專利名稱：：用聚醚酰亞胺聚合物制成的產(chǎn)生低靜電的耐高溫?zé)嵴澈蠋У闹谱鞣椒?br>技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及通過聚醚酰亞胺聚合物膜與丙烯酸系或有機(jī)硅類型的粘合劑的結(jié)合，用使粘合帶能夠抵抗高溫處理并且在從聚合物或金屬表面被移除時保持較低靜電水平的組合物構(gòu)造粘合帶，可以將所述結(jié)合添加到有機(jī)聚合物性質(zhì)的導(dǎo)電材料、有機(jī)或無機(jī)金屬鹽、有機(jī)化合物如苯胺的有機(jī)鹽、活性炭或微?；亢谥?。本發(fā)明也涉及將上述添加劑加入到粘合劑中的系統(tǒng)，以及用于將前者施加到聚醚酰亞胺聚合物膜上的設(shè)備系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
：已經(jīng)描述了用于構(gòu)建粘合帶或非粘性帶材的幾種可供選擇的方法，所述粘合帶在高溫條件下保持穩(wěn)定性；所述粘合帶在從巻筒或分配器供應(yīng)并施加到具體表面上時也有助于保持較低的靜電水平。這些可供選擇的主要應(yīng)用之一為在電路或電子電路在爐子或焊接機(jī)器中經(jīng)受高溫時保護(hù)它們；并且只有特定部分必須暴露。必須以熱能具有更大影響(尤其是在經(jīng)受改變或加工的部分)的方式確保粘合帶的穩(wěn)定性。該類型的工序稱為掩蔽或臨時保護(hù)，這是推薦用于電路的最常見工序，作為絕緣的掩蔽膜；或在電子電路中作為金手指。記住其上放置掩蔽粘合劑膜的表面，減少由粘合劑表面與背襯膜的摩擦所形成的靜電常常很重要，以便在它們彼此接觸時防止通過傳導(dǎo)對電路或電子電路造成損壞。市場上有使用了許多年的用于保護(hù)電子電路或電路免受高溫以及在處理過程中所產(chǎn)生的高靜電水平的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括用聚酰亞胺背襯(由諸如Dupont或ChengDuNewHuaWeiInternationalTradeLimited等公司制造)制造的那些，并且它們使用基于硅氧垸聚合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅基粘合劑。這些產(chǎn)品包括由3M公司制造的帶材5419禾B5433，或由Qtek或Saint-Gobain制造的帶材。還有一些產(chǎn)品，諸如由3M公司制造的帶材5563,它使用在最高22(TC的溫度下能夠保持穩(wěn)定的丙烯酸系粘合劑并且具有聚酰亞胺膜。該帶材也具有在從母巻筒退繞時或在移除過程中與金屬表面產(chǎn)生摩擦?xí)r減少靜電電荷的能力。在目前的技術(shù)狀況下，描述了專利JP7176842中所述的諸如Takeuchi和Nakao的系統(tǒng)。它們由其中放置了聚酰亞胺膜的面板組成，在經(jīng)受高溫時保持性質(zhì)。該系統(tǒng)取決于各組分的反應(yīng)，該反應(yīng)使其更適于用作隨后通過機(jī)械方式(如粘合劑或螺絲釘)調(diào)節(jié)自身的整體板。在低寬度中釋放少量熱的聚酰亞胺上的耐高溫聚合物系統(tǒng)描述于WO02092654中，聚酰亞胺在紫外光以及高溫下是穩(wěn)定的，作為由Dupont生產(chǎn)的Kapton商業(yè)薄膜的替換物。該發(fā)明提供了對耐高溫?zé)岜∧さ牧硪环N選擇，即使其不考慮粘合劑或機(jī)理來減少由薄膜自身或與不同的材料引起的摩擦所產(chǎn)生的靜電電荷。有一種耐有機(jī)溶劑且耐高溫的粘合帶形式，其由作為薄膜放置在半導(dǎo)體材料上的基礎(chǔ)溶液形成。該薄膜在屬于Ikeda等人的專利JP6340847中被提及，所述專利也指出在放置之前使用處理并且意味著額外的能量消耗。在現(xiàn)行技術(shù)范圍內(nèi)所述的另一種產(chǎn)品是防止導(dǎo)體材料在用樹脂密封期間被粘合劑所覆蓋的帶材。在屬于Inagaki和Hara的專利JP6212134中所述的帶材具有聚酰亞胺樹脂粘合劑、環(huán)氧樹脂和無機(jī)添加劑。該類型的構(gòu)造提供了對化學(xué)品和高溫的良好耐受性，但是構(gòu)造高度復(fù)雜，它在帶材必須于幾分鐘后移除的臨時應(yīng)用中具有局限性。諸如屬于Eguchi和Kuroda的專利EP0369408中所述的一個發(fā)明示出其上以結(jié)果為可印刷的柔性電路的方式放置非常薄的金屬薄膜(例如銅)的聚酰亞胺膜。該發(fā)明利用了聚酰亞胺聚合物對制造電路的高耐受性，但是它不具有減少靜電的特性。在屬于Dupont的專利BE801115中描述了一種應(yīng)用，該應(yīng)用由用來同丙烯酸系粘合劑一起制備層壓體的聚酰亞胺膜組成，使得其適于永久性地固定在金屬表面上。