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密封劑、殼體和電子控制裝置的制作方法

文檔序號:11445654閱讀:301來源:國知局
密封劑、殼體和電子控制裝置的制造方法

本公開涉及密封劑、用于電子控制單元的殼體,以及用于機(jī)動車輛的電子控制單元。

用于電子控制單元的殼體可具有多個殼體部分,該多個殼體部分以流體不能滲透的方式連接到彼此,以便保護(hù)安置在殼體的內(nèi)部空間中且充滿了電子部件的電路板。

老化效應(yīng)可不利于連接的不滲透性,從而允許濕氣滲透到內(nèi)部空間并損壞電路板和元件部分。

因此,本公開的目的是實(shí)現(xiàn)尤其老化-穩(wěn)定的密封件。本公開的另外的目的是詳細(xì)說明用于電子控制單元的殼體,其能夠被給予尤其長壽的密封件。

這些目的通過具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的密封劑和殼體實(shí)現(xiàn)。密封劑、殼體和包括殼體的控制單元的有利實(shí)施例和發(fā)展在從屬權(quán)利要求中、在下文的描述中和在附圖中公開。

根據(jù)一個方面,規(guī)定一種密封劑。尤其,其能夠濕潤施用。密封劑能夠被固化以產(chǎn)生彈性密封件。

根據(jù)另外的方面,規(guī)定用于電子控制單元的殼體。殼體具有第一、金屬殼體部分和另外的殼體部分。另外的殼體部分可同樣地由金屬材料制造。例如,第一殼體部分是主殼體主體,其由尤其包括硅和/或銅的鋁合金組成。尤其,第一殼體部分是壓力-鑄造部件。

另外的殼體部分可以是殼體蓋,諸如例如,金屬板蓋。尤其,另外的殼體部分由金屬板(例如鐵板)制造。在一個實(shí)施例中,另外的殼體部分由至少在密封接頭的區(qū)域中被涂覆的金屬板形成。例如,金屬板利用包括鋅和/或鋁或由鋅和/或鋁構(gòu)成的層涂覆。在一個發(fā)展中,層還包括鎂,例如,鋅-鎂合金。

在第一殼體部分和另外的殼體部分之間形成密封接頭,其在殼體的完成狀態(tài)中,利用包括固化的密封劑的彈性密封件填充。換言之,由殼體部分之間的密封接頭形成的間隙被密封,更具體地以不能滲透流體的方式、借助于彈性密封件被密封。

根據(jù)另外的方面,規(guī)定用于機(jī)動車輛的包括殼體的電子控制單元。

密封劑“能夠被濕潤施用”的陳述被理解為尤其意思是,在施用到待借助于密封劑密封的殼體部分中的一個之后,密封劑能塑性變形,以在殼體的生產(chǎn)期間產(chǎn)生彈性密封件的形狀。尤其,當(dāng)另外的殼體部分被按壓到第一殼體部分上時,密封劑能塑性變形,以便在兩個殼體部分之間的密封接頭將以不能滲透流體的方式填充。能夠濕潤施用的密封劑偶爾還叫做密封油膏。本領(lǐng)域技術(shù)人員還把彈性密封件稱為fip密封件(“就地形成”密封件)或cip密封件(“就地固化”密封件)。其尤其不是預(yù)成型的成型密封件且不是涂覆材料。

密封劑包括基質(zhì)材料。基質(zhì)材料可有用地-在密封劑的未固化狀態(tài)中以任何速率-能塑性變形且能固化以產(chǎn)生彈性材料?;|(zhì)材料優(yōu)選地是彈性體材料?;|(zhì)材料包括例如硅酮材料,如例如硅酮樹脂或聚亞安酯材料,更具體地合成pu樹脂。環(huán)氧樹脂材料也可設(shè)想為基質(zhì)材料。

