技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及掩模用壓敏粘合帶，更具體地涉及用于在電子部件的表面的一部分上通過真空成膜法形成金屬層的掩模用壓敏粘合帶。
背景技術(shù)：
迄今為止，在電子部件中，已提供電磁波屏蔽用于防止由于電磁波從外部進(jìn)入引起的電子部件的故障或由電子部件產(chǎn)生的電磁波的泄漏。近年來，從電子部件的小型化的觀點(diǎn)，電磁波屏蔽通過例如濺射或鍍覆已直接形成于電子部件上(例如，日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No.2014-183180)。在該情況下，掩模用壓敏粘合帶粘貼至不需要形成電磁波屏蔽的表面，例如，粘貼至形成電極的表面。
考慮到改善生產(chǎn)效率，電磁波屏蔽優(yōu)選通過濺射形成。然而，當(dāng)進(jìn)行在真空下的加工如濺射時(shí)，出現(xiàn)的問題在于屏蔽電磁波的材料進(jìn)入掩模用壓敏粘合帶與電子部件之間。特別地，當(dāng)遮蔽具有凹凸的表面的電子部件(例如，包括凸塊形成用端子的電子部件)的凹凸表面時(shí)，凹部中存在的空氣傾向于從掩模用壓敏粘合帶與電子部件之間的空隙泄漏。結(jié)果，顯著出現(xiàn)的問題在于：掩模用壓敏粘合帶與電子部件之間留有空隙，并且屏蔽電磁波的材料進(jìn)入其中。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
已作出本發(fā)明以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，并且本發(fā)明的目的是提供一種用于在電子部件的表面的一部分上通過真空成膜法形成金屬層的掩模用壓敏粘合帶，所述掩模用壓敏粘合帶能夠防止在被掩模用壓敏粘合帶遮蔽的表面上通過真空成膜法形成金屬層。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的掩模用壓敏粘合帶是用于在電子部件的表面的一部分上通過真空成膜法形成金屬層的掩模用壓敏粘合帶，所述掩模用壓敏粘合帶包括：基材；和配置在基材的一側(cè)上壓敏粘合劑層，其中壓敏粘合劑層的厚度為5μm以上，和其中所述掩模用壓敏粘合帶的在23℃下相對(duì)于不銹鋼板的180°剝離粘合力為0.4N/20mm以上。
在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電子部件具有凹凸的表面，并且所述掩模用壓敏粘合帶通過粘貼至凹凸的表面來使用。
在一個(gè)實(shí)施方案中，在所述掩模用壓敏粘合帶粘貼至所述不銹鋼板并且在200℃下放置1小時(shí)之后，所述掩模用壓敏粘合帶的在23℃下相對(duì)于不銹鋼板的180°剝離粘合力為10N/20mm以下。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案，提供了一種電子部件的制造方法。所述電子部件的制造方法包括使用所述掩模用壓敏粘合帶。
根據(jù)本發(fā)明，可以通過配置具有特定厚度且將在23℃下相對(duì)于不銹鋼板的180°剝離粘合力設(shè)定為0.4N/20mm以上的壓敏粘合劑層來提供在電子部件的表面的一部分上通過真空成膜法形成金屬層時(shí)適用于掩模的壓敏粘合帶。當(dāng)使用本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶時(shí)，可以防止在被掩模用壓敏粘合帶遮蔽的表面上通過真空成膜法不必要地形成金屬層。
附圖說明
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的掩模用壓敏粘合帶的示意性截面圖。
具體實(shí)施方式
A.掩模用壓敏粘合帶的整體構(gòu)成
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的掩模用壓敏粘合帶的示意性截面圖。掩模用壓敏粘合帶100包括基材10和配置在基材10的一側(cè)上的壓敏粘合劑層20。雖然未示出，但出于保護(hù)其壓敏粘合劑表面的目的，本發(fā)明的壓敏粘合帶可以包括在壓敏粘合劑層的外側(cè)上的剝離襯底直到被使用。掩模用壓敏粘合帶下文中有時(shí)簡(jiǎn)稱為"壓敏粘合帶"。
