專利名稱：封裝的熱熔性粘合劑與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱熔性粘合劑組合物的封裝方法以及最終封裝后的粘合劑組合物。
背景技術(shù)：
通常在熔融狀態(tài)或液體狀態(tài)施加的熱熔性粘合劑在室溫時(shí)是固體。典型地，這些粘合劑以塊體形式提供，由于這些材料尤其是壓敏熱熔體的本質(zhì)，對(duì)其進(jìn)行操作和封裝時(shí)有些問題。這些固態(tài)粘合劑塊體不僅僅粘附或粘結(jié)到手或機(jī)械操作裝置上，而且還互相粘附或粘結(jié)。它們還會(huì)粘上臟物和其它污染物。另外，某些要求高粘性制劑的應(yīng)用場(chǎng)合導(dǎo)致這些塊如果在運(yùn)輸時(shí)沒有支持就將變形或冷流。
提供無粘性或不粘連的熱熔性粘合劑的優(yōu)點(diǎn)以及對(duì)其的需要很明顯，而且已經(jīng)研制了各種實(shí)現(xiàn)的方法。盡管大多數(shù)現(xiàn)有技術(shù)方法提供了在熱熔性粘合劑的封裝和操作上的某種程度的改進(jìn)，但是它們的不足之處在于要么需要打開熱熔體的包裝或者封裝，要么在涂覆后的熱熔體被直接加到熔融鍋里的情況下，由于大量封裝材料隨著時(shí)間在熔融鍋和施加設(shè)備里的積累而導(dǎo)致污染。
共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專利No.5373682顯著改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，其提供了用來封裝熱熔性粘合劑的封裝系統(tǒng)和方法，其中熱熔性粘合劑被泵入或者倒進(jìn)與吸熱裝置接觸的塑料薄膜管。當(dāng)處于熔融狀態(tài)的熱熔性粘合劑被倒進(jìn)塑料封裝薄膜并隨后固化時(shí)，粘合劑在一定程度上熔合到薄膜里，形成不粘連的粘合劑封裝，該封裝在熔鍋里熔得更塊而且即使在較長(zhǎng)時(shí)間后也不會(huì)導(dǎo)致不希望的塑料殘余累積。一種或多種熱熔性組分混入塑料薄膜的接觸表面，使得該薄膜和熱熔體發(fā)生某種程度的混合或相容，從而在封裝的熱熔體重新開始熔融時(shí)提供熱熔體和薄膜更完全混合的機(jī)會(huì)。和現(xiàn)有的不粘連封裝相比，這種方法也提供了另外的優(yōu)點(diǎn)，即封裝自身是氣密性的，不會(huì)在其中夾帶氣體。夾帶氣體的壞處源于多個(gè)原因，包括封裝材料不完全熔融并混入粘合劑里，導(dǎo)致該封裝材料浮在熱熔體的表面和/或粘到熔鍋的壁上。最終的粘合劑封裝提供了盒形式的容易操作的粘合劑，使其可以有利地在連續(xù)流水線上制備。
共同轉(zhuǎn)讓的已公開國(guó)際申請(qǐng)No.WO 02/061009 A2改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，方法是提供用于封裝低溫粘合劑和壓敏粘合劑(即在低于約275°F直到約150°F溫度使用的粘合劑制劑)的系統(tǒng)。
盡管有了現(xiàn)有的封裝系統(tǒng)，但是需要繼續(xù)提高和改進(jìn)這種封裝系統(tǒng)，使其獲得更廣泛的應(yīng)用。本發(fā)明提供這種改進(jìn)。
發(fā)明概述本發(fā)明提供用于熱熔性粘合劑(傳統(tǒng)的熱熔性粘合劑和低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑)的封裝系統(tǒng)。
