本發(fā)明涉及一種高致密散熱用雙面貼膜，屬于石墨片技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備（如筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運行。
現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種高致密散熱用雙面貼膜，該高致密散熱用雙面貼膜在垂直方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種高致密散熱用雙面貼膜，所述高致密散熱用雙面貼膜貼合于發(fā)熱部件表面，所述高致密散熱用雙面貼膜包括石墨層、位于石墨層表面的導(dǎo)熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導(dǎo)熱膠粘層與石墨層相背的表面；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：
步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000cp；
所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐14份、二氨基二苯甲烷20份、二甲基甲酰胺23份、n-甲基吡咯烷酮8份、乙二醇2.5份、聚二甲基硅氧烷3份；
步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至240~260℃，保溫后升溫至480~520℃，保溫后升溫至790~810℃，再升溫至1180~1250℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；
步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、升溫至2350~2450℃，保溫后升溫至2850~2950℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。
上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：
1、上述方案中，所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：
步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；
步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小時；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；
步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。
2、上述方案中，將所述步驟四獲得石墨層進行壓延處理。
由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：
1、本發(fā)明高致密散熱用雙面貼膜，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。
2、本發(fā)明高致密散熱用雙面貼膜，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，采用二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；其次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能。
3、本發(fā)明高致密散熱用雙面貼膜，在預(yù)燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導(dǎo)熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述：
實施例：一種高致密散熱用雙面貼膜，所述高致密散熱用雙面貼膜貼合于發(fā)熱部件表面，所述高致密散熱用雙面貼膜包括石墨層、位于石墨層表面的導(dǎo)熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導(dǎo)熱膠粘層與石墨層相背的表面；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：
步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000cp；
所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐14份、二氨基二苯甲烷20份、二甲基甲酰胺23份、n-甲基吡咯烷酮8份、乙二醇2.5份、聚二甲基硅氧烷3份；
實施例的石墨改性劑的粘度為45000cp。
步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小時；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；
步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層2。
將所述步驟五獲得石墨膜進行壓延處理。
采用上述高致密散熱用雙面貼膜時，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能，也降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能，且采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。
上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。