電膜的制造方法、連接體的制造方法及連接方法的一個實施方 式進(jìn)行詳細(xì)說明。此外,本發(fā)明并不僅限于以下的實施方式,顯然在不脫離本發(fā)明的主旨的 范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。此外,附圖是示意性的,各尺寸的比例等有不同于現(xiàn)實的情況。 具體尺寸等應(yīng)該參考以下的說明進(jìn)行判斷。此外,應(yīng)當(dāng)理解到附圖相互之間也包含彼此尺 寸的關(guān)系或比例不同的部分。
[0021] [液晶顯示裝置] 利用本發(fā)明所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的一個實施方式來制造的連接體即液晶顯示裝 置中,液晶驅(qū)動用IC通過所謂COG (chip on glass)安裝直接安裝在液晶顯示面板的基板 上,另外,形成液晶驅(qū)動電路的柔性基板通過所謂FOG (film on glass)安裝直接安裝在液 晶顯示面板的基板上。
[0022] 如圖1所示,液晶顯示裝置具有起到用于液晶顯示的主功能的液晶顯示面板10。 該液晶顯示面板10與上述液晶顯示面板104同樣,對置配置由玻璃基板等構(gòu)成的兩塊透明 基板11、12,這些透明基板11、12通過框狀的密封件13來互相貼合。而且,液晶顯示面板 10通過向由透明基板11、12圍繞的空間內(nèi)封入液晶14來形成面板顯示部15。
[0023] 透明基板11、12在相互對置的兩內(nèi)側(cè)表面以互相交叉的方式形成有由ITO (氧化 銦錫)等構(gòu)成的條紋狀的一對透明電極16、17。并且,兩透明電極16、17通過這兩透明電極 16、17的該交叉部位構(gòu)成作為液晶顯示的最小單元的像素。
[0024] 兩透明基板11、12中,一個透明基板12形成為平面尺寸比另一透明基板11大,在 該形成為較大的透明基板12的邊緣部12a,設(shè)有安裝液晶驅(qū)動用IC等的電子部件18的COG 安裝部20,此外在COG安裝部20的外側(cè)附近,設(shè)有安裝形成有液晶驅(qū)動電路的柔性基板21 的FOG安裝部22。
[0025] 再者,液晶驅(qū)動用IC或液晶驅(qū)動電路,通過對像素選擇性地施加液晶驅(qū)動電壓, 從而局部地改變液晶的取向,以能夠進(jìn)行既定液晶顯示。
[0026] 在各安裝部20、22形成有透明電極17的端子部17a。在端子部17a上,隔著各向 異性導(dǎo)電膜23熱壓接有液晶驅(qū)動用IC等的電子部件18、柔性基板21。各向異性導(dǎo)電膜23 含有導(dǎo)電性粒子,經(jīng)由導(dǎo)電性粒子電連接電子部件18、柔性基板21的電極與形成在透明基 板12的邊緣部12a的透明電極17的端子部17a。該各向異性導(dǎo)電膜23為熱硬化型粘接 齊U,作為一個例子,通過利用后述的加熱按壓頭3進(jìn)行熱壓接,從而在導(dǎo)電性粒子壓壞的狀 態(tài)下硬化,使透明基板12與電子部件18、柔性基板21連接。
[0027] 另外,在兩透明電極16、17上,形成有實施了既定摩擦處理的取向膜24,以通過該 取向膜24能夠規(guī)定液晶分子的初始取向。進(jìn)而,在兩透明基板11、12的外側(cè),配置有一對 偏振板25、26,以通過這兩偏振板25、26能夠規(guī)定來自背光源等的光源(未圖示)的透射光 的振動方向。
[0028][各向異性導(dǎo)電膜] 接著,對各向異性導(dǎo)電膜23進(jìn)行說明。如圖2所示,各向異性導(dǎo)電膜23包括:第1絕 緣性粘接劑層30 ;第2絕緣性粘接劑層31 ;以及被第1絕緣性粘接劑層30及第2絕緣性粘 接劑層31挾持并在絕緣性粘接劑33中含有導(dǎo)電性粒子32的含導(dǎo)電性粒子層34。
[0029] [第1、第2絕緣性粘接劑層] 第1、第2絕緣性粘接劑層30、31均為熱硬化性的粘接劑,含有膜形成樹脂、熱硬化性樹 脂和硬化劑的有機樹脂粘合劑被剝離基體材料35、36支撐而成。另外,第1、第2絕緣性粘 接劑層30、31既可為同時包含熱硬化性和光硬化性的粘接劑,也可以只為光硬化性的粘接 齊U。在該情況下,膜形成樹脂等也能使用公知的材料。對于剝離基體材料35、36也同樣。
[0030] 膜形成樹脂相當(dāng)于平均分子量為10000以上的高分子量樹脂,出于膜形成性的觀 點,優(yōu)選為10000?80000左右的平均分子量。作為膜形成樹脂,可舉出環(huán)氧樹脂、苯氧基 樹脂、聚酯尿烷樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、丁縮醛樹脂等各種 樹脂,這些可以單獨使用,也可以組合2種以上而使用。在這些之中,出于膜形成狀態(tài)、連接 可靠性等的觀點優(yōu)選使用苯氧基樹脂。
[0031] 作為熱硬化性樹脂,無特別限定,可舉出例如市售的環(huán)氧樹脂或常溫下具有流動 性的液態(tài)環(huán)氧樹脂、丙烯樹脂等。
