本申請涉及硅凝膠材料領(lǐng)域，尤其涉及一種硅凝膠及其制備方法和電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的快速發(fā)展，人們對于手機(jī)、平板等電子顯示設(shè)備的要求也日漸趨向輕量化、超薄化及可彎折化，這使得顯示模組的保護(hù)部件要求越加嚴(yán)苛。目前，常見的顯示模組的保護(hù)措施主要有以下兩種途徑，其一是采用緩沖泡棉膠帶，在泡棉雙面附膠，將下層銅箔、鋁箔等固定層和上層顯示模組粘接固定，但此方案不僅裝配流程復(fù)雜、緩沖保護(hù)性能較弱，而且泡棉固有的氣孔結(jié)構(gòu)會映射在屏上，影響顯示效果；其二是采用硅凝膠，其制備過程一次成型，裝配效率高，且緩沖性能優(yōu)良、調(diào)節(jié)空間大，逐步成為行業(yè)新的發(fā)展方向；硅凝膠屬于粘彈性體，在電子產(chǎn)品受到外力沖擊時，通過膠體擠壓變形，可抵消、吸收一部分外力，減輕外力對顯示模組的沖擊，進(jìn)而達(dá)到保護(hù)作用；但是由于普通的硅凝膠材料的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.1w/m.k左右，長時間在手機(jī)、平板等電子顯示設(shè)備使用時，易出現(xiàn)局部發(fā)熱，從而影響電子元器件的使用壽命。

2、針對屏幕保護(hù)凝膠，近年來成為大家研究的熱點，已有不少報道。其中，中國專利cn116063979a提供了一種抗靜電抗緩沖高粘附有機(jī)硅壓敏膠制備方法，抗緩沖性達(dá)到63％左右，但未提及導(dǎo)熱性；中國專利cn114316896a提供了一種透明硅凝膠有較好的抗沖擊性，也未提及抗靜電及導(dǎo)熱性；中國專利cn117757266a提供了一種硅凝膠的制備方法，抗緩沖高度能達(dá)到66mm，且有不錯的抗壓痕性及抗靜電性，但在導(dǎo)熱性上未有提升；中國專利cn112778766a提供了一種高可靠性高導(dǎo)熱硅凝膠組合物及其制備方法，雖然有很好的導(dǎo)熱性，但未提及抗緩沖和壓敏性。且以上報道均才用常規(guī)的乙烯基硅油或乙烯基硅橡膠生膠加mq硅樹脂的方案，未在分子結(jié)構(gòu)上做深一步的研究去提升抗沖擊性。

3、因此，開發(fā)一種能夠兼顧導(dǎo)熱和更好的緩沖效果的硅凝膠具有重要的意義。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于提供一種硅凝膠及其制備方法和電子產(chǎn)品，以解決上述問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本申請第一方面提供一種硅凝膠，其原料按重量份計，包括：

3、改性聚硼硅氧烷30份-100份、乙烯基封端的硅橡膠100份-200份、mdq硅樹脂300份-1000份、稀釋劑350份-1100份、第一催化劑0.5份-5份、含氫硅油1.5份-25份、導(dǎo)熱填料80份-600份、第二催化劑3份-20份、反應(yīng)抑制劑0.3份-3份；

4、所述第一催化劑包括酸性催化劑和/或堿性催化劑；

5、所述第二催化劑包括鉑金催化劑。

6、可選地，硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

7、a.所述改性聚硼硅氧烷通過乙烯基羥基硅油和硼酸類化合物進(jìn)行高溫縮合制備得到；

8、所述硼酸類化合物包括硼酸和/或硼酸酯化合物；

9、b.所述乙烯基封端的硅橡膠的分子量為50萬-90萬；

10、c.所述乙烯基封端的硅橡膠中的乙烯基含量占總含量的0.04％-0.4％。

11、可選地，所述的硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

12、a.所述mdq硅樹脂的分子量為5000-10000；

13、b.所述mdq硅樹脂中的m：d：q的摩爾比為(0.5-1)：(1-3)：1；

14、c.所述mdq硅樹脂中的羥基含量占總質(zhì)量的0.1％-1％。

15、可選地，所述的硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

16、a.所述稀釋劑包括甲苯、二甲苯、三甲苯、烷烴類溶劑中的一種或幾種；

17、b.所述導(dǎo)熱填料包括納米石墨烯；

18、c.所述反應(yīng)抑制劑包括乙炔環(huán)己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、1-(1-丙炔基)環(huán)己醇中的一種或多種。

