專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及控制狹縫涂敷機中的處理液的噴出的技術(shù)，更詳細地說是涉 及用于進行正確控制的測定技術(shù)。
背景技術(shù)：
公知有在液晶用玻璃方形基板、半導(dǎo)體晶片、薄膜液晶用柔性基板、光 掩模用基板、濾色鏡用基板等(以下簡稱為"基板")的表面上涂敷光致抗蝕 劑等處理液的涂敷裝置。作為涂敷裝置，例如有使用具有狹縫狀的噴出部的 狹縫噴嘴進行狹縫涂敷的狹縫涂敷機。在狹縫涂敷機中，由于涂敷膜厚的偏 差(涂敷不均)成為布線寬度變化的原因，所以涂敷膜厚的控制(均勻性) 是特別重要的要素。
狹縫涂敷機從狹縫噴嘴噴出抗蝕劑，與此同時，以一定的速度使狹縫噴 嘴移動來形成均勻的膜厚，因而在進行膜厚控制的情況下，在涂敷開始位置 和涂敷結(jié)束位置的膜厚控制是最困難的。特別是在涂敷開始位置，狹縫噴嘴 的移動加速時間和噴出流量的加速時間越短，膜厚的不穩(wěn)定區(qū)域就越少。
狹縫涂敷機的一般涂敷速度大約是200mm/秒，為了將在涂敷開始位置 的不穩(wěn)定區(qū)域壓縮在10mm內(nèi)，而要求在大約0.025秒的期間內(nèi)完成移動加 速。另一方面，由于所涂敷的膜厚受來自狹縫噴嘴的噴出流量的影響很大， 所以要求在膜厚控制中準(zhǔn)確測量出噴出流量。但是，直接測量噴出流量的流 量計并不適用于(不能準(zhǔn)確測量)短時間的測量，所以實質(zhì)上在如此短的時 間內(nèi)不可能測量出準(zhǔn)確的值。
因此，以往提出了使用壓力傳感器觀察噴出狀態(tài)的方法。例如，這樣的 技術(shù)已經(jīng)記載在專利文獻1中，專利文獻1中所提出如下這樣的技術(shù)將一 個壓力傳感器設(shè)置在狹縫噴嘴的一次側(cè)(噴出泵與狹縫噴嘴之間)，并根據(jù) 由該壓力傳感器測定的處理液的壓力來進行噴出控制。專利文獻1日本特開2003-181360號公報
在專利文獻1記載的技術(shù)中，壓力傳感器設(shè)置在狹縫噴嘴的一次側(cè)。
圖11是表示在使供給流路的結(jié)構(gòu)(配管直徑、長度、配管的配置等) 進行了種種變化的情況下的、設(shè)置在狹縫噴嘴的一次側(cè)的壓力傳感器的測定 值的圖。如圖11所示，設(shè)置在狹縫噴嘴的一次側(cè)的壓力傳感器的測定值因 供給流路的結(jié)構(gòu)而有種種變化。即，這表示在將壓力傳感器設(shè)置在狹縫噴嘴 的一次側(cè)的情況下，從噴出泵到狹縫噴嘴之間的壓損對測定值的影響很大。 換言之，專利文獻1記載的壓力傳感器存在未測定施予狹縫噴嘴的壓力 (實際上并未能準(zhǔn)確測定從狹縫噴嘴噴出的處理液的狀態(tài))的問題。因此就 具有如下這樣的問題，S卩，由這樣的壓力傳感器測定出的壓力是受了一次延 遲的影響的數(shù)值，在用于實際控制的情況下，必須考慮這種延遲來進行計算。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種正確地測定出從 狹縫噴嘴噴出的處理液的狀態(tài)的基板處理裝置。
為解決上述的課題，技術(shù)方案1的發(fā)明是一種基板處理裝置，其向基板 涂敷處理液，其特征在于，該基板處理裝置具有狹縫噴嘴，其在內(nèi)部設(shè)置
有處理液的流路，并從所述流路經(jīng)由狹縫狀的噴出口噴出處理液；移動裝置， 其使涂敷處理液的基板與所述狹縫噴嘴相對移動；送液裝置，其經(jīng)由處理液 的第一流路向所述狹縫噴嘴內(nèi)的所述流路輸送處理液；處理液的第二流路， 其與所述第一流路獨立地設(shè)置，并與所述狹縫噴嘴內(nèi)的所述流路直接連通； 壓力測定裝置，其設(shè)置在所述第二流路上；移動控制裝置，其根據(jù)所述壓力 測定裝置的測定結(jié)果來控制所述移動裝置。
另外，技術(shù)方案2的發(fā)明是如技術(shù)方案1所述的基板處理裝置，其特征 在于，該基板處理裝置還具有在對基板進行處理之前涂敷處理液的預(yù)涂敷 部，所述移動控制裝置根據(jù)向所述預(yù)涂敷部涂敷處理液時的所述壓力測定裝 置的測定結(jié)果來控制向基板涂敷處理液時的所述移動裝置。
另外，技術(shù)方案3的發(fā)明是如技術(shù)方案2所述的基板處理裝置，其特征 在于，該基板處理裝置還具有送液壓力測定裝置，其測定由送液裝置送來 的處理液的壓力；送液控制裝置，其根據(jù)向所述預(yù)涂敷部涂敷處理液時的所 述送液壓力測定裝置的測定結(jié)果來控制向基板涂敷處理液時的所述送液裝 置。
另外，技術(shù)方案4的發(fā)明是如技術(shù)方案1至3中任一項所述的基板處理
裝置，其特征在于，所述第二流路是用于從所述狹縫噴嘴的內(nèi)部抽取空氣的配管。
在技術(shù)方案1至4記載的發(fā)明中，具有送液裝置，其經(jīng)由處理液的第
一流路向狹縫噴嘴內(nèi)的流路輸送處理液；處理液的第二流路，其與第一流路 獨立地設(shè)置，并與狹縫噴嘴內(nèi)的流路直接連通；壓力測定裝置，其設(shè)置在第 二流路上；移動控制裝置，其根據(jù)壓力測定裝置的測定結(jié)果來控制移動裝置， 從而能夠正確地測定處理液的噴出狀態(tài)。因此，能夠正確地控制移動裝置。
