離基體材料56支撐的未硬化的含導(dǎo)電性粒子層34。含導(dǎo)電性粒子層34在與 被剝離基體材料56支撐的面相反側(cè)的一面34a，對(duì)應(yīng)于開口 51的圖案有凹凸圖案40。
[0059] 凹凸圖案40中對(duì)凸部40a轉(zhuǎn)貼有導(dǎo)電性粒子32。導(dǎo)電性粒子32的一部分32a 從凸部40a的上表面向外側(cè)露出。另外，凹凸圖案40對(duì)應(yīng)于開口 51的間隔而形成有凹部 40b。
[0060] 接著，含導(dǎo)電性粒子層34被從形成凹凸圖案40的一面34a側(cè)照射紫外線，從而硬 化。在此，由于在凸部40a的導(dǎo)電性粒子32的背面?zhèn)?，紫外線的照射不充分，因此含導(dǎo)電性 粒子層34的比導(dǎo)電性粒子32更下側(cè)、S卩比導(dǎo)電性粒子32更靠另一面34b側(cè)成為未硬化的 狀態(tài)。
[0061] 接著，如圖7所示，含導(dǎo)電性粒子層34在一面34a層壓有被剝離基體材料35支撐 的第1絕緣性粘接劑層30。此時(shí)，含導(dǎo)電性粒子層34因紫外線照射而硬化，因此層壓第1 絕緣性粘接劑層30時(shí)，能夠在凹凸圖案40的凹部40b與第1絕緣性粘接劑層30之間包含 氣泡41。另外，含導(dǎo)電性粒子層34能夠使從凹凸圖案40的凸部40a露出的導(dǎo)電性粒子32 的一部分32a與第1絕緣性粘接劑層30接觸。
[0062] 此外，氣泡41的位置依賴于金屬模具50的凹凸圖案40的凸部40的位置，因此成 為配置在導(dǎo)電性粒子32之間。因此，氣泡41配置在導(dǎo)電性粒子32的附近，但是并非與導(dǎo)電 性粒子32直接相接的配置。具體而言，氣泡41中隔著導(dǎo)電性粒子32的外徑的0. 2?0. 3 倍左右大小的距離位于導(dǎo)電性粒子32的外側(cè)的占一大半。認(rèn)為這是因?yàn)樵诮饘倌＞?0的 開口部51的端部中，與含導(dǎo)電性粒子層34所包含的絕緣性粘接劑33的接觸及剝離而產(chǎn) 生。因此，氣泡41難以與導(dǎo)電性粒子32鄰接，位于該導(dǎo)電性粒子32附近的較少。即，氣泡 41存在于導(dǎo)電性粒子32之間的比例變高。然而，包含上述的圖3所示的由液態(tài)組合物142 形成的液泡的方式，因制法的特征而該液泡會(huì)與導(dǎo)電性粒子132接觸。
[0063] 接著，含導(dǎo)電性粒子層34被剝離剝離基體材料56,對(duì)露出的另一面34b層壓被剝 離基體材料36支撐的第2絕緣性粘接劑層31。由此，如圖2所示，形成各向異性導(dǎo)電膜23。
[0064] 此外，為了確保導(dǎo)電性粒子132的獨(dú)立性而防止短路發(fā)生，在制造圖3所示的本發(fā) 明所涉及的其他實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜123時(shí)，對(duì)導(dǎo)電性粒子132與第1絕緣性粘接 劑層130之間、或?qū)щ娦粤Ｗ?32與含導(dǎo)電性粒子層134的絕緣性粘接劑133之間的至少 任意一方涂敷或噴霧液體組合物142。在將液體組合物142涂敷或噴霧在導(dǎo)電性粒子132 與第1絕緣性粘接劑層130之間的情況下，向金屬模具50 (參照?qǐng)D4)填充導(dǎo)電性粒子132 后，以絕緣性粘接劑層130層壓之前，涂敷或噴霧不會(huì)達(dá)到金屬模具50的底面的程度的極 微量的液體組合物142。能緩沖金屬模具50的開口部51的端部上的與第1絕緣性粘接劑 層130、絕緣性粘接劑133的接觸。
