本技術(shù)涉及電路板布局，特別涉及一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)及吹風(fēng)機(jī)。

背景技術(shù)：

1、在吹風(fēng)機(jī)電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，既需要使電路板滿足正常吹風(fēng)機(jī)工作條件，同時(shí)需要避免電路板中電子元器件影響吹風(fēng)機(jī)風(fēng)道進(jìn)風(fēng)，尤其是針對(duì)小體型便攜式吹風(fēng)機(jī)中電路板設(shè)計(jì)在風(fēng)道中的場(chǎng)景，其中高低錯(cuò)落，尺寸不一的電子元器件會(huì)影響風(fēng)道中進(jìn)風(fēng)量。

2、因此目前需要一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)在狹小空間內(nèi)設(shè)計(jì)電路結(jié)構(gòu)滿足吹風(fēng)機(jī)功能需求，同時(shí)不影響風(fēng)道過(guò)風(fēng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決受限于電路板尺寸導(dǎo)致小體積吹風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)量難以達(dá)標(biāo)的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)及吹風(fēng)機(jī)，具體的技術(shù)方案如下：

2、本實(shí)用新型提供一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，設(shè)置于吹風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)，包括：

3、遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口的高壓器件區(qū)，以及靠近所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口的低壓器件區(qū)；

4、所述高壓器件區(qū)內(nèi)設(shè)置的若干高壓器件的體積大于所述低壓器件區(qū)內(nèi)設(shè)置的若干低壓器件的體積。

5、本實(shí)用新型可以根據(jù)電子元器件的高低壓型號(hào)設(shè)置對(duì)應(yīng)的高壓器件區(qū)和低壓器件區(qū)，通過(guò)器件電壓特性進(jìn)行電路板布局，將體積較大的高壓器件遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口，體積較小的低壓器件靠近進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口，減小電子元器件對(duì)進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)進(jìn)風(fēng)量的影響。

6、在一些實(shí)施方式中，所述低壓器件區(qū)內(nèi)設(shè)置有若干表貼低壓元器件。

7、在一些實(shí)施方式中，所述低壓器件區(qū)內(nèi)設(shè)置若干表貼光電晶體管；

8、若干所述表貼光電晶體管軸向排列于吹風(fēng)機(jī)電路板邊緣。

9、在一些實(shí)施方式中，所述低壓器件區(qū)內(nèi)還設(shè)置表貼整流橋。

10、在一些實(shí)施方式中，本實(shí)用新型提供的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，還包括：

11、線束連接器，所述線束連接器橫截面較小的一側(cè)朝向所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置。

12、在一些實(shí)施方式中，所述線束連接器設(shè)置于吹風(fēng)機(jī)電路板的非邊緣區(qū)域，使所述線束連接器設(shè)置點(diǎn)處所述進(jìn)風(fēng)通道軸半徑大于所述線束連接器的高度。

13、在一些實(shí)施方式中，所述高壓器件區(qū)內(nèi)若干所述高壓器件之間對(duì)應(yīng)的吹風(fēng)機(jī)電路板邊緣設(shè)置開槽。

14、在一些實(shí)施方式中，所述低壓器件區(qū)在所述進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)構(gòu)成排風(fēng)區(qū)；

15、所述高壓器件區(qū)在所述進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)構(gòu)成非排風(fēng)區(qū)。

16、在一些實(shí)施方式中，根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，本實(shí)用新型還提供一種吹風(fēng)機(jī)，包括握持部和上述的吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，所述握持部?jī)?nèi)設(shè)置有進(jìn)風(fēng)通道，所述吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述握持部?jī)?nèi)的所述進(jìn)風(fēng)通道中。

17、本實(shí)用新型提供的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)及吹風(fēng)機(jī)的技術(shù)效果如下：根據(jù)電子元器件的高低壓型號(hào)設(shè)置對(duì)應(yīng)的高壓器件區(qū)和低壓器件區(qū)，通過(guò)器件電壓特性進(jìn)行電路板布局，將體積較大的高壓器件遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口，體積較小的低壓器件靠近進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口，減小電子元器件對(duì)進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)進(jìn)風(fēng)量的影響。

技術(shù)特征：

1.一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置于吹風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，

9.一種吹風(fēng)機(jī)，其特征在于，包括握持部和權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，所述握持部?jī)?nèi)設(shè)置有進(jìn)風(fēng)通道，所述吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述握持部?jī)?nèi)的所述進(jìn)風(fēng)通道中。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)及吹風(fēng)機(jī)，其吹風(fēng)機(jī)電路板布局結(jié)構(gòu)，設(shè)置于吹風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)，包括遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口的高壓器件區(qū)，以及靠近所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)口的所述低壓器件區(qū)；所述高壓器件區(qū)內(nèi)設(shè)置的若干高壓器件的體積大于所述低壓器件區(qū)內(nèi)設(shè)置的若干低壓器件的體積。本技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在狹小空間內(nèi)設(shè)計(jì)電路結(jié)構(gòu)滿足吹風(fēng)機(jī)功能需求，同時(shí)不影響風(fēng)道過(guò)風(fēng)。

技術(shù)研發(fā)人員：李丐騰,黃明凱,陳歡,曹東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海飛科電器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240123
技術(shù)公布日：2024/12/23