在技術(shù)方案2記載的發(fā)明中，還具有在對基板的處理之前涂敷處理液的 預(yù)涂敷部，移動控制裝置根據(jù)向預(yù)涂敷部涂敷處理液時的所述壓力測定裝置 的測定結(jié)果來控制向基板涂敷處理液時的移動裝置，從而不必對每次涂敷處 理都進行一次測定，也能夠抑制運算處理量。
在技術(shù)方案3記載的發(fā)明中，還具有送液壓力測定裝置，其測定由送 液裝置送來的處理液的壓力；送液控制裝置，其根據(jù)向所述預(yù)涂敷部涂敷處 理液時的送液壓力測定裝置的測定結(jié)果來控制向基板涂敷處理液時的送液 裝置，從而能夠正確控制送液裝置。因此能進一步提高涂敷處理中的精度。
在技術(shù)方案4記載的發(fā)明中，第二流路是用于從狹縫噴嘴的內(nèi)部抽取空 氣的配管，從而能夠兼用作抽取空氣配管，不必另外單獨設(shè)置用于安裝壓力 測定裝置的流路。


圖1是表示本發(fā)明的基板處理裝置的概略的立體圖。 圖2是表示基板處理裝置的主體的側(cè)斷面、并表示抗蝕液的涂敷動作涉 及的主要構(gòu)成要素的圖。
圖3是表示狹縫噴嘴與抗蝕劑供給機構(gòu)的圖。
圖4是表示在將向狹縫噴嘴供給抗蝕液的供給流路的結(jié)構(gòu)進行了種種變 化的情況下的壓力傳感器的測定值的圖。
圖5是設(shè)置在開口內(nèi)的噴嘴初始化機構(gòu)的詳細的圖。
圖6是表示基板處理裝置的動作的流程圖。
圖7是表示基板處理裝置的控制值取得處理的詳細的流程圖。
圖8是表示基板處理裝置的控制值取得處理的詳細的流程圖。
圖9是例示泵的噴出流量與由壓力傳感器分別測定的測定值的關(guān)系的圖。
圖IO是例示壓力傳感器的測定值與時間的關(guān)系的圖。 圖11是表示在使供給流路的結(jié)構(gòu)進行了種種變化的情況下的設(shè)置在狹 縫噴嘴的一次側(cè)的壓力傳感器的測定值的圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細地說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。 <1.第一實施方式〉
圖1是表示本發(fā)明的基板處理裝置1的概略的立體圖，圖2是表示基板 處理裝置1的主體2的側(cè)斷面、并表示抗蝕液的涂敷動作涉及的主要構(gòu)成要 素的圖。
在圖1中，為了便于圖示和說明，定義為Z軸方向代表鉛垂方向，XY 平面代表水平面，但這些都是為了便于把握位置關(guān)系而定義的，并不是限定 以下說明的各方向。對于以下的附圖也同樣。
基板處理裝置1大體劃分為主體2和控制部8，將用于制造液晶顯示裝 置的畫面面板的方形玻璃基板作為待處理基板(以下簡稱為"基板")90，在 有選擇地蝕刻形成在基板90表面上的電極層等工序中，基板處理裝置1構(gòu) 成為將作為處理液的抗蝕液涂敷在基板90的表面上的涂敷裝置。因此，在 該實施方式中，狹縫噴嘴41噴出抗蝕液。此外，基板處理裝置1不僅可以 用作將處理液涂敷在液晶顯示裝置用的玻璃基板上的裝置，而且通常也可以 變形用作將處理液涂敷在平板顯示器用的各種基板上的裝置。
主體2具有工作臺3，該工作臺3具有用于承載并保持基板90的保持座 的功能，并具有附屬的各機構(gòu)的基座的功能。工作臺3是具有長方體形狀的 例如一體的石制的制品，其上表面(保持面30)和側(cè)面被加工成平坦面。
工作臺3的上表面做成水平面，而成為基板90的保持面30。在保持面 30上分布形成有未圖示的多個真空吸附口，在基板處理裝置1中對基板90 進行處理期間，通過對基板90進行吸附，由此將基板90保持在給定的水平 位置上。在保持面30上以適當(dāng)?shù)拈g隔設(shè)置有通過由未圖示的驅(qū)動裝置而上下升降自如的多個升降銷LP，升降銷LP用于在取下基板90時將基板90向 上推起。
在保持面30中的夾持著基板90的保持區(qū)域(保持基板90的區(qū)域)的 兩端部固定設(shè)置有在近似水平方向上平行延伸的一對行駛軌道31，行駛軌道 31構(gòu)成直線導(dǎo)軌，并和在架橋結(jié)構(gòu)4的兩端部的最下方固定設(shè)置的未圖示的 支撐塊一起引導(dǎo)架橋結(jié)構(gòu)4的移動(將移動方向規(guī)定為給定的方向)，并將 架橋結(jié)構(gòu)4支撐在保持面30的上方。
在工作臺3的上方設(shè)置有從工作臺3的兩側(cè)部分近似水平架設(shè)的架橋結(jié) 構(gòu)4，架橋結(jié)構(gòu)4主要由以例如碳纖維加強樹脂作為骨材的噴嘴支持部40和 支承其兩端的升降機構(gòu)43、 44構(gòu)成。
在噴嘴支持部40上安裝著狹縫噴嘴41。在圖1中，在Y軸方向上具有 長度方向的狹縫噴嘴41上連接著向狹縫噴嘴41供給抗蝕液的抗蝕劑供給機 構(gòu)6 (圖2)。此外，關(guān)于狹縫噴嘴41與抗蝕劑供給機構(gòu)6的詳細內(nèi)容在后 面敘述。
