本發(fā)明涉及電子裝置加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體的成型方式、采用該成型方式加工而成的電子裝置殼體及具有該電子裝置殼體的電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子裝置外觀精細度要求越來越高，殼體在電子裝置外觀面上的使用也越來越多。目前，一體式殼體的成型方式主要存在以下兩種：一種是全部采用數(shù)控機床(CNC)處理方式加工而成；另一種是先對金屬板材進行沖壓或鍛壓形成殼體，之后采用CNC加工方式銑除廢料最終加工而成。這兩種加工方式均涉及到殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu)或外觀面大面積的CNC加工，因此，加工周期長，加工效率低，加工成本高，而且容易對產(chǎn)品產(chǎn)生磕損，造成不良的外觀等缺陷。

基于以上所述，亟需提出一種殼體的成型方式，以解決現(xiàn)有殼體成型方式存在的上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一是提出一種殼體的成型方式，以解決現(xiàn)有殼體加工方式加工周期長，加工效率低，加工成本低及外觀不良的問題。

本發(fā)明的目的之二是提出一種采用上述成型方式加工而成的電子裝置殼體。

本發(fā)明的目的之三是提出一種具有上述電子裝置殼體的電子裝置。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種殼體的成型方式，首先對金屬板材進行沖壓成型加工出金屬外殼，然后在金屬外殼內(nèi)側(cè)注塑形成結(jié)構(gòu)件，最后通過表面處理獲得殼體。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，所述對金屬板材進行沖壓成型加工出金屬外殼包括以下步驟：

通過模具對金屬板材進行落料、拉伸、側(cè)切及整形一系列步驟。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，在所述對金屬板材進行沖壓成型加工出金屬外殼之后，在所述在金屬外殼內(nèi)側(cè)注塑形成結(jié)構(gòu)件之前還包括以下步驟：

對金屬外殼的表面進行T處理，使其表面形成納米級孔層。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，所述T處理包括以下步驟：

將金屬外殼放入T液中浸泡，使其表面形成微孔；

將浸泡后的金屬外殼放入純水中進行沖洗，然后進行干燥處理。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，所述微孔孔徑范圍為6-12nm。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，所述T液為酸液。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，所述表面處理包括打磨、拋光、噴砂及陽極氧化。

作為一種殼體的成型方式的優(yōu)選方案，所述金屬板材的厚度為0.4-1.2mm

一種電子裝置殼體，所述電子裝置殼體采用如以上所述的殼體的成型方式加工而成。

一種電子裝置，包括如以上所述的電子裝置殼體。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明對金屬板材進行沖壓成型加工出金屬外殼，然后在金屬外殼內(nèi)側(cè)注塑形成結(jié)構(gòu)件，最后通過表面處理獲得殼體，與現(xiàn)有殼體加工方式相對比，本發(fā)明大大縮短了殼體的加工周期，提高了加工效率，降低了加工成本，同時有效避免了由于采用CNC加工方式帶來的外觀不良的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例二提供的金屬外殼的立體圖；

圖2是本發(fā)明實施例二提供的結(jié)構(gòu)件的立體圖；

圖3是本發(fā)明實施例二提供的殼體的立體圖；

圖4是本發(fā)明實施例二提供的殼體的成型方式的流程圖。

圖中：

1、金屬外殼；2、結(jié)構(gòu)件；3、殼體。

具體實施方式

為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

為了解決現(xiàn)有殼體加工方式加工周期長，加工效率低，加工成本低及外觀不良的問題，本申請?zhí)岢鲆环N殼體的成型方式、采用該成型方式加工而成的電子裝置殼體及具有該電子裝置殼體的電子裝置，具體參見以下實施例。

實施例一

本實施例提出第一種優(yōu)選的殼體的成型方式，該成型方式為，首先對金屬板材進行沖壓成型加工出金屬外殼，然后在金屬外殼內(nèi)側(cè)注塑形成結(jié)構(gòu)件，最后通過表面處理獲得殼體。

與現(xiàn)有殼體加工方式相對比，本發(fā)明大大縮短了殼體的加工周期，提高了加工效率，降低了加工成本，同時有效避免了由于采用CNC加工方式帶來的外觀不良的問題。

實施例二

如圖1至圖4所示，本實施例提出第二種優(yōu)選的殼體的成型方式，該成型方式包括以下步驟：

A、對金屬板材進行沖壓成型加工出金屬外殼1。

優(yōu)選的，首先根據(jù)殼體3的尺寸計算所需金屬板材的尺寸，然后將金屬板原材料通過沖裁模具裁剪出沖壓成型前的金屬板材，最后通過模具對金屬板材進行落料、拉伸、側(cè)切及整形一系列步驟，沖壓成型出金屬外殼1。

在本實施例中，金屬板材選用不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金，不僅提高了殼體3的耐磨度，而且延長了使用壽命。為了使殼體3更加輕薄化，金屬板材的厚度選擇0.4-1.2mm的范圍。

B、對金屬外殼1的表面進行T處理，使其表面形成納米級孔層。

優(yōu)選的，T處理流程具體如下：

將金屬外殼1放入堿液中浸泡一定時間進行脫脂；將金屬外殼1浸泡在酸液中進行中和；將金屬外殼1放入T液中浸泡，使其表面形成微孔，其中，微孔孔徑范圍為6-12nm，T液可選用酸液，如鹽酸；將浸泡后的金屬外殼1放入純水中進行沖洗，然后進行干燥處理。

C、將金屬外殼1置于塑膠模具中在內(nèi)側(cè)注塑形成與金屬外殼1固定在一起的結(jié)構(gòu)件2。

優(yōu)選的，將金屬外殼1置于塑膠模具中，通過注塑成型方式將注塑形成的結(jié)構(gòu)件2與金屬外殼1緊固在一起，形成一體殼體3。由于結(jié)構(gòu)件2含有樹脂，樹脂可通過注塑滲入金屬外殼1T處理后形成的微孔里，因此，樹脂與金屬緊密結(jié)合在一起，從而實現(xiàn)金屬外殼1與結(jié)構(gòu)件2的一體連接。

D、對步驟C的一體式的殼體3進行表面處理，最終獲得殼體3。

優(yōu)選的，表面處理包括打磨、拋光、噴砂及陽極氧化等工序。例如，對殼體3表面的多余廢料進行打磨并拋光，在打磨和拋光過程中需要隨時加水沖洗防止過熱。在拋光的殼體3表面進行噴砂處理，使拋光表面具有顆粒感，有利于殼體金屬光澤的體現(xiàn)。在殼體3的表面通過陽極氧化處理方式或其他表面處理方式電鍍不同的金屬，使殼體呈現(xiàn)多種金屬色，增強殼體外觀的酷炫性及多樣性，提高殼體產(chǎn)品的市場競爭力，滿足用戶的不同需要，提高用戶體驗。

本發(fā)明利用以上步驟加工殼體3，而并非采用CNC加工方式，可大大縮短加工周期，提高加工效率，降低加工成本，改善外觀效果。

實施例三

本實施例提出一種電子裝置殼體，該電子裝置殼體采用如實施例一或?qū)嵤├龅臍んw的成型方式加工而成。本實施例還提出一種電子裝置，包括該電子裝置殼體。電子裝置殼體可以為電子裝置電池蓋，例如手機電池蓋等。

本發(fā)明的電子裝置殼體和電子裝置加工周期短，加工效率高，加工成本低，外觀良好。

以結(jié)合具體實施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實施方式，這些方式都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。