本發(fā)明的一個(gè)方面涉及包含至少兩層不同熱塑性層的多層薄膜。當(dāng)用于低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑的封裝時(shí)，至少一層所述層的熔點(diǎn)低于約100℃，優(yōu)選低于約90℃。在優(yōu)選實(shí)施方案中，薄膜層是聚乙烯或聚丙烯與另一種諸如乙烯乙酸酯或丙烯酸甲基酯的共聚用單體的共聚物。
本發(fā)明的另一方面涉及密封的或封裝的熱熔性粘合劑，其中該粘合劑采用多層薄膜密封。密封薄膜可以和粘合劑組合物一起熔融，并可以混入熔融的粘合劑中，而不會(huì)對(duì)粘合劑的性能產(chǎn)生壞的影響。
本發(fā)明的另一方面涉及封裝低溫?zé)崛坌哉澈蟿┑姆椒?，包括將熱熔性粘合劑包裹在熱塑性薄膜里，所述薄膜是多層薄膜。?dāng)用于封裝低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑時(shí)，該多層薄膜的至少一層的熔融溫度低于約100℃。在優(yōu)選實(shí)施方案中，粘合劑在包裹時(shí)處于熔融狀態(tài)。本發(fā)明的尤其優(yōu)選方法包括將液體形式的熔融熱熔性粘合劑泵入或者倒進(jìn)圓筒狀塑料多層薄膜里，該圓筒管直接和吸熱裝置接觸。粘合劑在等于或高于塑料薄膜的熔點(diǎn)的溫度被倒進(jìn)或泵入圓筒里，塑料薄膜可以和粘合劑組合物一起熔融并可以混入熔融的粘合劑里。充填在圓筒里的熔融熱熔性粘合劑隨后密封并冷卻。
附圖簡(jiǎn)述

圖1給出了用于接收熔融粘合劑的圓筒塑料管。
發(fā)明詳述本發(fā)明提供封裝的熱熔性粘合劑以及密封或封裝熱熔性粘合劑的方法。
此處術(shù)語“熱熔性粘合劑”通常指?jìng)鹘y(tǒng)熱熔性粘合劑和低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑，除非另外指明。低溫?zé)崛坌哉澈蟿┖偷蜏貞?yīng)用熱熔性粘合劑此處互換使用，是指可以在低于約275°F直到約150°F溫度處理的粘合劑。
術(shù)語包裹的、密封的和封裝的此處可以互換使用，是指粘合劑塊體包含在薄膜里，以保護(hù)該粘合劑不受污染，容易操作，運(yùn)輸和儲(chǔ)存時(shí)不出現(xiàn)粘連，而且可以無需去除薄膜進(jìn)行處理。
不粘連是指單個(gè)包裹的粘合劑塊體在儲(chǔ)存和運(yùn)輸時(shí)在封裝箱里不會(huì)粘連在一起。
粘結(jié)劑塊體、套和盒互換使用，是指單個(gè)包裹的粘結(jié)劑部分。
本發(fā)明的一個(gè)方面涉及密封的或封裝的熱熔性粘合劑，包含密封在多層薄膜里的熱熔性粘合劑。在一個(gè)實(shí)施方案中，多層薄膜的至少一層具有低于約100℃的熔點(diǎn)。密封薄膜可以和粘合劑組合物一起熔融，并可以混入熔融的粘合劑中，而不會(huì)對(duì)粘合劑的性能產(chǎn)生壞的影響。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)多層薄膜可以有利地用于封裝熱熔性粘合劑。通過選擇具有不相似性能諸如相容性、密度和結(jié)晶度的材料并且共同擠壓成單一薄膜，可以獲得對(duì)粘合劑的優(yōu)異封裝。
多層薄膜可以通過將多層薄膜樹脂共同擠壓成單一復(fù)合薄膜來制備，其中各層有不同的熱性能，即相對(duì)聚合物混合物不同的熔點(diǎn)，而聚合物混合物具有單一或降低的熔點(diǎn)。