升降機構(gòu)43、 44分開設(shè)置在狹縫噴嘴41的兩側(cè)，通過噴嘴支持部40 與狹縫噴嘴41連接起來。升降機構(gòu)43、 44主要由AC伺服馬達43a、 44a 和未圖示的滾珠螺桿構(gòu)成。這樣，升降機構(gòu)43、 44使狹縫噴嘴41整體同步 地升降。另外，升降機構(gòu)43、 44也被用來調(diào)整狹縫噴嘴41的YZ平面內(nèi)的姿勢。
在架橋結(jié)構(gòu)4的兩端部，沿著工作臺3的兩側(cè)的緣側(cè)，分別固定設(shè)置有 一對AC無鐵心線性馬達(以下簡稱"線性馬達")50、 51，該線性馬達50具 有固定元件(定子)50a和移動元件50b，該線性馬達51具有固定元件51a 和移動元件51b。在架橋結(jié)構(gòu)4的兩端部，分別固定設(shè)置有線性編碼器52、 53，該線性編碼器52、 53分別具有刻度部和檢測元件。線性編碼器52、 53 檢測出線性馬達50、 51的位置。
以這些線性馬達50、 51和線性編碼器52、 53為主構(gòu)成行駛機構(gòu)5，該 行駛機構(gòu)5用來將架橋結(jié)構(gòu)4引導(dǎo)至行駛軌道31并使其在工作臺3上移動。 控制部8根據(jù)來自線性編碼器52、 53的檢測結(jié)果來控制線性馬達50、 51的 動作，控制架橋結(jié)構(gòu)4在工作臺3上的移動，也就是控制狹縫噴嘴41對基 板90的掃描。
圖3是表示狹縫噴嘴41與抗蝕劑供給機構(gòu)6的圖，在圖3中，狹縫噴 嘴41表示為概略的剖面。
狹縫噴嘴41具有第一主體部41a和第二主體部41b。雖然未詳細地圖示， 但是在第一主體部41a的接合面上設(shè)置有給定形狀的凹部；第一主體部41a 的接合面和第二主體部41b的接合面以在X軸方向上相對向的方式接合在一 起。
這樣，通過將第一主體部41a的接合面和第二主體部41b的接合面接合 在一起，由此，形成在第一主體部41a的接合面上的凹部就成為狹縫噴嘴41 內(nèi)部中的抗蝕液的流路410。用于形成流路410的凹部也可以形成在第二主 體部41b上，也可以形成在第一主體部41a和第二主體部41b這兩者上。
另外，流路410在(-Z)方向上開口，該開口形成噴出口411。噴出口 411沿著狹縫噴嘴41的長度方向(Y軸方向)延伸，呈狹縫狀。
在狹縫噴嘴41的上部中央處，以與流路410直接連通的方式連接著配 管42，配管42是用來抽取滯留在狹縫噴嘴41內(nèi)的空氣的抽氣用配管。如圖 3所示，配管42與配管63獨立地設(shè)置，直接連通在狹縫噴嘴41內(nèi)的流路 410上。從狹縫噴嘴41抽取空氣時，配管42將空氣與抗蝕液一起抽取，因 而配管42也構(gòu)成為抗蝕液的流路。即，配管42具有本發(fā)明中的第二流路的 功能。
在配管42上安裝有壓力傳感器413，設(shè)置在配管42上的壓力傳感器413 測定配管42內(nèi)的抗蝕液的壓力并傳送給控制部8。壓力傳感器413也可以測 定配管42內(nèi)的空氣的壓力。BP，壓力傳感器413主要相當(dāng)于本發(fā)明中的壓 力測定裝置。
另外，在配管42上安裝有根據(jù)來自控制部8的控制信號來開閉配管42 的閥414。在涂敷處理等中，從狹縫噴嘴41噴出抗蝕液時，閥414被關(guān)閉。
圖4表示在使向狹縫噴嘴41供給抗蝕液的供給流路的結(jié)構(gòu)進行了種種 變化的情況下的、壓力傳感器413的測定值。圖4所示的第一結(jié)構(gòu)至第六結(jié) 構(gòu)是分別相當(dāng)于圖11所示的第一結(jié)構(gòu)至第六結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。
如圖4所示，可知壓力傳感器413的測定值在各結(jié)構(gòu)中的差別很小， 即使供給流路的結(jié)構(gòu)變化，其影響也很小。由此可知，壓力傳感器413能夠 測定施加在狹縫噴嘴41 (流路410)上的實際壓力。返回到圖3，抗蝕劑供給機構(gòu)6具有貯存抗蝕液的抗蝕劑瓶60、輸送抗 蝕液的泵61、成為抗蝕液的流路的配管62、 63和閥64、 65。
泵61根據(jù)來自控制部8的控制信號而驅(qū)動，經(jīng)配管62吸引貯存在抗蝕 劑瓶60內(nèi)的抗蝕液，并經(jīng)配管63將吸出來的抗蝕液送向狹縫噴嘴41。
配管62形成從抗蝕劑瓶60到泵61之間的抗蝕液的流路，根據(jù)需要由 閥64進行開閉。
另外，配管63與狹縫噴嘴41的流路410連通并連接，根據(jù)需要由閥65 進行開閉。此外，雖然在圖3中省略了細節(jié)，但是在本實施方式中的基板處 理裝置1中，配管63與流路410的Y軸方向的兩端部連通并連接，配管63 形成從泵61到狹縫噴嘴41之間的抗蝕液的流路。
艮P，泵61具有經(jīng)由抗蝕液的第一流路(配管63)將抗蝕液輸送到狹縫 噴嘴41內(nèi)的流路410中的功能，從Y軸方向的兩端部進行抗蝕液向狹縫噴 嘴41的供給。配管63與流路410的連接結(jié)構(gòu)并不限定于在Y軸方向的兩端 部的連接，例如，也可以是與中央部連接的結(jié)構(gòu)。
安裝在配管62上的閥64具有開閉配管62的功能。同樣，安裝在配管 63上的閥65具有開閉配管63的功能。此外，雖然省略了圖示，但是閥64、 65都是利用來自控制部8的控制信號而進行開閉的。
