ET膜涂敷由下述表1及表2所示的混合組份構(gòu) 成的有機(jī)樹脂粘合劑，在80°C 3分鐘熱風(fēng)干燥，制作了厚度5 μ m的粘接層膜。
[0079] 由此，制作被PET膜支撐的第1、第2絕緣性粘接劑層。
[0080] [含導(dǎo)電性粒子層與絕緣性粘接劑層的層壓工序] 接著，層壓含導(dǎo)電性粒子層和絕緣性粘接劑層，從而制作了各向異性導(dǎo)電膜的樣品。首 先，用輥表面溫度45°C的層壓裝置對含導(dǎo)電性粒子層的形成凹凸圖案的一面?zhèn)葘訅旱?絕 緣性粘接劑層。
[0081] 此時(shí)，實(shí)施例1?5中，此時(shí)，使氣泡包括在凹凸圖案的凹部內(nèi)。另一方面，比較例 1、2中，以不混入氣泡的方式進(jìn)行層壓。另外，實(shí)施例6?10中，同樣地以包括小于1 μ m的 微小泡的方式進(jìn)行層壓。
[0082] 接著，從含導(dǎo)電性粒子層的與形成凹凸圖案的一面相反側(cè)的另一面剝離PET膜， 用輥表面溫度45 °C的層壓裝置來層壓第2絕緣性粘接劑層。
[0083] 由此，制作了各實(shí)施例及比較例所涉及的總厚20 μ m的各向異性導(dǎo)電膜。
[0084] [特性評價(jià)] 作為評價(jià)元件，使用 外形：1. 8mm X 20mm 厚度：〇. 5_ Au - plated 凸點(diǎn)外形：30 μ mX85 μ m Au - plated 凸點(diǎn)高度：15 μ m 的評價(jià)用1C。
[0085] 作為連接評價(jià)用IC的評價(jià)基體材料，使用玻璃厚0. 7mm的ITO涂敷玻璃。
[0086] 隔著實(shí)施例及比較例所涉及的各向異性導(dǎo)電膜（35mmX 24mm)在該ITO涂敷玻璃 形成了通過熱加壓來連接評價(jià)用IC的連接體樣品。各實(shí)施例及比較例所涉及的安裝條件 如下。
[0087] 實(shí)施例1?3、實(shí)施例6?8及比較例1、2(陽離子硬化類）中，為180°C-70MPa - 5秒，作為緩沖材料，使厚度50 μ m的TEFLON(注冊商標(biāo)）介于加熱按壓頭與評價(jià)用IC之 間。
[0088] 實(shí)施例4及實(shí)施例9 (陰離子硬化類）中，為200°C - 70MPa - 5秒，作為緩沖材 料，使厚度50 μ m的TEFLON(注冊商標(biāo)）介于加熱按壓頭與評價(jià)用IC之間。
[0089] 實(shí)施例5及實(shí)施例10 (自由基硬化類）中，為160°C - 70MPa - 5秒，作為緩沖材 料，使厚度50 μ m的TEFLON(注冊商標(biāo)）介于加熱按壓頭與評價(jià)用IC之間。
[0090] 對于以上的實(shí)施例及比較例的各連接體樣品，利用數(shù)字萬用表以4端子法測定連 接之初和TCT (80°C 85% 250H)后的流動(dòng)2mA電流時(shí)的連接電阻。另外，對于各連接體樣品， 利用觸針式表面粗度計(jì)（CL 一 830 :株式會(huì)社小阪研究所制）從評價(jià)基體材料的ITO涂敷 玻璃下表面開始掃描，測定評價(jià)用IC的連接前后的ITO涂敷玻璃的翹曲量（μ m)，求出其差 值。將測定結(jié)果示于表1及表2。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種各向異性導(dǎo)電膜，包括： 第1絕緣性粘接劑層； 第2絕緣性粘接劑層；以及 被所述第1絕緣性粘接劑層及所述第2絕緣性粘接劑層挾持并在絕緣性粘接劑中含有 導(dǎo)電性粒子的含導(dǎo)電性粒子層， 在所述含導(dǎo)電性粒子層與所述第1絕緣性粘接劑層之間含有氣泡， 所述含導(dǎo)電性粒子層中，與所述第2絕緣性粘接劑層相接的、所述導(dǎo)電性粒子的下部 的硬化度低于其他部位的硬化度。
2. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述含導(dǎo)電性粒子層以單層且有規(guī)則 地排列有所述導(dǎo)電性粒子。
3. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述含導(dǎo)電性粒子層在與所述第1絕緣 性粘接劑層的界面露出所述導(dǎo)電性粒子的一部分。
4. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述含導(dǎo)電性粒子層為光硬化型的粘 接劑層。
5. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述第1、第2絕緣性粘接劑層的硬化 類為陽離子硬化類、陰離子硬化類或自由基硬化類的任一種。
6. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述氣泡的尺寸小于5 y m。
7. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述含導(dǎo)電性粒子層中，含有所述導(dǎo)電 性粒子處的厚度大于所述導(dǎo)電性粒子間的厚度。
