2后，對一面34a預(yù)先照射紫 外線，隨后層壓第1絕緣性粘接劑層30。因此，含導(dǎo)電性粒子層34進行一面34a側(cè)的硬化 反應(yīng)。另外，含導(dǎo)電性粒子層34的遮住紫外光的導(dǎo)電性粒子32的下部，S卩，比導(dǎo)電性粒子 32靠近與第2絕緣性粘接劑層31相接的另一面34b側(cè)的硬化度，低于其他部位的硬化度。
[0043] [氣泡] 含導(dǎo)電性粒子層34在與第1絕緣性粘接劑層30之間含有氣泡41。在利用各向異性導(dǎo) 電膜23連接電子部件18后，氣泡41緩沖各向異性導(dǎo)電膜23中的內(nèi)部應(yīng)力，由此防止透明 基板12的翹曲。即，各向異性導(dǎo)電膜23伴隨各層30、31、34的粘接劑成分的硬化收縮而產(chǎn) 生應(yīng)力，但是在含導(dǎo)電性粒子層34與第1絕緣性粘接劑層30之間含有的氣泡41的應(yīng)力緩 沖作用下能夠抑制透明基板12的翹曲。
[0044] 此時，優(yōu)選氣泡41的位置為導(dǎo)電性粒子32的附近，并且是不與該導(dǎo)電性粒子32 接觸的位置。這關(guān)系到連接時應(yīng)力容易集中于導(dǎo)電性粒子32的情形。氣泡41過于靠近導(dǎo) 電性粒子32的情況下，有應(yīng)力變化急劇的擔憂，因此較為優(yōu)選的是適宜隔著距離而設(shè)置。 該距離優(yōu)選為比最接近的導(dǎo)電性粒子32的粒徑的0. 2倍還大，更優(yōu)選為比0. 3倍還大。在 該情況下，不設(shè)氣泡41與導(dǎo)電性粒子32的距離的上限，這是因為排列有導(dǎo)電性粒子32,作 為理由舉出因該粒子間距離而上限發(fā)生變動。再者，在此所說的氣泡41與導(dǎo)電性粒子32 的距離表示氣泡41的端部與導(dǎo)電性粒子32的端部的最短距離。
[0045] 另外，在最鄰接的導(dǎo)電性粒子32的距離相距粒徑的2倍以上的情況下，優(yōu)選導(dǎo)電 性粒子32與氣泡41的距離存在于其中間的區(qū)域。在該情況下，也優(yōu)選氣泡41距一個導(dǎo)電 性粒子32分離粒徑的0. 2倍，更優(yōu)選為從0. 3倍分離。進而，氣泡41優(yōu)選在導(dǎo)電性粒子32 的粒子間的中央?yún)^(qū)域中，存在于從該中間點起粒子間距離的0.4倍以內(nèi)的范圍，更優(yōu)選為 存在于0. 3倍以內(nèi)的范圍。此外，在該情況下的氣泡41的存在范圍以該中間點為基點，因 此最大為0. 5倍。
[0046] 含導(dǎo)電性粒子層34的一面34a因紫外線照射而硬化，隨后被層壓第1絕緣性粘接 劑層30,從而氣泡41包含在形成于該一面34a的凹凸圖案40的凹部40b與第1絕緣性粘 接劑層30之間。另外，根據(jù)凹凸圖案40的凹部40b的排列，氣泡41有規(guī)則地包括在含導(dǎo) 電性粒子層34與第1絕緣性粘接劑層30之間。此時，多個氣泡41及導(dǎo)電性粒子32混合 在一起，但是未必一定將氣泡41與導(dǎo)電性粒子32的各自距離配置相等。另外，氣泡41的 群既可以按直線狀或曲線存在，也可為這樣的線相交的格子狀。另外，這樣的氣泡群內(nèi)的間 隔也可以不固定，間歇性也可。