對于耐高溫?zé)峋酆衔锖突瘜W(xué)作用一般發(fā)現(xiàn)的一種應(yīng)用描述于屬于RhonePolencSA的專利GB1383985中。在該應(yīng)用中，也指出了可以用聚酰亞胺膜來連接電子電路面板以及用來覆蓋電導(dǎo)體。在這種情況下必須用附加的聚合物來覆蓋最初的聚酰亞胺膜，這使得其制備方法復(fù)雜且成本非常高。屬于Gutman和Yau的專利WO9620983描述了一種更特定用于電子器件中的帶材。該帶材由有機(jī)硅粘合帶構(gòu)成，該粘合帶具有以薄涂層的形式留在聚酰亞胺膜上的導(dǎo)電材料。該構(gòu)造使帶材耐熱，而且減少了由與自身或與由一種不同材料制成的表面的摩擦所引起的靜電。該構(gòu)造被用作制備帶材的基礎(chǔ)，該帶材通過利用聚酰亞胺聚合物的特性的優(yōu)點(diǎn)被應(yīng)用到電子電路或電路上，即使在后者代表一種供應(yīng)有限的材料的情況下。在專利JP2004136625中描述了一種產(chǎn)品，其中基于導(dǎo)電材料和樹脂的結(jié)合來構(gòu)建帶材，其能夠擔(dān)當(dāng)用于電子芯片的輸送裝置、傳送電子電路或用于印好的電子電路的基床。同樣，在屬于Miyako和Taima的專利JP20022069395中，有一種粘合帶通過在任何擔(dān)當(dāng)基底的材料(可以是聚烯烴)上放置導(dǎo)電材料的涂層而形成。該應(yīng)用在其中靜電減少使得帶材必須變?yōu)榘雽?dǎo)體的情況下尤其重要。屬于Ito和Kawada的專利JP2001152105描述了電性粘合帶，但這次是一種具有三個涂層的材料，包括三聚氰胺、聚烯烴和氟垸基硅烷，這使其成為尤其用于導(dǎo)電的產(chǎn)品并且將其限制于非臨時使用。人們已經(jīng)在有機(jī)硅粘合劑方面進(jìn)行了工作，以減少它們在電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中的使用期間所產(chǎn)生的靜電排放水平的方式向它們提供增強(qiáng)的傳導(dǎo)性。屬于Hirano等人的專利JP10120904描述了一種粘合劑，該粘合劑具有向其中添加硼化合物的有機(jī)硅基礎(chǔ)。該類型的粘合劑使得不需要使用聚烯烴或聚酰亞胺膜或任何其它化合物之一來減少靜電。雖然如此，但是其設(shè)計不允許它保持對來自直接重?fù)舻奈锢碜冃位驌p壞的抵抗力。一種形式的帶材通過小導(dǎo)線使用傳導(dǎo)系統(tǒng)來減少靜電，該小導(dǎo)線在非常薄的粘合劑涂層上受到包括低表面能劑或抗粘附劑的紙或聚烯烴膜的保護(hù)。盡管該帶材對于傳導(dǎo)靜電高度有效，但是當(dāng)需要低成本解決方案來短時間保護(hù)表面時它就具有局限性。發(fā)明目的基于對所參考的技術(shù)狀況的回顧，本發(fā)明的某些實(shí)施例的目的是構(gòu)建粘合帶，該粘合帶使用不同的粘合劑組合物和聚醚酰亞胺聚合物膜在電子和電應(yīng)用中以及在經(jīng)受高溫時表面需要保護(hù)的應(yīng)用中提供保護(hù)和絕緣。本發(fā)明的某些實(shí)施例的另一個目的是為設(shè)計也能夠減少靜電的保護(hù)粘合帶的構(gòu)造提供多種選擇。本發(fā)明的某些實(shí)施例的另一個目的是介紹用于制備耐高溫?zé)嵴澈蠋У闹苽湎到y(tǒng)。
發(fā)明內(nèi)容本新發(fā)明可以防止對粘合劑和所覆蓋的表面的機(jī)械損壞，這是由于聚醚酰亞胺聚合物膜提供對來自切削模具的張力和機(jī)械應(yīng)力高度耐受的屏蔽這一事實(shí)。同時，它提供了有機(jī)硅或丙烯酸系粘合帶，優(yōu)點(diǎn)是可以添加導(dǎo)電材料如過渡金屬、微粉化炭黑或硼鹽，它們可以與有機(jī)硅基粘合劑容易地混合在一起以在聚醚酰亞胺聚合物膜上獲得非常薄的涂層。微粉化碳是指一種用作粉末并且具有介于1和50Um(1和50微米)之間的粒度分布的炭黑，而過渡金屬或硼鹽則表示150至200um(150至200微米)的粒度。聚醚酰亞胺抵抗在用作電子電路和電路的臨時保護(hù)期間所遇到的機(jī)械應(yīng)力；除了絕緣被粘合帶所覆蓋的表面從而限制其與外界環(huán)境的接觸之外，還防止靜電的傳播和/或限制與可能引起短路的導(dǎo)電材料的接觸。本發(fā)明也包括用于更簡單的方式制備新粘合帶的方法，該方法縮短了制備時間并且確保最終特性的一致性。因此獲得了一種使用聚醚酰亞胺聚合物從而避免使用聚酰亞胺和其衍生物的帶材；和一種包括有助于減少由表面之間的摩擦所產(chǎn)生的靜電電荷的分散顆粒的粘合劑。此外，它的量度和化學(xué)結(jié)構(gòu)在高溫條件下保持穩(wěn)定。在一個方面，本發(fā)明包括膜或背襯、粘合劑、低附著力或抗粘附劑(也稱為LAB，低附著力背襯)和可以改變靜電積聚的試劑。