密封劑額外地包括腐蝕-抑制添加劑。有利地,由于在密封劑中的腐蝕-抑制添加劑,在彈性密封件和一個或多個金屬殼體部分之間的密封接頭的區(qū)域中,形成腐蝕路徑的風(fēng)險尤其低,通過腐蝕路徑,非期望的物質(zhì)(尤其是濕氣)能夠滲透到殼體的內(nèi)部空間中。更具體地,密封件被所討論的殼體部分在與(多個)金屬殼體部分的接口處的腐蝕逐漸破壞的風(fēng)險尤其低。在常規(guī)殼體的情況下,該風(fēng)險尤其高,因為腐蝕能夠在密封件和金屬殼體部分之間的相當(dāng)小的間隙中尤其迅速地發(fā)展。

在施用密封劑之前利用用于金屬殼體部分的低腐蝕材料或殼體部分的特定覆層就當(dāng)前殼體來說不是絕對必要的(其中有利的益處是節(jié)約成本)以便在密封接頭的部分上實(shí)現(xiàn)高水平的抗腐蝕性。密封件的橫截面能夠保持尤其低。

腐蝕-抑制添加劑尤其分布在基質(zhì)材料中。腐蝕-抑制添加劑可有用地已經(jīng)以大量顆粒的形式-換言之,尤其以粉末或粉塵的形式-添加到基質(zhì)材料。顆粒的等效直徑的中值(也被技術(shù)人員稱為d50或平均顆粒大?。┚哂欣?00μm或更小和/或1μm或更大的值。其優(yōu)選地在2μm和100μm之間,例如在5μm和60μm之間,在各個情況下均包括極限。等效直徑能夠例如基于固化密封劑的拋光區(qū)段確定。

在一個發(fā)展中,顆粒是珠狀的,更具體地球狀的,且優(yōu)選地具有相同的直徑。珠狀顆粒具有相同直徑的陳述目前被理解為尤其意思是,任何兩個顆粒的直徑彼此差別小于10%,優(yōu)選地小于5%。在一個優(yōu)選改良中,珠狀顆粒的直徑具有0.1mm或更大并且尤其0.4mm或更小的值。其具有例如大約0.3mm的值。以這種方式,可能借助于顆粒來在密封接頭的區(qū)域中建立殼體部分的有利的最小距離,即,密封接頭的最小高度。相應(yīng)地,由于局部太小的密封高度,所以不充分的密封效果或密封件的不能令人滿意的長期穩(wěn)定性的風(fēng)險尤其低。

密封劑優(yōu)選地包括觸變劑,用于腐蝕-抑制添加劑在密封劑中的均勻分布。觸變劑可例如是硅膠。以這種方式,腐蝕-抑制添加劑能夠容易地進(jìn)入在殼體部分和密封劑之間的接口上的所有地點(diǎn)。

在一個改良中,腐蝕-抑制添加劑被設(shè)計為用于與一個或多個金屬殼體部分發(fā)生腐蝕反應(yīng)的犧牲陽極。出于該目的,尤其,密封劑包括非貴金屬顆粒作為腐蝕-抑制添加劑。有利地,代替相應(yīng)殼體部分,腐蝕-抑制添加劑失去電子且被氧化。在該情況下,基質(zhì)材料能夠保持與殼體部分一貫地密封接觸。殼體材料的氧化的風(fēng)險且因此在殼體部分和基質(zhì)材料之間形成間隙的風(fēng)險尤其低。

密封劑包括例如鋅顆粒作為腐蝕-抑制添加劑。設(shè)計為犧牲陽極的密封劑的添加劑可替代地或額外地包括下述材料中的至少一種或由其構(gòu)成:be、mg、ca、諸如sc或y或la的鑭系元素、諸如ac的錒系元素、ti、zr、hf、v、nb、ta、cr、mn、zn、cd、a1、ga、in、ti、pb。在例如殼體部分包括鐵的情況下,這些材料高度適于作為犧牲陽極。在另一改良中,腐蝕-抑制添加劑被設(shè)計為結(jié)合腐蝕反應(yīng)的中間產(chǎn)物。中間產(chǎn)物可例如是fe3+或oh-或feooh。fe3+例如可通過陰離子腐蝕-抑制添加劑結(jié)合以形成低溶解度的鹽。oh-例如可通過陽離子腐蝕-抑制添加劑結(jié)合。在一個改良中,密封劑包括磷酸鋅顆粒作為腐蝕-抑制添加劑。

