專利名稱：多級(jí)密封墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多級(jí)密封墊，更詳細(xì)地說，涉及可以改善硬盤裝置中蓋板和底板的返
修性的多級(jí)密封墊。
背景技術(shù)：
近年來，計(jì)算機(jī)的硬盤裝置(下文中有時(shí)稱作"HDD")向高性能化、小型化發(fā)展，現(xiàn) 在主流產(chǎn)品是2. 5英寸(63. 5mm)的HDD，進(jìn)而1. 8英寸(45. 7mm) 、1英寸(25. 4mm)的小型 HDD也已產(chǎn)品化。這種小型的HDD具有復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，即使微量的灰塵也會(huì)引起故障，所 以一般使用密封墊來防止灰塵侵入。因此，在這些小型HDD中使用的HDD密封墊需要線寬 更窄、且高度高的、類似墻壁的密封墊。 另外，隨著上述小型化，HDD在便攜式電子設(shè)備中使用的情況不斷增加，與以往的 PC用途等相比，很多情況為在嚴(yán)酷的環(huán)境中使用，因此必須要設(shè)想在高濕熱環(huán)境下使用的 情況。 進(jìn)而，隨著硬盤裝置的小型化，有時(shí)由密封墊密封的部分的上下是不平行的，在該 情況下，由于密封墊斜向受力，所以該密封墊有時(shí)會(huì)歪斜、剝離。另外，即使密封部分的上下 是平行的，但在固定螺絲時(shí)密封墊受到斜向力，同樣有時(shí)密封墊會(huì)歪斜、剝離。特別是在小 型硬盤裝置用的線寬窄且具有高度的形狀的密封墊的情況中，這種現(xiàn)象更加明顯。
為了形成滿足上述要求性狀的密封墊，已提出了多級(jí)形狀密封墊(例如參照專利 文獻(xiàn)1)。即，使用分配器將由紫外線固化型彈性體形成的密封墊材料成型出多級(jí)形狀的密 封墊，由于截面形狀是多級(jí)形狀的，所以可以長期發(fā)揮優(yōu)異的密封性。另外，為了在上述高 濕熱環(huán)境下保持密封性，且防止密封墊歪斜、剝離，需要使其與下文中詳細(xì)說明的用于保護(hù) HDD的蓋板和底板的接合性牢固。 HDD被如圖1所示的由蓋板11和底板12形成的保護(hù)體1保護(hù)。更具體地說，將 HDD配置在底板12上，通過蓋板11和底板12夾持密封墊13而密封。 HDD目前的現(xiàn)狀是制造成品率為50%左右，不良產(chǎn)品如圖2或圖3所示，需要將蓋 板11從底板12上取下以調(diào)節(jié)部件。密封墊有圖2所示的在蓋板上接合形成的情況和圖3 所示的在底板上接合形成的情況，這兩種情況中密封墊均與另一板粘合，從而密封。在調(diào)節(jié) HDD的部件時(shí)，當(dāng)將蓋板11從底板12上取下時(shí)，希望在粘合部分上不殘留密封墊而完全剝 離，且接合部分依I日保持有密封墊。 但是上述那樣的為了保持密封墊的密封性，使蓋板和底板牢固接合起來的多級(jí)形 狀密封墊，返修性不足，在上述那樣的HDD調(diào)節(jié)時(shí)會(huì)情況不良。另一方面，如果考慮返修性 而使用附著力低的材料，則密封性不充分。 此外，這里的接合是指通過照射紫外線進(jìn)行固化等，從而與被接合體通過化學(xué)鍵 等牢固粘附的狀態(tài)，粘合是指通過密封墊的粘性、熱和擠壓等與被粘合體物理性地粘附的 狀態(tài)。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2003-120819號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在這種狀況下，本發(fā)明的目的在于提供一種密封墊，其使得硬盤裝置中蓋板和底 板的返修性良好，且即便在高濕熱環(huán)境下使用的情況，蓋板和底板與密封墊的接合性也充 分，即使密封墊受到斜向力，也不會(huì)歪斜或剝離。 本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行了反復(fù)深入研究，為了改善硬盤裝置中蓋板和 底板的返修性，重要的切入點(diǎn)是，對(duì)于夾在蓋板和底板之間的密封墊而言，在密封墊接合于 蓋板上而成的情況，要提高與蓋板的接合性，并在不損害密封性的前提下使其與底板的粘 合性變低，或在密封墊接合于底板上而成的情況，要提高與底板的接合性，并在不損害密封 性的前提下使其與蓋板的粘合性變低。 本發(fā)明人等基于該目的，發(fā)現(xiàn)了對(duì)于密封性高的具有多級(jí)結(jié)構(gòu)的密封墊而言，通 過作為構(gòu)成各級(jí)的密封墊使用種類不同的材料，可以解決上述課題。本發(fā)明基于上述認(rèn)識(shí) 而完成。
SP，本發(fā)明提供了 (1) —種多級(jí)密封墊，其是被蓋板和底板夾持使用的、其特征在于，具有由種類不 同的密封墊材料構(gòu)成的多級(jí)結(jié)構(gòu)的密封墊，最下層密封墊與所接觸的蓋板或底板的附著力 比最上層密封墊與所接觸的底板或蓋板的附著力高， (2)根據(jù)上述(1)所述的多級(jí)密封墊，所述最下層密封墊與蓋板或底板的附著力 是最上層密封墊與底板或蓋板的附著力的2倍以上， (3)根據(jù)上述(1)或(2)所述的多級(jí)密封墊，所述最下層密封墊與蓋板附著，所述 最上層密封墊與底板附著， (4)根據(jù)上述(1) (3)所述的多級(jí)密封墊，用于形成構(gòu)成所述多級(jí)結(jié)構(gòu)的各級(jí)密 封墊的材料具有共同的基礎(chǔ)聚合物， (5)根據(jù)上述(4)所述的多級(jí)密封墊，所述相同的基礎(chǔ)聚合物是(a)具有聚合性不 飽和基團(tuán)的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物， (6)根據(jù)上述(5)所述的多級(jí)密封墊，(a)具有聚合性不飽和基團(tuán)的能量射線固化 性尿烷液態(tài)低聚物是下述通式(i)所示的、且數(shù)均分子量為5Xl(f 5Xl(^的含不飽和基 團(tuán)的尿烷低聚物，
[化學(xué)式l] RL0-C0NH-R2-NHC0- (_0_r3_0_conh_r2_nhco) p_ (-aLconh-r2-nhco-) q- (-o-r3-o-conh-r2-nhco-) r-0-r1 …(i) 式中，r1為含有(甲基)丙烯?；鸵蚁┗械闹辽偃我环N不飽和基團(tuán)的一元
醇化合物的脫羥基殘基，R2為有機(jī)二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基，1 3為數(shù)均分子量 1X103 1X1(^、含有環(huán)狀基或支化鏈狀基的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，W為二胺化 合物的脫氫殘基或二醇化合物的脫氫殘基，P和r分別為0 7， q為0 3，但q = 0時(shí)， 1《p+r《10， (7)根據(jù)上述(6)所述的多級(jí)密封墊，用于形成所述最下層密封墊的材料含有(B) 下述通式(ii)所示的、具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的(甲基)丙烯酸系單體，并且用于形成所述最