[0047] 此外,氣泡41還包括其最大長度小于1 μ m的微小尺寸的微小泡。即，氣泡41也 可以通過例如在制造各向異性導(dǎo)電膜23的過程中進行層壓或延伸時的外力，擴散Ιμπι以 上大小的泡而成為最大長度小于1 μ m的微小泡。這樣，各向異性導(dǎo)電膜23含有的氣泡41 為如上述的微小泡占有大半的構(gòu)成，也不會因氣泡41而損壞本發(fā)明的效果。另外，在氣泡 41的最大長度大于5μπι的情況下，有牽涉到連接時樹脂流動造成的夾渣或伴隨它的連接 后的空隙發(fā)生等的因素的情況，因此優(yōu)選氣泡41的最大長度小于5 μ m。
[0048] 另外，在成為微小泡的氣泡41配置在導(dǎo)電性粒子32附近的情況下，氣泡41的應(yīng) 力緩沖的效果也照樣體現(xiàn)出來。例如，當氣泡41偏于導(dǎo)電性粒子32附近的4處而存在的 情況下，在該4處中分散各向異性導(dǎo)電膜23的內(nèi)部應(yīng)力的同時進行緩沖。因此，能夠抑制 連接體的翹曲。此外，氣泡41如上所述，包含在各向異性導(dǎo)電膜23的制造過程通過層壓或 延伸而擴散并成為微小泡的氣泡，因此其形狀無特別限定。
[0049] 進而，作為本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜123的其他實施方式，為了確保導(dǎo)電性粒子 132的獨立性并防止短路發(fā)生，如圖3所示，也可以采用在含導(dǎo)電性粒子層134所包含的絕 緣性粘接劑133與導(dǎo)電性粒子132之間設(shè)有液態(tài)組合物142的結(jié)構(gòu)。作為液態(tài)組合物142， 適用公知樹脂及溶劑等。例如，在作為液態(tài)組合物142使用連接時對硬化有幫助的材質(zhì)的 情況下，使用低分子量的環(huán)氧樹脂且最好是單官能團或二官能團的材料或低分子量的丙烯 單體。另一方面，在作為液態(tài)組合物142使用連接時對硬化無幫助的材質(zhì)的情況下，能舉 出稀釋的低分子量橡膠或苯氧基樹脂、分子量為數(shù)百?數(shù)千的增粘劑、沸點200°C以上的溶 齊LU均化劑等。
[0050] 在作為液態(tài)組合物142使用對硬化有幫助的材質(zhì)的情況下，由于連接時液態(tài)組合 物142硬化，所以導(dǎo)電性粒子132難以向圖3所示的各向異性導(dǎo)電膜123的寬度方向移動， 促進連接后的導(dǎo)電性粒子132的獨立性。即，有助于防止導(dǎo)電性粒子132的連結(jié)。另一方 面，在作為液態(tài)組合物142使用對硬化無幫助的材質(zhì)的情況下，促進連接時圖3所示的各向 異性導(dǎo)電膜123的厚度方向的流動性，有助于導(dǎo)電性粒子132的壓入。因此，導(dǎo)電性粒子 132向面（橫）方向（圖3所示的各向異性導(dǎo)電膜123的寬度方向）的移動會相對得到抑 制。即，無論液態(tài)組合物142對硬化是否有幫助，都有助于提高連接構(gòu)造體的導(dǎo)通性能。
[0051] 另外，液態(tài)組合物142因?qū)訅夯蜓由?、或者以各向異性?dǎo)電膜123連接時的外力而 擴散，從而顯示與氣泡141同樣的效果。即，在認為由液態(tài)組合物構(gòu)成的泡中也與前述的氣 泡141同樣，緩沖各向異性導(dǎo)電膜123的內(nèi)部應(yīng)力。換句話說，泡不限定于氣泡141，包含由 液態(tài)組合物142生成的泡。在由液態(tài)組合物142構(gòu)成的泡的情況下，因為制法上的原因，與 導(dǎo)電性粒子132接觸的概率高。然而，由液態(tài)組合物142構(gòu)成的泡與氣泡141不同，由于是 液態(tài)，推測難以發(fā)生上述的急劇的應(yīng)力變化，因此在該情況下對于泡和導(dǎo)電性粒子132的 接觸狀態(tài)無特別限制。
