專利名稱：可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電粘合劑，特別涉及微電子封裝連接材料；具體來說，涉及可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化發(fā)展，IC上I/O集成度及線分辨率的不斷提高，特別是為了符合環(huán)保的要求，導(dǎo)電膠作為替代焊料的最佳選擇，具有涂膜工藝簡單、固化溫度低等特點(diǎn)，得到了越來越廣泛的應(yīng)用。市場上出現(xiàn)了各種各樣的導(dǎo)電膠。但大多數(shù)導(dǎo)電膠要求儲(chǔ)存于-5℃，運(yùn)輸時(shí)必須使用干冰來保持低溫，儲(chǔ)運(yùn)均不便；有些導(dǎo)電膠將雙組份分別保存，使用時(shí)現(xiàn)將兩組份混合，操作麻煩。根據(jù)資料檢索，還未見有可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠的相關(guān)報(bào)道。中國專利申請件02133049.2號(hào)“使用金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行固體氧化物燃料電池快速封接的方法”采用銀導(dǎo)電膠作封接材料，經(jīng)封接體平化處理、接合、烘干、密封、再烘干的工藝過程實(shí)現(xiàn)封接，但它只涉及銀導(dǎo)電膠的用途。目前還沒有制備可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠的專利或技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新型的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，以克服現(xiàn)有導(dǎo)電膠存在的儲(chǔ)運(yùn)或使用不便的缺點(diǎn)。
發(fā)明人經(jīng)過研究，提供的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，它是以銀粉為主體，添加輔料制成的單組份導(dǎo)電膠；具體而言，主體銀粉在導(dǎo)電膠總質(zhì)量中所占的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為70％～75％、輔料在導(dǎo)電膠總質(zhì)量中所占的質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為有機(jī)載體10％～15％、固化劑0.5％～1％、固化促進(jìn)劑0.1％～0.3％、稀釋劑9％～15％。
該導(dǎo)電膠所用的銀粉為片狀；所用的有機(jī)載體由環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂組成，其質(zhì)量分?jǐn)?shù)為環(huán)氧樹脂90％，酚醛樹脂10％；所用固化劑為二氰二胺；所用固化促進(jìn)劑為有機(jī)脲類；所用稀釋劑為己二酸二甲脂、戊二酸二甲脂和丁二酸二甲脂的混合物。
該導(dǎo)電膠采用的環(huán)氧樹脂商品型號(hào)為E51；采用的酚醛樹脂商品型號(hào)為7183；采用的有機(jī)脲類商品型號(hào)為100B；采用的稀釋劑商品型號(hào)為DBE。
本發(fā)明提供的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠的制備工序包括將各組份按照比例配料，將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加熱溶解混合均勻，然后將上述各組份經(jīng)軋制混合均勻，測試合格后制得到成品4個(gè)步驟。
與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本發(fā)明所用的固化劑和固化促進(jìn)劑是常溫潛伏型的，在常溫下不與有機(jī)載體發(fā)生膠粘反應(yīng)，加熱固化后能迅速發(fā)生膠粘反應(yīng)、起到導(dǎo)電膠應(yīng)有的作用，故本發(fā)明的導(dǎo)電膠能夠在常溫下儲(chǔ)存3個(gè)月。
經(jīng)發(fā)明人的試驗(yàn)證明，銀粉低于70％，電性能會(huì)急劇下降，銀粉高于75％，電性能緩慢增加，但成本上升。固化劑和固化促進(jìn)劑只要在本發(fā)明的配方范圍內(nèi)，都能得到令人滿意的常溫儲(chǔ)存效果。
本發(fā)明的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，適用于代替焊料作為印刷線路板上的連接材料及SMT、石英諧振器、芯片等的粘接，具有良好的導(dǎo)電性能、較高的附著力，運(yùn)輸時(shí)勿需干冰，能夠在常溫下儲(chǔ)存3個(gè)月，在-5℃儲(chǔ)存條件下，保質(zhì)期可達(dá)6個(gè)月。導(dǎo)電膠按照使用工藝固化后元件外觀光亮、細(xì)膩。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1制備100份可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，其所用各原料的質(zhì)量為銀粉 74份E51環(huán)氧樹脂13.5份7183酚醛樹脂 1.5份固化劑二氰二胺 0.8份100B固化促進(jìn)劑 0.2份DBE稀釋劑 10份按照上述配方備料后，將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加熱溶解混合均勻，然后將上述各組份經(jīng)軋制混合均勻，測試合格后得到成品。
