晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于半導(dǎo)體的黏膠，尤其涉及一種晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)半導(dǎo)體裝置的工藝中，一直是使用液態(tài)的黏晶膠(或稱為固晶劑)將芯片黏著于元件安裝部上)。此固晶工藝是將黏晶膠涂布在晶圓底面進行固化成型來固定芯片，惟其涂膠方式需通過注膠機等設(shè)備，故大幅增加工藝成本。另外，由于注膠過程的壓力控制不易，故經(jīng)常有溢膠的情形發(fā)生，造成產(chǎn)品良率下降。
[0003]再者，隨著高密集化半導(dǎo)體的技術(shù)不斷進步，輕薄短小遂成為高科技時勢的需求，元件的尺寸要求也日趨嚴格。為此，在元件構(gòu)裝上使用均勻薄化的黏晶膠并減少元件構(gòu)裝的厚度，即是業(yè)者積極研發(fā)的方向。例如形成具有均勻薄化的黏接薄膜結(jié)構(gòu)，藉以簡化半導(dǎo)體工藝并提升良率，此為本實用新型的研宄動機。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的一目的，在于提供一種晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其使用均勻薄化的黏接薄膜，藉以簡化半導(dǎo)體工藝并提升良率。
[0005]為達上述目的，本實用新型提供一種晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]一導(dǎo)電黏膠片；
[0007]一第一離型膜，完全覆蓋該導(dǎo)電黏膠片的一表面，該第一離型膜具有超出該導(dǎo)電黏膠片周緣的一第一封邊；以及
[0008]一第二離型膜，相對于該第一離型膜而完全覆蓋該導(dǎo)電黏膠片的另一表面，該第二離型膜具有超出該導(dǎo)電黏膠片周緣的一第二封邊，該導(dǎo)電黏膠片通過該第二封邊與該第一封邊之間的靜電吸附而被圍封在該第一離型膜及該第二離型膜之間。
[0009]上述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電黏膠片為熱固化環(huán)氧樹脂混合導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。
[0010]上述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電黏膠片的面積大于所述晶圓的面積。
[0011 ] 上述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電黏膠片呈圓形。
[0012]上述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電黏膠片通過金屬鋼板印刷形成。
[0013]上述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其中該第一離型膜及該第二離型膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯所構(gòu)成。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)的離型膜面積大于導(dǎo)電黏膠片的面積，將導(dǎo)電黏膠片安置在二離型膜之間后，再通過二片離型膜之間相互的靜電吸附力將導(dǎo)電黏膠片封圍在兩者之間，其中，導(dǎo)電黏膠片可通過金屬鋼板印刷形成厚度均勻的薄化膠片，藉此可有效地控制膠片厚度(膠片量)并簡化工藝，省卻傳統(tǒng)必須使用的黏膠設(shè)備(黏妝機)等，故能大幅降低成本并提尚廣品良率。
[0015]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
【附圖說明】
[0016]圖1本實用新型晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；
[0017]圖2本實用新型的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)的組合剖視圖；
[0018]圖3本實用新型的晶圓黏接薄膜撕去離型膜的使用示意圖；
[0019]圖4本實用新型的晶圓黏接薄膜黏貼晶圓的使用示意圖；
[0020]圖5本實用新型的晶圓黏接薄膜結(jié)合晶圓的剖視圖；
[0021]圖6本實用新型的晶圓黏接薄膜結(jié)合晶圓的其使用示意圖。
[0022]其中，附圖標(biāo)記
[0023]L...晶圓黏接薄膜
[0024]2…晶圓
[0025]2，…芯片
[0026]3…基板
[0027]10、10’…導(dǎo)電黏膠片
[0028]101…第一表面
[0029]102…第二表面
[0030]20…第一離型膜
[0031]21…第一封邊
[0032]30…第二離型膜
[0033]31...第二封邊
[0034]40…切割膠帶
【具體實施方式】
[0035]有關(guān)本實用新型的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，配合【附圖說明】如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