粘貼至不銹鋼板的本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶在23℃下的180°剝離粘合力優(yōu)選為0.4N/20mm以上，更優(yōu)選0.5N/20mm以上。當(dāng)180°剝離粘合力落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到適宜用于遮蔽電子部件的壓敏粘合帶。更具體地，可以得到即使在粘貼壓敏粘合帶之后減壓的環(huán)境下也較少傾向于剝離的壓敏粘合帶。本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶即使當(dāng)粘貼至電子部件的凹凸表面(例如，具有凸塊形成用凹部的表面)時(shí)也較少傾向于剝離。粘貼至不銹鋼板的掩模用壓敏粘合帶在23℃下的180°剝離粘合力的上限例如是6N/20mm。180°剝離粘合力依照J(rèn)IS Z 0237:2000來測(cè)量。具體地，180°剝離粘合力通過如下來測(cè)量：通過將2kg輥往復(fù)一次將壓敏粘合帶粘貼至不銹鋼板(算術(shù)平均表面粗糙度Ra：50±25nm)；將該板在23℃下放置30分鐘；然后在180°的剝離角度和300mm/min的剝離速度(拉伸速度)的條件下剝離壓敏粘合帶。
在一個(gè)實(shí)施方案中，如稍后所述，壓敏粘合劑層由丙烯酸類壓敏粘合劑形成。在該實(shí)施方案中，粘貼至不銹鋼板的掩模用壓敏粘合帶在23℃下的180°剝離粘合力特別優(yōu)選為0.5N/20mm至2.5N/20mm。在另一個(gè)實(shí)施方案中，如稍后所述，壓敏粘合劑層由硅酮類壓敏粘合劑形成。在該實(shí)施方案中，粘貼至不銹鋼板的掩模用壓敏粘合帶在23℃下的180°剝離粘合力特別優(yōu)選為0.4N/20mm至5N/20mm。
本發(fā)明的具有如上所述這樣的粘合力的掩模用壓敏粘合帶可以在電子部件的表面的一部分上通過真空成膜法形成金屬層的步驟中適宜地用于遮蔽不需要形成金屬層的表面(例如，形成電極的表面)。如上所述，本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶即使在減壓處理下也較少傾向于剝離，并且在被粘貼的表面上不形成空隙。因此，當(dāng)使用本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶時(shí)，可以防止在被掩模用壓敏粘合帶遮蔽的表面(下文中有時(shí)稱為"被遮蔽的表面")，即不需要形成金屬層的表面上通過真空成膜法形成金屬層。真空成膜法的實(shí)例包括濺射法、真空沉積法、和離子鍍法。其中，優(yōu)選濺射法。
壓敏粘合劑層的厚度為5μm以上，優(yōu)選6μm以上，更優(yōu)選6μm至70μm，仍更優(yōu)選6μm至50μm。當(dāng)所述厚度落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到當(dāng)粘貼至電子部件時(shí)具有由在電子部件的邊緣的壓敏粘合劑層導(dǎo)致的充分的應(yīng)力松弛效果并且能夠使電子部件的邊緣鉆入壓敏粘合劑層的壓敏粘合帶。當(dāng)使用此類壓敏粘合帶時(shí)，在真空成膜處理中可以防止在被遮蔽的表面上形成金屬層。將壓敏粘合劑層的厚度設(shè)定為70μm以下可以提供能夠抑制粘合劑殘留在被粘物上的壓敏粘合帶。
基材的厚度優(yōu)選為5μm至100μm，更優(yōu)選10μm至75μm。當(dāng)所述厚度落在這樣的范圍內(nèi)時(shí)，可以得到操作方面優(yōu)異的掩模用壓敏粘合帶。
在掩模用壓敏粘合帶粘貼至不銹鋼板并且在200℃下放置1小時(shí)之后，本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶的在23℃下相對(duì)于不銹鋼板的180°剝離粘合力優(yōu)選為10N/20mm以下，更優(yōu)選8N/20mm以下，仍更優(yōu)選1N/20mm至8N/20mm。當(dāng)180°剝離粘合力落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到在預(yù)定步驟之后(例如，在真空膜形成處理之后)當(dāng)從電子部件剝離時(shí)的剝離性優(yōu)異并且?guī)缀醪辉斐烧澈蟿埩舻难谀Ｓ脡好粽澈蠋?。在將帶?00℃下放置1小時(shí)之后在常溫下自然冷卻之后測(cè)量粘合力。
B.壓敏粘合劑層
壓敏粘合劑層由任何適當(dāng)?shù)膲好粽澈蟿┬纬伞Ｓ糜谛纬蓧好粽澈蟿拥膲好粽澈蟿┑膶?shí)例包括丙烯酸類壓敏粘合劑、硅酮類壓敏粘合劑、橡膠類壓敏粘合劑和環(huán)氧類壓敏粘合劑。其中，從耐熱性的觀點(diǎn)，優(yōu)選硅酮類壓敏粘合劑或丙烯酸類壓敏粘合劑。
