1.一種樹脂組合物，其特征在于，含有在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂和（甲基）丙烯酸系共聚物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物具有來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，關(guān)于所述（甲基）丙烯酸系共聚物，所述（甲基）丙烯酸系共聚物中的所述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例為20摩爾%以上且80摩爾%以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物具有來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元和來自于具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元，所述（甲基）丙烯酸系共聚物中的所述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例為20摩爾%以上且80摩爾%以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物不具備具有碳-碳雙鍵的反應(yīng)性官能團(tuán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量為2000以上且2萬以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的樹脂組合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-70℃以上且-5℃以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6或7所述的樹脂組合物，其中，所述在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂包含不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中，所述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂具有來自于二聚物二胺的脂肪族基團(tuán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的樹脂組合物，其為熱固化性或光固化性。
11.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的樹脂組合物，其含有具有馬來酰亞胺基的化合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，所述具有馬來酰亞胺基的化合物為雙馬來酰亞胺化合物、或具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的樹脂組合物，其含有具有下述式（1）所示的結(jié)構(gòu)單元、且在末端和側(cè)鏈中的至少任一位置具備具有馬來酰亞胺基的官能團(tuán)的樹脂來作為所述具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，
14.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的樹脂組合物，其還包含多官能單體或多官能低聚物，所述多官能單體或多官能低聚物在分子內(nèi)具有2個以上具有碳-碳雙鍵的反應(yīng)性官能團(tuán)，并且所述多官能單體或多官能低聚物的分子量為5000以下。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的樹脂組合物，其中，相對于所述在主鏈的重復(fù)單元中具有酰亞胺骨架的樹脂和所述多官能單體或多官能低聚物的合計100質(zhì)量份，所述（甲基）丙烯酸系共聚物的含量為0.1質(zhì)量份以上且20質(zhì)量份以下。
16.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的樹脂組合物，其為非固化性。
17.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物的10%重量減少溫度為200℃以上。
18.一種臨時固定材料，其包含權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17所述的樹脂組合物。
19.一種臨時固定材料，其具有包含權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17所述的樹脂組合物的粘接劑層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的臨時固定材料，其為帶狀。
21.根據(jù)權(quán)利要求18、19或20所述的臨時固定材料，所述臨時固定材料在25℃時對聚酰亞胺的初始粘合力為0.1n/inch以上且1.5n/inch以下。
22.一種電子部件的制造方法，其包括：將電子部件臨時固定于權(quán)利要求18、19、20或21所述的臨時固定材料的臨時固定工序；對所述電子部件進(jìn)行熱處理的熱處理工序；以及將所述電子部件從所述臨時固定材料剝離的剝離工序。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子部件的制造方法，其在所述臨時固定工序與所述熱處理工序之間包括將所述臨時固定材料固化的固化工序。