5上層密封墊的材料含有(C)固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-70 2(TC的單官能(甲基)
丙烯酸系單體，[化學(xué)式2]
r4
ch2=c-co-r5 …(n) 式中，R4為氫原子或甲基，R5為具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的基團(tuán)， (8)根據(jù)上述(7)所述的多級(jí)密封墊，(C)固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-70 2(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，
[化學(xué)式3]
ch2=g-goor7 …(ffl) 式中，R6表示氫原子或甲基，R7表示碳原子數(shù)8 20的烷基， (9)根據(jù)上述(7)所述的多級(jí)密封墊，(C)固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-70
2(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(IV)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化學(xué)式4]
r8
gh2=c-coo(a20)n-r9 …(1V) 式中，A2表示碳原子數(shù)2 4的亞烷基，R8表示氫原子或甲基，R9表示碳原子數(shù) 6 20的烷基、碳原子數(shù)7 20的芳烷基或碳原子數(shù)6 20的芳基，n表示平均為1 7 的數(shù)， (10)根據(jù)上述(1) (9)的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，所述多級(jí)密封墊由具有多 級(jí)結(jié)構(gòu)的各級(jí)密封墊介由粘合劑粘附而成， (11)根據(jù)上述(1) (10)的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，所述多級(jí)密封墊是如下形 成，即，將用于形成所述最下層密封墊的材料從自動(dòng)涂布控制裝置的擠出口擠出，形成最下 層密封墊，然后在該最下層密封墊上至少擠出用于形成所述最上層密封墊的材料，然后照 射電離輻射線使其固化而成， (12)根據(jù)上述(11)所述的多級(jí)密封墊，將用于形成所述最下層密封墊的材料從 自動(dòng)涂布控制裝置的擠出口擠出后，使其半固化， (13)根據(jù)上述(1) (12)的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，其是硬盤裝置用的多級(jí)密 封墊。 根據(jù)本發(fā)明提供了一種密封墊，其使得硬盤裝置中蓋板和底板的返修性良好，且 即便在高濕熱環(huán)境下使用的情況中，蓋板和底板與密封墊的接合性也充分，即使密封墊受 到斜向力，也不會(huì)歪斜或剝離。


圖1是表示用于保護(hù)HDD的保護(hù)體的示意圖。
6
圖2是表示將用于保護(hù)HDD的保護(hù)體的蓋板從底板上取下的圖，是表示密封墊與 蓋板接合的情況的圖。 圖3是表示將用于保護(hù)HDD的保護(hù)體的蓋板從底板上取下的圖，是表示密封墊與 底板接合的情況的圖。 圖4是表示本發(fā)明的多級(jí)密封墊的示意圖。 圖5是表示本發(fā)明的多級(jí)密封墊的示意圖。 附圖標(biāo)記說明 1.保護(hù)體 11.蓋板 12.底板 13.密封墊
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的密封墊，其特征在于，其具有由種類不同的密封墊材料構(gòu)成的多級(jí)結(jié)構(gòu)。 通過使密封墊采取多級(jí)結(jié)構(gòu)，可以得到線寬窄且高度高的密封墊。此外，多級(jí)結(jié)構(gòu)包括二級(jí) 結(jié)構(gòu)和三級(jí)以上的結(jié)構(gòu)。 另外，本發(fā)明中，作為構(gòu)成多級(jí)結(jié)構(gòu)的各密封墊的材料使用種類不同的材料，至少 最下層密封墊和最上層密封墊由種類不同的材料構(gòu)成。例如，在圖4所示的二級(jí)結(jié)構(gòu)的情 況中，第一級(jí)密封墊(SI)和第二級(jí)密封墊(S2)的材料種類不同，在圖5所示的三級(jí)結(jié)構(gòu)的 情況中，需要至少使第一級(jí)密封墊(SI)和第三級(jí)密封墊(S3)的材料種類不同?？紤]密封 墊的返修性，最下層密封墊選擇與蓋板或底板的附著力高的材料，最上層密封墊在不損害 密封性的前提下選擇與蓋板或底板的附著力低的材料。 更具體地說，在蓋板上形成密封墊的情況，即在最下層密封墊與蓋板接合的情況 中，最下層密封墊與蓋板牢固接合，最上層密封墊借助較弱的附著力與底板附著。另一方 面，在底板上形成密封墊的情況則相反，最下層密封墊與底板牢固接合，最上層密封墊借助 較弱的附著力與蓋板附著。 此外，本發(fā)明中，密封墊可以在蓋板和底板中的任一個(gè)上形成，但從制造的難易性 和生產(chǎn)率方面考慮，特別是對(duì)于HDD等而言，由于通常在底板上設(shè)置主體，所以優(yōu)選在蓋板 上形成密封墊。因此，更優(yōu)選最下層密封墊與蓋板牢固接合、最上層密封墊借助較弱的附著 力與底板附著的方式。在下面的說明中，以更優(yōu)選的方式即在蓋板上形成密封墊的情況為 例進(jìn)行說明。 另外，對(duì)于在最下層密封墊和最上層密封墊之間存在的密封墊，例如圖5的三級(jí) 結(jié)構(gòu)的情況中的S2密封墊的材料，只要是具有作為密封墊的性能、與上層和下層密封墊的 粘合力高即可，沒有特殊限定。 對(duì)于本發(fā)明的多級(jí)密封墊而言，密封墊的高度(h)和密封墊與蓋板的接合面的線 寬(w)之比(h/w)優(yōu)選密封墊的80%以上的部分在0. 8 3. 0的范圍。該比值為0. 8以上 時(shí)，可以在小型的HDD中使用，且可以得到充分的密封性。另一方面，該比值是3.0以下時(shí)， 在密封墊受擠壓時(shí)不易歪斜，不會(huì)出現(xiàn)密封性方面的問題。 另外，第一級(jí)(最下層)密封墊的高度，相對(duì)于多級(jí)密封墊全體的高度優(yōu)選為0. 5以上。多級(jí)密封墊本身的結(jié)構(gòu)變得穩(wěn)定，例如，即使密封墊斜向受力，也不易歪斜或剝離。 更具體地講，在選擇密封墊的形成材料時(shí)，需要使最下層密封墊與蓋板的附著力
比最上層密封墊與底板的附著力高。更優(yōu)選最下層密封墊與蓋板的附著力是最上層密封墊
與底板的附著力的2倍以上。該附著力的差別為2倍以上時(shí)，密封墊與蓋板接合牢固，另外，
與底板的附著力足夠低，確保了返修性。從以上方面考慮，進(jìn)而優(yōu)選最下層密封墊與蓋板的
附著力是最上層密封墊與底板的附著力的io倍以上。此外，這里的附著力，可以使用拉伸