硅酮類壓敏粘合劑包含硅酮類聚合物作為基礎(chǔ)聚合物。硅酮類聚合物的實(shí)例是包括二甲基硅氧烷作為構(gòu)成單元的聚合物。另外，硅酮類壓敏粘合劑的具體實(shí)例包括加成反應(yīng)固化型硅酮類壓敏粘合劑和過氧化物固化型硅酮類壓敏粘合劑。商購可得的產(chǎn)品可以用作所述壓敏粘合劑。商購可得的產(chǎn)品的具體實(shí)例包括由Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造的產(chǎn)品(SD系列)、由Shin-Etsu Silicones制造的產(chǎn)品(KR-3700系列和X-40系列)、和由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的產(chǎn)品(K-100系列)。
丙烯酸類壓敏粘合劑包含丙烯酸類聚合物作為基礎(chǔ)聚合物。丙烯酸類聚合物的實(shí)例包括：(甲基)丙烯酸烷基酯(優(yōu)選(甲基)丙烯酸C1～C20烷基酯)，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、和(甲基)丙烯酸十二烷酯的均聚物或共聚物；以及任何(甲基)丙烯酸烷基酯和任何其它的共聚性單體的共聚物。其它共聚性單體的實(shí)例包括：含羧基或酸酐基的單體，如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸和馬來酸酐；含羥基的單體，如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯；含氨基的單體，如(甲基)丙烯酸嗎啉酯(morpholyl(meth)acrylate)；和含酰胺基的單體，如(甲基)丙烯酰胺。相對(duì)于100重量份基礎(chǔ)聚合物，源自共聚性單體的構(gòu)成單元的含量比率優(yōu)選為20重量份以下，更優(yōu)選15重量份以下，仍更優(yōu)選0.1重量份至10重量份。
丙烯酸類聚合物的重均分子量?jī)?yōu)選為200,000至1,500,000，更優(yōu)選400,000至1,400,000。重均分子量可以通過GPC(溶劑：THF)測(cè)量。
壓敏粘合劑如有需要可以進(jìn)一步包含任何適當(dāng)?shù)奶砑觿Ｌ砑觿┑膶?shí)例包括交聯(lián)劑、催化劑(例如，鉑催化劑)、增粘劑、增塑劑、顏料、染料、填料、防老劑、導(dǎo)電性材料、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、剝離調(diào)節(jié)劑、軟化劑、表面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑和溶劑(例如，甲苯)。
在一個(gè)實(shí)施方案中，壓敏粘合劑進(jìn)一步包含交聯(lián)劑。交聯(lián)劑的實(shí)例包括異氰酸酯類交聯(lián)劑、環(huán)氧類交聯(lián)劑、氮丙啶類交聯(lián)劑和螯合物類交聯(lián)劑。相對(duì)于100重量份壓敏粘合劑中包含的基礎(chǔ)聚合物，交聯(lián)劑的含量比率優(yōu)選為0.1重量份至15重量份，更優(yōu)選0.5重量份至10重量份。當(dāng)所述含量比率落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到具有適當(dāng)?shù)恼澈狭?、?duì)凹凸表面的壓敏粘合性優(yōu)異、并且當(dāng)剝離時(shí)幾乎不造成粘合劑殘留的壓敏粘合帶。
壓敏粘合劑層的5％失重溫度優(yōu)選為250℃以上。當(dāng)5％失重溫度落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到在預(yù)定的步驟(例如，真空成膜處理)之后當(dāng)從電子部件剝離時(shí)的剝離性優(yōu)異且?guī)缀醪辉斐烧澈蟿埩舻难谀Ｓ脡好粽澈蠋АＰg(shù)語"5％失重溫度"是指在以下條件下在熱重(TG)測(cè)量中當(dāng)壓敏粘合劑層的重量相對(duì)于原始重量減少5％時(shí)的溫度。
(TG測(cè)量條件)
測(cè)量溫度范圍：室溫至850℃
升溫速率：10℃/min
氛圍氣體：大氣
氣體流量：200ml/min