在其它方面，本發(fā)明可以包括薄膜或背襯的底漆或電暈處理。在其它方面，本發(fā)明可以包括用于將粘合劑施加到薄膜或背襯上的系統(tǒng)。在所有情況下，可根據(jù)產(chǎn)品將用于其中的最終應(yīng)用來改變化學(xué)組成。在薄膜或背襯的情況下，組合物包括聚醚酰亞胺聚合物。另一個選擇是以在移除膜或薄片時粘合劑呈現(xiàn)沖切或凸起部分的幾何形狀的方式在粘合劑上放置涂有低附著力化合物的聚烯烴或沖切薄紙片。這確保只有最少的空氣留在粘合劑和基底材料之間，并且使附著接觸更有效。己經(jīng)介紹了將被用作電子電路或電路的保護(hù)的產(chǎn)品，以及可被用于傳導(dǎo)和分散由粘合帶或粘合劑本身與其本身或與不同表面的摩擦所形成的靜電的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品中的幾個己經(jīng)被諸如Nitto(日本)、3M公司(美國)、Q-tek公司(美國)、Parniacel公司(美國)和SaintGobainSA(法國)等公司出售。這些產(chǎn)品基于聚酰亞胺聚合物膜；優(yōu)選的產(chǎn)品是由美國的Dupont提供的產(chǎn)品。在這些情況下使用的粘合劑優(yōu)選為被改性以致組成壓敏粘合劑的有機(jī)硅衍生物。上述產(chǎn)品中的一些也以細(xì)小顆粒(諸如包括銀、金、銅、錫、鋅、鐵或釩的金屬鹽)的形式向粘合劑中加入導(dǎo)電材料。盡管上述產(chǎn)品在耐熱和減少靜電方面有效，但是它們確實(shí)具有以下缺點(diǎn)它們非常昂貴，它們被限于最高180°C的最高溫度，并且它們的使用局限于永久性應(yīng)用或更受控的環(huán)境，以便防止背襯薄膜上的粘合劑從帶材上滑落。本發(fā)明也涉及使用新的聚醚酰亞胺聚合物和有機(jī)硅或丙烯酸系基礎(chǔ)粘合劑來構(gòu)造粘合帶。通過簡單的泵送制備系統(tǒng)來加工，并且它降低制備成本的事實(shí)使它可以用于簡單、臨時的應(yīng)用中，具有最高180°C的溫度的耐受性，具有減少靜電的能力。有時需要底漆或電暈處理來使粘合劑保持在膜或背襯上，以便改善膜或背襯本身與粘合劑之間的交互作用。關(guān)于電暈處理和底漆的操作的理論已經(jīng)被廣泛分析并且為了解本領(lǐng)域的人們所熟知。多個不同件的設(shè)備和配方用于制造諸如標(biāo)簽、粘合帶、保護(hù)性對折紙、醫(yī)用帶材等產(chǎn)品。本發(fā)明的產(chǎn)品也在薄膜或背襯的另一側(cè)上包括低粘附劑或LAB(低附著力背襯)，其防止粘合劑粘住或失去其粘性質(zhì)量。該試劑具有許多不同的組成，但是對本發(fā)明來講有機(jī)硅或有機(jī)硅和脲化合物是合適的。用于制備粘合帶或?qū)φ奂埖姆椒捎糜趯⒄澈蟿┓胖迷谀せ虮骋r上。這些方法包括使用在不用有機(jī)溶劑的條件下熔融粘合劑的系統(tǒng)的那些，以及具有用于應(yīng)用溶解于有機(jī)溶劑(甲苯、庚垸、乙酸乙酯等)或水中的粘合劑的系統(tǒng)的那些。在所有情況下，用于放置粘合劑的操作條件將使得必需考慮膜或背襯的性質(zhì)或粘合劑的性質(zhì)。對于對本領(lǐng)域有所了解的那些人提到以下這點(diǎn)很重要使用任何當(dāng)前系統(tǒng)或?qū)懋a(chǎn)生的任何涉及將薄涂層放置在沖切、凸起部分上的基本原理的系統(tǒng)組成本發(fā)明的衍生。本發(fā)明的產(chǎn)品的制備包括但不限于以下描述或順序1.在膜或背襯的至少一側(cè)上施加電暈處理或底漆；2.在膜或背襯的將提供粘合劑的那側(cè)上施加低粘附劑；3.在烘箱或其它干燥設(shè)備中使底漆和低粘附劑干燥；4.沿沖切或凸起部分的輪廓在膜或背襯表面上放置粘合劑的薄涂層；5.基本除去存在于粘合劑中的任何溶劑或使熔融的粘合劑冷卻；6.在母滾筒中巻起帶材。目前市場上有許多形式的使用聚酰亞胺聚合物作為首選的粘合帶。本發(fā)明使用聚醚酰亞胺聚合物，該聚合物具有足以作為聚酰亞胺的替代物起作用的性質(zhì)并且具有同樣有競爭力的價格。因此構(gòu)造了在限定的應(yīng)用中起作用然而沒有同聚酰亞胺供應(yīng)有關(guān)的問題的產(chǎn)品。小球形或半球形膠囊或顆粒(包括粘合劑)的形成組成本發(fā)明的構(gòu)造的一種衍生。發(fā)現(xiàn)由3M公司制造的以品牌名ScotchGrip出售的元件在該類型的范圍內(nèi)，并且它們包括由ScotchGrip2353、ScotchGrip2510、Precote85、Precote80禾BPrecote30所代表的技術(shù)制成的力口此外，通過復(fù)制由3M公司制造的ScotchCal產(chǎn)品類型的表面而在粘合劑中存在微復(fù)制外形使得可能提供另一種選擇，該選擇減少了由于空氣的存在而由粘合劑與基底材料之間缺乏接觸所引起的缺陷。