19、可選地，所述鉑金催化劑的鉑含量為3000ppm-5000ppm。

20、可選地，所述的硅凝膠滿足以下條件中的至少一個：

21、a.所述含氫硅油的含氫量為0.3wt％-1.5wt％；

22、b.所述含氫硅油的單個分子中的活潑氫個數(shù)大于等于3。

23、本申請第二方面提供一種硅凝膠的制備方法，包括：

24、將所述原料進(jìn)行混合得到所述硅凝膠。

25、可選地，所述混合包括：

26、將所述改性聚硼硅氧烷、所述乙烯基封端的硅橡膠、所述mdq硅樹脂、所述稀釋劑進(jìn)行第一混合得到第一混合物料；

27、將所述第一混合物料和所述第一催化劑進(jìn)行第二混合得到第二混合物料，將所述第二混合物料進(jìn)行第一熱處理得到基料；

28、將所述基料、所述含氫硅油、所述導(dǎo)熱填料、所述稀釋劑、所述第二催化劑和所述抑制劑進(jìn)行第三混合得到第三混合物，將所述第三混合物進(jìn)行固液分離、第二熱處理得到所述硅凝膠。

29、可選地，所述硅凝膠的制備方法滿足以下條件中的至少一個：

30、a.所述第一混合的時間為30min-60min，溫度為60℃-100℃；

31、b.所述第一熱處理的溫度為110℃-130℃，時間為3h-5h；

32、c.所述第一熱處理后進(jìn)行真空處理得到所述基料，所述真空處理的時間為20min-40min，溫度為120℃-140℃，真空度為-0.05mpa--0.1mpa；

33、d.所述固液分離的孔徑為10μm-60μm；

34、e.所述第二熱處理的溫度為100℃-150℃，時間為5min-15min。

35、本申請第三方面提供一種電子產(chǎn)品，包括所述的硅凝膠或者所述的硅凝膠的制備方法制備得到的硅凝膠。

36、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的有益效果包括：

37、本申請?zhí)峁┑墓枘z：使用改性聚硅氧烷代替普通的聚硅氧烷，改性聚硅氧烷中的可逆動態(tài)高能b-o鍵，在受到高速沖擊時能迅速吸收能量；mdq型樹脂作增粘成分，由于d鏈接的引入，在保證壓敏性的同時，也提高了樹脂的柔韌性，進(jìn)一步提升抗沖擊性能；導(dǎo)熱填料作為導(dǎo)熱和抗靜電成分，固化后的硅凝膠具有良好的導(dǎo)熱及抗靜電性能；通過將聚硼硅氧烷、乙烯基硅橡膠和mdq硅樹脂經(jīng)高溫反應(yīng)后，使分子鏈進(jìn)一步增長，能更好的提升材料的拉伸和抗沖擊性。

38、本申請?zhí)峁┑墓枘z的制備方法，生產(chǎn)工藝簡單、容易實施，原材料成本低，質(zhì)量易控制。

39、本申請?zhí)峁┑碾娮赢a(chǎn)品，使用壽命長。

技術(shù)特征：

1.一種硅凝膠，其特征在于，其原料按重量份計，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅凝膠，其特征在于，所述鉑金催化劑的鉑含量為3000ppm-5000ppm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的硅凝膠，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

7.一種權(quán)利要求1-6任一項所述的硅凝膠的制備方法，其特征在于，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硅凝膠的制備方法，其特征在于，所述混合包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅凝膠的制備方法，其特征在于，滿足以下條件中的至少一個：

10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7任一項所述的硅凝膠或者權(quán)利要求8或9所述的硅凝膠的制備方法制備得到的硅凝膠。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N硅凝膠及其制備方法和電子產(chǎn)品，涉及硅凝膠材料領(lǐng)域。其原料按重量份計，包括：改性聚硼硅氧烷30份?100份、乙烯基封端的硅橡膠100份?200份、MDQ硅樹脂300份?1000份、稀釋劑350份?1100份、第一催化劑0.5份?5份、含氫硅油1.5份?25份、導(dǎo)熱填料80份?600份、第二催化劑3份?20份、反應(yīng)抑制劑0.3份?3份。該硅凝膠中的改性聚硅氧烷存在可逆動態(tài)高能B?O鍵，在受到高速沖擊時能迅速吸收能量；MDQ型樹脂作增粘成分，在保證壓敏性的同時，也提高了柔韌性，進(jìn)一步提升抗沖擊性能；導(dǎo)熱填料作為導(dǎo)熱和抗靜電成分，固化后的硅凝膠具有良好的導(dǎo)熱及抗靜電性能。

技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名,陸蘭碩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美信新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23