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消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法與流程

文檔序號:12740879閱讀:來源:國知局

技術特征:

1.一種消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法,其特征在于,具體過程是:

步驟1,確定高功耗元器件和低功耗元器件在電路板上的布局距離:

將一排高功耗元器件與一排低功耗元器件間隔排列;相鄰兩排元器件之間的距離和同一排元器件之間的距離均為4mm~7mm;

步驟2,確定低溫焊點的加熱時間:

確定電烙鐵加熱焊點時間范圍為:2s~2.5s;

步驟3,涂覆電路板防潮保護漆;

步驟4,確定低溫元器件管腳斷裂、焊點斷裂的改進措施:

所述的改進措施包括重新確定元器件管腳彎曲半徑和元器件管腳端頭在電路板接插后伸出的長度;

Ⅰ確定元器件管腳彎曲半徑:通過元器件的管腳彎曲工裝的外圓弧半徑確定元器件管腳彎曲半徑;管腳彎曲工裝外圓弧半徑ri=元器件管腳彎曲半徑Ri;

Ⅱ確定元器件管腳端頭在電路板接插后伸出焊料頂部的長度hi:通過管腳長度工裝確定管腳端頭伸出焊料頂部0.2mm~0.4mm;

當元器件管腳直徑φ1=0.5mm~0.8mm時,工裝孔深Si=1.8φ1;當元器件管腳直徑φ2=0.9mm~1.2mm時,管腳長度工裝孔深S2=1.7φ2;當元器件管腳直徑φ3=1.3mm~1.5mm時,管腳長度工裝孔深S3=1.6φ3;

步驟5,驗證試驗;

根據GJB1032環(huán)境應力篩選標準中的溫度循環(huán)方法制定試驗方案;確定溫度循環(huán)的最高溫度為0℃,并且在0℃的保持時間為50min;最低溫度為-55℃,并且在-55℃的保持時間為50min;0℃~-55℃的降溫速率為14℃/min,-55℃~0℃的升溫速率也為14℃/min;溫度循環(huán)次數為4次;

驗證試驗中,若焊點出現(xiàn)開裂,應針對故障迭代改進,改進后重新進行4個循環(huán)的驗證試驗,直至在4個循環(huán)的驗證試驗過程中不發(fā)生焊點開裂,結束試驗;

至此,消除防滑剎車控制裝置低溫的工作結束。

2.如權利要求1所述消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法,其特征在于,確定高功耗元器件和低功耗元器件在電路板上的布局距離的具體過程是:

第一步:準備工作;在各低功耗元器件上分別粘貼熱電偶,并將該熱電偶與溫濕度巡檢儀連接;在各高功耗元器件上分別粘貼熱電偶,并將該熱電偶與溫濕度巡檢儀連接;

第二步,確定相鄰兩排元器件之間的距離;將一排高功耗元器件與一排低功耗元器件相鄰排列;通過測試確定相鄰兩排元器件之間的距離為4mm~7mm,該距離時,

各個低功耗元器件的溫度均高于-45℃、各個高功耗元器件的溫度均低于100℃;

第三步,確定同一排相鄰兩個元器件之間的距離;測試并調整同一排相鄰兩個元器件之間的距離為4mm~7mm,該距離時,各個低功耗元器件的溫度均高于-45℃、各個高功耗元器件的溫度均低于100℃。

3.如權利要求1所述消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法,其特征在于,所述低功耗元器件指功耗<0.05瓦的元器件;所述高功耗元器件指功耗功耗≥0.05瓦的元器件。

4.如權利要求1所述消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法,其特征在于,通過測試確定高功耗元器件和低功耗元器件在電路板上的布局距離;所設置的起始距離為2mm;

測試高功耗元器件時:將防滑剎車控制裝置放進溫度為100℃的溫度試驗箱,處于工作狀態(tài)并保持1h;進行熱傳導測試,當測試結果不滿足熱補償效果時,以0.5mm的步長反復調整延長相鄰兩排元器件的距離;直至調整后的相鄰兩排元器件之間的距離使低功耗元器件的溫度低于100℃為止;

測試低功耗元器件時:將防滑剎車控制裝置放進溫度為-55℃的溫度試驗箱,處于工作狀態(tài)并保持1h;進行熱傳導測試,當測試結果不滿足熱補償效果時,以0.5mm的步長反復調整延長相鄰兩排元器件的距離;直至調整后的相鄰兩排元器件之間的距離使低功耗元器件的溫度高于-45℃為止。

5.如權利要求1所述消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法,其特征在于,通過工裝控制所述元器件管腳端頭在電路板接插后伸出的長度;所述工裝上孔的直徑通過公式(2)確定:

工裝孔直徑=1.4元器件管腳直徑 (2)

該工裝孔深度尺寸和元器件管腳直徑成正比:

Si=cφij (3)

式(3)中,Si為第i組元器件管腳的工裝孔深度尺寸,i=1,2,3;φij為第i組元器件的第j種元器件管腳直徑;c為工裝孔深度尺寸Si與元器件管腳直徑之間的比例系數,c的起始值為1.1,c遞增的步長為0.1;c的遞增至確定元器件管腳伸出長度為止。

6.如權利要求1所述消除防滑剎車控制裝置低溫故障的方法,其特征在于,確定元器件管腳彎曲半徑時,當元器件管腳直徑為φ1=0.5mm~0.8mm時,元器件管腳工裝的外圓弧半徑為當元器件管腳直徑為φ2=0.9mm~1.2mm時,元器件管腳工裝的外圓弧半徑為當元器件管腳直徑為φ3=1.3mm~1.5mm時,元器件管腳工裝的外圓弧半徑確定為

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