技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種高致密散熱用雙面貼膜，其離型材料層貼合于導(dǎo)熱膠粘層與石墨層相背的表面；石墨層通過(guò)以下工藝方法獲得：在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至1180~1250℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；采用壓延機(jī)壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜；升溫至2850~2950℃從而獲得主燒制的石墨膜；然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述石墨層。本發(fā)明避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過(guò)程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：金闖;梁豪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2014.01.26
技術(shù)公布日：2017.07.28