實(shí)施例2制備100份可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，其所用各原料的質(zhì)量為銀粉 71份E51環(huán)氧樹脂13.5份7183酚醛樹脂 1.5份固化劑二氰二胺 1份100B固化促進(jìn)劑 0.2份DBE稀釋劑 12.8份按照上述配方備料后，將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加熱溶解混合均勻，然后將上述各組份經(jīng)軋制混合均勻，測試合格后得到成品。
權(quán)利要求
1可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，由銀粉、有機(jī)載體、固化劑、固化促進(jìn)劑、稀釋劑等組成，其特征在于它是以銀粉為主體，添加輔料制成的單組份導(dǎo)電膠，其中主體銀粉在導(dǎo)電膠總質(zhì)量中所占的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為70％～75％，輔料在導(dǎo)電膠總質(zhì)量中所占的質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為有機(jī)載體10％～15％、固化劑0.5％～1％、固化促進(jìn)劑0.1％～0.3％、稀釋劑9％～15％。
2按照權(quán)利要求1所述的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，其特征在于該導(dǎo)電膠所用的銀粉為片狀；所用的有機(jī)載體由環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂組成，其質(zhì)量分?jǐn)?shù)為環(huán)氧樹脂90％，酚醛樹脂10％；所用固化劑為二氰二胺；所用固化促進(jìn)劑為有機(jī)脲類；所用稀釋劑為己二酸二甲脂、戊二酸二甲脂和丁二酸二甲脂的混合物。
3按照權(quán)利要求2所述的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，其特征在于該導(dǎo)電膠采用的環(huán)氧樹脂商品型號(hào)為E51；采用的酚醛樹脂商品型號(hào)為7183；采用的有機(jī)脲類商品型號(hào)為100B；采用的稀釋劑商品型號(hào)為DBE。
4按照權(quán)利要求1所述的可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，其特征在于該導(dǎo)電膠的制備工序包括將各組份按照比例配料，將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加熱溶解混合均勻，然后將上述各組份經(jīng)軋制混合均勻，測試合格后制得到成品4個(gè)步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了可常溫儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)膯谓M份銀填充型導(dǎo)電膠，它是以銀粉為主體，添加輔料制成的單組份導(dǎo)電膠；主體銀粉在導(dǎo)電膠總質(zhì)量中所占的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為70％～75％，輔料為有機(jī)載體10％～15％、固化劑0.5％～1％、固化促進(jìn)劑0.1％～0.3％、稀釋劑9％～15％。所用銀粉為片狀；有機(jī)載體由環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂組成；固化劑為二氰二胺；固化促進(jìn)劑為有機(jī)脲類；稀釋劑為己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯和丁二酸二甲酯的混合物。本發(fā)明的導(dǎo)電膠，適用于代替焊料作為印刷線路板上的連接材料及SMT、石英諧振器、芯片等的粘接，具有良好的導(dǎo)電性能、較高的附著力，運(yùn)輸時(shí)勿需干冰，能在常溫下儲(chǔ)存3個(gè)月，在－5℃儲(chǔ)存6個(gè)月；固化后元件外觀光亮、細(xì)膩。
文檔編號(hào)C09J161/06GK1931946SQ20061005124
公開日2007年3月21日 申請日期2006年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月10日
發(fā)明者楊榮春, 吳丹菁, 張力平 申請人:貴州振華亞太高新電子材料有限公司