壓敏粘合劑層在25℃下的貯能彈性模量G'優(yōu)選為5×104至5×106、更優(yōu)選8×104至9×105、仍更優(yōu)選1×105至8×105。當(dāng)貯能彈性模量落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到具有適當(dāng)?shù)恼澈狭?、?duì)凹凸表面的壓敏粘合性優(yōu)異、并且當(dāng)剝離時(shí)幾乎不造成粘合劑殘留的壓敏粘合帶。貯能彈性模量G'是通過如下確定的值：制備1.5mm至2mm厚度的壓敏粘合劑層，用具有7.9mm直徑的打孔機(jī)來將壓敏粘合劑層打孔從而得到樣品，并且使用由Rheometric Scientific制造的粘彈性光譜儀(ARES)在100g砝碼的卡盤壓力和1Hz的頻率的條件下對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)量。
C.基材
任何適當(dāng)?shù)臉渲米饔糜谛纬苫牡牟牧?。樹脂的?shí)例包括聚醚砜類樹脂、聚醚酰亞胺類樹脂、聚砜類樹脂、聚醚醚酮類樹脂、聚芳酯類樹脂、芳綸類樹脂、和聚酰亞胺類樹脂。也可以使用由液晶聚合物形成的基材或由鋁等制成的金屬箔形成的基材。其中，優(yōu)選使用由聚酰亞胺類樹脂形成的基材。
用于形成基材的樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為300℃以下，更優(yōu)選260℃以下。當(dāng)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度落在此類范圍內(nèi)時(shí)，可以得到耐熱性優(yōu)異的壓敏粘合帶。術(shù)語"玻璃化轉(zhuǎn)變溫度"是指樹脂顯示出在DMA方法(拉伸方法)中在5℃/min的升溫速率、5mm的樣品寬度、20mm的卡盤距離和10Hz的頻率的條件下求得的損耗角正切(tanδ)的峰的溫度。
D.掩模用壓敏粘合帶的制造方法
掩模用壓敏粘合帶可以通過任何適當(dāng)?shù)姆椒▉碇圃?。掩模用壓敏粘合帶可以通過例如將壓敏粘合劑施涂至基材上來得到。以下各種方法可以各自用作施涂的方法：棒涂布機(jī)涂布法、氣刀涂布法、凹版涂布法、凹版反轉(zhuǎn)涂布法、逆向輥涂布法、唇模涂法、模涂法、浸涂法、膠版印刷法、柔性版印刷法、和絲網(wǎng)印刷法等。例如，也可以采用涉及在剝離襯底上單獨(dú)形成壓敏粘合劑層并且將所得物粘貼至基材的方法。
在一個(gè)實(shí)施方案中，壓敏粘合劑層可以通過任何適當(dāng)?shù)墓袒幚硇纬?。在該?shí)施方案中，壓敏粘合劑層通過例如將包含B部分中記載的基礎(chǔ)聚合物和交聯(lián)劑的壓敏粘合劑組合物施涂至基材上，然后加熱壓敏粘合劑組合物來形成。壓敏粘合劑組合物可以根據(jù)要使用的壓敏粘合劑的種類而進(jìn)一步包含其他添加劑。例如，當(dāng)使用加成反應(yīng)固化型硅酮類壓敏粘合劑時(shí)，壓敏粘合劑組合物可以進(jìn)一步包含鉑催化劑。
E.電子部件的制造方法
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種包括使用掩模用壓敏粘合帶的電子部件的制造方法。電子部件的制造方法包括例如將掩模用壓敏粘合帶粘貼至電子部件的一個(gè)表面，并且在電子部件的除了已粘貼掩模用壓敏粘合帶的表面之外的表面上通過真空成膜法形成金屬層。
電子部件的實(shí)例包括易受電磁波影響的電子部件，例如NAND閃存、功率放大器和藍(lán)牙(商標(biāo))模塊。
電子部件的被遮蔽的表面例如是電子部件的電極表面。在一個(gè)實(shí)施方案中，凸塊形成用電極形成于電子部件的被遮蔽的表面上。部分的凸塊形成用電極具有凹部形狀以促進(jìn)凸塊形成。凹部形狀的深度例如是10μm至20μm。另外，凹部形狀的直徑例如是5mm至7mm。即使對(duì)于這樣的凹凸表面，本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶的壓敏粘合性也是優(yōu)異的。
作為掩模用壓敏粘合帶的粘貼方法，可以采用任何適當(dāng)?shù)姆椒?。在一個(gè)實(shí)施方案中，將掩模用壓敏粘合帶通過將掩模用壓敏粘合帶離被遮蔽的表面預(yù)定的距離配置然后進(jìn)行減壓處理(所謂的真空粘貼)來粘貼至電子部件。當(dāng)將壓敏粘合帶通過這樣的方法粘貼至具有凹凸表面的被遮蔽的表面上時(shí)，可以減少壓敏粘合帶與電子部件之間的空隙。
在粘貼掩模用壓敏粘合帶之后，金屬層通過真空成膜法形成于除了已粘貼掩模用壓敏粘合帶的表面之外的表面上。真空成膜法的實(shí)例包括濺射法、真空沉積法、和離子鍍法。其中，優(yōu)選濺射法。本發(fā)明中，即使當(dāng)在掩模用壓敏粘合帶與被遮蔽的表面之間形成空隙從而在減壓處理期間使該空隙膨脹時(shí)，例如，即使當(dāng)被遮蔽的表面是凹凸表面時(shí)，掩模用壓敏粘合帶較少傾向于與被遮蔽的表面剝離，結(jié)果是可以防止在被遮蔽的表面上不必要地形成金屬層。
