技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種掩模用壓敏粘合帶。提供了一種用于在電子部件的表面的一部分上通過(guò)真空成膜法形成金屬層的掩模用壓敏粘合帶，其可以防止在被所述掩模用壓敏粘合帶遮蔽的表面上通過(guò)真空成膜法形成金屬層。所述掩模用壓敏粘合帶包括：基材；和配置在所述基材的一側(cè)上的壓敏粘合劑層，其中所述壓敏粘合劑層的厚度為5μm以上，所述掩模用壓敏粘合帶的在23℃下相對(duì)于不銹鋼板的180°剝離粘合力為0.4N/20mm以上。

技術(shù)研發(fā)人員：大川雄士
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610387504
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.02
技術(shù)公布日：2016.12.21