試驗(yàn)機(jī)(于> )口 > )測(cè)定取下底蓋所必需的力，并以所得的值進(jìn)行評(píng)價(jià)。 如上所述，為了控制最下層和最上層密封墊與蓋板或底板的接合力或附著力，需
要對(duì)用于形成密封墊的材料進(jìn)行選擇，但還需要具有作為密封墊的性能，即耐透濕性、耐透
氣性等性能的材料。作為具有這種性能的材料有各種材料，例如，可以以尿烷、環(huán)氧系聚合
物、硅酮、聚異戊二烯、氫化聚異戊二烯、聚丁二烯、氫化聚丁二烯、聚異丁烯、含氟橡膠、和
它們的改性物作為主要成分。另外，它們可以l種單獨(dú)使用，或2種以上組合使用。 另外，用于形成構(gòu)成多級(jí)結(jié)構(gòu)的各級(jí)密封墊的材料優(yōu)選具有共同的基礎(chǔ)聚合物。
通過具有共同的基礎(chǔ)聚合物，可以提高各級(jí)密封墊之間的附著力，另外，從密封墊的制造過
程的生產(chǎn)率和制造成本方面考慮也是有利的。 作為上述共同的基礎(chǔ)聚合物，特別優(yōu)選上面列舉出的材料中的(a)具有聚合性不 飽和基團(tuán)的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物。以下，對(duì)該(a)成分進(jìn)行說明。
[ (a)能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物] 在形成本發(fā)明的密封墊的材料中，作為(a)成分所使用的能量射線固化性尿烷液 態(tài)低聚物是指通過照射電磁波或帶電粒子束中具有量子能級(jí)的，即紫外線、a射線、|3射 線、Y射線和電子射線等進(jìn)行交聯(lián)的尿烷液態(tài)低聚物。 作為該(a)成分即能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物，可以使用具有下述通式(i) 所示結(jié)構(gòu)、數(shù)均分子量為5x103 5x104的含不飽和基團(tuán)的尿烷低聚物。
[化學(xué)式5] rl0-c0nh-R2-nhc0- (_0_r3_0_conh_r2_nhco) p_ (-aLconh-r2-nhco-) q- (-o-r3-o-conh-r2-nhco-) r-0-r1 …(i) 通式(i)中，r1為含有(甲基)丙烯酰基和乙烯基中的至少一種不飽和基團(tuán)的一 元醇化合物的脫羥基殘基。 作為一元醇化合物，可優(yōu)選列舉出(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、羥基烷基乙烯酯， 可以列舉出例如，二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯，二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯，三丙二醇 單(甲基)丙烯酸酯，三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等。此 外，(甲基)丙烯酰基是指丙烯?；蚣谆；?。 r2是有機(jī)二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基。可包括例如亞甲基、亞乙基、亞 丙基、亞丁基、六亞甲基等的亞烷基，亞環(huán)己基等亞環(huán)烷基，亞苯基、甲苯撐基、亞萘基等亞 芳基，亞二甲苯基等。其中，烷基可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀中的任一種。作為有機(jī)二異氰 酸酯化合物，可以優(yōu)選列舉出異佛爾酮二異氰酸酯、1，6-己二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸 酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、氫化 二甲苯二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯和二苯甲烷二異氰酸酯等。
8
R3是數(shù)均分子量1 X 103 1 X 104、含有環(huán)狀基團(tuán)或支鏈狀基團(tuán)的聚酯二醇化合物 的脫羥基殘基。 其中R3優(yōu)選的是由含有環(huán)狀基的二羧酸和二醇縮合而成的上述聚酯二醇化合物 的脫羥基殘基，或由含有環(huán)狀基的二羧酸酐與二醇反應(yīng)改性而成的聚酯二醇化合物的脫羥 基殘基。 作為構(gòu)成R3的含有環(huán)狀基的二羧酸或其酸酐，可以列舉出例如鄰苯二甲酸、鄰苯 二甲酸酐、均苯四酸、均苯四酸酐、間苯二甲酸、偏苯三酸、偏苯三酸酐、四氫鄰苯二甲酸、四 氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐等。另外，它們可以多種組合使用。
作為構(gòu)成R3的二醇，可以列舉出例如乙二醇、丙二醇、2，2，4-三甲基-l，3-戊二 醇、新戊二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6_己二 醇、2，2-二甲基-l，3-丙二醇、雙酚A、2，2-硫代二乙醇、乙炔型二醇、羥基末端聚丁二烯、 1，4-環(huán)己烷二甲醇、1，2-環(huán)己烷二甲醇、1，3-環(huán)己烷二甲醇、1，4-雙(2-羥基乙氧基)環(huán) 己烷、三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、物亞甲基二醇、六亞甲基二醇、1，10-癸二醇、二乙二醇 醇、三乙二醇、四乙二醇、降冰片烯二醇、1 ， 4-苯二甲醇、1 ， 4-苯二乙醇、2， 4- 二甲基-2-乙 烯基己烷-1， 3- 二醇、2- 丁烯-1，4- 二醇、2，4- 二乙基-1， 5-戊二醇、2-乙基-2- 丁基-1， 3-丙二醇、和3-甲基-l，5-戊二醇等。 另外，通式(I)中，A1為二胺化合物的脫氫殘基，或二醇化合物的脫氫殘基。
作為這種脫氫殘基沒有特殊限定，但優(yōu)選例如選自二氨基丙烷、二氨基丁烷、壬二 胺、異佛爾酮二胺、1，6_己二胺、氫化二苯基甲烷二胺、雙(氨基丙基)醚、雙(氨基丙基) 乙烷、雙(氨基丙基)二甘醇醚、雙(氨基丙基)聚乙二醇醚、雙(氨基丙氧基)新戊二醇、 二苯基甲烷二胺、苯二甲基二胺、甲苯二胺和兩末端氨基改性的硅酮中的二胺化合物的脫
氫殘基，和選自乙二醇、丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、聚1，4-丁二醇、戊二醇、己二
醇、兩末端羥基改性的硅酮、和含羧基的二醇中的二醇化合物的脫氫殘基。 另外，R1優(yōu)選為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯和羥基烷基乙烯基醚中的任一個(gè)一元
醇化合物的脫羥基殘基?？梢粤信e出例如丙烯酸羥基乙酯，羥基甲基乙烯基醚等的脫羥基殘基。 該(A)成分即能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物優(yōu)選通過下述方法制造。 通式(I)中q = 0時(shí)的含不飽和基團(tuán)的尿烷低聚物，可以通過將上述聚酯二醇化
合物和上述有機(jī)二異氰酸酯化合物進(jìn)行加聚反應(yīng)，形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物，