壓力傳感器66、 67被分別設(shè)置在配管62、 63上。并且，壓力傳感器66、 67測定由泵61輸送的抗蝕液的壓力，并傳送到控制部8。
按照上述的構(gòu)成，抗蝕劑供給機構(gòu)6根據(jù)來自控制部8的控制信號來開 閉閥64、 65，并驅(qū)動泵61。由此，從抗蝕劑瓶60吸出來的抗蝕液通過配管 62、 63而供給到狹縫噴嘴41的流路410。此外，供給到狹縫噴嘴41 (流路 410)的抗蝕液通過流路410后由狹縫狀的噴出口 411噴出。
返回到圖1和圖2，在主體2的保持面30上，在保持區(qū)域的(-X)方向 側(cè)設(shè)置有開口 32。開口 32與狹縫噴嘴41同樣地在Y軸方向上具有長度方 向，且該長度方向的長度基本與狹縫噴嘴41的長度方向的長度近似相同。 另外，在開口32的下方的主體2的內(nèi)部，設(shè)置有噴嘴初始化機構(gòu)7。噴嘴初 始化機構(gòu)7在向基板90涂敷抗蝕液之前進行的預(yù)處理(在后面敘述)時使 用。
圖5是表示設(shè)置在開口 32內(nèi)的噴嘴初始化機構(gòu)7的詳細的圖。噴嘴初
始化機構(gòu)7具有氣體供給機構(gòu)71、排氣機構(gòu)72、預(yù)涂敷機構(gòu)73、噴嘴清洗 機構(gòu)74和清洗液供給機構(gòu)75。此外，以下將狹縫噴嘴41的在圖5中用實線 表示的位置稱為"預(yù)涂敷位置"。
在以往的基板處理裝置中，也設(shè)置有在對作為產(chǎn)品的基板進行涂敷處理 的間歇中用于對狹縫噴嘴進行初始化(清洗等)的機構(gòu)(相當(dāng)于噴嘴初始化 機構(gòu)7的機構(gòu))。在后面將詳細描述，本實施方式中的基板處理裝置l通過 將噴嘴初始化機構(gòu)7兼用作用于獲取涂敷處理中的參數(shù)的機構(gòu)，由此能夠抑 制成本的同時，實現(xiàn)涂敷處理中的正確控制和運算處理量的抑制。
噴嘴初始化機構(gòu)7是從未圖示的儲氣瓶經(jīng)由供給配管710將如氮氣等惰 性氣體供給到預(yù)涂敷機構(gòu)73中的機構(gòu)。另外，排氣機構(gòu)72是經(jīng)由排氣管720 對預(yù)涂敷機構(gòu)73的框體732內(nèi)的環(huán)境進行吸引排氣的機構(gòu)。可以采用己有 的一般所公知的機構(gòu)作為這些機構(gòu)，例如，排氣機構(gòu)72可以采用真空發(fā)生 裝置或壓縮機來實現(xiàn)。
預(yù)涂敷機構(gòu)73設(shè)置有旋轉(zhuǎn)機構(gòu)730、輥731、框體732、刮液片733、 擋片734和噴淋噴嘴735。
雖然省略了細節(jié)，但是旋轉(zhuǎn)機構(gòu)730是由生成旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力的旋轉(zhuǎn)馬達和 傳送該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力的連桿構(gòu)件等構(gòu)成的機構(gòu)。由該旋轉(zhuǎn)馬達生成的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動 力經(jīng)連桿構(gòu)件傳送給輥731，輥731就沿圖5中的順時針方向旋轉(zhuǎn)。
圓筒狀的輥731，其圓筒面構(gòu)成在預(yù)涂敷處理中從狹縫噴嘴41涂敷抗蝕 液的涂敷面731a，其圓筒的中心構(gòu)成軸心731b。輥731的軸心731b沿Y軸 方向配置，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力從旋轉(zhuǎn)機構(gòu)730傳送給輥731的軸心731b，由此，輥 731圍繞軸心731b沿圖5中的順時針方向旋轉(zhuǎn)。
如圖5所示，框體732是設(shè)置為從上面露出輥731的一部分的近似箱狀 的構(gòu)件。在框體732的內(nèi)部，貯存有浸沒輥731的涂敷面731a的一部分的 適量的清洗液。即，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)730使輥731旋轉(zhuǎn)，從而輥731的涂敷面731a 浸在該貯存的清洗液中。通過輥731的旋轉(zhuǎn)而使涂敷面731a中的浸在清洗 液中的部分從清洗液中轉(zhuǎn)上來。
這樣，在預(yù)涂敷機構(gòu)73中，通過將輥731的涂敷面73la浸在清洗液中， 從而將涂敷在涂敷面731a上的抗蝕液清洗掉。此外，作為清洗涂敷面731a 的機構(gòu)，并不限定于此，例如也可以在框體732內(nèi)設(shè)置向涂敷面73la噴出 清洗液的噴嘴。
在框體732的內(nèi)部，固定設(shè)置有刮液片733，刮液片733具有沿Y方向 近似均勻的板狀的刮片733a。在稍微壓向輥731的涂敷面731a的狀態(tài)下， 刮片733a在Y軸方向上與涂敷面731a均勻地相抵接。這種狀態(tài)下，當(dāng)使輥 731旋轉(zhuǎn)時，刮片733a與涂敷面731a相對移動，由刮片733a掃描涂敷面731a。 此外， 一般，只要刮片733a的具有除掉附著物作用的作用部(與涂敷面731a 相抵接的部分)在長度方向上均勻就足夠了。