圖1示出本發(fā)明的膜或背襯上的模沖或凸起部分的不同幾何形狀和分布。這些呈la、lb、lc、ld、le、lf和lg形狀的實(shí)例不是唯一可能的一些；并且它們可以包括構(gòu)造本發(fā)明的最終產(chǎn)品的其它幾何形狀。圖2示出所用的膜或背襯中的主要厚度凸起部分上膜或背襯的總厚度(H)和上述部分的基礎(chǔ)的厚度(h)。圖3示出沖切或凸起部分在膜或背襯中可能具有的角度(i)。圖4示出完成的保護(hù)性粘合劑膜的圖，該膜由粘合劑的上涂層(ii)、粘合劑的下涂層(iii)和具有沖切或凸起部分的膜或背襯(iv)構(gòu)成。圖5示出具有沖切或凸起部分的膜或背襯中的幾何形狀，以及為了獲得通道在它們之間存在的跨度(v)的實(shí)例。圖6示出在將微粉化炭黑和銅鹽添加到粘合劑中時在25°C和50%相對濕度條件下形成的靜電水平的坐標(biāo)圖。圖7示出用于減少靜電的添加劑對鋼的附著力的影響。圖8示出在加入微粉化碳和規(guī)則排列的炭黑時在聚醚酰亞胺膜的擠出物中所形成的靜電水平的坐標(biāo)圖。以下條件用于圖6至圖8:25°C，50%相對濕度，24小時的調(diào)理時間，每分鐘12英寸的脫離速度，以及型號2639的HewlettPackard靜態(tài)能讀出器作為用于靜電的測定設(shè)備。具體實(shí)施例方式本發(fā)明由膜或背襯組成，膜或背襯由聚醚酰亞胺組成，所述膜或背襯可以或不可以具有不同大小或形狀的沖切或凸起部分并且在其表面上保持粘合劑的薄涂層。膜或背襯可以在其沖切或凸起部分上具有多種幾何形狀，如圖la、lb、lc、ld、le、lf和lg所示。同樣，該沖切的量度可以變化;盡管理想的尺寸(但不是僅有的那些)為示于表1的那些表1.<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>沖切或凸起部分具有使得可能將粘合劑放置在其表面上的尺寸，包括類似于沖切或凸起部分本身厚度大小的多種厚度。優(yōu)選干粘合劑具有下表2所示的尺寸，目的是顯示被推薦尺寸的實(shí)例，盡管它們不是適用于本發(fā)明的僅有的一些表2.膜背襯的沖切或平坦表面上的干粘合劑的厚度<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>指出以下很重要如圖2所示，分別確認(rèn)為凸起部分的總厚度和膜基礎(chǔ)的厚度的H和h的量度可以隨本發(fā)明的產(chǎn)品的最終應(yīng)用的需要而變化。在任何情況下，更薄或更厚的膜或背襯的存在將由其組成材料的性質(zhì)而確定，以及由其可在所尋求的最終應(yīng)用中使用的容易度而確定。優(yōu)選使用壓敏粘合劑(PSA)，從而使得可能確定覆蓋在膜或背襯上的粘合劑的厚度。熟悉具有任何組成的粘合劑的任何人員能夠理解，粘合劑膜的固體量、粘合力、移除力和其它性質(zhì)受所選粘合劑的厚度的化學(xué)組成的影響。因此，用于本發(fā)明的產(chǎn)品的粘合劑的厚度可以在介于約0.0002和約0.002英寸(0.00508和0.0508毫米)之間。目前，優(yōu)選的量為約0.001英寸(0.0254毫米)，或基于粘合劑本身中固體的容量等于介于約3和35克每平方米之間的量。本發(fā)明的產(chǎn)品中的粘合劑化合物為壓敏粘合劑(PSA)，一種主要由有機(jī)硅基聚合物組成的組合物，優(yōu)選包括聚二甲基硅氧烷和聚硅氧垸樹脂橡膠的溶液。也可以使用丙烯酸系型的粘合劑，包括丙烯酸異辛基酯或丙烯酸2-乙基己基酯與丙烯酰胺或丙烯酸、丙烯酸丁酯和異丁烯酸丁酯的共混物。在帶材的使用需要減少靜電的情況下，可以向聚醚酰亞胺成膜擠出方法中加入導(dǎo)電材料。具有表3所示性質(zhì)的膜特別是一種用于減少靜電和保持對最高22(TC的溫度的良好耐受性的選擇。表3.具有0.4至0.8mm(0.001至0.002英寸)厚度的聚醚酰亞胺膜的性質(zhì)。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>上面所示的特征說明可以使用什么但不是僅有的可能。膜沖切或凸起部分的一個重要特性為可以在表面上構(gòu)造幾何形式的角度。該角度與膜或背襯基礎(chǔ)的垂線相比可以在介于0°和70°之間。這示于圖3中，并且它以熟悉該技術(shù)的人們?nèi)菀桌斫獾姆绞秸故?，角?i)可以結(jié)合在不同的圖la、lb、lc、ld、le、lf和lg中所示的沖切或凸起部分的深度而變化。取決于比降，角度的存在也使粘合劑滑向沖切或凸起部分的底部。較陡的比降引起增加量的粘合劑滑向沖切或凸起部分的底部。雖然如此，但是可能通過改變所用的粘合劑的組成和化學(xué)式來控制粘合劑的流量。在構(gòu)造本發(fā)明的產(chǎn)品時，最好使大部分的粘合劑保持在沖切或凸起部分(ii)的上表面上，沿膜或背襯(iv)上的幾何形狀的側(cè)面和底部(iii)剩下最少的部分，如圖4所示。