然后使該異氰酸酯基與上述一元醇化合物加成而得到。 另外，通式(I)中0時(shí)的含不飽和基團(tuán)的尿烷低聚物，可以通過將上述聚酯二
醇化合物與上述有機(jī)二異氰酸酯化合物進(jìn)行加聚反應(yīng)，形成兩末端具有異氰酸酯基的加成
物，然后使上述二胺化合物或上述二醇化合物的各末端與該加成物的一端的異氰酸酯基加
成，使該加成物的另一端的異氰酸酯基與上述一元醇化合物加成，從而得到。 在將本發(fā)明的密封墊形成材料通過照射能量射線而固化，制作密封墊的情況中，
該能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物發(fā)揮下述作用，即賦予該密封墊適度的橡膠彈性，并提
高密封墊的密封性。從該效果和成型性等方面考慮，該能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物的
數(shù)均分子量雖因結(jié)構(gòu)不同而不同，但通常優(yōu)選5Xl(f 5Xl(^的范圍。 在本發(fā)明中，作為(A)成分可以使用上述具有聚合性不飽和基團(tuán)的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物中的一種，也可以將2種以上組合使用。 作為本發(fā)明中用于形成最下層密封墊的材料，除了上述(A)成分以外，還優(yōu)選含 有(B)下述通式(II)所示的、具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的(甲基)丙烯酸系單體。
[化學(xué)式6]
<formula>formula see original document page 10</formula> …(n)(式中，W為氫原子或甲基，R5為具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的基團(tuán)。) 通過含有該(B)成分，提高了蓋板和密封墊的附著力，另外，提高了作為密封墊的
性能，且得到了良好的成型性。下面對(duì)(B)成分予以說明。 [(B)具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的(甲基)丙烯酸系單體] 通式(II)中，R4為氫原子或甲基，R5為具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的基團(tuán)。對(duì)該具有含氮 雜環(huán)結(jié)構(gòu)的基團(tuán)沒有特殊限定，但選擇使該(甲基)丙烯酸系單體本身的固化物的玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度(Tg)在后述的范圍。作為這種基團(tuán)，可以列舉出例如嗎啉基、六氫鄰苯二甲酰亞 胺-N-基乙氧基等。 對(duì)于該(B)成分即具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的(甲基)丙烯酸系單體而言，從得到蓋板
和底板的返修性，作為密封墊的性能和成型性等良好的密封墊方面考慮，其固化物的玻璃
化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)優(yōu)選50 15(TC的范圍，更優(yōu)選100 15(TC的范圍。 此外，(甲基)丙烯酸系單體的的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，是通過使用差示掃描量熱
計(jì)(DSC)在通常的條件下對(duì)通常的自由基聚合法聚合得到的聚合物進(jìn)行測(cè)定的值。 該(B)成分即具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的(甲基)丙烯酸系單體，優(yōu)選使用其固化物的
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)在上述范圍的單體，可以優(yōu)選使用例如下述式(II-a)所示的N-(丙
烯?；?嗎啉(Tg:145°C )、式(II-b)所示的N-(丙烯酰氧基乙基)六氫鄰苯二甲酰亞胺
(Tg:56tO、式(II-c)所示的N-(丙烯酰氧基乙基)-l，2，3，6-四氫鄰苯二甲酰亞胺(Tg :
47tO、或式(II-d)所示的N-(丙烯酰氧基基乙基)-3，4，5，6-四氫鄰苯二甲酰亞胺(Tg :
33°C )。[化學(xué)式7]
<formula>formula see original document page 11</formula>CH2=C—COOR7 …(HI)
GH2=C—COO(A20)n-R9 …(IV) 上述通式(III)中，R6表示氫原子或甲基，R7表示碳原子數(shù)8 20的直鏈狀或支 鏈狀的烷基。作為R7所示的烷基的例子，可以列舉出各種癸基、各種十二烷基、各種十四烷 基、各種十六烷基、各種十八烷基等。 另一方面，上述通式(IV)中，A2表示碳原子數(shù)2 4的亞烷基。該亞烷基可以為
直鏈狀、支鏈狀中的任一種，可以列舉出亞乙基、亞丙基、1 ， 3-亞丙基、1 ， 4-亞丁基、1-甲基
亞丙基等，其中優(yōu)選亞乙基和亞丙基，特別優(yōu)選亞乙基。R8表示氫原子或甲基，W表示碳原
子數(shù)6 20的烷基、碳原子數(shù)7 20的芳烷基或碳原子數(shù)6 20的芳基。 上述R9中的碳原子數(shù)6 20的烷基可以為直鏈狀、支鏈狀中的任一種，具體為各
種己基、各種辛基、各種癸基、各種十二烷基、各種十四烷基、各種十六烷基、各種十八烷基
等。碳原子數(shù)7 20的芳烷基，可以在芳香環(huán)上導(dǎo)入碳原子數(shù)1 15范圍的直鏈狀或支
鏈狀的烷基，具體可以列舉出節(jié)基、烷基節(jié)基、苯乙基、烷基苯乙基、萘基甲基、烷基萘基甲
基等。另外，碳原子數(shù)6 20的芳基，可以在芳香環(huán)上導(dǎo)入碳原子數(shù)1 15范圍的直鏈狀
或支化狀的烷基，具體可以列舉出苯基、烷基苯基、萘基、烷基萘基等。 n是平均為1 7的數(shù)，n變大時(shí)，雖然固化時(shí)不易受到氧阻礙，結(jié)果表面粘性變 小，但固化物的透濕性往往會(huì)降低。作為n，從粘性和透濕性的平衡方面考慮，平均為1 4左右。 在該(C)成分即低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體中，作為優(yōu)選例，從使固化物 的擠壓面壓力降低的方面考慮，作為上述通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物可以 列舉出例如丙烯酸月桂酯(Tg :-3°C )和丙烯酸異肉桂酯(Tg :-56°C )等，作為通式(IV) 所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列舉出例如下述式(IV-a) (Tg:17tO、式(IV-b) (Tg :-20。C )、式(IV-c) (Tg :-22。C )、式(IV-d) (Tg :_25°C )和式(IV_e) (Tg :_18°C )所示 的化合物等。其中，從擠壓面壓力、粘性和透濕性的平衡方面考慮，特別優(yōu)選式(IV-a)和式 (IV-d)。[化學(xué)式9] [O川]<formula>formula see original document page 13</formula>
