǔn)。盡管本發(fā)明描述的魏裝置位于基片加載站201的上方，但是也可以考慮 g輸裝置^^在基片加栽站的高JLh或之下或者在位于基片加栽站附近的另 一個(gè)位置上。可以利用本發(fā)明所示的基片加載站向加工工具、測(cè)量位置或?qū)⒒瑐鱥dSiJ 的其它位置上4^^基片。從上面的描述中可以理解，本發(fā)明的基片加栽站可以結(jié)—加工交接面(Fi)安裝，該加工交接面具有一FD^l手，該才;ip^手可以MJ^片加載站的對(duì)接站向加工工具的栽入閘室傳送基片(諒如在圖l的系統(tǒng)中)?？商鎿Q的是，可 以省略該加工交接面，而且^/v閘室可以包括一基片搬運(yùn)器，其用于直接M 片加載站的對(duì)接姚iliJJt。作為另一種可替齡式，加工工具可以在大^a 力而不;i真空下i^ff^怍，這^f就可以省 ^該^A閘室。圖8A - D是端部^ft裝^225的示例'^it動(dòng)曲線。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí) 施例中，當(dāng)利用這樣的運(yùn)動(dòng)曲線時(shí)，只需JH^1傳感器233 (例如，"絲"傳感 器，而可以省19§#感器235)。結(jié)合附圖8A，曲線C1示出了妙載辦中端部 ^ft裝置沿x軸(it^^移動(dòng)的7jc平方向)的逸變。曲線C2示出了^a^JMt 中端Wt裝置沿z軸(垂直方向)的逸變。曲線C3和C4分別示出了#載操 作中端^t裝置的z^i置fe敝置。圖8B剿以于圖8A，只是示出了狄的 z軸位置數(shù)據(jù)。圖8C-8D類似于圖8A-8B,只是示出了端^Mt裝置225在卸 載辦過程中x她變(曲線C1') ， z4fcl變(曲線C2') ， z^i置(曲線C3')和 x軸位置(曲線C4')。值得注意的是，圖8A-8B示出了絲片載體加載辦的 開始過程中(例如4H嘗基片載體的尺寸)^^H軸位置的z軸位置數(shù)據(jù)(曲線 C3)。結(jié)合附圖8A-8B和曲線C1-C4， ^栽的過程中，端^pl^t裝X225可以 ^M亍與圖5所示相類似的提升、降^^加速。例如，參考圖5A和6A-E，在^U 加^Ht的起動(dòng)信號(hào)后(步W503)，加速端^Ht裝^22M吏其在時(shí)間Tl襯2 之間與運(yùn)^T裝X231沿x軸方向的逸變(曲線C1)相匹配(步彩05和附圖6A)。 ^，在時(shí)間T3襯仗間，端^Mt裝Ii2S^升Ji^裝I^31的高度(步驟 511和附圖6B);例如，結(jié)果使要加栽到i^r裝^231上的基片栽體207的凸^402 位于栽^^^N01的上方，其中，該載#^^將絲收該基片載體207。在時(shí)間T5和T6之間，端部，裝置225^輸裝^231的速度之上(曲線 Cl) 口速(然后再^回it^r裝^231的itJL)，這樣，將基片載體207的凸 ^U02定錄栽^^^N01的上方(步彩13和附圖6C)。在時(shí)間T7，當(dāng)基片 載體207的凸^402定^^載#^^401的上方時(shí)，斷絲^Mt裝X225 (曲 線C3)而且當(dāng)凸,2^觸載^^ft401時(shí)停止下來(如時(shí)間T8所示)。1^，因而，:片載體207以大體Ji^i^l和/或:i^1 (例如時(shí)間T8)被^^ij錄 裝X231上(步網(wǎng)15和517及附圖6D-E)。例如，由于端"W^裝X225在凸緣 402接觸載#*^401時(shí)停止下來，所以基片載體207沿z軸方向的傳送出現(xiàn)大 體jL^i^l和加狄(曲線C2)。同樣，由于辦裝X225的狄沿x軸方向保 持不變并且與it^T裝^231在栽體交換iif呈中的:i^ (曲線C1)相匹配，所以基 片載體207沿x軸方向的傳送出現(xiàn)大體Ji^加狄。而且，在至少一個(gè)實(shí)施例中， 在基片栽體傳i^t程中沿y軸方向沒有運(yùn)動(dòng)n'因此，基片栽體傳送可以實(shí)現(xiàn) 沿三個(gè)方向大體jL^加it^L和至少沿兩個(gè)方向大體Ji^逸l時(shí)間T9^，操 作裝^225開始g (步彩19^曲線C1)。