8. 如權(quán)利要求7所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述氣泡包括在形成于所述導(dǎo)電性粒 子間的凹部內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，在所述第1絕緣性粘接劑層與所述導(dǎo)電 性粒子之間、或所述第2絕緣性粘接劑層與所述導(dǎo)電性粒子之間的任意部位設(shè)有液態(tài)組合 物。
10. 如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述氣泡中包含所述液態(tài)組合物。
11. 一種各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 使導(dǎo)電性粒子排列在具有開口的模具的所述開口，對所述模具的排列有所述導(dǎo)電性粒 子的面，層壓光硬化型的粘接劑層被剝離基體材料支撐的粘接膜的所述粘接劑層； 從所述剝離基體材料的上表面將所述粘接劑層加壓在所述模具，將所述粘接劑層壓入 所述開口； 從所述模具剝離所述粘接膜，在所述粘接劑層的表面使所述導(dǎo)電性粒子從所述表面露 出一部分并貼上，并且形成成型有與所述模具對應(yīng)的凹凸形狀的含導(dǎo)電性粒子層； 對所述含導(dǎo)電性粒子層的形成有凹凸形狀的表面照射光，使所述表面硬化； 對所述含導(dǎo)電性粒子層的所述表面層壓第1絕緣性粘接劑層，在所述含導(dǎo)電性粒子層 與所述第1絕緣性粘接劑層之間含有氣泡； 對所述含導(dǎo)電性粒子層的與所述表面相反側(cè)的背面層壓第2絕緣性粘接劑層。
12. 如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，在所述粘接劑層的表面 以單層且有規(guī)則地排列有所述導(dǎo)電性粒子。
13. 如權(quán)利要求12所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，所述含導(dǎo)電性粒子層中， 與所述第2絕緣性粘接劑層相接的、所述導(dǎo)電性粒子的下部的硬化度低于其他部位的硬化 度。
14. 如權(quán)利要求11?13的任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，對在所 述模具的排列有所述導(dǎo)電性粒子的所述面層壓所述粘接膜之前的該面、或在所述含導(dǎo)電性 粒子層的所述表面層壓第1絕緣性粘接劑層之前的該表面，涂敷或噴霧極微量的液體組合 物。
15. -種連接體的制造方法，其中，所述連接體利用權(quán)利要求1?10的任一項(xiàng)所述的各 向異性導(dǎo)電膜，使第1電子部件的端子和第2電子部件的端子各向異性導(dǎo)電連接，在所述連 接體的制造方法中， 在所述第1電子部件上預(yù)貼所述各向異性導(dǎo)電膜的所述第1絕緣性粘接劑層； 在所述第2絕緣性粘接劑層上預(yù)搭載所述第2電子部件； 從所述第2電子部件上以加熱按壓或光照射進(jìn)行接合。
16. 如權(quán)利要求15所述的連接體的制造方法，其中， 所述含導(dǎo)電性粒子層在與所述第1絕緣性粘接劑層相接的一面設(shè)有凹凸形狀， 所述各向異性導(dǎo)電膜朝著所述第1電子部件側(cè)而預(yù)貼含有所述導(dǎo)電性粒子的凸部。
17. -種連接方法，利用權(quán)利要求1?10的任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，各向異性導(dǎo) 電連接第1電子部件的端子與第2電子部件的端子，其中， 在所述第1電子部件上預(yù)貼所述各向異性導(dǎo)電膜的所述第1絕緣性粘接劑層； 在所述第2絕緣性粘接劑層上預(yù)搭載所述第2電子部件； 從所述第2電子部件上以加熱按壓或光照射進(jìn)行接合。
18. 如權(quán)利要求17所述的連接方法，其中， 所述含導(dǎo)電性粒子層在與所述第1絕緣性粘接劑層相接的一面設(shè)有凹凸形狀， 所述各向異性導(dǎo)電膜朝著所述第1電子部件側(cè)而預(yù)貼含有所述導(dǎo)電性粒子的凸部。
【專利摘要】本發(fā)明目的在于在利用各向異性導(dǎo)電膜的連接中，謀求降低連接后的基板翹曲。各向異性導(dǎo)電膜（23）包括：第1絕緣性粘接劑層（30）；第2絕緣性粘接劑層（31）；以及被第1絕緣性粘接劑層（30）及第2絕緣性粘接劑層（31）挾持并在絕緣性粘接劑（33）含有導(dǎo)電性粒子（32）的含導(dǎo)電性粒子層（34），在含導(dǎo)電性粒子層（34）與第1絕緣性粘接劑層（30）之間含有氣泡（41），含導(dǎo)電性粒子層（34）中，與第2絕緣性粘接劑層（31）相接的導(dǎo)電性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。
【IPC分類】C09J9-02, H01R43-00, H01R11-01, C09J201-00, C09J11-04, C09J7-00
【公開號(hào)】CN104619799
【申請?zhí)枴緾N201380048543
【發(fā)明人】佐藤宏一, 阿久津恭志
【申請人】迪睿合電子材料有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2013年9月17日
【公告號(hào)】US20150243626, WO2014046082A1