專利名稱：智能卡模塊封裝用膠粘劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡(Smart Card或IC卡)芯片模塊封裝用膠粘劑，尤 其是一種用于智能卡芯片與柔性基底框架或條帶的粘結(jié)。
背景技術(shù)：
智能卡模塊封裝用膠粘劑，用于塑料基料和上線固化工藝，產(chǎn)品要求能高 溫(110 150°C)快速(2分鐘內(nèi))固化，常溫有較長的工作時(shí)間。目前， 一般 5毫升針筒裝進(jìn)口膠粘劑室溫條件下只能用4 7小時(shí)(指室溫25"C下5毫升針 筒內(nèi)膠粘劑的粘度升高約25%的時(shí)間)，造成生產(chǎn)工藝難度高，機(jī)器自動(dòng)化點(diǎn)膠 因膠粘劑的粘度不斷變化需要不斷調(diào)整點(diǎn)膠氣壓等參數(shù)；針筒中膠粘劑在生產(chǎn) 線上比較理想的停留時(shí)間需要8~16小時(shí)，但目前的膠粘劑因黏度升高較快而使 膠粘劑沒有用完就只能丟棄，造成浪費(fèi)，提高了生產(chǎn)成本
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是針對上述不足，提供一種可以在高溫快速固化的同時(shí) 延長膠粘劑常溫工作時(shí)間的膠粘劑。
本發(fā)明的技術(shù)方案為 一種智能卡模塊封裝用非導(dǎo)電膠粘劑，包括超細(xì)粉 末環(huán)氧樹脂、胺類液體固化劑和填料，其重量百分含量分別為15-40%、 15-32%和28-54%;所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂可通過150目以上篩網(wǎng)，環(huán)氧值為0.025-0.99， 軟化點(diǎn)為60-145'C或者熔點(diǎn)為45-150°C。
優(yōu)選的是，所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、多酚型縮水甘 油醚環(huán)氧樹脂、和/或異氰尿酸三縮水甘油酯(TGIC);在配方中既為主體樹脂， 又同時(shí)增加膠粘劑的觸變性；其中多酚型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂和TGIC固化后有 很優(yōu)異的耐溫性及耐候性；雙酚A環(huán)氧樹脂固化后柔韌性較好。
優(yōu)選的是，所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂可通過400目以上篩網(wǎng)，環(huán)氧值為0.1-0.99， 軟化點(diǎn)為80-110'C或者熔點(diǎn)為80-120°C。
優(yōu)選的是，所述胺類液體固化劑包括聚醚胺、硅氧垸二胺、聚酰胺和/或脂 環(huán)胺，可以在一定溫度下和超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂進(jìn)行快速交聯(lián)；其中聚醚胺、硅 氧垸二胺、聚酰胺具有很好的柔韌性，可增加對柔性基材的粘結(jié)力；硅氧垸二 胺、脂環(huán)胺具有良好的耐溫性能。
優(yōu)選的是，所述填料為可通過500目以上篩網(wǎng)的無機(jī)填料和/或有機(jī)填料， 包括滑石粉、硅微粉、硫酸鋇、碳酸鈣、四氟乙烯粉末和/或氣相二氧化硅；其 中滑石粉、硅微粉、硫酸鋇、碳酸鈣、四氟乙烯粉末可以降低膠粘劑固化后的 線膨脹系數(shù)，降低快速固化膠內(nèi)部產(chǎn)生的應(yīng)力；而氣相二氧化硅可以增加膠粘 劑的觸變性，防止高速點(diǎn)膠時(shí)脫尾，并防止其它固體成分在點(diǎn)膠過程中發(fā)生沉 降。
優(yōu)選的是，還包括偶聯(lián)劑，其有助于提高膠粘劑的粘結(jié)力，重量百分含量 為0.02-3%。優(yōu)選的是，所述偶聯(lián)劑包括硅垸偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑。
優(yōu)選的是，還包括液體環(huán)氧樹脂，其可以適當(dāng)降低膠粘劑的粘度，重量百
分含量為5-15%。
優(yōu)選的是，所述液體環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、 氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂 和/或縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂。
一種智能卡模塊封裝用導(dǎo)電膠粘劑，包括超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂、胺類液體固 化劑和銀粉，其重量百分含量分別為5-14%、 10-16%和70-80%;所述超細(xì)粉末 環(huán)氧樹脂可通過150目以上的篩網(wǎng)，環(huán)氧值為0.025-0.99，軟化點(diǎn)為60-145。C或 者熔點(diǎn)為45-150。C;所述銀粉可以通過200目以上的篩網(wǎng)。
優(yōu)選的是，所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、多酚型縮水甘 油醚環(huán)氧樹脂、和/或異氰尿酸三縮水甘油酯；在配方中既為主體樹脂，又同時(shí) 增加膠粘劑的觸變性；其中多酚型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂和TGIC固化后有很優(yōu)異 耐溫性及耐候性；雙酚A環(huán)氧樹脂固化后柔韌性較好。