這樣一來，刮片733a將附著在涂敷面731a上的附著物(殘存的抗蝕液 或清洗液等)刮下來。如上所述，由于刮片733a沿Y軸方向均勻地與涂敷 面731a相抵接，所以在Y軸方向均勻的狀態(tài)下能夠從涂敷面731a上除掉附 著物，能夠提高涂敷面731a的狀態(tài)的均勻性。此外，刮片733a由比涂敷面 731a的硬度低的材料形成，具體地說，由樹脂或橡膠等形成。
在框體732的長度方向的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有氣體噴出口 732a，氣體噴出口 732a是沿框體732的長度方向近似均勻的狹縫形狀，并且成為貫通框體732 的側(cè)面部件的孔的內(nèi)側(cè)開口部。另外，在該貫通孔上連通并連接著氣體供給 機構(gòu)71的供給配管710。
按照這樣的結(jié)構(gòu)，惰性氣體(例如清潔的氮氣)經(jīng)供給配管710從氣體 供給機構(gòu)71供給到框體732;所供給的氮氣在沿Y軸方向均勻的狀態(tài)下從 氣體噴出口 732a噴向輥731的涂敷面731a。由此，促進附著在涂敷面731a 上的清洗液干燥，并能夠提高涂敷面731a在Y軸方向上的干燥狀態(tài)的均勻 性。
框體732的內(nèi)部環(huán)境被排氣機構(gòu)72從設(shè)置在框體732的長度方向的內(nèi) 側(cè)面上的吸引口 732b經(jīng)排氣配管720而吸引排氣。由此，對清洗液的溶劑 環(huán)境迅速地排氣，從而促進附著在輥731的涂敷面731a上的清洗液的干燥。 在框體732的內(nèi)部，越靠近框體732的底部附近，清洗液的溶劑環(huán)境的濃度 就越高。因此，如圖5所示，在本實施方式中的基板處理裝置l中，將吸引 口 732b設(shè)置在低的位置上，這樣，就能夠高效率地排放框體732的內(nèi)部的 溶劑成分。
在輥731圍繞軸心731b旋轉(zhuǎn)時，在框體732的內(nèi)部，以跟隨涂敷面731a 的旋轉(zhuǎn)方向的方式產(chǎn)生朝向狹縫噴嘴41流動的氣流。這里，框體732的內(nèi)
部環(huán)境中懸浮著清洗液的溶劑成分或被除掉的抗蝕液等成為顆粒的原因的 污染物，該污染物最好不流向狹縫噴嘴41。但是，本實施方式中的基板處理
裝置1通過將吸引口 732b設(shè)置在比氣體噴出口 732a更低的位置上，從而在 框體732的內(nèi)部，形成沿圖5的箭頭所示的方向流動的氣流。因此，能夠防 止包含成為顆粒的原因的物質(zhì)的環(huán)境流向狹縫噴嘴41。
設(shè)置在框體732的上部的擋片734是以接近于輥731的涂敷面731a(接 近間隔約lmm)且變?yōu)榻扑椒较虻姆绞脚渲玫陌鍫畹臉?gòu)件。按照這樣的 配置，擋片734將暴露著涂敷面731a中的未干燥部分的環(huán)境(圖5中，存 在于框體732內(nèi)部左側(cè)的環(huán)境)和狹縫噴嘴41的前端部附近的環(huán)境遮蔽。 這樣就能夠更有效地防止包含清洗液成分的環(huán)境給狹縫噴嘴41的前端部帶 來不好的影響。
噴淋噴嘴735是如下這樣的噴嘴，其沿Y軸方向近似均勻地設(shè)置，且將 從清洗液供給機構(gòu)75供給的清洗液噴向刮液片733的刮片733a。由此，能 夠?qū)⒐我浩?33刮下來的附著物從刮片733a上沖洗下來，從而能夠防止附 著物積累在刮片733a上。因此，刮片733a可以有效地進行附著在涂敷面731a 上的附著物的清除。而且，從噴淋噴嘴735噴出的清洗液被貯留在框體732 內(nèi)部，由未圖示的排放機構(gòu)排出去。
此外，如圖5所示，在本實施方式中的基板處理裝置1的預(yù)涂敷機構(gòu)73 中，沿輥731的涂敷面731a的旋轉(zhuǎn)方向(圖5中的順時針方向)配置有狹 縫噴嘴41、清洗液貯存部和氣體噴出口 732a。
噴嘴清洗機構(gòu)74由驅(qū)動機構(gòu)740、導(dǎo)向塊741和待機罐742構(gòu)成，具有 通過反復(fù)進行本涂敷處理而清洗掉附著在狹縫噴嘴41的前端部側(cè)面上的抗 蝕液的功能。
驅(qū)動機構(gòu)740是使導(dǎo)向塊741沿Y軸方向移動的機構(gòu)。作為驅(qū)動機構(gòu) 740而可以采用使用了旋轉(zhuǎn)馬達和滾珠螺桿的一般的直線運動機構(gòu)。
導(dǎo)向塊741被設(shè)置成通過驅(qū)動機構(gòu)740而能夠沿著狹縫噴嘴41的長度 方向(Y軸方向)移動。導(dǎo)向塊741將由清洗液供給機構(gòu)75供給的清洗液 噴向狹縫噴嘴41的前端部，同時由驅(qū)動機構(gòu)740進行移動，來掃描狹縫噴 嘴41。這樣，導(dǎo)向塊741來清洗狹縫噴嘴41的噴出口 411的附近。此外， 狹縫噴嘴41在噴嘴清洗處理之前移動到給定的位置(以下稱為"清洗位置")，
在噴嘴清洗處理時，由導(dǎo)向塊741對處于該清洗位置的狹縫噴嘴41進行掃 描。