在另一改良中,密封劑包括ph-緩沖材料的顆粒作為腐蝕-抑制添加劑。以這種方式,有利地,至少一個殼體部分能夠被鈍化–尤其如果其由鋁合金形成-或者腐蝕反應(yīng)的反應(yīng)速率尤其低。

腐蝕-抑制添加劑例如由磷酸二氫鈉與磷酸氫二鈉或與氫氧化鈉溶液的混合物形成。在該情況下的添加劑尤其是磷酸鹽緩沖劑。以這種方式,尤其能夠?qū)崿F(xiàn)例如在6-8ph范圍中的規(guī)定ph值。替代地,腐蝕-抑制添加劑可以是michaelis的巴比妥-乙酸鹽緩沖劑、乙酸-乙酸鹽緩沖劑、碳酸-硅酸鹽緩沖劑、2-(n-嗎啉基)乙磺酸、碳酸-碳酸氫鹽系統(tǒng)、4-(2-羥乙基)-1-哌嗪乙烷磺酸、三(羥甲基)甲胺、4-(2-羥乙基)哌嗪-1-丙磺酸、氨水緩沖劑、檸檬酸緩沖劑或檸檬酸鹽緩沖劑。

在另一改良中,金屬殼體部分至少在密封接頭的區(qū)域中由第一金屬材料形成,且密封劑包括第二金屬材料的顆粒作為腐蝕-抑制添加劑,第二金屬材料的電負(fù)性大于第一金屬材料的電負(fù)性。在一個發(fā)展中,另外的殼體部分至少在密封接頭的區(qū)域中由第一金屬材料或由另外的金屬材料形成,第二金屬材料的電負(fù)性大于另外的金屬材料的電負(fù)性。利用該類型的添加劑,可能能夠-尤其借助于取代反應(yīng)-替代金屬殼體部分的原子,從而允許高抗腐蝕性的覆層在密封件和相應(yīng)殼體部分之間的接口的區(qū)域中形成。

腐蝕-抑制添加劑可具有例如大于1.83的電負(fù)性。優(yōu)選地其大于1.9。在這些情況下,其大于在上文中分別針對另外的殼體部分或針對第一殼體部分說明的材料的電負(fù)性。

腐蝕-抑制添加劑的電負(fù)性可有用地小于2.6。以這種方式,添加劑在化學(xué)方面特別穩(wěn)定。

腐蝕-抑制添加劑優(yōu)選地包括顆粒,該顆粒包括銀和/或鎳或由銀和/或鎳構(gòu)成,示例是銀顆粒和/或銀鹽的顆粒和/或鎳顆粒和/或鎳鹽的顆粒。添加劑可包括其中的一種或多種或由其中的一種或多種構(gòu)成的具有合適的電負(fù)性的另外的材料如下:mo、w、ru、os、rh、ir、pd、pt、au、b、ge、sn、p、as、sb、s、se、te、po、at。

在一個改良中,密封劑包括上文中描述的那些中的兩種或更多種不同的腐蝕-抑制添加劑-例如,設(shè)計為犧牲陽極的添加劑,及設(shè)計為ph緩沖劑的材料。由于不同的作用模式,因此能夠以尤其有效的方式減少在密封接頭的區(qū)域中形成腐蝕路徑的風(fēng)險。

在一個改良中,按照密封劑的體積的比例腐蝕-抑制添加劑的體積分?jǐn)?shù)大于或等于10%。以這種方式,能夠?qū)崿F(xiàn)令人滿意的腐蝕抑制。在另外的改良中,體積分?jǐn)?shù)小于或等于70%,更具體地小于或等于50%。以這種方式,添加劑引起滲透彈性密封件的泄漏路徑的風(fēng)險尤其低。70%的體積分?jǐn)?shù)此處尤其對應(yīng)于滲透極限。