最終產(chǎn)品的附著力特性受到為背襯或膜所選的粘合劑的類型、接觸表面和幾何形狀的影響。與具有高瞬時粘合力的粘合劑的較大接觸表面可以使產(chǎn)品保持在玻璃、陶瓷或鋼表面上。與粘合劑接觸的膜或背襯的接觸表面，繼而設(shè)置在被保護(hù)表面上的表面，也確定將使本發(fā)明的產(chǎn)品穩(wěn)固待在適當(dāng)位置的力。此外，所用粘合劑的組成將幫助增強(qiáng)產(chǎn)品在增強(qiáng)表面上的親和力和附著力。指出以下也很重要必須根據(jù)其中將使用擔(dān)當(dāng)增強(qiáng)物的薄膜的制備方法來選擇粘合劑的類型。在其中待增強(qiáng)的材料以高速漂移的情況下，具有較高瞬時粘合力的粘合劑將使得可能迅速連接移動中的表面。根據(jù)使用者的具體需要，粘合劑與施加過程的任何結(jié)合是有效的。在膜或背襯與粘合劑的類型之間可以使用不同的組合。對該主題了解的任何人員能夠推知，給定表面上粘合力的變化可以選自由本發(fā)明而產(chǎn)生的多種組合。描述源自粘合劑與膜或背襯的組合的粘合力的一些實(shí)例示于表4。它們只是一些舉例說明可能性的實(shí)例，但不是僅有的選擇表4.由不同的粘合劑和膜或背襯中的沖切或凸起部分所獲得的剝離力(ASTM-D-3303)。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>當(dāng)膜或粘合劑具有沖切或凸起部分時，幾何形狀之間的跨度必須使得甚至在放置粘合劑之后，氣體、蒸汽或液體可以穿過通道或溝槽逸出。如圖5所示，只要有放置粘合劑的足夠空間(v)而不會使空間被注滿，那么也與氣體、蒸汽或液體混合的雜質(zhì)將具有逸出途徑?；诜胖迷诒骋r或膜上的粘合劑的性質(zhì)，參照其組成、固體量和粘度，膜或背襯的幾何形狀之間的跨度可以變化，以便使裂紋在所選的保護(hù)應(yīng)用中保持最小。對于其中粘合劑或膜背襯具有沖切或凸起部分的情形，重要的是保持由粘合劑與被保護(hù)的表面的組合所形成的空間。粘合劑厚度(等于膜或背襯中的沖切或凸起部分的深度)將消除氣體、蒸汽或液體可以穿過其中逸出的通道或溝槽。同樣，其中膜邊界的通道或溝槽的空間被減小的幾何形狀也將對除去由粘合劑與基底材料所形成的部分中的氣體、蒸汽或液體具有顯著影響。在所有情形下，氣體、蒸汽或液體被除去的速度必須確定在成品中所用的通道或溝槽的大小。最好使用沖切或凸起部分的深度的一半和/或沖切中幾何形狀之間的距離的比率作為被放置以制備產(chǎn)品的粘合劑的厚度。基于期望的結(jié)果，其它比率可有效地用于產(chǎn)生本發(fā)明。也可能直接向粘合劑中添加具有減少靜電能力的材料。這些材料包括1%至5%w/w濃度的銀、硼、金、銅、錫、鋅、鐵和釩鹽以及具有在約150和200um(150和200微米)范圍內(nèi)的粒度的活性炭，或1至5%w/w濃度的具有約1至50um(1至50微米)的粒度的微粉化炭黑。名稱"微粉化炭黑"是指具有約1至50um(l至50微米)的粒度的碳粒，并且在該文件的所有參考文獻(xiàn)中保持該定義。后面的材料能夠?qū)щ姴⑶以谡澈蟿┠さ恼麄€區(qū)域分布電，減少其在處理過的表面中的濃度。可以使用傳統(tǒng)方法，諸如螺旋槳式攪拌混合機(jī)、盤式混合機(jī)、帶式摻合機(jī)、葉片式混合機(jī)或任何其它有利于分散顆粒的方法來分散材料。以介于每分鐘3000和5000轉(zhuǎn)之間的速度混合可良好地分散這些顆粒。了解該技術(shù)的任何人員將認(rèn)識到，用于分散顆粒的任何其它混合系統(tǒng)組成本發(fā)明的延伸。也可以使用幫助懸浮的一種試劑，諸如表面劑、形成粘度的試劑，如黃原膠或干燥的硅石、以及聚氨酯或丙烯酸系增稠劑。圖6示出在向有機(jī)硅粘合劑中加入銅鹽時如何減少靜電；將靜電減少至在電子器件中應(yīng)用可接受的程度是可能的。也可以看到，隨著微粉化炭黑的增加，靜電減少程度變得幾乎恒定。當(dāng)材料的濃度超過1.5%w/w時，觀察到該現(xiàn)象。用于減少靜電的添加劑的量必須考慮到被制備以制備帶材的粘合劑溶液的附著力的減小。如圖7所示，增加添加劑的量引起在不銹鋼面板上所看到的附著力的減小。表面上的靜電減少和附著力的適當(dāng)組合將必須選擇將提供便利的低靜電水平和足夠的附著力性能的添加劑的量。當(dāng)微粉化炭黑或諸如銅、銀、錫或金鹽等材料直接用于在澆注或壓光時制備聚醚酰亞胺膜時也可能再看到靜電減少的效果。該效果示于圖8，其中可以看到，靜電減少的程度變得恒定在幾乎在同在粘合劑(1.5。/。w/w)中所看到的程度相同的水平。諸如五氧化釩的材料可以將靜電減少至甚至更大的程度，即使其顯示在大約1.5%w/w的含量達(dá)到恒定程度的相同趨向。向粘合劑中或向低粘附劑中添加該材料是可能的；因此它是用于將靜電減少至200伏特或更低值的另一種選擇。