本發(fā)明的多層薄膜的一層可以，如果需要，含量比薄膜中其它層的含量大。類似的，本發(fā)明的多層薄膜的一層可以具有比薄膜中其它任何層小的含量。此后，具有最大量的組分層可以替代性地稱作主組分，而具有最小量的組分層可以替代性地稱作次組分。當(dāng)用于封裝低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑時(shí)，主層的熔點(diǎn)低于約100℃，次組分的熔點(diǎn)大于100℃，更典型從約105～約110℃，典型使用量是封裝質(zhì)量所需的最小量。主組分優(yōu)選量大于50％，更典型從大約65％～大約85％。
當(dāng)用于封裝低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑時(shí)，具有低熔點(diǎn)的主組分和具有很好機(jī)械性能和抗油遷移性的次組分共同擠壓，尤其有用。通過將兩種不同的共聚物擠壓成不同的層，各層具有分開的不同的熔點(diǎn)，制備的薄膜可以顯著改善封裝的不粘連性質(zhì)，同時(shí)維持在低應(yīng)用溫度下在熔體中的良好分散能力。
在本發(fā)明的實(shí)踐中，可以對(duì)熱熔性粘合劑封裝后，使得主組分或次組分都與粘合劑相接觸。準(zhǔn)確的封裝可以通過需要封裝的粘合劑制劑和例如分散能力要求、不粘連要求等所需性能來規(guī)定。
本發(fā)明的多層薄膜可以通過本領(lǐng)域已知的傳統(tǒng)共擠壓有利地制備，使用和構(gòu)成薄膜的層的總數(shù)相應(yīng)數(shù)量的擠壓機(jī)。例如，常見的T型模可以用來制備平的疊層薄膜，或者優(yōu)選地，常見的環(huán)形?？梢杂脕碇苽涔軤畀B層薄膜。請(qǐng)理解也可以通過傳統(tǒng)地將兩層不同的薄膜層疊在一起制備薄膜。術(shù)語不同的和個(gè)別的此處互換使用，是指一層和另外一層至少在一個(gè)性能，例如組合物、結(jié)晶度、熔點(diǎn)、密度等上不同。
在本發(fā)明的一種方法中，溫度為大約150°F～大約275°F的熔融的熱熔性粘合劑被包裹在塑料多層薄膜里，該薄膜的至少一層的熔點(diǎn)小于約100℃，優(yōu)選小于約90℃。盡管粘合劑可以以固體狀態(tài)包裹，但其優(yōu)選以熔融狀態(tài)包裹。包裹可以手工操作，更優(yōu)選地，也可以通過自動(dòng)步驟進(jìn)行。
在本發(fā)明的優(yōu)選方法中，通過下面方式完成封裝將液體形式的熔融熱熔性粘合劑泵入或倒進(jìn)圓筒狀熱塑性多層薄膜里，圓筒狀管和吸熱裝置，例如冷卻水或冷卻液體或氣體環(huán)境直接接觸。被倒進(jìn)或泵入的粘合劑的溫度等于或高于塑料薄膜的低熔點(diǎn)層的熔點(diǎn)，塑料薄膜可以和粘合劑組合物一起熔融并且混入熔融的粘合劑中，而不會(huì)對(duì)粘合劑的性能有壞影響。填充了熔融熱熔性粘合劑的圓柱被密封并固化。
在其中倒進(jìn)了熔融粘合劑的熱塑性多層薄膜可以是任何這種薄膜它可以和粘合劑組合物一起熔融，并混入所述熔融粘合劑中，而且在混入時(shí)不會(huì)對(duì)粘合劑組合物的性能有不良影響。
薄膜的熔點(diǎn)通過DSC(示差掃描量熱法)確定，設(shè)備為TAInstruments的DSC 2920。在用于確定薄膜熔點(diǎn)的典型程序中，大約5mg薄膜密封在帶彎邊的氧化鋁盤中。該設(shè)備先將試樣加熱到160℃，然后冷卻試樣到+60℃，然后重新加熱到160℃，每個(gè)步驟都是10℃/min。第二次加熱循環(huán)的吸熱熔融峰用來評(píng)價(jià)熔點(diǎn)和熔化熱。取該吸熱熔融峰的最小值的溫度(最大吸熱速率的溫度)作為熔點(diǎn)。