結(jié)合附圖8C^8D和曲線C1-C4，在^^^ft過程中，端"1|5#^裝^225可 以扭行與圖3所示相務(wù)似的提升、降f^M加速。例如，參考圖3和4A-E,在^!J ^y^t的起^ft號(hào)后(步購03),加速端"Wt裝^225^吏其在時(shí)間Tl^T2 之間與it^裝^231沿x軸方向的逸復(fù)(曲線C1')相匹配(步彩05和附圖4A)。 之后，在時(shí)間T3和T仗間，提升端Wf^裝^225 (曲線C3') 4吏運(yùn)動(dòng)部件229圖4B);在時(shí)間T4當(dāng)運(yùn)動(dòng)部件229^凹形部件407時(shí)，停jt^升端"W^裝置 225 (曲線C2'和C3')。在時(shí)間T4^T54L間，繼續(xù)提升端^SHt裝^225從而升高基片栽體207的凸4402使其脫離載體接合件401 (步驟311和圖4C)。因而， 基片載體207以大體上零速度和/或加速度(例如，沿x、 y和/或z方向，這是由于 在從基片載體接合件401上提升起基片栽體207之前，在時(shí)間T4時(shí)z軸運(yùn)動(dòng)的中止以及由于在端部操作裝置225和運(yùn)輸裝置231之間相匹配的速度)從基片載體接合件401上卸載下來。在時(shí)間T5之后，端部操作裝置225減速并重新加速(步驟 313和曲線C1')并且降低至如前所述并參考附圖8C-D可移走接合件401。
因此，從/向一移動(dòng)運(yùn)輸裝置卸載/加載基片載體可以沿一個(gè)或多個(gè)方向， 較好是沿兩個(gè)方向，最好是沿所有的方向上出現(xiàn)大體上零速度和/或加速度?？蓛?yōu)選的是，沿垂直方向大體上為零速度和/或加速度；在卸載/加載過程中可優(yōu)選的是零速度和/或加速度，而不是大體上零速度和/或加速度； 在發(fā)明中使用的 "零速度"或"零加速度"是指當(dāng)1勤遮輸裝置高度、運(yùn)輸裝置速度、致動(dòng)器可重 復(fù)性等， 諸如控制器分辨率、致動(dòng)器分辨率、端部操作裝置位置差等的系統(tǒng) 限制和/或等等可能的給定系統(tǒng)變化時(shí)盡可能接近于零。"大體上零速度"或"大體上零加速度”是指充分地接近于零，這樣，一基片載體可以從/向移動(dòng)運(yùn)輸裝置和/或載體接合件卸載/加載而不會(huì)損壞容納在該基片載體內(nèi)的基片和/或產(chǎn)生潛在的損壞微粒。例如,基片載體可以以較小的速度進(jìn)行接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，端部操作裝置225可以快速地垂直升起，然后在接觸基片載體之前減慢至較小的速度或大體上零速度。也可以利用一非常小(或者大體上為零)的加速度。也 可以執(zhí)行務(wù)似的加載操怍。在一個(gè)實(shí)施例中，基片il基片載體沿垂直方向以小于0,5G的力進(jìn)行接觸，而在另一個(gè)實(shí)施例中是以小于O.ISG的力接觸的。也可以利用其它的接觸力值。
盡管本發(fā)明主要結(jié)合從/向一移動(dòng)運(yùn)輸裝置上卸載/加栽只含有單一晶片載 體的基片栽體進(jìn)行了描述，但是，可以理解的是，含有多種基片的基片栽體也可以同樣的從/向一移動(dòng)運(yùn)輸裝置上卸載/加載，而且，本發(fā)明還可以在傳送單一 基片栽體和多種基片栽體的系統(tǒng)中(例如25個(gè)基片載體前方打開統(tǒng)一的容器)應(yīng)用。同樣地，本發(fā)明還可以用于從和/或向一移動(dòng)運(yùn)輸裝置卸載和/或加載一獨(dú)特的基片(例如，沒有容納在一閉合的基片栽體內(nèi)的基片)。例如，基片可以 通過利用一開放的基片栽體、 一基片支撐件、 一基片盤或其它的基片傳送設(shè)備 的運(yùn)輸裝置來傳送，其中，利用類似的端部操作裝置225的運(yùn)動(dòng)和/或運(yùn)動(dòng)曲線，該運(yùn)輸裝置允許端部操作裝置225 (或者其改變型式)直接將一基片放置在該運(yùn)輸裝置的基片傳送設(shè)備Jl^將該基片從該設(shè)備J^多走。因而，可以^it樣的獨(dú)特基片傳^U'J—對(duì)接站或其它加栽端口 ，或如果需要直^f^ll^栽入閘室和/或 加工工具。