[0036]請參照圖1及圖2，分別為本實用新型的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖及組合剖視圖。本實用新型提供一種晶圓黏接薄膜I結(jié)構(gòu)，其用于黏合一晶圓2，以提供晶圓2(芯片)結(jié)合至半導(dǎo)體元件的基板3所需的黏接劑。該晶圓黏接薄膜I包括一導(dǎo)電黏膠片10、一第一離型膜20及一第二離型膜30。該導(dǎo)電黏膠片10夾置在該第一離型膜20及該第二離型膜30之間。該晶圓黏接薄膜I的結(jié)構(gòu)更詳述于后。
[0037]該導(dǎo)電黏膠片10為具有導(dǎo)電性的一固態(tài)膠，較佳地，該導(dǎo)電黏膠片10是由熱固化環(huán)氧樹脂混合導(dǎo)電材質(zhì)(如銀粉等)所構(gòu)成，且經(jīng)由鋼板印刷所制成，惟實際實施時不以此為限制。
[0038]該第一離型膜20的面積大于該導(dǎo)電黏膠片10的面積，亦即，該第一離型膜20完全覆蓋該導(dǎo)電黏膠片10的一第一表面101，且該第一離型膜10具有超出該導(dǎo)電黏膠片10周緣的一第一封邊11。
[0039]又，該第二離型膜30的面積亦大于該導(dǎo)電黏膠片10的面積，亦即，該第二離型膜30相對于該第一離型膜20而完全覆蓋該導(dǎo)電黏膠片10的一第二表面102。該第二離型膜30具有超出該導(dǎo)電黏膠片10周緣的一第二封邊31。實際實施時，該導(dǎo)電黏膠片10會通過該第二封邊31與該第一封邊21之間所產(chǎn)生的靜電吸附作用而被圍封在該第一離型膜20及該第二離型膜30之間。
[0040]于本實用新型的一實施例中，該第一離型膜及該第二離型膜為聚對苯二甲酸乙二醇醋(polyethylene terephthalate, PET)所構(gòu)成。另外，該導(dǎo)電黏膠片10大致呈圓形，該導(dǎo)電黏膠片10夾置在該第一離型膜20及該第二離型膜30后可作成卷帶式產(chǎn)品，以利運送及使用于后續(xù)工藝。
[0041]請續(xù)參照圖3及圖4，分別為本實用新型的晶圓黏接薄膜撕去離型膜的使用示意圖及黏貼晶圓的使用示意圖。本實用新型的晶圓黏接薄膜I用于黏合晶圓2，以提供晶圓2 (切割后形成芯片)結(jié)合至半導(dǎo)體元件的基板3所需的黏接劑。使用該晶圓黏接薄膜I時，首先撕去貼覆在該導(dǎo)電黏膠片10表面上的第一離型膜20及第二離型膜30，，接著將該導(dǎo)電黏膠片10貼附于一切割膠帶40上，后續(xù)再將該晶圓2安置在該導(dǎo)電黏膠片10上，據(jù)此將該晶圓2貼附在該導(dǎo)電黏膠片I。較佳地，該導(dǎo)電黏膠片10的面積略大于與該晶圓2的面積。
[0042]請另參照圖5及圖6，分別為本實用新型的晶圓黏接薄膜結(jié)合晶圓的剖視圖及其使用示意圖。承上，切割該晶圓2及該導(dǎo)電黏膠片10后即可單獨取出其中一芯片2’及其所貼附的一導(dǎo)電黏膠片10’。最后，拾取在該切割膠帶40上的該芯片2’及該導(dǎo)電黏膠片10’，并放置在一半導(dǎo)體元件的基板3上(置晶)，以進行后續(xù)的打線、封膠及測試等后續(xù)工
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[0043]當(dāng)然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一導(dǎo)電黏膠片； 一第一離型膜，完全覆蓋該導(dǎo)電黏膠片的一表面，該第一離型膜具有超出該導(dǎo)電黏膠片周緣的一第一封邊；以及 一第二離型膜，相對于該第一離型膜而完全覆蓋該導(dǎo)電黏膠片的另一表面，該第二離型膜具有超出該導(dǎo)電黏膠片周緣的一第二封邊，該導(dǎo)電黏膠片通過該第二封邊與該第一封邊之間的靜電吸附而被圍封在該第一離型膜及該第二離型膜之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電黏膠片為熱固化環(huán)氧樹脂混合導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電黏膠片的面積大于所述晶圓的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電黏膠片呈圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電黏膠片通過金屬鋼板印刷形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一離型膜及該第二離型膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯所構(gòu)成。
【專利摘要】本實用新型公開一種晶圓黏接薄膜結(jié)構(gòu)，包括通過金屬鋼板印刷形成的導(dǎo)電黏膠片、第一離型膜及第二離型膜。第一離型膜完全覆蓋導(dǎo)電黏膠片的一表面，第一離型膜具有超出導(dǎo)電黏膠片周緣的第一封邊。第二離型膜相對于第一離型膜完全覆蓋導(dǎo)電黏膠片的另一表面，第二離型膜具有超出導(dǎo)電黏膠片周緣的第二封邊，導(dǎo)電黏膠片通過第二封邊與該第一封邊之間的靜電吸附而被圍封在第一離型膜及第二離型膜之間；藉此使用均勻薄化的黏接薄膜，以簡化半導(dǎo)體工藝并提升良率。
【IPC分類】C09J7-00, C09J9-02
【公開號】CN204434535
【申請?zhí)枴緾N201520057106
【發(fā)明人】林宏文
【申請人】翌驊實業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年1月27日