本發(fā)明中，作為(C)成分，可以單獨(dú)使用一種該低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單 體，也可以將2種以上組合使用。 在形成本發(fā)明的密封墊的材料中，該(C)成分即低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單 體的含量，從所得的密封墊可以改進(jìn)硬盤裝置中的蓋板和底板的返修性、且作為密封墊的 性能和成型性等方面考慮，相對(duì)于(A)成分即能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物IOO質(zhì)量份， 優(yōu)選為5 40質(zhì)量份，更優(yōu)選為5 20質(zhì)量份。
[(D)觸變性賦予劑] 在用于形成本發(fā)明的密封墊的材料中，還可以含有作為(D)成分的觸變性賦予 劑。 作為本發(fā)明的多級(jí)密封墊的制造方法，如后文中所述的分配法，使用分配器將溶 融樹脂或溶液狀樹脂擠在蓋板上成密封墊形狀、從而一體化的方法，該方法由于具有不需 要貼附工序等的工序的優(yōu)點(diǎn)，所以在工業(yè)上廣為應(yīng)用。另外，為了準(zhǔn)確地?cái)D出成密封墊形狀 而采用了下述方法，即，使用大大控制粘度的剪切速度的依賴性、在低剪切速度下粘度高、 在高剪切速度下粘度低的材料，為了控制這樣的粘度的剪切速度依賴性而使用觸變性賦予 劑。 該(D)成分的觸變性賦予劑，優(yōu)選相對(duì)于上述(A)成分的能量射線固化性尿烷液 態(tài)低聚物100質(zhì)量份含有0. 5 10質(zhì)量份。通過并用該觸變性賦予劑，可以有效提高觸變 性，更精確地控制擠出形狀來進(jìn)行加工。從該方面考慮，更優(yōu)選(D)成分的添加量為1 5 質(zhì)量份。 作為該觸變性賦予劑，可以使用無機(jī)填充劑和有機(jī)增稠劑中的任一種。
作為無機(jī)填充劑，可以列舉出濕式二氧化硅、干式二氧化硅的表面處理微粉二氧 化硅，有機(jī)膨潤土等的天然礦物類。具體可以列舉出，通過干式法而被微粉化的二氧化硅微 粉末[例如，日本7工口 - & (株)制，商品名7工口 - & 300等]，用三甲基二硅氨烷使 該二氧化硅微粉末改性而成的微粉末[例如，日本7工口 - A (株)制，商品名7工口 -A RX300等]和用聚二甲基硅酮使上述二氧化硅微粉末改性而成的微粉末[例如，日本7 工口 - & (株)制，商品名7工口 - A RY300等]等。無機(jī)填充劑的平均粒徑，從增稠性
13方面考慮，優(yōu)選5 50u m，更優(yōu)選5 12u m。 另外，作為有機(jī)增稠劑，可以列舉出酰胺蠟、氫化蓖麻油系或它們的混合物等。具 體地可以列舉出作為蓖麻油(主成分是蓖麻酸的不干性油)氫化物的氫化蓖麻油[例如， 文 一 卜'少S —觸媒(株)制，商品名ADVITR0L 100，楠本化成(株)制，商品名亍"< ^ " 口 > 305等]和作為用戊基取代氨的氫而成的化合物的高級(jí)酰胺蠟[例如，楠本化成(株) 制，商品名于、^ " 口 > 6500等]等。 在這些觸變性賦予劑中，優(yōu)選有機(jī)增稠劑。天然礦物類的無機(jī)填充劑中不可避免
有重金屬等的雜質(zhì)，此外，表面處理微粉二氧化硅表面潤濕性變化有時(shí)會(huì)引起組合物粘度
的變化，而且根據(jù)表面處理劑的種類不同，有時(shí)在使用中會(huì)產(chǎn)生對(duì)器具有害的氣體。 進(jìn)而，在有機(jī)增稠劑中，酰胺蠟由于源自原料的胺的存在有時(shí)會(huì)提高交聯(lián)密度，使
硬度變大，所以特別優(yōu)選氫化蓖麻油。 [(E)添加成分] 在本發(fā)明的密封墊形成材料中，還可以加入作為(E)成分的、光聚合引發(fā)劑和交 聯(lián)劑中的至少一種。在通過照射紫外線來固化的情況中特別優(yōu)選添加它們。
作為光聚合引發(fā)劑，可以是分子內(nèi)裂解型、奪氫型中的任一種。作為分子內(nèi)裂解 型，可以列舉出苯偶姻衍生物類、苯偶酰縮酮類[例如，西巴特殊化學(xué)品公司制，商品名 Irgacure651]、 a-羥基苯乙酮類[例如，西巴特殊化學(xué)品公司制，商品名darocur1173， Irgacure184]、 a-氨基苯乙酮類[例如，西巴特殊化學(xué)品公司制，商品名lrgacure907， Irgacure369] 、 a _氨基苯乙酮類和噻噸酮類(例如，異丙基噻噸酮、二乙基噻噸酮)的組 合、?；趸㈩怺例如，西巴特殊化學(xué)品公司制，商品名lrgacure819]等。作為奪氫型， 可以列舉出二苯甲酮類和胺的組合、噻噸酮和胺的組合等。另外，可以將分子內(nèi)裂解型和 奪氫型合并使用。其中優(yōu)選低聚物化的a-羥基苯乙酮和丙烯酸酯化的二苯甲酮類。更 具體地可以列舉出低聚[2-羥基-2_甲基-1-[4-(1_甲基乙烯基)苯基]丙酮][例如， Lamberiti S P A制，商品名:ESACURE KIP150等]、丙烯酸化二苯甲酮[例如，夕' < 七 A 工一 -〉一 匕'一 (株)制，商品名Ebecryl P136等]、酰亞胺丙烯酸酯等。
作為交聯(lián)劑，優(yōu)選列舉有機(jī)過氧化物，具體可以列舉出例如，2， 5- 二甲基-2， 5- 二 (叔丁基過氧化)_己烷、2， 5- 二甲基-2， 5- 二 (苯甲?；^氧化)_己烷、苯甲酸過氧化叔 丁基酯；二枯基過氧化物、叔丁基枯基過氧化物、二異丙苯過氧化氫、1， 3-雙-(叔丁基過氧 化異丙基)_苯、過氧化二苯甲酰、1， 1- 二 (叔丁基過氧化)_3，3，5-三甲基環(huán)己烷等。
[其它任意添加成分] 在形成本發(fā)明的密封墊的材料中，除了上述觸變性賦予劑以外，還可以配合粘土、 硅藻土、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、金屬氧化物、云母、石墨、氫氧化鋁等鱗片狀無機(jī)系 添加劑，各種金屬粉、玻璃粉、陶瓷粉、粒狀或粉末聚合物等的粒狀或粉末狀固體填充劑，以 及各種的天然或人工的短纖維、長纖維(例如，玻璃纖維、金屬纖維、以及其它的各種聚合 物纖維等)等。 還可以通過配合中空填料，例如玻璃微珠等無機(jī)中空填料，由聚偏氟乙烯、聚偏氟 乙烯共聚合物等形成的有機(jī)中空填料，以實(shí)現(xiàn)輕量化。另外，為了改善輕量化等各種物性， 還可以混入各種發(fā)泡劑，也可以在混合等時(shí)機(jī)械地混入氣體。 進(jìn)而，作為其它添加劑，可以根據(jù)需要并用光敏劑、熱阻聚劑、固化促進(jìn)劑、阻燃劑、抗菌劑、阻胺系光穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑、香豆酮樹脂、香豆酮-茚樹 脂、萜烯酚樹脂、石油系烴、松香衍生物等各種賦粘劑(增粘劑)、^才》卜^一B(商品名 理研匕'二 A公司制)等各種粘合劑性彈性體、八< 7"，一 (商品名夕，^公司制、乙烯 基-聚異戊二烯嵌段的兩末端連接了聚苯乙烯嵌段而成的嵌段共聚物)、7 — ^ '7々》(商 品名日本七'力 >公司制、由降冰片烯開環(huán)聚合得到的聚降冰片烯)等其它的熱塑性彈性 體或樹脂等。