為了抑制腐蝕,有利的是密封劑具有高的電子遷移率和/或離子遷移率。如果基質(zhì)材料例如是硅酮材料,則能夠通過基質(zhì)材料的吸濕性能實(shí)現(xiàn)令人滿意的離子遷移率。在另一改良中,密封劑包括塑化劑,諸如例如重金屬。以這種方式,能夠?qū)崿F(xiàn)的固化密封劑的低交聯(lián)度和/或密封劑的低玻璃化溫度,以及對于電子和/或離子遷移率的有利結(jié)果。替代地或額外地,出于該目的,可適當(dāng)?shù)剡x擇基質(zhì)材料中的彈性體的鏈長度。

密封劑、殼體和控制單元的其他優(yōu)勢和有利改良及發(fā)展將從結(jié)合附圖給出的下面的工作示例顯而易見。

其中:

圖1示出常規(guī)殼體的細(xì)節(jié)的示意性截面表示,

圖2示出根據(jù)第一工作示例的用于控制單元的殼體的細(xì)節(jié)的示意性截面表示,

圖3示出根據(jù)第二工作示例的用于控制單元的殼體的細(xì)節(jié)的示意性截面表示,以及

圖4示出根據(jù)第三工作示例的用于控制單元的殼體的細(xì)節(jié)的示意性截面表示。

相同的、屬于相同類型的或具有相同效果的元件在圖中被賦予相同的附圖標(biāo)記。在某些圖中,個別附圖標(biāo)記可被省略以便改善清楚性。圖和圖中示出的元件彼此之間的大小比率不應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是按照比例的。相反,為了改善表示和/或為了更容易理解,個體元件可能以夸張的大小被示出。

圖1示出帶有常規(guī)彈性密封件1的電子控制單元的殼體20,常規(guī)彈性密封件1被安置在第一金屬殼體部分22和另外的金屬殼體部分24之間的密封接頭26中。借助于沿著密封接頭26延伸的密封件1,殼體20的內(nèi)部空間28關(guān)于例如滲透濕氣密封。

在控制單元的壽命期間,金屬殼體部分22、24可能經(jīng)受腐蝕。在該情況下,可形成腐蝕路徑32、34,其漸漸破壞密封件1。例如,濕氣可滲透通過密封接頭26到殼體的內(nèi)部空間28中(參見例如,在圖1中的腐蝕路徑34)。滲透的濕氣可負(fù)面地影響控制單元的功能能力。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的殼體20的細(xì)節(jié)的示意性截面視圖。更精確地,圖2示出殼體20的邊緣區(qū)域。殼體20尤其是例如電子控制單元(諸如機(jī)動車輛控制單元)的殼體20。控制單元例如是發(fā)動機(jī)控制單元。

殼體20具有第一、金屬殼體部分22。該部分例如是由鋁合金制成的、更具體地由作為alsicu為技術(shù)人員所熟悉的合金制成的壓力鑄件。第一殼體部分例如是主殼體主體,其中能夠插入充滿電子部件的電路板-且在完成的控制單元中被插入。

殼體具有另外的殼體部分24。另外的殼體部分24例如是蓋,其密封在第一殼體部分22中的組件開口。在當(dāng)前情況下,另外的殼體部分24借助于例如壓花、深拉等從鐵板形成。

另外的殼體部分24以如下方式在組件開口的區(qū)域中安裝到第一殼體部分22上,即使得,密封接頭26沿著周邊邊緣區(qū)域形成,該密封接頭26在殼體部分22、24之間產(chǎn)生流體-不能滲透的連接。

流體-不能滲透的連接借助于彈性密封件1獲得,彈性密封件1以間隙-填充方式安置在密封接頭26中,且其因此為第一殼體部分22和另外的殼體部分24兩者定界,以便密封該密封接頭26。借助于彈性密封件1,在殼體20中的內(nèi)部空間28被給予關(guān)于殼體20的環(huán)境流體-不能滲透的封閉。

為了生產(chǎn)彈性密封件1,密封劑濕潤施用到殼體部分22、24中的一個-尤其以密封珠的形式–且隨后將另一個殼體部分22、24按壓到密封劑上。在該過程中,密封劑變得塑性變形,且因此獲得其最終形式。密封劑隨后固化以產(chǎn)生彈性密封件1。出于該目的,取決于所涉及的材料,密封劑可例如經(jīng)受光,諸如uv光,或經(jīng)受熱。

