本發(fā)明涂料領(lǐng)域，具體涉及一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：粉末涂料是一種不含有有機溶劑的干態(tài)固體粉末，它與一般溶劑型的涂料和水性涂料不同，涂裝時不需要用溶劑或水作為分散介質(zhì)，而是以空氣作為分散介質(zhì)，均勻地涂裝在工件表面，加熱后形成涂膜的一種新型涂料，這是與其它涂料的顯著區(qū)別之處。粉末涂料是一種高速發(fā)展的涂料品種，具有節(jié)能環(huán)保、無三廢污染等優(yōu)點，目前已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，但是一些電子元件對耐沖擊和抗菌的要求較高，目前市場上的粉末涂料無法滿足其要求。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料以及制備方法。本發(fā)明提供了一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：環(huán)氧樹脂40-60%固化劑5-15%流平劑0.2-0.5%顏料3-9%鋅鈦類水滑石2-5%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚0.3-0.5%硅微粉余量。優(yōu)選的，所述的固化劑為有機酸或酸酐類固化劑。優(yōu)選的，所述的流平劑為聚醚改性有機硅流平劑。優(yōu)選的，所述的硅微粉的粒徑為325目。一、環(huán)氧樹脂：環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團(tuán)的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質(zhì)量都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特征，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。環(huán)氧樹脂是非常重要的熱固性高分子材料之一，具有粘結(jié)強度高，電絕緣性能好，收縮性低，加工性能好等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于電子、機械、建筑等各領(lǐng)域。二、硅微粉硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高級油漆、橡膠、國防等領(lǐng)域。隨著高
技術(shù)領(lǐng)域：
的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。硅微粉廣泛應(yīng)用于高檔高性能低水泥耐火澆注料及預(yù)制件，使用壽命是普通澆注料的三倍，耐火度提高約100℃，高溫強度及抗熱震性能都明顯改善。已普遍應(yīng)用于：焦?fàn)t、煉鐵、煉鋼、軋鋼、有色金屬、玻璃、陶瓷及發(fā)電等行業(yè)。三、固化劑固化劑又名硬化劑、熟化劑或變定劑，是一類增進(jìn)或控制固化反應(yīng)的物質(zhì)或混合物。樹脂固化是經(jīng)過縮合、閉環(huán)、加成或催化等化學(xué)反應(yīng)，使熱固性樹脂發(fā)生不可逆的變化過程，固化是通過添加固化（交聯(lián)）劑來完成的。本發(fā)明選用有機酸或酸酐類固化劑。四、鋅鈦類水滑石：水滑石材料屬于陰離子型層狀化合物。層狀化合物是指具有層狀結(jié)構(gòu)、層間離子具有可交換性的一類化合物，利用層狀化合物主體在強極性分子作用下所具有的可插層性和層間離子的可交換性，將一些功能性客體物質(zhì)引入層間空隙并將層板距離撐開從而形成層柱化合物。水滑石類化合物(LDHs)是一類具有層狀結(jié)構(gòu)的新型無機功能材料,LDHs的主體層板化學(xué)組成與其層板陽離子特性、層板電荷密度或者陰離子交換量、超分子插層結(jié)構(gòu)等因素密切相關(guān)。本發(fā)明選用鋅鈦類水滑石作為起到的作用包括：一是利用其層狀結(jié)構(gòu)，經(jīng)過攪拌后，硅微粉以其為載體，在其內(nèi)部可以有效起到耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣的效果；二是利用其鈦氧化物具有抗菌性能和鋅氧化物具有一定的防銹性能。但是鋅鈦類水滑石與基材的粘結(jié)性能不佳，故需要加入3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚提高涂料與基材的粘結(jié)效果。五、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚的特點是低熔融粘度、低濕性、高附著性，與二氧化硅粉末一起使用，可以減低熱膨脹系數(shù)。