具有高于大約100℃的熔點(diǎn)的熱塑性聚合物的例子是EscoreneLD316-19，它是含有2％乙烯乙酸酯的EVA薄膜。還可以買到其它熔點(diǎn)高于約100℃的熱塑性聚合物。
優(yōu)選地，在封裝低溫?zé)崛坌哉澈蟿r(shí)，密封薄膜的至少一層是乙烯或丙烯與丙烯酸甲基酯、丙烯酸n-丁基酯、乙烯乙酸酯或其它諸如丁烯、己烯、辛烯或降冰片烯的烯烴或α烯烴的共聚物，乙烯與丙烯酸酯或乙烯基酯的共聚物，乙烯/一氧化碳以及三元共聚物。更優(yōu)選的是乙烯與丙烯酸甲基酯、丙烯酸n-丁基酯或乙烯乙酸酯的共聚物，尤其是那些含有大于10％，優(yōu)選約10～約45％共聚用單體的共聚物。在本發(fā)明的實(shí)踐中，特別優(yōu)選使用乙烯甲基丙烯酸酯和乙烯乙烯乙酸酯。從ExxonMobil可以買到可用來實(shí)踐本發(fā)明的薄膜，商標(biāo)名為OpternaTC114(含有18％丙烯酸甲基酯的亞乙基甲基丙烯酸酯)和EscoreneLD706(含有15.3％乙烯乙酸酯的亞乙基乙烯乙酸酯)。
需要時(shí)，該薄膜可以包括用于提高穩(wěn)定性的抗氧化劑以及其它任選組分，包括諸如芥酸酰胺的增滑劑、諸如硅藻土的防粘連劑、脂肪酰胺或其它加工助劑、抗靜電劑、穩(wěn)定劑、增塑劑、染料、香料、諸如滑石或碳酸鈣的填料等。在優(yōu)選實(shí)施方案中，薄膜至少包括增滑劑和防粘連劑。典型地，薄膜包括約3000ppm的增滑劑和約14000ppm的防粘連劑。
本發(fā)明的方法實(shí)際上適用于封裝幾乎任何類型的熱熔性粘合劑組合物，特別是此處定義的低溫?zé)崛坌哉澈蟿?，尤其是在約250°F～約190°F、更優(yōu)選從約225°F或以下溫度施用的熱熔性粘合劑。包括了用合成樹脂、橡膠、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、丙烯酸酯、乙烯乙酸酯、亞乙基乙烯乙酸酯和聚乙烯醇的聚合物和共聚物制備的熱熔性粘合劑。更特別的例子包括從下列橡膠聚合物制備的熱熔性粘合劑諸如單乙烯芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯；乙烯-乙烯乙酸酯聚合物，其它乙烯酯和共聚物，例如亞乙基甲基丙烯酸酯、亞乙基正丁基丙烯酸酯和乙烯丙烯酸；諸如聚乙烯和聚丙烯的聚烯烴；聚乙烯乙酸酯和其無序共聚物；聚丙烯酸酯；聚酯；聚乙烯醇和其共聚物；聚氨酯；聚苯乙烯；聚環(huán)氧化合物；乙烯基單體和聚環(huán)氧烷聚合物的接枝共聚物；以及含醛的樹脂，例如苯酚-醛、脲-醛、三聚氰胺-醛等。
這種粘合劑最經(jīng)常是用增粘樹脂配制而成，以提高粘合性并在粘合劑中引入粘性。這種樹脂包括，和其它材料一起，天然和改性樹脂、多萜烯樹脂、酚改性烴樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、脂肪和芳香石油烴樹脂、鄰苯二甲酸酯和氫化烴、氫化松香和氫化松香酯。
任選成份包括稀釋劑，例如液體聚丁烯或聚丙烯、諸如石蠟和微晶蠟的石油蠟、聚乙烯油脂、氫化動(dòng)物、魚類和植物脂肪、礦物油和合成蠟，以及諸如對(duì)氨基萘磺酸的烴油或石蠟礦物油、穩(wěn)定劑、抗氧化劑、色料和填料。組分的選擇、含量及其制備在本領(lǐng)域是已知的，描述在文獻(xiàn)里。
用來包裹粘合劑的薄膜的厚度通常從約0.1～約5密耳，優(yōu)選從約0.5～約4密耳。特定薄膜的厚度也隨著熔融粘合劑泵入或倒進(jìn)塑料薄膜圓筒時(shí)的溫度而變化。粘合劑引入塑料薄膜圓筒時(shí)的粘度根據(jù)各種因素，包括泵的泵唧效能、塑料薄膜的強(qiáng)度等而變化?？梢圆捎玫恼扯仁?000～200000cps，優(yōu)選是2000～100000，根據(jù)本發(fā)明將封裝的粘合劑的粘度更優(yōu)選是3000～25000cps。可以認(rèn)識(shí)到粘合劑組合物顯示出這個(gè)粘度范圍的溫度會(huì)隨著粘合劑的種類而變化。