待機罐742是如下這樣的近似呈箱狀的構(gòu)件，其被固定配置在導(dǎo)向塊741 的近似正下方，并具有與狹縫噴嘴41的長度方向的寬度近似相同的尺寸。 抗蝕液的溶劑貯存在待機罐742的內(nèi)部。待機罐742是如下這樣的機構(gòu)，即 設(shè)置成在較長時間不進行本涂敷處理的情況下，狹縫噴嘴41的特別是噴出 口 411的附近的抗蝕液不干燥變質(zhì)。
在待機罐742的上表面設(shè)置有用來將狹縫噴嘴41的前端部插入內(nèi)部的 開口部742a，在待機過程中，狹縫噴嘴41從清洗位置移動到沿Z軸方向進 一步下降的給定位置(以下稱為"待機位置")。在狹縫噴嘴41處于待機位置 時，狹縫噴嘴41的前端部成為從開口部742a插入到待機罐742的內(nèi)部的狀 態(tài)，將其暴露在溶劑環(huán)境中，來抑制抗蝕液的干燥。
返回到圖1，控制部8在內(nèi)部具有根據(jù)程序處理各種數(shù)據(jù)的運算部80和 保存程序和各種數(shù)據(jù)的存儲部81，在前表面具有用于操作者對基板處理裝置 l輸入必要的指示的操作部82和顯示各種數(shù)據(jù)的顯示器83。
控制部8通過圖1中未圖示的電纜與附屬于主體2上的各機構(gòu)電連接， 控制部8根據(jù)來自操作部82的輸入信號或來自壓力傳感器413、 66、 67等 的信號控制由升降機構(gòu)43、 44進行的升降動作、由行駛機構(gòu)5進行的行駛 動作、由抗蝕劑供給機構(gòu)6進行的抗蝕液的供給動作，還控制附屬于噴嘴初 始化機構(gòu)7和預(yù)涂敷機構(gòu)73上的各驅(qū)動機構(gòu)、各旋轉(zhuǎn)機構(gòu)和各閥等的動作。 特別是，控制部8具有作為本發(fā)明中的移動控制裝置和送液控制裝置的功能， 后面將描述這些功能。
暫時存儲數(shù)據(jù)的RAM、讀取專用的ROM和磁盤裝置等相當(dāng)于存儲部 81,或者也可以是可移動的磁光磁盤或存儲卡等記錄介質(zhì)及它們讀取裝置 等。
按鈕和開關(guān)類(包含鍵盤或鼠標(biāo)等)相當(dāng)于操作部82?；蛘咭部梢允窍?觸摸面板那樣兼具顯示器83功能的部件。液晶顯示器或各種燈等相當(dāng)于顯 示器83。
以上是本實施方式中的基板處理裝置l的結(jié)構(gòu)和功能的說明接著，說明 基板處理裝置1的動作。
圖6是表示基板處理裝置1的動作的流程圖，當(dāng)接通電源時，進行給定 的初始設(shè)定之后，基板處理裝置1進行預(yù)涂敷處理(步驟Sll)。
圖7和圖8是基板處理裝置1的控制值取得處理的詳細的流程圖。在控 制值取得處理中，首先，狹縫噴嘴41移動到清洗位置，再由導(dǎo)向塊741進 行掃描，進行對狹縫噴嘴41的清洗處理(步驟S21)。
當(dāng)清洗處理結(jié)束時，升降機構(gòu)43、 44和行駛機構(gòu)5使狹縫噴嘴41移動 到預(yù)涂敷位置，并且壓力傳感器66開始壓力的測定(步驟S22)。
當(dāng)狹縫噴嘴41移動到預(yù)涂敷位置時，預(yù)涂敷機構(gòu)73的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)730開 始驅(qū)動，輥731開始旋轉(zhuǎn)。與該動作同時進行，抗蝕劑供給機構(gòu)的閥64、 65 成為開啟狀態(tài)，并驅(qū)動泵61。當(dāng)泵61被驅(qū)動時，抗蝕液被供給到狹縫噴嘴 41，從噴出口 411噴出而涂敷到輥731的涂敷面731a上。
通過這一系列的動作，由預(yù)涂敷機構(gòu)73開始預(yù)涂敷(步驟S23)，由壓 力傳感器66測定這期間的壓力，并傳送到控制部8。 g卩，由壓力傳感器66 觀測驅(qū)動開始時的泵61的舉動。
當(dāng)在步驟S23開始預(yù)涂敷之后并經(jīng)過給定時間時，抗蝕劑供給機構(gòu)6停 止泵61 (步驟S24)。由此，暫時停止預(yù)涂敷。
然后，控制部8根據(jù)從壓力傳感器66傳送到的測定值來設(shè)定驅(qū)動開始 時的泵61的控制值(參數(shù))(步驟S25)。雖然省略了詳細內(nèi)容，但是，控 制值設(shè)定成不發(fā)生過度調(diào)節(jié)且以盡可能短的時間穩(wěn)定在所希望的噴出流量。
在本實施方式中，使用泵61的驅(qū)動速度值作為控制值，當(dāng)然并不限定 于此?？刂撇?根據(jù)所設(shè)定的控制值來控制后述的涂敷處理中的泵61。
這樣，通過執(zhí)行步驟S22至步驟S25的處理，從而控制部8根據(jù)向預(yù)涂 敷機構(gòu)73涂敷抗蝕液時的壓力傳感器66的測定結(jié)果，來控制向基板90涂 敷抗蝕液時的泵61。 g卩，如上所述，控制部8具有作為本發(fā)明中的送液控制 裝置的功能。
圖9是例示泵61的噴出流量與分別由壓力傳感器413、 66、 67測定的 測定值的關(guān)系的圖。從圖9可知，由于壓力的測定值因測定位置而波動，所 以依據(jù)目的來測定哪個位置是很重要的。
這里，由于壓力傳感器66被配置在比較接近泵61的附近(配管62)， 所以能夠正確地觀測泵61的舉動。因此，基板處理裝置1能夠?qū)Ρ?1的
控制值確定為更合適的值。為了設(shè)定控制值，也可以構(gòu)成為變更該控制值的
同時多次重復(fù)進行步驟S22至步驟S24的處理。