[多級(jí)密封墊的制造方法] 可以通過以下方法來制造本發(fā)明的多級(jí)密封墊。 將形成上述最下層密封墊的材料從自動(dòng)涂布控制裝置的擠出口擠出，形成第一級(jí) 未固化密封墊，通過照射能量射線或加熱等使其半固化，然后將形成上述最上層密封墊的 材料同樣從自動(dòng)涂布控制裝置的擠出口擠到該第一級(jí)(最下層)密封墊上，形成第二級(jí)未 固化密封墊，然后通過照射能量射線或加熱等使其完全固化，從而可以理想地制造包括2 級(jí)的多級(jí)密封墊。 另外，在制造三級(jí)以上的多級(jí)密封墊的情況中，與上述同樣地用最下層密封墊形 成用材料形成第一級(jí)密封墊，然后進(jìn)行半固化，再在其上使用具有作為密封墊的性能的、且 與最下層及其以上的密封墊具有附著力的任意材料，與第一級(jí)同樣形成一級(jí)或多級(jí)的密封 墊。根據(jù)需要進(jìn)行半固化，使用上述最上層密封墊形成用材料形成最上層密封墊，然后進(jìn)行 完全固化，從而制造三級(jí)以上的多級(jí)密封墊。 此外，在形成第一級(jí)(最下層)的未固化密封墊之后進(jìn)行的半固化并不是必須條 件，例如，可以采取先形成第一級(jí)未固化密封墊，并在其上形成第二級(jí)以上的未固化密封 墊，然后使全體完全固化的方法。 相對(duì)于此，在形成第一級(jí)未固化密封墊之后進(jìn)行的半固化，可以在形成第二級(jí)以
上的密封墊時(shí)不將第一級(jí)密封墊壓扁，可以得到高度高的多級(jí)密封墊，從這方面考慮所以
優(yōu)選。另外，雖然從保持第一級(jí)密封墊的形狀方面考慮，優(yōu)選完全固化，但半固化可提高第
一級(jí)密封墊與第二級(jí)以上密封墊的附著力，所以最優(yōu)選半固化。予以說明，這里所稱的半固
化，是指通過照射紫外線等或加熱等，使得交聯(lián)反應(yīng)為部分進(jìn)行的狀態(tài)，是交聯(lián)部分和未交
聯(lián)部分混合存在的狀態(tài)。具體地講，通過控制紫外線等活性能量射線的照射射線能量、照射
時(shí)間，另外在熱固化中，通過控制加熱溫度、加熱時(shí)間，可以得到半固化狀態(tài)。 另外，在上述制造方法中，可以在形成第一級(jí)密封墊之后，在該密封墊上涂布粘合
劑，然后形成第二級(jí)以上的密封墊。另外，在第二級(jí)以上密封墊中，也可以在密封墊之間涂
布粘合劑。通過涂布該粘合劑，可以提高具有多級(jí)結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的密封墊中的各級(jí)密封墊
彼此間的附著力。 作為粘合劑，沒有特殊限定，可以優(yōu)選使用環(huán)氧丙烯酸酯系樹脂、環(huán)氧樹脂、尿烷 丙烯酸酯系樹脂等的活性能量射線固化型樹脂。 密封墊材料的擠出時(shí)所使用的裝置，只要是可以在蓋板上形成所希望形狀的密封
墊的裝置即可，沒有特殊限定，可以列舉出空壓式擠出裝置、機(jī)械式排出擠出裝置、柱塞式
擠出裝置等。另外，對(duì)噴嘴形狀沒有特殊限定，可以列舉出圓形、橢圓形、多邊形等。另外，
噴嘴的內(nèi)徑可以根據(jù)密封墊的寬度來適當(dāng)選擇，但通常在O. 1 1. 2mm的范圍。 密封墊形成材料的擠出壓力，根據(jù)密封墊形成材料的種類和粘度等來適當(dāng)選擇，但優(yōu)選為50kPa lMPa。在該范圍內(nèi)時(shí)，可以有效擠出密封墊形成材料，同時(shí)不會(huì)將未固 化密封墊壓扁，可以得到具有充分窄的線寬和較高高度的密封墊。從這方面考慮，密封墊的 擠出壓力更優(yōu)選為80kPa 800kPa，進(jìn)而優(yōu)選為100kPa 800kPa，特別優(yōu)選為200kPa 800kPa的范圍。 此外，密封墊的成型溫度根據(jù)使用的密封墊材料來適當(dāng)選擇，但優(yōu)選在ot:
10(TC的范圍，更優(yōu)選在30°C 70°C的范圍。 對(duì)于密封墊形成材料的粘度，只要是在可以將密封墊形成材料涂布的范圍即可， 沒有特殊限定，但通常優(yōu)選5(TC下的粘度為50 1000Pa *s的范圍。5(TC下的粘度在該范 圍內(nèi)時(shí)，流動(dòng)性適當(dāng)，容易進(jìn)行密封墊形狀的成形。 作為使未固化密封墊固化的方法，有常溫放置、利用熱固化或利用活性能量射線
固化等的方法，從以高生產(chǎn)率充分固化方面考慮，優(yōu)選使用活性能量射線進(jìn)行固化。固化中
使用的活性能量射線，是指紫外線、電子射線、a射線、|3射線和Y射線，本發(fā)明中特優(yōu)選
其中的紫外線。紫外線的裝置簡便，操作容易，可以使未固化密封墊良好固化。 另外，在使用紫外線的情況中，優(yōu)選使密封墊形成材料中含有光聚合引發(fā)劑和/
或光敏劑。另一方面，在使用電子射線、Y射線等的情況中，在不含有光聚合引發(fā)劑、光敏
劑的情況下就可以迅速固化。 作為紫外線源，可以列舉出氙燈、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈等。作為照射紫 外線的氣氛，優(yōu)選氮?dú)?、二氧化碳?xì)獾榷栊詺怏w氛圍或減少了氧氣濃度的氛圍，但即使是在 通常的空氣氛圍中也可以通過紫外線進(jìn)行固化。照射氛圍溫度通常為10 200°C。另外， 可以在固化后進(jìn)行烘烤，以除去揮發(fā)成分。此時(shí)的烘烤溫度優(yōu)選為100 160°C。
(蓋板) 與擠出密封墊形成材料并使其固化而成的密封墊一體化的蓋板可以由金屬、熱塑 性樹脂等合成樹脂形成。作為用于形成蓋板的金屬，也可以從例如鎳電鍍鋁、鎳電鍍鋼、冷 軋鋼、鋅電鍍鋼、鋁/鋅合金電鍍鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金等中適當(dāng)選擇。
另外，可以使用注射成型鎂而成的產(chǎn)品。從耐蝕性方面考慮，優(yōu)選進(jìn)行了無電解鍍 鎳處理的金屬，在本發(fā)明中，優(yōu)選鎳電鍍鋁和鎳電鍍鋼。 作為無電解鍍鎳的處理方法，可以使用以往的金屬材料所使用的公知方法，例如 在由以適當(dāng)?shù)谋壤辛蛩徭?、次磷酸鈉、乳酸、丙酸等的、pH4. 0 5. 0左右、且溫度85
95t:左右的水溶液形成的無電解鍍鎳浴中浸漬金屬板的方法等。 本發(fā)明的多級(jí)密封墊，特適合在作為蓋板使用鍍鎳和鉻酸鹽處理過的金屬體的情
