技術(shù)特征：

1.一種涂層電子裝置，包括：

電子部件襯底；以及

設(shè)置在所述電子部件上方的膨脹層，所述膨脹層包括：

分子式為Na₂SiO₃的硅酸鈉；

季戊四醇；

由三聚氰胺進(jìn)行交聯(lián)的樹脂；

氮化硼顆粒；以及

磷酸三銨。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述氮化硼為平均空間尺寸約為20-100納米的納米結(jié)構(gòu)化氮化硼。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述硅酸鈉的用量約為所述膨脹層總重量的25-50重量％，所述季戊四醇的用量約為所述膨脹層總重量的2-20重量％，所述由三聚氰胺進(jìn)行交聯(lián)的樹脂的用量約為所述膨脹層總重量的20-60重量％，所述氮化硼的用量約為所述膨脹層總重量的2-30重量％，并且磷酸三銨的用量約為所述膨脹層總重量的0.1-3重量％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述膨脹層為凝膠或泡沫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述膨脹層進(jìn)一步包括填充劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述電路板襯底由所述膨脹層封裝。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述由三聚氰胺進(jìn)行交聯(lián)的樹脂包括縮合聚合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的涂層電子裝置，其中，所述由三聚氰胺交聯(lián)的樹脂包括聚酯樹脂或醇酸樹脂，或者環(huán)氧樹脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述電子部件襯底為電路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層電子裝置，其中，所述電子部件襯底為熔斷器。