優(yōu)選的是，所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂可通過400目以上的篩網(wǎng)，環(huán)氧值為 0.1-0.99，軟化點(diǎn)為80-ll(TC或者熔點(diǎn)為80-120°C。
優(yōu)選的是，所述胺類液體固化劑包括聚醚胺、硅氧垸二胺、聚酰胺和/或脂 環(huán)胺，可以在一定溫度下和超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂進(jìn)行快速交聯(lián)；其中聚醚胺、硅 氧烷二胺、聚酰胺具有很好的柔韌性，可增加對柔性基材的粘結(jié)力；硅氧烷二 胺、脂環(huán)胺具有良好的耐溫性能。優(yōu)選的是，所述銀粉可通過400目以上的篩網(wǎng)，可以是片狀銀粉和/或球狀 銀粉，其中球狀銀粉流動(dòng)性較好，片狀銀粉導(dǎo)電性較好。
優(yōu)選的是，還包括偶聯(lián)劑，其有助于提高膠粘劑的粘結(jié)力，重量百分含量 為0.02-3%。
優(yōu)選的是，所述偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑。
優(yōu)選的是，還包括液體環(huán)氧樹脂，其可以適當(dāng)降低膠粘劑的粘度，重量百 分含量為3-10%。
優(yōu)選的是，所述液體環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、 氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂 和/或縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明將熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)小于15(TC的超細(xì)粉末環(huán)氧樹 脂懸浮于有機(jī)胺類液體固化劑中。在低溫和常溫條件下，由于超細(xì)粉末環(huán)氧樹 脂不溶解于胺類液體固化劑，降低了樹脂與固化劑的反應(yīng)速度，使膠粘劑在常 溫有24小時(shí)以上的工作時(shí)間，提高了點(diǎn)膠穩(wěn)定性，減少因產(chǎn)品使用期短造成的 浪費(fèi)；而在加熱固化(超過110'C)時(shí)，粉末環(huán)氧又能迅速熔融液化，并與固化 劑快速反應(yīng)，達(dá)到膠粘劑在線固化要求。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。一、非導(dǎo)電膠粘劑
實(shí)施例1
配方為
TGIC超細(xì)粉末(大于150目，軟化點(diǎn)100-110°C，環(huán)氧值0.9-0.99) 15g
聚醚胺(BASF, EC310) 25g
硅氧烷二胺(cas: 2469-55-8) 7g
硫酸鋇(1000目) 34.5g
滑石粉(2000目) 7g
氣相二氧化硅 3g
鈦酸酯偶聯(lián)劑(Kenrich Petrochemicals, LICA 38) 0.8g 氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值0.45 ) 8g
制備方法按劑量將聚醚胺，硅氧垸二胺、鈦酸酯偶聯(lián)劑混合均勻；加入 TGIC超細(xì)粉末、硫酸鋇及滑石粉后高速攪拌半小時(shí)，然后加入氫化雙酚A型環(huán) 氧樹脂高速攪拌并真空脫泡15分鐘，最后加入氣相二氧化硅攪拌均勻后，用三 輥機(jī)反復(fù)輥2遍，然后入混合釜攪拌并真空脫泡15分鐘，攪拌結(jié)束后0.5小時(shí) 內(nèi)將產(chǎn)品非導(dǎo)電膠粘劑從攪拌釜底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支裝入5 克后，密封針筒的前后蓋，針頭垂直朝下，入冰箱冷凍-4(TC保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25"C粘度為12000厘泊(ATM-0018);觸變 指數(shù)為5.8 (ATM掘9); 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高25% (ATM-0138); 13CTC1分鐘膠可以固化；2X2mm芯片和Ag/Cu金屬框架25"C可承受水平剪切推力為9公斤以上(ATM-0052)。
其中TGIC超細(xì)粉末是采用如下方法制備的將市售的TGIC (Ciba-Geigg 公司)粉末加入到螺桿擠出機(jī)內(nèi)加熱熔融，控制加料段溫度為70 90。C，擠出段 溫度為110 120°C;然后軋成l毫米薄片，冷卻后進(jìn)入粉碎機(jī)內(nèi)，粉碎并分級篩 選150目通過為合格品，制備成所需的TGIC超細(xì)粉末。以下實(shí)施例中凡是用到 TGIC超細(xì)粉末的，都是采用該方法制備的。
實(shí)施例2
配方為
TGIC超細(xì)粉末(大于400目，熔點(diǎn)100 110。C，環(huán)氧值0.9-0.99) 15g
聚醚胺(BASF, EC310) 25.g
硅氧烷二胺(CAS: 2469-55-8) 7g
硫酸鋇(1000目) 35g
滑石粉(2000目) 7g
氣相二氧化硅 3g
氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值0.45 ) 8g
制備方法按劑量將聚醚胺、硅氧烷二胺混合均勻；加入TGIC超細(xì)粉末、 硫酸鋇及滑石粉后高速攪拌半小時(shí)，然后加入氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂高速攪拌 并真空脫泡15分鐘，最后加入氣相二氧化硅攪拌均勻后，用三輥機(jī)反復(fù)輥2遍， 然后入混合釜攪拌并真空脫泡15分鐘，攪拌結(jié)束后0.5小時(shí)內(nèi)將產(chǎn)品非導(dǎo)電膠 粘劑從攪拌釜底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支裝入5克后密封針筒的前后蓋，針頭垂直朝下，入冰箱冷凍-4(TC保存。