況，例如在85t:左右的高溫下的接合性高。 作為形成蓋板的熱塑性樹脂，可以列舉出例如丙烯腈/苯乙烯(AS)樹脂、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯(ABS)樹脂、聚苯乙烯、間規(guī)聚苯乙烯等苯乙烯系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、乙 烯/丙烯共聚合物等聚丙烯復(fù)合物等的烯烴系樹脂、尼龍等的聚酰胺系樹脂、聚鄰苯二甲 酸乙二醇酯、聚鄰苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系樹脂、改性聚苯醚、丙烯酸系樹脂、聚縮醛、聚 碳酸酯、液晶聚合物、聚苯硫醚(PPS)等熱塑性樹脂，可從其中適當(dāng)選擇。作為液晶聚合物 優(yōu)選熱致液晶聚合物，具體可以列舉出聚碳酸酯系液晶聚合物、尿烷系液晶聚合物、聚酰胺 系液晶聚合物、聚酯系液晶聚合物等。這些樹脂可以單獨(dú)使用，也可以兩種以上組合使用。
為了提高蓋板和密封墊的接合性，在蓋板是合成樹脂制的情況中，可以預(yù)先對(duì)蓋板進(jìn)行表面處理。作為表面處理，可以列舉出等離子體處理、電暈放電處理等。等離子體處 理可以使用^f 一工 > 》公司制的等離子體照射儀等裝置。 另外，通過在蓋板上按照密封墊的形狀涂布接合性提高劑等，再進(jìn)行等離子體處
理，然后擠出密封墊形成材料，可以提高蓋板和密封墊的接合性。
實(shí)施例 下面，通過實(shí)施例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受這些例子的任何限定。
通過下述方法來進(jìn)行下面的實(shí)施例和比較例中的評(píng)價(jià)。
HDD中蓋板的返修性 將形成有密封墊的蓋板與底板組裝在一起，在85t:下放置24小時(shí)，然后取下蓋 板，目視確認(rèn)密封墊有無破裂、剝離，重復(fù)進(jìn)行上述試驗(yàn)5次，最終確認(rèn)返修性的好壞。
制造例1能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物的制造 將由2，4-二乙基-1，5-戊二醇和鄰苯二甲酸酐得到的聚酯二醇化合物(數(shù)均分 子量2000) 400g、降冰片烷二異氰酸酯82. 4g和抗氧劑2， 6- 二叔丁基_4_甲基苯酚0. 10g 加入到具有攪拌機(jī)、冷凝管、溫度計(jì)的1升四口燒瓶中，在8(TC下反應(yīng)2小時(shí)。然后加入丙 烯酸2-羥基乙酯46. 2g、阻聚劑對(duì)甲氧基苯酚0. 10g和作為加成反應(yīng)催化劑的四(2-乙 基-1-己酸)鈦0. 06g， 85t:下反應(yīng)6小時(shí)。取出部分反應(yīng)液，由紅外吸收光譜中的2280cm—1 的異氰酸酯基的吸收峰消失來確定反應(yīng)終點(diǎn)，得到尿烷低聚物。使用凝膠滲透色譜，以聚苯 乙烯換算值求出所得的尿烷低聚物的數(shù)均分子量，結(jié)果為18000。
實(shí)施例1 (1)最下層密封墊形成用材料的制備 相對(duì)于上述制造實(shí)施例1中制造的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物100質(zhì)量份， 加入N-(丙烯酰)嗎啉(興人公司制，商品名"ACM0"， Tg :145°C )5質(zhì)量份，此外還加入作 為增稠劑的氫化蓖麻油(義'一 卜'少$ —觸媒公司制，商品名"ADVITR0L100")3. 2質(zhì)量份、調(diào) 色劑(日本匕。夕"乂 >卜公司制，商品名"CMB-B1")0.75質(zhì)量份、碳二亞胺(液態(tài)碳二亞胺化 合物，日清紡績公司制，商品名"Elastostab H01" ) 1質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(西巴特殊化 化學(xué)品公司制，商品名"Irgacure2959" ) 2質(zhì)量份，從而制備最下層密封墊形成用材料。
(2)最上層密封墊形成用材料的制備 相對(duì)于上述制造實(shí)施例1中制造的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物100質(zhì)量份， 加入壬酚EO改性丙烯酸酯(n = 1)(東亞合成公司制，商品名"M-111"，結(jié)構(gòu)式(IV-a)，Tg: 17°C )5質(zhì)量份，此外還添加了作為增稠劑的氫化蓖麻油(《一 K ， S —觸媒公司制，商品 名"ADVITROL 100")3. 2質(zhì)量份、調(diào)色劑(日本匕。夕"乂 >卜公司制，商品名"CMB-B1" ) 0. 75 質(zhì)量份、碳二亞胺(液態(tài)碳二亞胺化合物，日清紡績公司制，商品名"Elastostab H01")l質(zhì) 量份，和光聚合引發(fā)劑(西巴特殊化化學(xué)品公司制，商品名"Irgacure2959")2質(zhì)量份，從而 制備最上層密封墊形成用材料。
(3)多級(jí)密封墊的制造 使用上述(1)中得到的最下層密封墊形成用材料，使用自動(dòng)涂布控制裝置在1. 8 英寸和2. 5英寸HDD的經(jīng)鍍鎳的0. 4mm厚的鋁板(蓋板)上形成第一級(jí)未固化密封墊，使 用紫外線照射裝置對(duì)其照射紫外線，使其半固化。這里的紫外線照射是在照度100mW/cm2、 累積光量500mJ/cm1勺條件下，使用同樣的自動(dòng)涂布控制裝置將上述(2)中得到的最上層密封墊形成用材料擠到該第一級(jí)半固化密封墊上，并形成第二級(jí)未固化密封墊，然后再使用紫外線照射裝置照射紫外線使其固化。紫外線照射的條件為照度500mW/cm2、累積光量2000mJ/cm2的條件，所得密封墊的高度(h)和寬度(w)的比例(h/w)為1. 1。
此外，作為自動(dòng)控制裝置使用分配器。該裝置可以作為螺桿式和空壓式來使用，但在本實(shí)施例中作為空壓式擠出裝置來使用。這些擠出機(jī)的擠出口為可更換的，使用擠出口的形狀為圓形、噴嘴內(nèi)徑0. 72mm的擠出機(jī)進(jìn)行擠出。 另外，作為紫外線照射裝置，使用七 > 工> - 二 7 'J >夕'公司制"UV1501BA-LT"。
使用上述方法對(duì)這樣制作的二級(jí)結(jié)構(gòu)的密封墊評(píng)價(jià)HDD蓋板的返修性。在將蓋板從底板上取下時(shí)，密封墊無破裂和剝離，另外阻力小，操作性良好，顯示出了充分的返修性。
比較例1 使用實(shí)施例1中的最下層密封墊形成用材料來形成最下層密封墊和最上層密封墊，除此以外，與實(shí)施例1同樣操作來制造多級(jí)密封墊。與實(shí)施例1同樣評(píng)價(jià)，結(jié)果約為5%的比率(進(jìn)行了 100個(gè)試驗(yàn)中的5個(gè)試驗(yàn))的密封墊移到了底板側(cè)。
比較例2 使用實(shí)施例1中的最上層密封墊形成用材料形成最下層密封墊和最上層密封墊，除此以外，與實(shí)施例1同樣操作來制造多級(jí)密封墊。與實(shí)施例1同樣評(píng)價(jià)，結(jié)果約為4%的比率(進(jìn)行了 100個(gè)試驗(yàn)中的4個(gè)試驗(yàn))的密封墊移到了底板側(cè)。
~卜.白勺胃糊'性 本發(fā)明的多級(jí)密封墊，改善了 HDD中蓋板和底板的返修性，適合作為HDD用密封墊，特別是小型HDD用密封墊。
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權(quán)利要求