也可能通過添加與用于粘合劑的那些材料相同的材料來減少當(dāng)粘合劑從聚醚酰亞胺膜表面的一部分松開時由粘合劑的摩擦所形成的靜電，但是現(xiàn)在通過低粘附劑放置。為了能夠剝離粘合劑膜的幾層而彼此疊置放置低粘附劑，使得更容易松開它們。以如此方式混合用于減少靜電的組分與低粘附劑，使得它們以非常薄的涂層沉淀在聚醚酰亞胺聚合物膜外部的上面，以使得它們分散當(dāng)粘合劑從膜上松開時由粘合劑的摩擦所形成的靜電。以描述用于本發(fā)明的粘合劑的方式相同的方式來混合這些成分。由允許電子傳導(dǎo)的具有羧基的分子，諸如丙烯酸酯、乙基己基和丙烯酰胺衍生物構(gòu)成的導(dǎo)電性丙烯酸系粘合劑組成了另一種選擇。然而另一種選擇是以介于0.5和1%W/W之間的濃度將上面所列的導(dǎo)電材料的顆粒直接加入到形成聚醚酰亞胺聚合物的反應(yīng)中。為了放置粘合劑，必需知道配方的固體量、以及它們將被放置的溫度。在放置粘合劑期間，膜或背襯的張力將取決于其所應(yīng)用的系統(tǒng)的類型。因此，優(yōu)選用于放置粘合劑的系統(tǒng)不限制使用如表5所示的技術(shù)現(xiàn)狀已知的其它系統(tǒng)。表5.用于將粘合劑放置在膜或背襯上的系統(tǒng)<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>也可以使用具有95QCH不銹鋼和20至30厘米的直徑的凹版輥的輥涂系統(tǒng)以20米每分鐘的速度來施加粘合劑。可以用不同的機(jī)理來制備用在本發(fā)明中的具有沖切或凸起部分的聚醚酰亞胺膜。也可能在市場上找到它們，諸如除了別的以外由GeneralElectricPolymers、BloomerPlastics公司、3M公司、MitsubishiPolymers禾BDupont公司所提供的那些。多種組成和物理特性使得可能構(gòu)造大范圍的保護(hù)膜。用于增強(qiáng)材料的膜的厚度和類型是本發(fā)明中非常重要的一個因素。同樣，膜的化學(xué)性質(zhì)將被其在增強(qiáng)期間將被使用的環(huán)境條件所限定。在將聚烯烴、碳或玻璃纖維放置在規(guī)則排列的聚烯烴膜的結(jié)構(gòu)中時，該膜可以被制成更耐剪切或撕裂?？梢允褂卯a(chǎn)生聚烯烴膜的同樣系統(tǒng)諸如擠出或?qū)訅合到y(tǒng)，或通過用與膜和纖維具有親和力的粘合劑的施加來加入這些纖維。用于本發(fā)明的膜背襯的厚度可以在介于0.001和0.01英寸(0.0254至0.254mm，但優(yōu)選0.0254mm)之間，以獲得所述的保護(hù)、耐受性和靜電減少性能。它的使用將取決于其將工作的條件和消費(fèi)者關(guān)于成本和效力的需要。熟悉該技術(shù)的任何人員知道，膜背襯的厚度的增加將取決于所尋求的耐受性程度和應(yīng)用類型。因此，聚醚酰亞胺膜的厚度將允許由其制成的粘合帶具有更好的耐高溫性能，如表6所示。表6.用聚醚酰亞胺膜制成的粘合掩蔽帶材的溫度耐受性。<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>表6中的數(shù)據(jù)僅為一些展示溫度耐受性的實(shí)例，而不限制由它們所衍生的粘合劑、厚度和條件的組合。在構(gòu)造本發(fā)明時，可以使用促進(jìn)改善的交互作用以防止粘合劑從最終產(chǎn)品上脫離的當(dāng)前方法來提高粘合劑在膜或背襯上的保持力。一些實(shí)例包括對將在其上放置粘合劑的側(cè)面進(jìn)行電暈處理和施加底漆。兩種方法均在技術(shù)現(xiàn)狀范圍內(nèi)為人們所熟知。它們包括在本說明書中是為了起到用于構(gòu)造本發(fā)明的優(yōu)選方法的實(shí)例的作用，但它們不應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是僅有的選擇，因?yàn)橐部梢允褂每赡苁拐澈蟿┝粼诋a(chǎn)品的膜或背襯上的任何其它方法。電暈處理的選擇可以在1.2米的寬度上變化最多60千瓦或等值，以便獲得等于0.4N(35達(dá)因)的表面能。而底漆可以從一組化合物中選擇，這些化合物包括丙烯酸系產(chǎn)品、脲和天然或合成橡膠衍生物(可得自許多公司，其中包括諸如D叩ont公司和3M公司)。展示構(gòu)造耐高溫?zé)崮さ木唧w實(shí)例顯示如下。實(shí)例1。耐高溫?zé)岜┧嵯嫡澈蠋⒂杀┧岙愋粱ズ捅０坊衔镆?0%/10%的比例制成的粘合劑置于具有1毫米圓形凸起部分和在每個圓形之間有0.5毫米跨度的聚醚酰亞胺聚合物膜上。所放置的丙烯酸系粘合劑的量足以使粘合劑保持大約0.25至0.3毫米的厚度。用澆鑄模具(fontdie)涂覆粘合劑，該模具用蠕動泵以每分鐘10至15千克的速度進(jìn)料。粘合劑溶液具有3至5Pa.s(3000至5000厘泊)的粘度，并且總固體為40%。