[0065] 另外，在液態(tài)組合物142對(duì)硬化有幫助的情況下，由于促進(jìn)硬化時(shí)的導(dǎo)電性粒子 132的獨(dú)立性，所以有助于防止連接時(shí)的導(dǎo)電性粒子132的連結(jié)。另一方面，在液態(tài)組合物 142對(duì)硬化沒有幫助的情況下，有助于連接時(shí)導(dǎo)電性粒子132的壓入，因此促進(jìn)各向異性導(dǎo) 電膜123的厚度方向的流動(dòng)性，向面（橫）方向的移動(dòng)相對(duì)得到抑制。即，無論液態(tài)組合物 142對(duì)硬化是否有幫助，都有助于提高連接構(gòu)造體的導(dǎo)通性能。
[0066][利用各向異性導(dǎo)電膜的連接工序] 接著，對(duì)利用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜23的連接工序進(jìn)行說 明。在經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜23將電子部件18連接到端子部17a的情況下，首先，將剝離基 體材料35剝離，并將露出的第1絕緣性粘接劑層30承載于透明電極17的端子部17a上， 利用未圖示的預(yù)壓接單元從剝離基體材料36上預(yù)壓接各向異性導(dǎo)電膜23。
[0067] 接著，將剝離基體材料36剝離，在各向異性導(dǎo)電膜23上承載電子部件18后，通過 熱壓接單元即加熱按壓頭3將電子部件18與各向異性導(dǎo)電膜23-起按壓到端子部17a側(cè)， 并且使加熱按壓頭3發(fā)熱。通過該加熱按壓頭3的熱加壓，各向異性導(dǎo)電膜23中第1、第2 絕緣性粘接劑層30、31顯示流動(dòng)性，從透明基板12的端子部17a與電子部件18的連接端 子18a之間流出。
[0068] 在此，含導(dǎo)電性粒子層34中，導(dǎo)電性粒子32從凸部40a露出，與第1絕緣性粘接 劑層30接觸，因此通過第1絕緣性粘接劑層30的流出，使導(dǎo)電性粒子32與端子部17a接 觸。另外，含導(dǎo)電性粒子層34中導(dǎo)電性粒子32的背面?zhèn)茸贤饩€的照射不充分而處于未硬 化狀態(tài)，因此通過加熱按壓頭3的熱加壓，與第2絕緣性粘接劑層31 -起流出，從而導(dǎo)電性 粒子32也與電子部件18的連接端子18a接觸。
[0069] 因此，如圖8所示，各向異性導(dǎo)電膜23中，導(dǎo)電性粒子32被透明基板12的端子部 17a與電子部件18的連接端子18a挾持，并且在該狀態(tài)下熱硬化。由此，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電 膜23,電子部件18電氣、機(jī)械地連接到端子部17a上。此外，透明基板12的端子部17a與 電子部件18的連接端子18a的電氣、機(jī)械的連接，不限定于加熱按壓。即，可以并用加熱按 壓和光照射而使之硬化并接合，也可以僅通過光照射進(jìn)行接合。另外，預(yù)壓接中利用光熱并 用或光照射下的硬化，也沒有特別問題。
[0070] 此時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜23在含導(dǎo)電性粒子層34與第1絕緣性粘接劑層30之間對(duì) 應(yīng)于凹部40b的排列有規(guī)則地含有氣泡41，因此在電子部件18與端子部17a之間伴隨硬化 收縮產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力的情況下，通過氣泡41的應(yīng)力緩沖作用，也能降低連接后的透明基板12 的翹曲。因此，在使用謀求薄型化的透明基板12的液晶顯示面板10中也抑制翹曲的發(fā)生， 由此能夠降低色不勻。