該實(shí)施例中的氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂可以等量替換為37.5%雙酚A型環(huán)氧 樹脂(環(huán)氧值0.5)和62.5%脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂(印度阿圖，XR-83)的 混合物；或者25%雙酚F型環(huán)氧樹脂和75%氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂的混合物； 或者12.5%間苯二酚型環(huán)氧樹脂、75%氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂和12.5%滑石粉 (2000目)的混合物；或者12.5。/?？s水甘油酯環(huán)氧樹脂(上海新華樹脂廠，672)、 37.5。/。脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂(印度阿圖，XR-83)和50%硫酸鋇(1000目) 的混合物。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25'C粘度為10000~11000厘泊(ATM-0018); 觸變指數(shù)為5.7 5.9 (ATM-0089); 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高23% (ATM-0138); 130°Cl分鐘膠可以固化；2X2mm芯片和Ag/Cu金屬框架25°C 可承受水平剪切推力7公斤以上(ATM-0052)。
實(shí)施例3
配方為
鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂(大于400目，軟化點(diǎn)95 100。C，環(huán)氧值0.4 0.45) 10g
雙酚A型環(huán)氧樹脂(大于300目，軟化點(diǎn)140 145。C，環(huán)氧值0.025) 20.g
聚酰胺(Cognis,Versamid150) 5g
硅氧烷二胺(CAS: 2469-55-8) 10.5g
氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550) 0.5g
硅微粉(3000目) 40.5g四氟乙烯微粉(1200目) 11.5g 氣相二氧化硅 2g 按劑量將聚酰胺、硅氧垸二胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合均勻，加入鄰甲 酚甲醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂及硅微粉高速攪拌并真空脫泡15分鐘，加 入四氟乙烯微粉高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)，最后加入氣相二氧化硅攪拌均勻 后，將膠用三輥機(jī)反復(fù)輥2遍，然后入混合釜攪拌真空脫泡15分鐘，攪拌結(jié)束 后0.5小時(shí)內(nèi)將非導(dǎo)電膠粘劑從攪拌釜底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支裝 入5克后，密封針筒的前后蓋，針頭垂直朝下，入冰箱冷凍-4(TC保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25。C粘度為UOOO厘泊(ATM-0018);觸變 指數(shù)為5.2 (ATM-0089); 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高16% (ATM-0138); 130°C2分鐘膠可以固化；2X2mm芯片和Ag/Cu金屬框架25。C可承受水平剪切 推力11公斤以上(ATM-0052)。
實(shí)施例4 配方為
線性苯酚甲醛環(huán)氧樹脂(大于400目，軟化點(diǎn)100~105°C，環(huán)氧值0.4-0.45)
10g
雙酚A型環(huán)氧樹脂(大于300目，軟化點(diǎn)140 145°C，環(huán)氧值0.025) 20.g 聚酰胺(Cognis,Versamid 150) llg 硅氧烷二胺(CAS: 2469-55-8) llg 硅微粉(3000目) 34.5g四氟乙烯微粉(1200目) 11.5g 氣相二氧化硅 2g 按劑量將聚酰胺、硅氧烷二胺混合均勻，加入線性苯酚甲醛環(huán)氧樹脂、雙 酚A型環(huán)氧樹脂及硅微粉高速攪拌并真空脫泡15分鐘，加入四氟乙烯微粉高速 攪拌并真空脫泡半小時(shí)，最后加入氣相二氧化硅攪拌均勻后，將膠用三輥機(jī)反 復(fù)輥2遍，然后入混合釜攪拌真空脫泡15分鐘，攪拌結(jié)束后0.5小時(shí)內(nèi)將非導(dǎo) 電膠粘劑從攪拌釜底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支裝入5克后，密封針 筒的前后蓋，針頭垂直朝下，入冰箱冷凍-40。C保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25。C粘度為11000厘泊(ATM-0018);觸變 指數(shù)為5.3 (ATM-0089); 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高21% (ATM-0138); 130°C2分鐘膠可以固化；2X2mm芯片和Ag/Cu金屬框架25'C可承受水平剪切 推力9公斤以上(ATM-0052)。