通過在背襯或膜的另一側(cè)上以2%總固體的量放置得自3M公司的低粘附劑RD1530完成構(gòu)造。實(shí)例2。用于焊接電子板的增強(qiáng)帶材將由硅氧烷聚二甲基和聚硅氧垸制成的有機(jī)硅聚合物組成的粘合劑，諸如得自DowChemical的粘合劑有機(jī)硅7925以20g/m2的重量置于具有0.001英寸(0.0254mm)厚平坦表面的聚醚酰亞胺聚合物膜上。用由不銹鋼制成的用蠕動泵以每分鐘20至25千克的速度進(jìn)料的具有20至30mm(0.02至0.03英寸)的凸緣間隙的落錘鍛模涂覆該粘合劑，以在10至15mm(0.01至0.015英寸)的間隙中從聚醚酰亞胺膜的表面上提供連續(xù)流的粘合劑。如實(shí)例1中那樣，通過在背襯或膜的另一側(cè)上以2%總固體的量放置得自3M公司的低粘附劑RD1530完成構(gòu)造。實(shí)例3。具有高靜電減少(<200伏特)的耐高溫?zé)釒Р娜鐚?shí)例2中那樣，將由硅氧垸聚二甲基和聚硅氧烷制成的有機(jī)硅聚合物組成的粘合劑以20g/m2的重量放在具有0.001英寸(0.0254mm)厚平坦表面的聚醚酰亞胺聚合物膜上。使用2%w/w濃度的表面劑或觸變劑(例如黃原膠)將粘合劑加入到五氧化釩溶液中，然后用船用螺旋槳以3000rpm的速度混合一小時。用由不銹鋼制成的用蠕動泵以每分鐘20至25Kg的速度進(jìn)料的具有30至45mm(0.03至0.045英寸)的凸緣間隙的落錘鍛模涂覆該粘合劑，以在8至10mm(0.008至0.01英寸)的間隙中從聚醚酰亞胺膜的表面上提供連續(xù)流的粘合劑。如實(shí)例1中那樣，通過在背襯或膜的另一側(cè)上以2%總固體的量放置得自3M公司的低粘附劑RD1530完成構(gòu)造。實(shí)例4。具有中等靜電減少(〉200伏特)的耐高溫?zé)釒Р娜鐚?shí)例2中那樣，將由硅氧烷聚二甲基和聚硅氧烷制成的有機(jī)硅聚合物組成的粘合劑以每平方米20克的重量置于具有0.001英寸厚(0.0254mm)平坦表面的聚醚酰亞胺聚合物膜上。將粘合劑與微粉化炭黑一起加入，通過以甲苯中2%w/w濃度的觸變劑(例如黃原膠)將這些后面的組分加入然后用船用螺旋槳以3000rpm的速度混合一小時來制成。用澆鑄模具(fontdie)涂覆粘合劑，該模具用蠕動泵以每分鐘15至20千克的速度進(jìn)料。粘合劑溶液具有3至5Pa,s(3000至5000厘泊)的粘度，并且總固體為50%。如實(shí)例1中那樣，通過在背襯或膜的另一側(cè)上以2%總固體的量放置得自3M公司的低粘附劑RD1530完成構(gòu)造。實(shí)例5。具有微復(fù)制型的丙烯酸系粘合劑的耐高溫?zé)釒Р膶⒂杀┧岙愋粱岛捅０坊衔镆?5%/5%的比例制成的有機(jī)硅聚合物組成的粘合劑以20克每平方米的重量置于具有0.003英寸厚(0.0762mm)平坦表面的聚醚酰亞胺聚合物膜上。用乙酸乙酯稀釋粘合劑以將其放在一塊0.05mm乘以0.05mm的防粘紙上，該紙以長度0.05mm和寬度0.05mm的正方形產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)的方式具有微復(fù)制型的網(wǎng)絡(luò)圖案。然后在整個粘合劑表面上復(fù)制圖案，包括網(wǎng)絡(luò)中分隔正方形的0.001mm深的通道。用澆鑄模具(fontdie)將粘合劑涂覆到防粘紙上，該模具用蠕動泵以每分鐘10至15千克的速度進(jìn)料。粘合劑溶液具有3至5Pa.s(3000至5000厘泊)的粘度，并且總固體為40%。然后使用以每分鐘20至25米的速度運(yùn)轉(zhuǎn)的巻繞機(jī)器將被涂覆的紙張放到聚醚酰亞胺膜的表面上，該機(jī)器具有兩個直徑60至70厘米，長度162厘米的滾筒，它們以相同的速度旋轉(zhuǎn)并且將紙張壓到聚醚酰亞胺膜上。結(jié)果所得的產(chǎn)品為帶材，其中微復(fù)制型的粘合劑被從防粘紙轉(zhuǎn)移到聚醚酰亞胺膜上。防粘紙得自ScotchCal產(chǎn)品線，由3M公司，St.Paul,MN，USA制造。本發(fā)明中的多種修改形式和改變將對熟悉該技術(shù)的人們將顯而易見，即使它們可能不是明確地來自于它的目標(biāo)和原理的全部。也必須理解，本發(fā)明不受限于本文所示的實(shí)例。本發(fā)明概述在本發(fā)明中，提供了由聚醚酰亞胺聚合物膜制成的耐高溫?zé)釒Р牡恼f明書，該帶材具有或沒有多種幾何形狀和大小的沖切或凸起部分表面，所述表面使得可能釋放留在被保護(hù)的表面與粘合劑之間的流體。粘合劑膜擔(dān)當(dāng)一種粘合劑的背襯，該粘合劑有利于在最高220'C的溫度下連接到基底上并且保持其穩(wěn)定性以及膜的穩(wěn)定性。這使得該粘合帶成為保護(hù)或絕緣表面(諸如電子電路或電路)的另一種選擇?？