本發(fā)明涉及電磁散射測量領(lǐng)域，尤其涉及一種用于RCS測試的低散射載體。

背景技術(shù)：

飛行器在完成總體隱身外形設(shè)計后，將要考慮各個部件的隱身性能測試問題。部件與機體一旦隔離開來，將使部件的邊緣、內(nèi)埋結(jié)構(gòu)暴露在外，如果不加任何處理就對部件進行測試，其邊緣、內(nèi)埋結(jié)構(gòu)的散射將影響部件的測試準(zhǔn)確度。

因此，需要一種能夠消除部件邊緣散射、遮擋部件內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的低散射載體解決以上問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種用于RCS(Radar Cross Section，雷達散射截面)測試的低散射載體，其與測試部件一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，平滑緊密連接，既消除了部件邊緣散射，又遮擋了部件內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，并較好地模擬了部件實際裝機時的狀態(tài)，從而使部件能夠更加準(zhǔn)確地進行RCS測量評估。

本發(fā)明提供一種用于RCS測試的低散射載體，包括：上表面與下表面；其中，下表面為光滑曲面；上表面為平面，與下表面無縫連接；上表面中部設(shè)置法蘭接口，用于安裝進行RCS測試的部件。

優(yōu)選地，所述上表面的形狀為包含兩個相對尖端的水滴形。

優(yōu)選地，所述上表面的前向內(nèi)角與后向內(nèi)角均在10度與60度之間；其中，前向內(nèi)角為兩個尖端角中的較小角，后向內(nèi)角為兩個尖端角中的較大角。

優(yōu)選地，所述前向內(nèi)角為30度。

優(yōu)選地，所述法蘭接口凹陷設(shè)置于所述上表面。

優(yōu)選地，所述低散射載體為中空結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述低散射載體的RCS比所述部件的RCS低20dBm²以上。

優(yōu)選地，所述部件通過沉頭螺釘安裝于所述法蘭接口；安裝后，部件頭向與所述低散射載體前向一致，部件底部邊緣與所述上表面齊平，部件底部與所述上表面之間的縫隙通過鋁箔粘貼；其中，所述低散射載體前向為所述前向內(nèi)角所處的方向。

優(yōu)選地，所述上表面及所述下表面的表面粗糙度Ra小于1.6。

優(yōu)選地，所述低散射載體的長與寬均為0.5到3米，高為0.2到0.4米。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提供的低散射載體能夠消除部件邊緣散射，遮擋部件內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，較好地模擬部件實際裝機時的狀態(tài)，同時在較大角度范圍內(nèi)具有較低的后向散射，不會對部件的RCS測試造成影響，從而使部件能夠更加準(zhǔn)確地進行RCS測量評估。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的用于RCS測試的低散射載體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例的用于RCS測試的低散射載體俯視圖；

圖3是本發(fā)明實施例的用于RCS測試的低散射載體側(cè)視圖；

圖4是本發(fā)明實施例的用于RCS測試的低散射載體斜視圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉出優(yōu)選實施例，對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。然而，需要說明的是，說明書中列出的許多細(xì)節(jié)僅僅是為了使讀者對本發(fā)明的一個或多個方面有一個透徹的理解，即便沒有這些特定的細(xì)節(jié)也可以實現(xiàn)本發(fā)明的這些方面。

本發(fā)明的發(fā)明人考慮到飛行器在完成總體隱身外形設(shè)計后，將要考慮各個部件的隱身性能測試問題。部件與機體一旦隔離開來，將使部件的邊緣、內(nèi)埋結(jié)構(gòu)暴露在外，如果不加任何處理就對部件進行測試，其邊緣、內(nèi)埋結(jié)構(gòu)的散射將影響部件的測試準(zhǔn)確度。于是，設(shè)計一種低散射載體，遮擋住部件的邊緣和內(nèi)埋結(jié)構(gòu)，避免邊緣和內(nèi)埋結(jié)構(gòu)引起散射影響部件RCS的測試精確度。