一種多級(jí)密封墊，其特征在于，其是被蓋板和底板夾持使用的、具有由種類不同的密封墊材料構(gòu)成的多級(jí)結(jié)構(gòu)的密封墊，最下層密封墊與所接觸的蓋板或底板的附著力比最上層密封墊與所接觸的底板或蓋板的附著力高。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級(jí)密封墊，所述最下層密封墊與蓋板或底板的附著力是最上層密封墊與底板或蓋板的附著力的2倍以上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多級(jí)密封墊，所述最下層密封墊與蓋板附著，且所述最上層密封墊與底板附著。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1 3的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，其中，用于形成構(gòu)成所述多級(jí)結(jié)構(gòu)的各級(jí)密封墊的材料具有共同的基礎(chǔ)聚合物。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的多級(jí)密封墊，所述共同的基礎(chǔ)聚合物是(a)具有聚合性不飽和基團(tuán)的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多級(jí)密封墊，其中，(a)具有聚合性不飽和基團(tuán)的能量射線固化性尿烷液態(tài)低聚物是下述通式(I)所示的、且數(shù)均分子量為5Xl(f 5Xl(^的含不飽和基團(tuán)的尿烷低聚物，<formula>formula see original document page 2</formula>…(I)式中，w為含有(甲基)丙烯?；鸵蚁┗械闹辽偃我环N不飽和基團(tuán)的一元醇化合物的脫羥基殘基，R2為有機(jī)二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基，R3為數(shù)均分子量1X103 1X1(^、含有環(huán)狀基團(tuán)或支鏈狀基團(tuán)的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，W為二胺化合物的脫氫殘基或二醇化合物的脫氫殘基，P和r分別為0 7， q為0 3，其中q = 0時(shí)，1《p+r《10。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多級(jí)密封墊，其中，用于形成所述最下層密封墊的材料含有(B)下述通式(II)所示的、具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的(甲基)丙烯酸系單體，并且用于形成所述最上層密封墊的材料含有(C)固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-70 2(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體，<formula>formula see original document page 2</formula> …(n)式中，r4為氫原子或甲基，r5為具有含氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)的基團(tuán)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多級(jí)密封墊，其中，(C)固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-70 2(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，<formula>formula see original document page 2</formula> …加)式中，r6表示氫原子或甲基，r7表示碳原子數(shù)8 20的烷基。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多級(jí)密封墊，其中，(C)固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-70 2(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(IV)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，<formula>formula see original document page 3</formula>式中，A2表示碳原子數(shù)2 4的亞烷基，R8表示氫原子或甲基，R9表示碳原子數(shù)6 20的烷基、碳原子數(shù)7 20的芳烷基或碳原子數(shù)6 20的芳基，n表示平均為1 7的數(shù)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1 9的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，所述多級(jí)密封墊由具有多級(jí)結(jié)構(gòu)的各級(jí)密封墊介由粘合劑粘附而成。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1 10的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，所述多級(jí)密封墊如下形成，即，將用于形成所述最下層密封墊的材料從自動(dòng)涂布控制裝置的擠出口擠出，形成最下層密封墊，然后在該最下層密封墊上至少擠出用于形成所述最上層密封墊的材料，然后照射電離輻射線使其固化而成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的多級(jí)密封墊，將用于形成所述最下層密封墊的材料從自動(dòng)涂布控制裝置的擠出口擠出后，使其半固化。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1 12的任一項(xiàng)所述的多級(jí)密封墊，其是硬盤裝置用的多級(jí)密封墊。
全文摘要
本發(fā)明是一種多級(jí)密封墊，其特征在于，其是被蓋板和底板夾持使用的、具有由種類不同的密封墊材料構(gòu)成的多級(jí)結(jié)構(gòu)的密封墊，最下層密封墊與所接觸的蓋板或底板的附著力比最上層密封墊與所接觸的底板或蓋板的附著力高。本發(fā)明提供了一種密封墊，其使得硬盤裝置中蓋板和底板的返修性良好，且即便在高濕熱環(huán)境下使用的情況中，蓋板和底板與密封墊的接合性也充分，即使密封墊受到斜向力，也不會(huì)歪斜或剝離。
文檔編號(hào)C09K3/10GK101784823SQ20088010390
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2008年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者并木達(dá)郎, 浦中昌己 申請(qǐng)人:株式會(huì)社普利司通