1.一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：
環(huán)氧樹(shù)脂 40-60%
固化劑 5-15%
流平劑 1-3%
顏料3-9%
鋅鈦類(lèi)水滑石 2-5%
3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚0.3-0.5%
硅微粉 余量。
2.如權(quán)利要求1所述的耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，其特征在于，所述的固化劑為有機(jī)酸或酸酐類(lèi)固化劑。
3.如權(quán)利要求1所述的耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，其特征在于，所述的流平劑為聚醚改性有機(jī)硅流平劑。
4.如權(quán)利要求1所述的耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，其特征在于，所述的硅微粉的粒徑為325目。
5.一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料的制備方法，其特征在于，包含以下步驟：
步驟一：將攪拌機(jī)打開(kāi)后，將所有原料放入攪拌機(jī)內(nèi)攪拌均勻；
步驟二：將攪拌均勻的原料放入擠出機(jī)中加熱并且擠出，加熱溫度為120-140℃，擠出的半成品為片狀；
步驟三：將片狀半成品放入粉碎機(jī)中粉碎并研磨成粉狀，經(jīng)篩分即可 。