[0052] 此外，設(shè)有液態(tài)組合物142的部位，因為其制法上的原因，未必一定限定于絕緣性 粘接劑133與導(dǎo)電性粒子132之間。例如，也可以設(shè)在第1絕緣性粘接劑層130與導(dǎo)電性 粒子132之間、或第2絕緣性粘接劑層131與導(dǎo)電性粒子132之間的任意部位，另外，在設(shè) 置液態(tài)組合物142時成為氣泡141中含有液態(tài)組合物142的結(jié)構(gòu)，也發(fā)揮與上述同樣的效 果。這是因為粘性高的樹脂占構(gòu)成物的主要部分，從而包含液態(tài)組合物142的泡的移動率 相對較高，難以確定其位置的緣故。
[0053] [各向異性導(dǎo)電膜的制造工序] 接著，對本發(fā)明的一個實施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜23的制造方法進行說明。首 先，準備用于排列導(dǎo)電性粒子的模具。如圖4所示，模具例如能使用有規(guī)則地形成填充導(dǎo)電 性粒子的開口 51的金屬模具50。金屬模具50利用橡皮滾等來填充導(dǎo)電性粒子32。由此， 導(dǎo)電性粒子32在金屬模具50的表面以對應(yīng)于開口 51的圖案的圖案排列。
[0054] 金屬模具50中開口 51的間隔a例如設(shè)為3?6 μ m。如后述那樣，在含導(dǎo)電性粒 子層34與第1絕緣性粘接劑層30之間含有的氣泡41的大小，根據(jù)該開口 51的間隔a而 控制，對應(yīng)于間隔3?6μπι的開口 51成為1?5μπι。此外，如前述那樣，氣泡41的大小在 制造各向異性導(dǎo)電膜23的過程中因?qū)訅夯蜓由鞎r的外力而擴散Ιμπι以上大小的泡，從而 成為最大長度小于1 μ m的微小泡。另外，通過調(diào)整金屬模具50的開口 51的間隔a、形狀 等,也可以使氣泡41的大小、S卩最大長度為1 μ m以下。
[0055] 另外，金屬模具50形成為：開口 51有規(guī)則地排列，并且各開口 51的開口直徑稍大 于導(dǎo)電性粒子32的直徑，深度與導(dǎo)電性粒子32的直徑大致相同。由此，金屬模具50在填 充了導(dǎo)電性粒子32時，能夠以單層且有規(guī)則地排列導(dǎo)電性粒子32。
[0056] 如圖5所示，金屬模具50中，對開口 51填充有導(dǎo)電性粒子32的面層壓有光硬化型 的粘接劑層55。粘接劑層55由后續(xù)構(gòu)成上述的含導(dǎo)電性粒子層34的膜形成樹脂、熱硬化 性樹脂、硬化劑、混合其他的添加劑的有機樹脂粘合劑構(gòu)成，并且被剝離基體材料56支撐。 剝離基體材料56能夠使用一般在各向異性導(dǎo)電膜（ACF)中使用的例如聚對苯二甲酸乙二 醇酯膜等的基體材料。
[0057] 粘接劑層55被加熱按壓頭從剝離基體材料56側(cè)加壓，層壓在金屬模具50的形成 有開口 51的一面，并且壓入開口 51。由此，粘接劑層55成型對應(yīng)于開口 51的圖案的凹凸 圖案40,并且對凹凸圖案40的凸部40a轉(zhuǎn)貼有填充于開口 51的導(dǎo)電性粒子32。
[0058] 接著，粘接劑層55與剝離基體材料56 -起從金屬模具50剝離。由此，如圖6所 示，形成被剝