在當(dāng)前工作示例的情況下,密封劑-以及因此密封劑固化之后的彈性密封件1-包括作為基質(zhì)材料11的聚亞安酯材料或硅酮材料。在聚亞安酯材料的情況下,例如,重金屬塑化劑可已經(jīng)添加到基質(zhì)材料11。

鋅顆粒例如作為腐蝕-抑制添加劑12以10%或更多,諸如30%的體積分?jǐn)?shù)嵌入到基質(zhì)材料中。密封劑還優(yōu)選地包括硅膠作為觸變劑,以便將鋅顆粒均勻地分布在硅酮材料內(nèi)。

因為在密封接頭26的區(qū)域中的濕氣,所以例如,可存在與金屬殼體部分22、24的腐蝕反應(yīng)。在該情況下,作為腐蝕-抑制添加劑12存在于密封件1中的鋅顆粒充當(dāng)犧牲陽極,其失去電子且在該過程中被氧化。因此在密封接頭26的區(qū)域中有利地減少或完全防止由殼體部分22、24失去電子,意味著在該位置處,殼體部分22、24不經(jīng)歷腐蝕。腐蝕-抑制添加劑12的體積分?jǐn)?shù)低于滲透極限,且因此,即使添加劑被腐蝕,也借助于基質(zhì)材料11確保在密封件1和殼體部分22、24之間的可靠地密封接觸。濕氣通過密封接頭26滲透到殼體20的內(nèi)部空間28中的風(fēng)險因此尤其低。

代替鋅顆?;蝾~外于鋅顆粒,密封劑可具有從之前在上文中描述的那些中選擇的不同腐蝕-抑制添加劑12。

圖3示出根據(jù)第二工作示例的殼體20的邊緣區(qū)段的示意性截面表示。第二工作示例的殼體20基本上對應(yīng)于第一工作示例的殼體20。

然而,在當(dāng)前工作示例的情況下,另外的殼體部分24具有由鐵板形成的主體242。該主體在其面朝密封接頭26的側(cè)上設(shè)有覆層244。在當(dāng)前情況下,覆層244由鋅層或鋅-鎂層形成,其施用在主體242上。借助于覆層244,甚至在不通過密封件1覆蓋的地點(diǎn)處也能夠?qū)崿F(xiàn)另外的殼體部分24的腐蝕保護(hù)。替代地或額外地,主體242可已在其面向遠(yuǎn)離密封接頭26的側(cè)上設(shè)有覆層244。

此外,在當(dāng)前工作示例的情況下,第一殼體部分22設(shè)有沿著密封接頭26延伸的凹槽222。在生產(chǎn)時,密封劑優(yōu)選地以密封珠沿著凹槽222施用到第一殼體部分22。在該情況下,借助于凹槽222,密封劑能夠以特定精確度定位。

圖4示出根據(jù)第三工作示例的殼體20的邊緣區(qū)段的示意性截面表示。第三工作示例的殼體20基本上對應(yīng)于第一工作示例的殼體20。

然而,在當(dāng)前工作示例的情況下,球狀鋅顆粒,而不是鋅粉,已經(jīng)作為腐蝕-抑制添加劑12添加到基質(zhì)材料11。所有顆粒具有0.3mm的相同直徑。

球狀鋅顆粒設(shè)定密封接頭26的最小高度。出于該目的,在生產(chǎn)時,殼體部分22、24壓靠彼此-其中,密封劑的塑性變形應(yīng)用到殼體部分22、24中的至少一個-直到鋅顆粒與第一殼體部分22和第二殼體部分24兩者接觸為止。密封劑隨后固化以產(chǎn)生密封件1。

使用工作示例的描述不使本發(fā)明受限于這些示例。而是,本發(fā)明包含每個新的特征以及特征的每個組合,包括尤其在工作示例和權(quán)利要求中的特征的每個組合。

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