技術(shù)總結(jié)
一種耐高溫環(huán)氧灌封膠及其制備方法和在IGBT模塊中作為封裝材料的應(yīng)用，該灌封膠包含主劑A和固化劑B，主劑A由多官能團(tuán)混合型環(huán)氧樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、活性稀釋劑、活性增韌劑、無(wú)機(jī)填料、分散劑等組成，固化劑B主要由酸酐類(lèi)固化劑、無(wú)機(jī)填料、促進(jìn)劑、分散劑等組成；制備時(shí)先將多官能團(tuán)混合型環(huán)氧樹(shù)脂預(yù)熱，然后加入雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂低速攪拌，降溫后再依次加入活性稀釋劑等其他成分，高速攪拌分散后經(jīng)過(guò)研磨、真空脫泡得主劑A；將酸酐類(lèi)固化劑、無(wú)機(jī)填料、促進(jìn)劑、分散劑依次加入攪拌釜，經(jīng)過(guò)研磨、脫泡處理得固化劑B。該灌封膠可在IGBT模塊中作為封裝材料進(jìn)行應(yīng)用，具有耐高溫性能好、電性能優(yōu)異、流動(dòng)性及力學(xué)性能好等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：黎超華;曾亮;李鴻巖;李忠良;姜其斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株洲時(shí)代新材料科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510329511
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.15
技術(shù)公布日：2017.01.11