[0071] 另外，各向異性導(dǎo)電膜23中，對(duì)應(yīng)于凹凸圖案40有規(guī)則地單層排列有導(dǎo)電性粒子 32,因此與導(dǎo)電性粒子不規(guī)則地混合的現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜相比，能夠極力減少不參與 電子部件18與端子部17a的電連接的不需要的導(dǎo)電性粒子。而且，通過配置在導(dǎo)電性粒子 32附近的泡，在導(dǎo)電性粒子32的周邊區(qū)域局部產(chǎn)生應(yīng)力緩沖，但是，由于這些導(dǎo)電性粒子 32本身規(guī)則排列，所以因其規(guī)則性而所體現(xiàn)的效果會(huì)均勻遍及全體，而對(duì)此能夠進(jìn)行控制。 實(shí)施例
[0072] 接著，對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的實(shí)施例進(jìn)行說明。在 本實(shí)施例中，準(zhǔn)備改變了氣泡的尺寸及絕緣性粘接劑層的硬化類的多個(gè)各向異性導(dǎo)電膜的 樣品（實(shí)施例1?10)和不包含氣泡的各向異性導(dǎo)電膜的樣品（比較例1、2)，分別測(cè)定對(duì) 玻璃基板搭載IC芯片時(shí)的玻璃基板的翹曲量和導(dǎo)通電阻。
[0073] 實(shí)施例及比較例的樣品均為在第1、第2絕緣性粘接劑層挾持含導(dǎo)電性粒子層的 各向異性導(dǎo)電膜，各含導(dǎo)電性粒子層在與第1絕緣性粘接劑層相接的一面?zhèn)刃纬砂纪箞D 案，并且在凹部以單層且有規(guī)則地排列有導(dǎo)電性粒子。但是，在各實(shí)施例所涉及的樣品中 含導(dǎo)電性粒子層與第1絕緣性粘接劑層之間包含氣泡，在比較例所涉及的樣品中不包含氣 泡。
[0074][含導(dǎo)電性粒子層的制作] 關(guān)于含導(dǎo)電性粒子層，利用棒涂機(jī)對(duì)PET膜涂敷由下述表1及表2所示的混合組份構(gòu) 成的有機(jī)樹脂粘合劑（固態(tài)量50% )，在70°C 5分鐘熱風(fēng)干燥，制作厚度5 μ m的粘接層膜。
[0075] 另外，如圖9所示，準(zhǔn)備3種實(shí)施例及比較例所涉及的金屬模具：有規(guī)則地形成孔 徑為5 μ m見方、孔深度為3 μ m的開口，開口的間隔a分別為3 μ m(實(shí)施例1及實(shí)施例6)、 4 μ m(實(shí)施例2、4、5、7、9、10,比較例1、2)、6 μ m(實(shí)施例3及實(shí)施例8)。向各金屬模具的開 口部填充的導(dǎo)電性粒子，使用積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制的Au - 203A (平均粒徑3 μ m)，以橡 皮滾進(jìn)行填充。
[0076] 然后，用輥表面溫度45°C的層壓裝置將之前制作的粘接層膜向填充導(dǎo)電性粒子的 金屬模具層壓，其后，從金屬模具進(jìn)行剝離。由此，在粘接層膜中，對(duì)一面形成對(duì)應(yīng)于金屬模 具的開口圖案的凹凸圖案，并且對(duì)凸部轉(zhuǎn)貼有導(dǎo)電性粒子。導(dǎo)電性粒子有規(guī)則地單層排列， 并且使一部分從凸部向外側(cè)露出。
[0077] 從形成凹凸圖案的一面?zhèn)葘?duì)該粘接層膜照射波長365nm、累計(jì)光量4000mJ/cm2的 UV光，形成了含導(dǎo)電性粒子層。含導(dǎo)電性粒子層形成有凹凸圖案的一面?zhèn)缺籙V硬化，但是 在導(dǎo)電性粒子的背面?zhèn)萓V的照射量較低，成為未硬化的狀態(tài)。
[0078][絕緣性粘接劑層的制作] 關(guān)于絕緣性粘接劑層，利用棒涂機(jī)對(duì)P