在設(shè)定泵61的控制值時，開始由壓力傳感器413測定壓力(步驟S31)， 并且預(yù)涂敷機構(gòu)73的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)730開始驅(qū)動，輥731開始旋轉(zhuǎn)。與該動作 同時進行，抗蝕劑供給機構(gòu)的閥64、 65成為開啟狀態(tài)，且根據(jù)步驟S25中 設(shè)定的控制值驅(qū)動泵61。當(dāng)泵61被驅(qū)動時，抗蝕液就被供給到狹縫噴嘴41， 從噴出口 411噴出并涂敷到輥731的涂敷面731a上。
通過這一系列的動作，開始由預(yù)涂敷機構(gòu)73進行的預(yù)涂敷(步驟S32)， 由壓力傳感器413、 67測定這期間的壓力，并傳送到控制部8。由于在這時 的預(yù)涂敷中泵61的控制值為涂敷處理中的控制值，所以泵61的舉動再現(xiàn)涂 敷處理中的實際的舉動。
當(dāng)在步驟S32開始預(yù)涂敷后并經(jīng)過給定時間時，抗蝕劑供給機構(gòu)6停止 泵61 (步驟S33)，控制部8根據(jù)這期間的壓力傳感器413的測定值設(shè)定行 駛機構(gòu)5的控制值(步驟S34)。
圖10是例示壓力傳感器413的測定值與時間的關(guān)系的圖。在圖10中， 為了進行參考，用虛線表示壓力傳感器67的測定值。在圖IO所示的例子中， 在由壓力傳感器413開始測定后并經(jīng)過了0.5 (秒)時，泵61開始驅(qū)動。
設(shè)置在狹縫噴嘴41的一次側(cè)的壓力傳感器67的測定值從泵61驅(qū)動開 始延遲18 (毫秒)后開始上升；另一方面，設(shè)置在狹縫噴嘴41的二次側(cè)的 壓力傳感器413的測定值從泵61驅(qū)動開始延遲38 (毫秒)后開始上升。
來自狹縫噴嘴41的噴出口 411的抗蝕液因流路410中的壓力上升而開 始噴出。因此，從圖10的例子可知，即使在狹縫噴嘴41的一次側(cè)的壓力開 始上升，在該時刻也不開始來自狹縫噴嘴41的噴出。這是由于因設(shè)置在狹 縫噴嘴41的一次側(cè)的過濾器(未圖示)或閥65等在供給流路內(nèi)產(chǎn)生了壓損。
因此，以往，存在這樣的問題在根據(jù)狹縫噴嘴的一次側(cè)中的壓力的測 定值來控制狹縫噴嘴的掃描(控制行駛機構(gòu))的情況下，必須通過預(yù)測來補 償該延遲(圖10的示例中為20msec的延遲)的同時進行控制，因而精度下 降。
但是，在基板處理裝置l中，由于在狹縫噴嘴的二次側(cè)設(shè)置壓力傳感器 413，所以能夠測定近似相當(dāng)于流路410的壓力的值，能夠正確地把握狹縫
噴嘴41的噴出狀態(tài)。因此，控制部8能夠適當(dāng)設(shè)定涂敷處理中的行駛機構(gòu)5 的控制值。此外，在本實施方式中的控制部8以行駛機構(gòu)5的速度曲線沿著 壓力傳感器413的測定值的上升曲線的方式設(shè)定行駛機構(gòu)5的控制值。
當(dāng)設(shè)定行駛機構(gòu)5的控制值時，基板處理裝置1執(zhí)行噴嘴初始化處理(步 驟S35)之后，結(jié)束控制值取得處理，返回到圖6所示的處理。
雖未詳細地說明，但是，所謂噴嘴初始化處理首先使狹縫噴嘴41移動 到清洗位置進行清洗后，由預(yù)涂敷機構(gòu)73進行預(yù)涂敷處理。該預(yù)涂敷處理 是在狹縫噴嘴41的噴出口 411附近形成抗蝕液的液積存的處理。并且，然 后，使狹縫噴嘴41移動到待機位置，結(jié)束噴嘴初始化處理。
返回到圖6，當(dāng)控制值取得處理結(jié)束時，基板處理裝置1就待機直到搬 入基板卯為止(步驟S12);當(dāng)搬入基板卯時，執(zhí)行涂敷處理(步驟S13)。
當(dāng)開始涂敷處理時，首先，行駛機構(gòu)5使架橋結(jié)構(gòu)4移動到進行基板90 上的涂敷處理的位置上，并且升降機構(gòu)43、 44將狹縫噴嘴41的高度調(diào)節(jié)到 給定的高度。
這些位置調(diào)整一結(jié)束，抗蝕劑供給機構(gòu)6開始向狹縫噴嘴41供給抗蝕 液。此時，控制部8根據(jù)在步驟S25中設(shè)定的控制值控制泵61。
進而，行駛機構(gòu)5使架橋結(jié)構(gòu)4移動，從而向基板90涂敷抗蝕液、即 進行涂敷處理。此時，控制部8根據(jù)在步驟S34中設(shè)定的控制值來控制行駛 機構(gòu)5。
當(dāng)對一張基板90的涂敷處理結(jié)束時，再次執(zhí)行噴嘴初始化處理(步驟 S14)，并且判定全部基板90是否已經(jīng)完成了處理(步驟S15)。進而，在 還剩下應(yīng)處理的基板90的情況下，返回到步驟S12，重復(fù)進行處理；在完成 了全部基板90的處理的情況下，就結(jié)束處理。
像上述那樣，基板處理裝置1和用于將抗蝕液輸送到狹縫噴嘴41的配 管63獨立地配置，并在與狹縫噴嘴41內(nèi)的流路410直接連通的配管42上 設(shè)置壓力傳感器413，根據(jù)該壓力傳感器413的測定結(jié)果來控制行駛機構(gòu)5， 由此能夠正確地測定抗蝕液的噴出狀態(tài)。因此，能夠正確地控制行駛機構(gòu)5。