實(shí)施例5 配方為
TGIC超細(xì)粉末(大于400目，熔點(diǎn)100 105。C，環(huán)氧值0.9 0.99) 25g 雙酚A型環(huán)氧樹脂(大于400目，軟化點(diǎn)85-90。C，環(huán)氧值0.09-0.14) 15g
脂環(huán)胺(BASF,EC331) 7g
聚酰胺(Cognis, Versamid 150) 23g
氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550) 2g
碳酸鈣(3000目) 10g四氟乙烯微粉(1200目) 18g 制備方法按劑量將聚酰胺、脂環(huán)胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合均勻；加 入TGIC超細(xì)粉末、雙酚A型環(huán)氧樹脂及碳酸鈣高速攪拌并真空脫泡15分鐘， 加入四氟乙烯微粉高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)，將膠用三輥機(jī)反復(fù)輥2遍；入 混合釜攪拌真空脫泡15分鐘，攪拌結(jié)束后0.5小時(shí)內(nèi)將非導(dǎo)電膠粘劑從攪拌釜 底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支裝入5克后，密封針筒的前后蓋，針頭 垂直朝下，入冰箱冷凍-4(TC保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25'C粘度為9000厘泊(ATM-0018);觸變指 數(shù)為5.2 (ATM-0089); 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高23% (ATM-0138); 130 'C1.5分鐘膠可以固化；2X2mm芯片和Ag/Cu金屬框架25'C可承受水平剪切推 力12公斤以上(ATM-0052)。
二、導(dǎo)電膠粘劑 實(shí)施例1 配方為
鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂(大于150目，軟化點(diǎn)90~95°C，環(huán)氧值0.4-0.45) 14g
聚醚胺(BASF, EC310) 10.6g 硅氧烷二胺(Shin-Etsu,KF-8010) 5.4g 片狀銀粉(大于400目) 60.5g 球狀銀粉(大于400目) 9.5g
制備方法按劑量將聚醚胺、硅氧烷二胺混合均勻；加入鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂后高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)；加入片狀銀粉和球狀銀粉高速攪拌并真空 脫泡半小時(shí)；攪拌結(jié)束后1小時(shí)內(nèi)將導(dǎo)電膠粘劑從攪拌釜底部出料閥直接壓入5 毫升針筒，每支裝入15克導(dǎo)電膠后密封針筒的前后蓋，針頭垂直朝下，入冰箱 冷凍-40度保存。
該實(shí)施例中硅氧烷二胺(Shin-Etsu， KF-8010)可以用脂環(huán)胺(BASF， EC331 ) 等量替換。
取0.5毫升膠測試粘度25"C粘度為9500厘泊(ATM-0018)，觸變指數(shù)為 5.5 (ATM-0089)， 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高15% (ATM-0138)，固化后測 試導(dǎo)電膠的體積電阻率，體積電阻率為1X10-2歐姆厘米(ATM-0020)。
實(shí)施例2
配方為
線性苯酚甲醛環(huán)氧樹脂(大于300目，軟化點(diǎn)60-8(TC ，環(huán)氧值0.4-0.46) 14g
聚醚胺(BASF, EC310) 10.6g
硅氧烷二胺(Shin-Etsu,KF-8010) 5.2g
鈦酸酯偶聯(lián)劑(Kenrich Petrochemicals, LICA 38) 0.2g
片狀銀粉(大于400目) 60.5g
球狀銀粉(大于400目) 9.5g
制備方法按劑量將聚醚胺、硅氧垸二胺、鈦酸酯偶聯(lián)劑混合均勻；加入 鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂后高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)；加入片狀銀粉和球狀銀粉
高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)；攪拌結(jié)束后1小時(shí)內(nèi)將導(dǎo)電膠粘劑從攪拌釜底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支裝入15克導(dǎo)電膠后密封針筒的前后蓋，針頭 垂直朝下，入冰箱冷凍-40度保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25"C粘度為9500厘泊(ATM-0018)，觸變指 數(shù)為5.5 (ATM掘9)， 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高23% (ATM-0138)，固 化后測試導(dǎo)電膠的體積電阻率，體積電阻率為8X10-3歐姆厘米(ATM-0020)。
實(shí)施例3
配方為
雙酚A型環(huán)氧樹脂(大于400目，軟化點(diǎn)85-95。C，環(huán)氧值0.1-0.13) 5g
聚酰胺(Cognis， Versamid 150) 12g
氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550) lg
片狀銀粉(大于200目) 75g
氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值0.45 ) 7g
制備方法按劑量將聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅垸混合均勻；先后加入雙 酚A型環(huán)氧樹脂以及氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂后高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)，再 加入片狀銀粉高速攪拌并真空脫泡半小時(shí)，將膠用三輥機(jī)反復(fù)輥2遍；真空脫 泡半小時(shí)后1小時(shí)內(nèi)將導(dǎo)電膠從攪拌釜底部出料閥直接壓入5毫升針筒，每支 裝入15克導(dǎo)電膠后密封針筒的前后蓋，針頭垂直朝下，冷凍-40'C保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25'C粘度為9000厘泊(ATM-0018)，觸變指 數(shù)為5.5 (ATM掘9)， 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高22% (ATM-0138)，取 少量樣品固化后測試導(dǎo)電膠的體積電阻率，體積電膽率為lX10-s歐姆厘米(ATM-0020)。
該實(shí)施例中氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂可以等量替換為14%雙酚A型環(huán)氧樹 脂(環(huán)氧值0.5)和86%脂肪族縮水甘油醚樹脂(印度阿圖，XR-83)的混合物； 或者14%雙酚F型環(huán)氧樹脂和86%氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂的混合物；或者14.29% 間苯二酚型環(huán)氧樹脂、71.43%氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂和14.28%銀粉(大于200 目)的混合物；或者14.28。/?？s水甘油酯環(huán)氧樹脂(上海新華樹脂廠，672)、 42.86% 脂肪族縮水甘油醚樹脂(印度阿圖，XR-83)和42.86%銀粉(大于200目)的混 合物。
實(shí)施例4
配方為
TGIC超細(xì)粉末(大于400目，軟化點(diǎn)lOO-ll(TC，環(huán)氧值0.9-0.99) 6.8g
脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂(CVC， GE-8) 3g
硅氧烷二胺(CAS， 2469-55-8) 10g
氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550) 0.2g
片狀銀粉(大于300目) 80g
制備方法按劑量將硅氧垸二胺加入TGIC超細(xì)粉末后高速攪拌并真空脫 泡，加入脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂及氨丙基三乙氧基硅烷攪拌均勻；最后加 入片狀銀粉高速攪拌并同時(shí)真空脫泡半小時(shí)，將膠用三輥機(jī)反復(fù)輥2遍；然后 真空脫泡半小時(shí)后裝入5毫升針筒密封，針頭垂直朝下，冷凍-4(TC保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25。C粘度為11000厘泊(ATM-0018)，觸變指數(shù)為5.7 (ATM-0089)， 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高25% (ATM-0138), 取少量樣品固化后測試導(dǎo)電膠的體積電阻率，體積電阻率為2X104歐姆厘米 (ATM-0020)。
實(shí)施例5
配方為
TGIC超細(xì)粉末(大于400目，軟化點(diǎn)100-110°C，環(huán)氧值0.9-0.99) 6g 脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂(CVC， GE-8) 3g 硅氧烷二胺(CAS， 2469-55-8) llg 片狀銀粉(大于300目) 80g 按劑量將硅氧烷二胺加入TGIC超細(xì)粉末后高速攪拌并真空脫泡，加入脂肪 族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂攪拌均勻；最后加入片狀銀粉高速攪拌并同時(shí)真空脫泡 半小時(shí)，將膠用三輥機(jī)反復(fù)輥2遍；然后真空脫泡半小時(shí)后裝入5毫升針筒密 封，針頭垂直朝下，冷凍-40。C保存。
取0.5毫升膠粘劑測試其粘度25"C粘度為11000厘泊(ATM-0018),觸變 指數(shù)為5.7 (ATM-0089)， 25°C5毫升針筒24小時(shí)粘度升高25% (ATM-0138)， 取少量樣品固化后測試導(dǎo)電膠的體積電阻率，體積電阻率為1X10^歐姆厘米 (ATM-0020)。
權(quán)利要求
1、一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于包括超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂、胺類液體固化劑和填料，其重量百分含量分別為15-40％、15-32％和28-54％；所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂可以通過150目以上篩網(wǎng)，環(huán)氧值為0.025-0.99，軟化點(diǎn)為60-145℃或者熔點(diǎn)為45-150℃。
