本發(fā)明屬于用于電感元件的膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。
背景技術(shù):
目前,由于工字電感和色環(huán)電感大量使用于電子電器上,有著巨大的市場需求,同時(shí),供應(yīng)量也很大。而無論是工字電感還是色環(huán)電感,都要用到膠粘劑,但工字電感以及色環(huán)電感上的膠粘劑在膠粘劑行業(yè)又屬于小眾產(chǎn)品。又因?yàn)榇祟愲姼行枰?30℃至更高550℃,對于產(chǎn)品固化條件很高,必須要高溫固化才能得到高TG,而高TG才能滿足430℃和550℃過錫后的性能要求。所以很多膠粘劑生產(chǎn)者沒有做針對性開發(fā)。常規(guī)的產(chǎn)品固化速度都需要280℃x240秒,或者220℃x360秒。因此使用方就會消耗過多的生產(chǎn)能耗,且高溫過錫之后沒有很好的粘接強(qiáng)度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,提供一種可以快速固化、能耗低、粘結(jié)強(qiáng)度高的膠粘劑。
為了解決上述問題,本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是:
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%-22%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%-15%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%-30%,酚醛環(huán)氧樹脂15%-25%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%-5%,取代脲0.5%-1%,環(huán)氧咪唑加成物3%-5%,胺改性物12%-17%,納米核殼改性物4%-9%,氣相法二氧化硅0.5%-2%,表面改性二氧化硅10%-20%。
優(yōu)選的,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%-13%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%-12%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%-22%,酚醛環(huán)氧樹脂15%-17%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%-5%,取代脲0.5%-1%,環(huán)氧咪唑加成物3%-5%,胺改性物12%-17%,納米核殼改性物4%-9%,氣相法二氧化硅0.5%-2%,表面改性二氧化硅10%-13%。
優(yōu)選的,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂13%-17%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂12%-13%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂22%-26%,酚醛環(huán)氧樹脂17%-23%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%-5%,取代脲0.5%-1%,環(huán)氧咪唑加成物3%-5%,胺改性物12%-17%,納米核殼改性物4%-7%,氣相法二氧化硅0.5%-2%,表面改性二氧化硅13%-15%。
優(yōu)選的,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂17%-22%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂13%-15%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂26%-30%,酚醛環(huán)氧樹脂23%-25%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%-5%,取代脲0.5%-1%,環(huán)氧咪唑加成物3%-5%,胺改性物12%-17%,納米核殼改性物7%-9%,氣相法二氧化硅0.5%-7%,表面改性二氧化硅15%-20%。
本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明產(chǎn)品為高溫快速固化產(chǎn)品,是為了提高工字電感和色環(huán)電感生產(chǎn)速率,以及降低生產(chǎn)能耗。而且在降低生產(chǎn)能耗的同時(shí),還可以的提高生產(chǎn)速率以及可以提高現(xiàn)有產(chǎn)品后續(xù)的使用壽命;另外,在工字電感和色環(huán)電感粘接PIN腳的時(shí)候能提供有效的粘接同時(shí)。
具體實(shí)施方式
為了更清楚、完整說明本發(fā)明的內(nèi)容,下面提供最優(yōu)實(shí)施方式來說明本發(fā)明構(gòu)思。當(dāng)然,所提供的是實(shí)施例旨在說明本發(fā)明的構(gòu)思,并不是本發(fā)明設(shè)計(jì)方案的全部,更不應(yīng)該視為本發(fā)明設(shè)計(jì)內(nèi)容的局限。在所提供的實(shí)施方式的啟示下,所作出的任何方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
實(shí)施例1
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂30%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑4%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物4%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例2
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂12%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂13%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲1%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物16%,納米核殼改性物5%,氣相法二氧化硅1%,表面改性二氧化硅12%。
實(shí)施例3
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂14%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂15%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂22%,酚醛環(huán)氧樹脂17%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例3
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂14%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂15%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂22%,酚醛環(huán)氧樹脂17%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例4
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂13%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂22%,酚醛環(huán)氧樹脂16%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑3%,取代脲0.6%,環(huán)氧咪唑加成物4%,胺改性物13%,納米核殼改性物6%,氣相法二氧化硅1.4%,表面改性二氧化硅11%。
實(shí)施例5
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂11%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂12%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂24%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.8%,環(huán)氧咪唑加成物4.2%,胺改性物12%,納米核殼改性物5%,氣相法二氧化硅1%,表面改性二氧化硅13%。
實(shí)施例6
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑5%,取代脲0.7%,環(huán)氧咪唑加成物5%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅2%,表面改性二氧化硅16.3%。
實(shí)施例7
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物7%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅20%。
實(shí)施例8
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂21%,酚醛環(huán)氧樹脂16%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.9%,環(huán)氧咪唑加成物3.1%,胺改性物17%,納米核殼改性物9%,氣相法二氧化硅1%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例9
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂13%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂25%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例10
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂22%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂16%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例11
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂17%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂11%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂25%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例12
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂15%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂23%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例13
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂20%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂22%,酚醛環(huán)氧樹脂16%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例14
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂21%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂11%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂21%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例15
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂15%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂28%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例16
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂15%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂12%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂26%,酚醛環(huán)氧樹脂15%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅10%。
實(shí)施例17
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂11%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂22%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅15%。
實(shí)施例18
一種可高溫快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所述膠粘劑的組分及重量百分比為:液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂10%,液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂20%,酚醛環(huán)氧樹脂20%,微粉型改性電子級雙氰胺固化劑2%,取代脲0.5%,環(huán)氧咪唑加成物3%,胺改性物12%,納米核殼改性物4%,氣相法二氧化硅0.5%,表面改性二氧化硅18%。
關(guān)于本發(fā)明的發(fā)明原理:本發(fā)明選用高純度,低粘度的雙酚A型環(huán)氧樹脂、液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂以及不同分子量的酚醛環(huán)氧樹脂一定比例混合,然后添加一定比例的納米核殼改性物,使本發(fā)明產(chǎn)品有好操作、耐高溫、高強(qiáng)度、高韌性的主要載體。利用微粉型改性電子級雙氰胺固化劑的好分散性能,以達(dá)到和主載體樹脂之間的高度相容。加入取代脲,可以有效的促進(jìn)微粉型改性電子級雙氰胺固化劑的固化,同時(shí)使產(chǎn)品在高溫快速固化的時(shí)候,不至于因?yàn)榍捌诠袒俣冗^快,而導(dǎo)致產(chǎn)品無法保證粘接強(qiáng)度。到此產(chǎn)品的主體樹脂,固化體系已經(jīng)全部完成。再加入一定比例的氣相二氧化硅,來幫助調(diào)整膠水使用方在使用時(shí)的最佳施工效果,以及一定程度的補(bǔ)強(qiáng)。再開始加入高速促進(jìn)體系,加入環(huán)氧咪唑加成物,以及胺改性物,進(jìn)行有效的混合。有效的混合可以讓整個(gè)產(chǎn)品在加溫固化過程中,穩(wěn)定而均勻的促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)品組成,主要可以提供前期快速凝膠以及固化。此體系的促進(jìn)系統(tǒng),使得能整個(gè)配方可以在高溫下幾十秒內(nèi)快速成型,以達(dá)到所需性能。按照以上成分制作的膠粘劑,能夠在常溫下運(yùn)輸儲存的,低成本、低能耗、高效率,高實(shí)用價(jià)值、以及環(huán)保型環(huán)氧樹脂粘接劑。