圖1示出了本發(fā)明的用于RCS測試的低散射載體的結(jié)構(gòu)，參見圖1，低散射載體包括上表面3、下表面4與法蘭接口2。

具體而言，上表面3為平面，與下表面4無縫連接。下表面4為光滑曲面。上表面3及下表面4具有較高的光潔度，二者的表面粗糙度Ra(輪廓算術(shù)平均偏差)均小于1.6。

法蘭接口2設(shè)置于上表面3中部，用于安裝進行RCS測試的部件1。

實際應(yīng)用中，為了有效遮擋住部件1的邊緣和內(nèi)埋結(jié)構(gòu)，法蘭接口2凹陷設(shè)置于低散射載體的上表面3。這樣，安裝后，部件1底部可與低散射載體上表面3齊平。同時，低散射載體近于法蘭接口2的部分為中空結(jié)構(gòu)，既便于容納測試部件需要隱藏的部分，又可減輕載體重量。

較佳地，上表面3的形狀為水滴形。圖2示出了本發(fā)明的低散射載體俯視圖，參見圖2，水滴形指的是圖中以水平方向為對稱軸的圖形，上下任一部分均由兩條曲線、或一直線一曲線相切連接而成。一般地，水滴形圖形包含兩個相對的尖端，尖端可由直線或曲線構(gòu)成，二尖端角的大小不同。尖端角的定義如下：尖端由直線構(gòu)成時，兩直線形成尖端角；尖端由曲線構(gòu)成時，由頂點出發(fā)與二曲線相切的二直線形成尖端角。

在本發(fā)明優(yōu)選實施例中，兩個尖端角中的較小角為前向內(nèi)角，其所處的方向為低散射載體的前向；兩個尖端角中的較大角為后向內(nèi)角。

具體應(yīng)用中，前向內(nèi)角與后向內(nèi)角均在10度與60度之間。根據(jù)電磁散射理論，前向內(nèi)角越小，低散射載體的前向垂直極化散射越小，但是水平極化散射在某些頻段反而越大?；诖耍诒景l(fā)明中前向內(nèi)角優(yōu)選為30度，這樣設(shè)置能夠使低散射載體在全頻段具有較小散射。

上述設(shè)置的低散射載體具有較好的表面電流導(dǎo)向作用，部件進行頭向、側(cè)向、后向的RCS測試時，上述低散射載體均產(chǎn)生較低散射，不會影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確。實測中，低散射載體的RCS比部件的RCS低20dBm²以上。另外，低散射載體的上述形狀還使載體具有較小的體積與重量。

安裝時，部件1通過沉頭螺釘安裝于法蘭接口2，在此過程中，部件1頭向與低散射載體前向保持一致。安裝完成后，部件1底部邊緣與上表面3齊平，部件1底部與上表面3之間的縫隙、螺釘處通過鋁箔或?qū)щ娔z粘貼。這樣，部件的邊緣和內(nèi)埋結(jié)構(gòu)被載體遮擋，其RCS可被精確測量。

實際應(yīng)用中，低散射載體的長與寬均為0.5到3米，高為0.2到0.4米。上述長、寬指的是上表面3兩個方向的距離，高指的是下表面4突出的高度。

需要指出的是，低散射載體與目標(biāo)采用一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，便于目標(biāo)測量又不干擾目標(biāo)RCS的準(zhǔn)確性。同時，其法蘭接口采用通用化設(shè)計，適用于各種被測目標(biāo)，測試時只需對相應(yīng)的接口部分進行處理即可。

圖3示出了本發(fā)明的低散射載體側(cè)視圖，圖4示出了本發(fā)明的低散射載體斜視圖。

本發(fā)明提供的低散射載體與目標(biāo)采用一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，兩者平滑緊密結(jié)合，縫隙、螺釘處用鋁箔或?qū)щ娔z封蓋，可消除部件邊緣、內(nèi)腔結(jié)構(gòu)散射干擾，達到模擬部件實際裝機時狀態(tài)的效果，這對獲取部件真實的隱身特性至關(guān)重要。上述低散射載體適用于各種電磁散射測試場，使目標(biāo)可以在各種測試環(huán)境下進行精確測量。本發(fā)明可靠適用，易于推廣，會產(chǎn)生良好的經(jīng)濟效益和社會效益。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，如：ROM/RAM、磁碟、光盤等。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。