其主鏈中含有的聯(lián)苯基團(tuán)近乎平面的結(jié)構(gòu)增加可鏈的規(guī)整性和分子間的作用力，在各向同性網(wǎng)絡(luò)中增加了物理交聯(lián)密度，其固化物耐熱性能良好。其所帶的四個甲基，使其具有較大的空間位阻，使固化物網(wǎng)絡(luò)的大分子鏈段運動相對困難，動態(tài)機械性能增加，具有更好的韌性。本發(fā)明中加入3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚可以大大提高涂料與基材的連接性能和涂料的耐沖擊性能。本發(fā)明還提供了一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料的制備方法，包含以下步驟：步驟一：將攪拌機打開后，將所有原料放入攪拌機內(nèi)攪拌均勻；步驟二：將攪拌均勻的原料放入擠出機中加熱并且擠出，加熱溫度為120-140℃，擠出的半成品為片狀；步驟三：將片狀半成品放入粉碎機中粉碎并研磨成粉狀，經(jīng)篩分即可。本發(fā)明的有益有效在于：本發(fā)明所述的耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料通過在常規(guī)配方的基礎(chǔ)上加入3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚和鋅鈦類水滑石，制備的粉末涂料具有良好的耐沖擊性、抗菌性和附著力，廣泛適用于電子行業(yè)。具體實施方式實施例1一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：環(huán)氧樹脂50%固化劑12%流平劑0.3%顏料6%鋅鈦類水滑石3%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚0.5%硅微粉余量。所述的固化劑為有機酸或酸酐類固化劑。所述的流平劑為聚醚改性有機硅流平劑。所述的硅微粉的粒徑為325目。一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料的制備方法，包含以下步驟：步驟一：將攪拌機打開后，將所有原料放入攪拌機內(nèi)攪拌均勻；步驟二：將攪拌均勻的原料放入擠出機中加熱并且擠出，加熱溫度為120-140℃，擠出的半成品為片狀；步驟三：將片狀半成品放入粉碎機中粉碎并研磨成粉狀，經(jīng)篩分即可。實施例2一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：環(huán)氧樹脂40%固化劑15%流平劑0.2%顏料9%鋅鈦類水滑石2%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚0.5%硅微粉余量。所述的固化劑為有機酸或酸酐類固化劑。所述的流平劑為聚醚改性有機硅流平劑。所述的硅微粉的粒徑為325目。一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料的制備方法，包含以下步驟：步驟一：將攪拌機打開后，將所有原料放入攪拌機內(nèi)攪拌均勻；步驟二：將攪拌均勻的原料放入擠出機中加熱并且擠出，加熱溫度為120-140℃，擠出的半成品為片狀；步驟三：將片狀半成品放入粉碎機中粉碎并研磨成粉狀，經(jīng)篩分即可。實施例3一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：環(huán)氧樹脂60%固化劑5%流平劑0.5%顏料3%鋅鈦類水滑石5%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯(lián)苯二縮水甘油醚0.3%硅微粉余量。所述的固化劑為有機酸或酸酐類固化劑。所述的流平劑為聚醚改性有機硅流平劑。所述的硅微粉的粒徑為325目。一種耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料的制備方法，包含以下步驟：步驟一：將攪拌機打開后，將所有原料放入攪拌機內(nèi)攪拌均勻；步驟二：將攪拌均勻的原料放入擠出機中加熱并且擠出，加熱溫度為120-140℃，擠出的半成品為片狀；步驟三：將片狀半成品放入粉碎機中粉碎并研磨成粉狀，經(jīng)篩分即可。用以上配比的耐沖擊抗菌電子元件粉末涂料采用靜電噴涂的方法噴涂于電子元件表面，對電子元件進(jìn)行檢測。檢測項目實施例1實施例2實施例3檢測標(biāo)準(zhǔn)耐沖擊性，kg.cm959095GB1732附著力，級111GB1720柔韌性，mm111GB1731硬度444GB6739經(jīng)檢測，本發(fā)明的粉末涂料對大腸桿菌、金黃色葡萄球菌和白色念珠菌的抑菌率可以達(dá)到80%以上。此檢測數(shù)據(jù)只針對上述檢測樣品。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3