在一個(gè)實(shí)施方案中，金屬層是能夠起到電磁波屏蔽功能的層。
實(shí)施例
下文通過實(shí)施例的方式具體地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。另外，實(shí)施例中的術(shù)語"份"和"％"分別是指"重量份"和"wt％"，除非另有規(guī)定。
[制造例1]壓敏粘合劑A的制備
將100重量份丙烯酸丁酯、10重量份丙烯酸、和1重量份環(huán)氧類交聯(lián)劑(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造，商品名"Tetrad-C")混合從而制備壓敏粘合劑A。
[制造例2]壓敏粘合劑B的制備
將100重量份丙烯酸丁酯、10重量份丙烯酸、和0.5重量份環(huán)氧類交聯(lián)劑(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造，商品名"Tetrad-C")混合從而制備壓敏粘合劑B。
[制造例3]壓敏粘合劑C的制備
將65重量份硅酮類壓敏粘合劑(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KR-3704")、35重量份硅酮類壓敏粘合劑(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KRX-40-3237-1")、1.5重量份鉑催化劑、和200重量份甲苯混合從而制備壓敏粘合劑C。
[制造例4]壓敏粘合劑D的制備
將13重量份硅酮類壓敏粘合劑(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KR-3704")、87重量份硅酮類壓敏粘合劑(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KRX-40-3237-1")、1.5重量份鉑催化劑、和200重量份甲苯混合從而制備壓敏粘合劑D。
[實(shí)施例1]掩模用壓敏粘合帶的制造
將制造例1中制備的壓敏粘合劑A施涂至作為基材的聚酰亞胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上從而形成厚度為7μm的壓敏粘合劑層。因而，得到了掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例2]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例1相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例3]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例1相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例4]掩模用壓敏粘合帶的制造
將制造例2中制備的壓敏粘合劑B施涂至作為基材的聚酰亞胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上從而形成厚度為5μm的壓敏粘合劑層。因而，得到了掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例5]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例4相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例6]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例4相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例7]掩模用壓敏粘合帶的制造
將制造例3中制備的壓敏粘合劑C施涂至作為基材的聚酰亞胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上。之后，在120℃下進(jìn)行固化處理3分鐘從而形成厚度為8μm的壓敏粘合劑層。因而，得到了掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例8]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例7相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例9]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例7相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例10]掩模用壓敏粘合帶的制造