進(jìn)一步優(yōu)選的是，熱塑性薄膜包含不超過約總粘合劑質(zhì)量的1.5重量％，任選從0.1重量～1.0重量％變化，以防止粘合性質(zhì)的不恰當(dāng)弱化。
本發(fā)明的封裝方法本身可以通過和在共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專利No.5373682所描述的幾乎相同的方式實(shí)踐，其公開在此全文引入作為參考。基本上，如圖1所示，其中薄膜軋機(jī)加載后沿著箭頭所指方向展卷，薄膜穿過空轉(zhuǎn)滾柱(4)到達(dá)薄膜夾(3)，通過將該塑料薄膜繞著例如直徑為1.5英寸的絕緣心軸(1)或填充管包裹起來，形成連續(xù)支持的圓筒狀管。在搭縫(2)形成后，采用熱空氣密封，然后噴射環(huán)境溫度的空氣使其固化。熔融的熱熔性粘合劑通過噴嘴泵入，同時(shí)薄膜的整個(gè)表面噴上冷卻水(5℃～10℃)。填充的管子在所需長(zhǎng)度(例如6英寸)是空的，然后切割形成獨(dú)立的盒。最終的盒允許在冷卻水浴中冷卻，直到其完全固化并可以封裝在合適的運(yùn)輸容器中。
在共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專利No.5373682中公開和要求權(quán)利保護(hù)的方法中使用的吸熱裝置，也可以用于此處描述的本發(fā)明的實(shí)踐。吸熱裝置包括任何快速有效地從和熔融熱熔性粘合劑組合物相接觸的薄膜的整個(gè)表面去除或吸收過量熱的方法，以防止薄膜溫度不超過其熔點(diǎn)，即使該熔融熱熔性粘合劑溫度高于薄膜的熔融溫度。通過用冷卻水或其它制冷設(shè)備，諸如冷卻的乙二醇、液體或氣體氮、壓縮二氧化碳等，噴射柱狀塑料管的表面，提供適當(dāng)?shù)奈鼰嵫b置。噴射可以通過例如對(duì)準(zhǔn)心軸的一系列噴嘴或者圍繞心軸放置的水或冷卻環(huán)或系列環(huán)來完成，以提供繞著圓柱整個(gè)圓周的水或制冷劑的簾或噴流。
如上所述，熔融粘合劑通常倒進(jìn)或泵入塑料多層薄膜圓柱時(shí)的溫度，是該熔融粘合劑的粘度為1000～200000，優(yōu)選3000～25000cps的溫度。該溫度通常隨著特殊粘合劑的變化而變化。填充后，粘合劑盒，或者是單個(gè)的或者是互相連接的系列，在整體封裝之前進(jìn)一步冷卻到室溫。冷卻到室溫可以完全在環(huán)境條件下、在冷卻空氣環(huán)境下完成，或者可以將該盒浸入冷卻水、乙二醇、液氮等加速完成。
由于粘合劑被連續(xù)通過心軸泵入或倒進(jìn)塑料多層膜圓筒中，所以它可能是空的，然后在實(shí)際上任何所需長(zhǎng)度上將該連續(xù)填充的管切割成單個(gè)的盒。通常，這些單個(gè)的盒被制成各種尺寸，長(zhǎng)度從約3英寸到約18英寸或更長(zhǎng)，重量隨著長(zhǎng)度而變，約0.5～5磅。
最終的單個(gè)封裝的熱熔性粘合劑盒可以貯存、處理和使用，即使暴露在增加的壓力和/或溫度下，也不會(huì)出現(xiàn)單個(gè)的塊體粘在一起、粘到其它物體或者受到污染的任何問題。