梢詫⒅T如有機(jī)金屬衍生物的衍生物、硼、碳或微粉化炭黑等化合物加入粘合劑中，以便減少由粘合劑與聚醚酰亞胺涂層之間(獨(dú)自或與另一個表面)的摩擦所引起的靜電。也可以在制備方法過程中或在制備粘合帶時當(dāng)將低粘附劑放在膜上時加入這些化合物。權(quán)利要求1.一種適用于電子應(yīng)用的耐熱掩蔽帶材，所述帶材包括具有第一表面和第二表面的聚醚酰亞胺聚合物膜、在所述第一表面上的粘合劑、以及在所述第二表面上的低粘附劑，其中所述聚醚酰亞胺膜、所述低粘附劑和所述粘合劑中的至少一種包括微粉化炭黑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜的所述第一表面為其上具有凸起部分的平坦表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜上的凸起部分的厚度不同于所述膜基礎(chǔ)的厚度，以使得所述凸起部分的最大厚度與所述膜基礎(chǔ)的厚度的比率為約2:1至約4:1。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜的凸起部分占所述第一表面面積的10%至95%。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜上的粘合劑的量介于每平方米約5和約50克之間、優(yōu)選介于每平方米約7和約10克之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜的凸起部分包括至少一種幾何形狀，其可選地選自橢圓形、圓形、六邊形、矩形、正方形、三角形、菱形和梯形。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述粘合劑為壓敏粘合劑。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述粘合劑耐受介于-20攝氏度和300攝氏度之間的溫度。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜在介于-20攝氏度和220攝氏度之間的溫度下保持完好。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述帶材的側(cè)面之一具有抗粘化合物，可選地諸如例如有機(jī)硅和有機(jī)硅-脲。11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的帶材，其中用電暈處理、丙烯酸系化合物或氨基甲酸酯化合物來改性所述聚醚酰亞胺聚合物膜的至少一個表面。12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述粘合劑為丙烯酸系粘合劑，可選地為諸如例如丙烯酸異辛基酯或丙烯酸2-乙基已基酯與丙烯酰胺或丙烯酸的組合、甲基丙烯酸酯。13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述粘合劑為有機(jī)硅粘合劑，可選地為聚二甲基硅氧烷或聚硅氧垸樹脂橡膠。14.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜的凸起部分具有傾斜的或豎直的側(cè)壁。15.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的帶材，其中所述粘合劑和/或所述聚醚酰亞胺聚合物膜進(jìn)一步包括用于減少靜電電荷的組分，可選地其中所述組分為例如銀、硼、金、銅、錫、鋅、鐵、釩、堿土金屬衍生物、活性炭、石墨化合物以及它們的組合。16.—種制備根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的帶材的方法，其包括提供聚醚酰亞胺聚合物膜，和將薄粘合劑涂層施加到所述膜上。17.—種制備根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的聚醚酰亞胺聚合物膜的方法，包括擠出或澆注。18.—種電子電路，其上具有根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶材。全文摘要本發(fā)明提供了一種適用于電子應(yīng)用的耐熱掩蔽帶材，所述帶材包括具有第一表面和第二表面的聚醚酰亞胺聚合物膜、在所述第一表面上的粘合劑和在所述第二表面上的低粘附劑，其中所述聚醚酰亞胺膜、所述低粘附劑和所述粘合劑中的至少一種包括微粉化炭黑。也提供了一種用于制備該帶材的方法和使用該帶材的電子電路。文檔編號C09J179/08GK101341226SQ200680048268公開日2009年1月7日申請日期2006年12月19日優(yōu)先權(quán)日2005年12月23日發(fā)明者勞爾·馬爾多納多·阿利拉諾申請人:3M創(chuàng)新有限公司