表面貼裝式壓敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝式壓敏電阻，方型瓷體、沿瓷體上表面設(shè)有上銀層、下表面設(shè)有下銀層、左端面設(shè)有左銀層、右端面設(shè)有右銀層，上銀層電連接右銀層，下銀層電連接左銀層，其中：上銀層和下銀層表面設(shè)有硅絕緣保護(hù)層、左銀層和右銀層表面設(shè)有端頭蘸錫層。本實(shí)用新型提供一種抗氧化性能和可焊性高的表面貼裝式壓敏電阻，同時(shí)具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單和成本較低的技術(shù)效果。
【專利說(shuō)明】 表面貼裝式壓敏電阻
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種壓敏電阻，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種表面貼裝式壓敏電阻。【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝式壓敏電阻具有體積小、重量輕和可靠性高等特點(diǎn)，廣泛用于防雷保護(hù)和電路過(guò)壓保護(hù)等領(lǐng)域。該器件用于表面貼裝工藝，對(duì)可焊性要求較高，但是，端頭的銀層長(zhǎng)期放置在空氣中容易氧化，導(dǎo)致可焊性變差。目前，普遍的做法是在端頭上鍍上鎳層和錫層，該工藝比較復(fù)雜，且成本較高。由于銀層長(zhǎng)期放置在空氣中易被氧化，導(dǎo)致可焊性不良。因此，如何解決上述問(wèn)題，成為亟待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種抗氧化性能和可焊性高的表面貼裝式壓敏電阻，同時(shí)具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單和成本較低的技術(shù)效果。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種表面貼裝式壓敏電阻，方型瓷體、沿瓷體上表面設(shè)有上銀層、下表面設(shè)有下銀層、左端面設(shè)有左銀層、右端面設(shè)有右銀層，上銀層電連接右銀層，下銀層電連接左銀層，其上銀層和下銀層表面設(shè)有硅絕緣保護(hù)層、左銀層和右銀層表面設(shè)有端頭蘸錫層。
[0005]上述的表面貼裝式壓敏電阻，左銀層和右銀層分別向上下端面延伸分別搭接電連接上銀層和下銀層。
[0006]上述的表面貼裝式壓敏電阻，端頭蘸錫層整體覆蓋左銀層和右銀層。
[0007]采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，蘸錫工藝形成的端頭蘸錫層替代電鍍，工藝更簡(jiǎn)單，操作方便且成本比電鍍可以降低80%以上。使用端頭浸錫的方式使端頭覆蓋一層金屬錫，隔絕銀層與氧氣的接觸、起到提高抗氧化性能和可焊性。金屬錫形成焊接邊方便產(chǎn)品精確定位焊接，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0009]圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的垂直方向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的水平方向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:方型瓷體I，上銀層2，下銀層3，左銀層4，右銀層5，硅絕緣保護(hù)層6，端頭蘸錫層7。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參閱圖1?2所示，本實(shí)用新型的一種表面貼裝式壓敏電阻，方型瓷體1、沿瓷體I上表面設(shè)有上銀層2、下表面設(shè)有下銀層3、左端面設(shè)有左銀層4、右端面設(shè)有右銀層5，上銀層2電連接右銀層5，下銀層3電連接左銀層4，上銀層2和下銀層3表面分別設(shè)有硅絕緣保護(hù)層6，左銀層4和右銀層5表面分別設(shè)有端頭蘸錫層7。
[0013]左銀層4和右銀層5分別向上下端面延伸搭接電連接上銀層2和下銀層3。
[0014]端頭蘸錫層7整體覆蓋左銀層4和右銀層5。
[0015]本實(shí)用新型在具體生產(chǎn)時(shí)，蘸錫工藝形成的端頭蘸錫層7替代電鍍，工藝更簡(jiǎn)單、操作方便且成本比電鍍可以降低80%以上。使用端頭浸錫的方式使端頭覆蓋一層金屬錫，隔絕銀層與氧氣的接觸、起到提高抗氧化性能和可焊性。金屬錫形成焊接邊方便產(chǎn)品精確定位焊接，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型已如說(shuō)明書及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測(cè)試，從使用測(cè)試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價(jià)值乃無(wú)庸置疑。以上所舉實(shí)施例僅用來(lái)方便舉例說(shuō)明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所做出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝式壓敏電阻，方型瓷體(I)、沿瓷體(I)上表面設(shè)有上銀層(2)、下表面設(shè)有下銀層(3)、左端面設(shè)有左銀層(4)、右端面設(shè)有右銀層(5)，上銀層(2)電連接右銀層(5)，下銀層(3)電連接左銀層(4)，其特征在于:上銀層(2)和下銀層(3)表面分別設(shè)有硅絕緣保護(hù)層(6)，左銀層(4)和右銀層(5)表面分別設(shè)有端頭蘸錫層(J)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式壓敏電阻，其特征在于:左銀層(4)和右銀層(5)分別向上下端面延伸分別搭接電連接上銀層(2 )和下銀層(3 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝式壓敏電阻，其特征在于:端頭蘸錫層(7)整體覆蓋左銀層(4)和右銀層(5)。
【文檔編號(hào)】H01C7/12GK203596231SQ201420014519
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】周斌揚(yáng), 申淦陽(yáng) 申請(qǐng)人:東莞市令特電子有限公司