將制造例4中制備的壓敏粘合劑D施涂至作為基材的聚酰亞胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上。之后，在120℃下進(jìn)行固化處理3分鐘從而形成厚度為5μm的壓敏粘合劑層。因而，得到了掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例11]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例10相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[實(shí)施例12]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?0μm以外，以與實(shí)施例10相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[比較例1]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?μm以外，以與實(shí)施例1相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
[比較例2]掩模用壓敏粘合帶的制造
除了壓敏粘合劑層的厚度改變?yōu)?μm以外，以與實(shí)施例7相同的方式得到掩模用壓敏粘合帶。
<評(píng)價(jià)>
將實(shí)施例和比較例中得到的掩模用壓敏粘合帶進(jìn)行以下評(píng)價(jià)。結(jié)果表1中示出。
(1)粘合力的測(cè)量
各所得掩模用壓敏粘合帶的粘合力依照J(rèn)IS Z 0237:2000測(cè)量。具體地，通過將2kg輥往復(fù)一次將壓敏粘合帶粘貼至不銹鋼板(算術(shù)平均表面粗糙度Ra：50±25nm)；在23℃下放置30分鐘；然后在180°的剝離角度和300mm/min的剝離速度(拉伸速度)的條件下剝離，從而測(cè)量掩模用壓敏粘合帶的粘合力。
(2)熱處理后的粘合力的測(cè)量
各所得掩模用壓敏粘合帶粘貼至不銹鋼板(算術(shù)平均表面粗糙度Ra：50±25nm)，并且在200℃的環(huán)境下放置1小時(shí)。之后，將包括壓敏粘合帶的不銹鋼板在常溫下自然冷卻，并且將在熱處理之后的掩模用壓敏粘合帶的粘合力通過與(1)項(xiàng)中記載的相同的方法測(cè)量。
(3)通過濺射的評(píng)價(jià)
作為電子部件，制備各自具有長(zhǎng)12mm×寬17mm×厚0.5mm的尺寸和在一側(cè)上各自具有多個(gè)各自深度為20μm和直徑為7mm的凹部(凸塊形成用電極)的100個(gè)NAND閃存。
將各所得掩模用壓敏粘合帶連接至8-英寸環(huán)框架，并且將電子部件的電極表面(具有凹部的表面)通過真空粘貼而粘貼至壓敏粘合帶的壓敏粘合劑層表面。將50個(gè)電子部件粘貼至一個(gè)8-英寸環(huán)框架，從而制備測(cè)量樣品，并且制備兩個(gè)這樣的測(cè)量樣品(各自具有安裝于其上的50個(gè)電子部件的兩個(gè)測(cè)量樣品)。
將測(cè)量樣品放置在濺射設(shè)備的室內(nèi)，并且形成銅系合金的薄膜(厚度：6μm)。進(jìn)一步，鎳系合金的薄膜(厚度：1μm)形成于銅系合金的薄膜上。在濺射期間，室內(nèi)的真空度設(shè)定為10-5Pa以下，然后供給氬氣以維持2Pa的真空度。
之后，將電子部件與掩模用壓敏粘合帶剝離，并且被遮蔽的表面通過光學(xué)顯微鏡(100倍的放大倍率)觀察以證實(shí)是否存在通過進(jìn)入被遮蔽的表面而形成的金屬薄膜。將其中沒有觀察到金屬薄膜進(jìn)入凹部(凸塊形成用電極)的樣品評(píng)價(jià)為可接受的產(chǎn)品，并且將其中觀察到金屬薄膜進(jìn)入一個(gè)以上的凹部(凸塊形成用電極)的樣品評(píng)價(jià)為不可接受的產(chǎn)品。表1中，示出相對(duì)于100個(gè)電子部件的可接受的產(chǎn)品的數(shù)量。
表1
本發(fā)明的掩模用壓敏粘合帶可以作為在不需要形成金屬層的表面上的掩模用壓敏粘合帶而適宜地用于在電子部件的表面的一部分上通過真空成膜法形成金屬層。