2、 一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于包括超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂、胺 類液體固化劑和銀粉，其重量百分含量分別為5-14%、 10-16%和70-80%; 所述銀粉可以通過200目以上篩網(wǎng)；所述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂可以通過150目 以上篩網(wǎng)，環(huán)氧值為0.025-0.99，軟化點(diǎn)為60-145。C或者熔點(diǎn)為45-150°C。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于所 述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、多酚型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、 和/或異氰尿酸三縮水甘油酯。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于所 述超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂可以通過400目以上篩網(wǎng)，環(huán)氧值為0. 1-0. 99，軟化 點(diǎn)為80-110。C或者熔點(diǎn)為80-120°C。
5、 如權(quán)利要求1或2所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于所 述胺類液體固化劑包括聚醚胺、硅氧烷二胺、聚酰胺和/或脂環(huán)胺。
6、 如權(quán)利要求1所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于所述填 料為可以通過500目以上篩網(wǎng)的無機(jī)填料和/或有機(jī)填料，包括滑石粉、硅 微粉、氣相二氧化硅、硫酸鋇、碳酸鈣和/或四氟乙烯粉末。
7、 如權(quán)利要求1或2所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于還包括偶聯(lián)劑，其重量百分含量為0. 02-3%。
8、 如權(quán)利要求7所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于所述偶聯(lián)劑包括硅垸偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑。
9、 如權(quán)利要求1所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于還包括液體環(huán)氧樹脂，其重量百分含量為5-15%。
10、 如權(quán)利要求2所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于還包 括液體環(huán)氧樹脂，其重量百分含量為3-10%。
11、 如權(quán)利要求9或10所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于: 所述液體環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A 型環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂和/或縮 水甘油酯型環(huán)氧樹脂。
12、 如權(quán)利要求9或10所述的一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，其特征在于:還包括偶聯(lián)劑，所述偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑，其重量百分含量為0. 02-3%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種智能卡模塊封裝用膠粘劑，包括超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂、胺類液體固化劑和填料，其重量百分含量分別為15-40％、15-32％和28-54％；或者包括超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂、胺類液體固化劑和銀粉，其重量百分含量分別為5-14％、10-16％和70-80％。本發(fā)明將熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)小于150℃的超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂懸浮于有機(jī)胺類液體固化劑中；在低溫和常溫條件下，由于超細(xì)粉末環(huán)氧樹脂不溶解于胺類液體固化劑，降低了樹脂與固化劑的反應(yīng)速度，使膠粘劑在常溫有24小時(shí)以上的工作時(shí)間，減少因產(chǎn)品使用期短造成的浪費(fèi)；而在加熱固化時(shí)，粉末環(huán)氧又能迅速熔融液化，并與固化劑快速反應(yīng)，達(dá)到膠粘劑在線固化要求。
文檔編號C09J9/00GK101608105SQ20081003903
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月17日
發(fā)明者煒 朱 申請人:上海得榮電子材料有限公司