技術(shù)編號(hào)：3735424
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種智能卡(Smart Card或IC卡)芯片模塊封裝用膠粘劑，尤 其是一種用于智能卡芯片與柔性基底框架或條帶的粘結(jié)。背景技術(shù)智能卡模塊封裝用膠粘劑，用于塑料基料和上線固化工藝，產(chǎn)品要求能高 溫(110 150°C)快速(2分鐘內(nèi))固化，常溫有較長(zhǎng)的工作時(shí)間。目前， 一般 5毫升針筒裝進(jìn)口膠粘劑室溫條件下只能用4 7小時(shí)(指室溫25"C下5毫升針 筒內(nèi)膠粘劑的粘度升高約25%的時(shí)間)，造成生產(chǎn)工藝難度高，機(jī)器自動(dòng)化點(diǎn)膠 因膠粘劑的粘度不斷變化需要...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。