當(dāng)最終需要使用該粘合劑時(shí)，將整個(gè)包裹的盒加到熔鍋里。本發(fā)明方法的優(yōu)選實(shí)施方案的優(yōu)點(diǎn)在于這個(gè)事實(shí)粘合劑以熔融狀態(tài)倒進(jìn)或泵入塑料薄膜圓筒中，使得粘合劑和薄膜之間產(chǎn)生某種程度的熔合。由于這種熔合，在該薄膜熔融并混入粘合劑本身時(shí)需要非常少的額外能量。而且，沒有任何夾帶的空氣導(dǎo)致粘合劑均勻的熔融，不會(huì)出現(xiàn)塑料薄膜不希望地從被包裹的粘合劑上分離并浮到熔鍋的表面和/或側(cè)壁。
通過熔融-填充方法在粘合劑和薄膜之間形成的強(qiáng)界面或中間相，也有助于防止由于薄膜和粘合劑之間的密度差或界面上夾帶的空氣而使得封裝薄膜浮在或沉在熱熔鍋里。
這樣封裝的熱熔性粘合劑當(dāng)然可以另外地封裝在第二外層容器里，以進(jìn)一步減少它在環(huán)境、潮濕或其它污染物中的暴露。隨后在使用熱熔性粘合劑之前，通過傳統(tǒng)步驟去除第二包裝。
下面的實(shí)施例出于示例而非限制。
實(shí)施例在實(shí)施例中，用來評(píng)價(jià)性能的測(cè)試通過下列方式進(jìn)行。
DSC(示差掃描量熱計(jì))采用TA Instruments的DSC 2920或類似設(shè)備，準(zhǔn)備5～10mg的粘合劑試樣。試樣加載到DSC中，空盤作為參比物，使其溫度為25℃。試樣以20℃/min加熱到177℃，然后在177℃保溫3分鐘。然后以20℃/min冷卻試樣到25℃。測(cè)量熔融曲線上峰的溫度并記錄下來。
殘余粘性手工包裹的空盒被置于130°F(54℃)的烘箱里1周，隨后將塊的表面用來評(píng)價(jià)粘性。
熔化將大約100g粘合劑塊以及0.5重量％的每種膜置于玻璃廣口瓶里，然后置于110℃的烘箱。隨后緩慢攪拌粘合劑，評(píng)價(jià)膜的分布和外觀。
實(shí)施例1利用傳統(tǒng)的混合設(shè)備，制備適于在低溫(190°～250°F)施加的橡膠基壓敏熱熔性粘合劑。粘合劑的軟化點(diǎn)是145°F，在225°F時(shí)的熔融粘度大約是6000cps。
通過在直徑為1.5英寸的絕緣心軸或填充管上包裹表1所示的塑料多層膜，形成連續(xù)支撐的圓筒管。搭縫形成后，用熱空氣密封，然后噴射周圍溫度的空氣使其固化。在試樣1和試樣2中，層2都是主組分。
表1
熔融的熱熔性粘合劑在粘度為6000cps(107℃)時(shí)被通過噴嘴倒進(jìn)，同時(shí)對(duì)薄膜的整個(gè)表面噴射冷卻水(5～10℃)。填充后的管在12英寸長(zhǎng)度上是空的，切割后形成單個(gè)的盒。讓最終的盒在冷卻水浴中冷卻，直到其完全固化并可以封裝在適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸容器中為止。
最終的盒中薄膜的加入量為大約0.31％，其特征在于塑料包裹薄膜熔合到熱熔性粘合劑組合物中，并且除了搭縫區(qū)以外不能通過物理分離。封裝結(jié)果如表2所述。
實(shí)施例2將實(shí)施例1中所描述的、25kg重的一箱封裝好的粘合劑塊，在105℃的ITW Dynatech熱熔箱中熔化。隨后將粘合劑從標(biāo)準(zhǔn)熱熔噴涂器中泵給并噴射出來。在噴涂8小時(shí)后對(duì)噴涂質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)。隨后將粘合劑置于熱熔箱中于噴涂溫度保持過夜，對(duì)薄膜的分布進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果如表2所示。
實(shí)施例3將實(shí)施例1中使用的1kg粘合劑塊在其熔融狀態(tài)封裝起來，其中每一多層薄膜封裝成10.5×12英寸寬度的片。裝滿25塊測(cè)試樣品組的25kg硬紙盒被置于45℃時(shí)效72小時(shí)，用于評(píng)價(jià)粘連性能。結(jié)果如表2所述。
