技術編號：3817865
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及導電粘合劑，特別涉及微電子封裝連接材料；具體來說，涉及可常溫儲存運輸?shù)膯谓M份銀填充型導電膠。背景技術 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化發(fā)展，IC上I/O集成度及線分辨率的不斷提高，特別是為了符合環(huán)保的要求，導電膠作為替代焊料的最佳選擇，具有涂膜工藝簡單、固化溫度低等特點，得到了越來越廣泛的應用。市場上出現(xiàn)了各種各樣的導電膠。但大多數(shù)導電膠要求儲存于-5℃，運輸時必須使用干冰來保持低溫，儲運均不便；有些導電膠將雙組份分別保存，使用時現(xiàn)將兩組份混合，操作...
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