[0032] 作為環(huán)氧樹脂,可以舉例雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧 樹脂或橡膠、尿烷等的各種改性環(huán)氧樹脂等,這些既可以單獨也可以混合2種以上而使用。 另外,作為液態(tài)環(huán)氧樹脂,能夠使用雙酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚醛 清漆型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、酚醛芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán) 氧樹脂、二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂等,這些既可以單獨也可以混合 2種以上而使用。
[0033] 作為丙烯樹脂,無特別限制,能夠根據(jù)目的適宜選擇丙烯化合物、液態(tài)丙烯酸酯 等。能夠舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環(huán)氧丙烯酸酯、 二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)葵烷二 丙烯酸酯、1,4 一丁二醇四丙烯酸酯、2 -羥基一 1,3 -二丙烯酰氧基丙烷、2, 2 -雙[4 一 (丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2, 2 -雙[4 一(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯 基丙烯酸酯、三環(huán)葵基丙烯酸酯、樹狀(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、環(huán)氧 丙烯酸酯等。此外,也能使用丙烯酸酯為甲基丙烯酸酯的材料。這些既可以單獨使用1種, 也可以并用2種以上。
[0034] 硬化劑無特別限制,可根據(jù)目的適宜選擇,例如能夠使用利用熱或光來激活的潛 在性硬化劑。作為潛在性硬化劑,可舉出例如锍鹽等的陽離子類硬化劑;聚胺、咪唑等的陰 離子類硬化劑;有機過氧化物等的自由基類硬化劑等。
[0035] 作為其他的添加組合物,優(yōu)選添加硅烷偶聯(lián)劑。作為硅烷偶聯(lián)劑,能夠使用環(huán)氧 類、氨類、巰基/硫化物類、脲化物類等。在本實施方式中優(yōu)選使用這些中的環(huán)氧類硅烷偶 聯(lián)劑。由此,能夠提高有機材料與無機材料的界面上的粘接性。另外,也可以添加無機填 料。作為無機填料,能夠使用硅石、滑石、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鎂等,無機填料的種類并不是 特別限定的。通過無機填料的含有量,能夠控制流動性,并能提高粒子捕獲率。另外,出于 緩沖接合體的應(yīng)力的目的,也能適宜使用橡膠成分等。
[0036] 第1、第2絕緣性粘接劑層30、31通過將利用有機溶劑溶解這些膜形成樹脂、熱硬 化性樹脂、硬化劑、和其他的添加劑而得到的有機樹脂粘合劑涂敷在剝離基體材料35、36 上,并使有機溶劑揮發(fā)而形成。此外,在混合膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、硬化劑和其他的添 加劑時,作為溶解這些的有機溶劑,能夠使用甲苯、醋酸乙酯或這些的混合溶劑、其他各種 有機溶劑。
[0037] 作為剝離基體材料35、36,能夠使用一般用在各向異性導(dǎo)電膜(ACF)中的例如聚 對苯二甲酸乙二醇酯膜等的基體材料。
[0038] [含導(dǎo)電性粒子層] 第1絕緣性粘接劑層30及第2絕緣性粘接劑層31挾持含導(dǎo)電性粒子層34。含導(dǎo)電性 粒子層34是紫外線硬化型的粘接劑,含有膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、硬化劑和導(dǎo)電性粒 子32。
[0039] 作為構(gòu)成含導(dǎo)電性粒子層34的膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、硬化劑、其他的添加 齊U,能夠使用與上述的第1、第2絕緣性粘接劑層30、31同樣的材料。
[0040] 作為導(dǎo)電性粒子32,能夠舉出各向異性導(dǎo)電膜中使用的公知的任何導(dǎo)電性粒子。 作為導(dǎo)電性粒子32,可舉出例如鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金 的粒子;在金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面涂敷金屬的粒子;或者,在 這些粒子表面進(jìn)一步涂敷絕緣薄膜的粒子等。在向樹脂粒子表面涂敷金屬的粒子的情況 下,作為樹脂粒子,能夠舉出例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈苯乙烯(AS)樹 月旨、苯代三聚氰胺樹脂、二乙烯基苯類樹脂、苯乙烯類樹脂等的粒子。
[0041] 含導(dǎo)電性粒子層34在與第1絕緣性粘接劑層30相接的一面34a,按照后述的金屬 模具50的開口 51的圖案,形成有凹凸圖案40。在凹凸圖案40的凸部40a配置有導(dǎo)電性粒 子32。即,含導(dǎo)電性粒子層34按照凹凸圖案40,以單層且有規(guī)則地配置有導(dǎo)電性粒子32。 另外,在凹凸圖案40的凸部40a,露出導(dǎo)電性粒子32的頂部,并且與第1絕緣性粘接劑層 30相接。
[0042] [硬化度] 另外,含導(dǎo)電性粒子層34如后述那樣,轉(zhuǎn)貼導(dǎo)電性粒子3