根據(jù)向預(yù)涂敷機構(gòu)73涂敷抗蝕液時的壓力傳感器413的測定結(jié)果來控 制向基板90涂敷抗蝕液時的行駛機構(gòu)5，從而不必對每次涂敷處理都進行一 次測定，而可以抑制運算處理量。
另外，由于具有測定由泵61送來的抗蝕液的壓力的壓力傳感器66，并 根據(jù)向預(yù)涂敷機構(gòu)73涂敷抗蝕液時的壓力傳感器66的測定結(jié)果來控制向基 板90涂敷抗蝕液時的泵61，從而能夠正確地控制泵61。因此，進一步提高 了涂敷處理中的精度。
另外，通過使用用于從狹縫噴嘴41內(nèi)部抽取空氣的配管42作為設(shè)置壓 力傳感器413的二次側(cè)流路，所以不必另外單獨設(shè)置用于安裝壓力傳感器413 的流路。
此外，在上述的實施方式中，雖然未進行詳細地描述，但是涂敷處理中 的壓力傳感器66、 67用作用于檢測泵61的異常(例如脈動等)的監(jiān)視傳感 器。由此，基板處理裝置l不另外單獨設(shè)置檢測傳感器就能夠檢測出涂敷處 理中的異常。
<2.第二實施方式>
第一實施方式中，在控制值取得工序(步驟Sll)中，不僅設(shè)定泵61 的控制值，而且還設(shè)定行駛機構(gòu)5的控制值。g卩，在涂敷處理之前也預(yù)先設(shè) 定了行駛機構(gòu)5的控制值。
但是，在涂敷處理(步驟S13)中，也可以始終由壓力傳感器413進行 測定，以在涂敷開始時就跟隨該測定值的方式控制行駛機構(gòu)5。 §卩，每當(dāng)執(zhí) 行涂敷處理時，根據(jù)壓力傳感器413的測定結(jié)果來控制行駛機構(gòu)5也可以。
即使按照這樣的構(gòu)成，也能夠得到與第一實施方式同樣的效果。
<3.變形例>
以上，說明了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明并不限定于上述的實施方式， 而可以有各種各樣的變形。
例如，在上述的實施方式中，說明了每當(dāng)結(jié)束對一張基板90的處理時 就執(zhí)行噴嘴初始化處理，但是，執(zhí)行噴嘴初始化處理的時刻并不限定于此。 例如，既可以在結(jié)束給定張數(shù)的基板90的處理時進行，也可以在經(jīng)過了給 定時間時進行。或者，也可以根據(jù)來自操作者的指示進行。
上述實施方式中所表示的各工序都是示例，并不限定于這里所表示的內(nèi) 容和順序，只要能得到同樣的效果，也可以適當(dāng)變更內(nèi)容和順序。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，其向基板涂敷處理液，其特征在于，該基板處理裝置包括狹縫噴嘴，其在內(nèi)部設(shè)置有處理液的流路，并從所述流路經(jīng)由狹縫狀的噴出口噴出處理液；移動裝置，其使涂敷處理液的基板與所述狹縫噴嘴相對移動；送液裝置，其經(jīng)由處理液的第一流路向所述狹縫噴嘴內(nèi)的所述流路輸送處理液；處理液的第二流路，其與所述第一流路獨立地設(shè)置，并與所述狹縫噴嘴內(nèi)的所述流路直接連通；壓力測定裝置，其設(shè)置在所述第二流路上；移動控制裝置，其根據(jù)所述壓力測定裝置的測定結(jié)果來控制所述移動裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 該基板處理裝置還具有在對基板進行處理之前涂敷處理液的預(yù)涂敷部， 所述移動控制裝置根據(jù)向所述預(yù)涂敷部涂敷處理液時的所述壓力測定裝置的測定結(jié)果來控制向基板涂敷處理液時的所述移動裝置。
3. 如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，該基板處理裝置還具有送液壓力測定裝置，其測定由送液裝置送來的處理液的壓力； 送液控制裝置，其根據(jù)向所述預(yù)涂敷部涂敷處理液時的所述送液壓力測 定裝置的測定結(jié)果來控制向基板涂敷處理液時的所述送液裝置。
4. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述第二流路是用于從所述狹縫噴嘴的內(nèi)部抽取空氣的配管。
全文摘要
一種基板處理裝置，能夠正確地測定從狹縫噴嘴噴出的處理液的狀態(tài)。該基板處理裝置設(shè)置有在狹縫噴嘴(41)的二次側(cè)設(shè)置的抽取空氣用的配管(42)。使配管(42)與設(shè)置在狹縫噴嘴(41)的一次側(cè)的配管(63)不直接連通而獨立，并且，使配管(42)直接與狹縫噴嘴(41)內(nèi)的流路(410)連通。在配管(42)上設(shè)置壓力傳感器(413)，將測定值傳送到控制部(8)。由泵(61)將抗蝕液供給到狹縫噴嘴(41)，并利用壓力傳感器(413)來測定此時的配管(42)內(nèi)的壓力。
文檔編號B05C11/02GK101181706SQ20071013990
公開日2008年5月21日 申請日期2007年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月13日
發(fā)明者岡田廣司, 高木善則 申請人:大日本網(wǎng)目版制造株式會社