表2薄膜封裝 殘余粘性 粘連 熔化 可噴涂性
對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，顯然可以對(duì)本發(fā)明做出許多修改和改變而不偏離其精神和范圍。此處描述的特殊實(shí)施方案只是通過實(shí)施例方式提供的，本發(fā)明只受到所附權(quán)利要求以及和這些權(quán)利要求所授權(quán)的全部等價(jià)范圍的術(shù)語的限制。
權(quán)利要求
1.一種封裝的熱熔性粘合劑，包含封裝在熱塑性薄膜中的熱熔性粘合劑，所述薄膜是多層薄膜。
2.權(quán)利要求1的封裝的熱熔性粘合劑，其中多層薄膜包含兩層。
3.權(quán)利要求1的封裝的熱熔性粘合劑，其中多層薄膜含有三層。
4.權(quán)利要求1的封裝的熱熔性粘合劑，其中所述多層薄膜的至少一層的熔點(diǎn)低于約100℃。
5.權(quán)利要求4的封裝的熱熔性粘合劑，其中所述至少一層的熔點(diǎn)低于約90℃。
6.權(quán)利要求4的封裝的熱熔性粘合劑，其中所述至少一層含有大于約50％的薄膜。
7.權(quán)利要求6的封裝的熱熔性粘合劑，其中所述至少一層含有約65％～約85％的薄膜。
8.權(quán)利要求1的封裝的粘合劑，其中所述多層薄膜的至少一層包含乙烯或丙烯與另一種共聚用單體的共聚物。
9.權(quán)利要求8的封裝的粘合劑，其中至少一層包含乙烯和約10～45％的丙烯酸甲基酯、丙烯酸n-丁基酯或乙烯乙酸酯共聚用單體的共聚物。
10.權(quán)利要求1的封裝的粘合劑，其中所述多層薄膜的至少一層含有亞乙基甲基丙烯酸酯。
11.權(quán)利要求1的封裝的粘合劑，其中所述多層薄膜的至少一層含有亞乙基乙烯乙酸酯。
12.一種封裝的熱熔性粘合劑，其中該熱熔性粘合劑是低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑。
13.封裝低溫?zé)崛坌哉澈蟿┑姆椒?，包含將低溫?zé)崛坌哉澈蟿┌诙鄬訜崴苄员∧だ铩?br> 14.權(quán)利要求13的方法，其中所述多層薄膜的至少一層的熔點(diǎn)低于約100℃。
15.權(quán)利要求13的方法，其中粘合劑在熔融狀態(tài)時(shí)被包裹。
16.權(quán)利要求15的方法，其中該熔融熱熔性粘合劑被泵入或倒進(jìn)圓筒狀多層薄膜里，圓筒狀管和吸熱裝置直接接觸，并且該熔融熱熔性粘合劑填充后的圓筒被密封后冷卻。
17.權(quán)利要求14的方法，其中所述至少一層包含乙烯或丙烯與另一種共聚用單體的共聚物。
18.權(quán)利要求17的方法，其中薄膜包含乙烯和約10～45％的丙烯酸甲基酯、丙烯酸n-丁基酯或乙烯乙酸酯共聚用單體的共聚物。
19.權(quán)利要求18的方法，其中薄膜含有亞乙基甲基丙烯酸酯。
20.權(quán)利要求18的方法，其中薄膜含有亞乙基乙烯乙酸酯共聚用單體。
全文摘要
多層薄膜用于封裝熱熔性粘合劑。在使用粘合劑之前不需要去除封裝薄膜。其中至少一層的熔點(diǎn)低于約100℃的多層薄膜用于封裝低溫應(yīng)用熱熔性粘合劑。
文檔編號(hào)B65B63/08GK1729129SQ200380107196
公開日2006年2月1日 申請(qǐng)日期2003年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月21日
發(fā)明者M·G·哈維爾, D·L·哈納, L·A·瑞安 申請(qǐng)人:國(guó)家淀粉及化學(xué)投資控股公司