例如，可以#-基片賴部辦裝^225直^^1^加工交接面和/ iyw工工具的基片lfe^l^手中(例如，通過一直接的"面對(duì)面(blade"to"blade)" 傳絲通過一中間的傳送區(qū)域)。同樣地，可以將多種獨(dú)特的基片M/向^f多動(dòng) 賺裝置卸齡栽。因此，盡管本發(fā)明是財(cái)^i^實(shí)施例進(jìn)^^描述，但是可以賄的是， 其它的實(shí)施例都落ASU本發(fā)明由后續(xù);M'J^求書來限定的樹申和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于向加工工具提供基片的裝置，其包括基片載體搬運(yùn)器，其用于向該加工工具的第一加載端口傳送基片載體，該基片載體搬運(yùn)器包括垂直導(dǎo)桿；聯(lián)接在該垂直導(dǎo)桿上的水平導(dǎo)桿；以及用于支撐基片載體的端部操作裝置，其可相對(duì)垂直導(dǎo)桿垂直地移動(dòng)并可相對(duì)水平導(dǎo)桿水平地移動(dòng)；以及控制器，其與該基片載體搬運(yùn)器聯(lián)接并可操作地控制該基片載體搬運(yùn)器，這樣該基片載體搬運(yùn)器的端部操作裝置可使該基片載體從位于基片載體搬運(yùn)器附近的基片載體運(yùn)輸裝置上脫離開。
2. ^H5^要求i所述的裝置，^#攤于，該基片栽#1^器包^-對(duì)垂 直導(dǎo)桿，并且其中該7]C平導(dǎo)軒用于沿該對(duì)垂直導(dǎo)桿垂直;^動(dòng)；以及該端"Wt裝置用于沿該水平導(dǎo)桿水平^動(dòng)。
3. :W3Uf慎求l所述的裝置，膽棘于，該控制器還可辨綠制該基 片載^t器，這樣當(dāng)該基片載#4^動(dòng)中并且由該基片載#^^裝置傳送時(shí)， 該基片載^^m器的端^t裝置可^^片載^^該基片載^il輸裝置Ji^離 開。
4. WU，漆求1所述的裝置，絲絲于，才^W定情況，該控制器可操 作^i^T裝置自動(dòng)收回端^##組
5. :H5U'j要^4所述的裝置，^#絲于，該預(yù)定情況包樹力贈(zèng)和緊 急停工中的至少,。
6. —種傳il^片栽體的方法，其包拾i^^位于一基片加絲附近的基片載^i^r裝5Ji的基片載體，該基片加 餅包^-基片載#^器，其用于向一加載端口傳iH^片載體； 確^片栽^^^X的i^;基于基片栽^it輸裝置的i4;l確定出基片栽^^^運(yùn)器的端部IMt裝置的第""it動(dòng)曲線；以及在基片栽^U亥基片載^it^^置Jl^離的至少"^P^t程中，利用該第《動(dòng)曲線iM^制該端"Wt裝置的運(yùn)動(dòng)。
7.才^^MyN^6所述的方法，還包括基于基片載^^r^置的:^L確定出端^ft裝置的第^it動(dòng)曲線；以及在向該基片載^it^^XJi傳錄片栽體的至少""^^ii^中，利用該第 ^t動(dòng)曲線iM^制該端^IMt裝置的運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
在本發(fā)明的第一方面中，一基片加載站用于連續(xù)傳送基片載體的運(yùn)輸裝置。一個(gè)基片載體搬運(yùn)器作為該基片加載站的一部分，對(duì)其進(jìn)行操作從而和運(yùn)輸裝置交換基片載體，同時(shí)基片載體在運(yùn)動(dòng)中。載體交換過程可以包括使基片載體搬運(yùn)器的端部操作裝置以與運(yùn)輸裝置的速度大體上相匹配的速度來運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明還提供了許多其它的方面。
文檔編號(hào)B65G49/07GK101217126SQ20081000227
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2003年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月31日
發(fā)明者埃里克·A·恩格爾哈德, 杰弗里·C·赫金斯, 羅伯特·B·勞倫斯, 邁克爾·R·賴斯, 馬丁·R·埃里奧特 申請(qǐng)人:應(yīng)用材料有限公司