技術(shù)編號：40406286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及樹脂組合物。另外，本發(fā)明涉及包含該樹脂組合物的臨時固定材料、和使用了該臨時固定材料的電子部件的制造方法。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體等電子部件的加工時，為了使電子部件的處理變得容易、不發(fā)生破損，進行了如下操作：借助包含樹脂組合物的臨時固定材料將電子部件固定于支撐板、或者將使用具有包含樹脂組合物的粘接劑層的臨時固定材料而成的粘合帶貼附于電子部件，從而進行保護。例如，在將從高純度的單晶硅等切下的厚膜晶片磨削至規(guī)定的厚度而制成薄膜晶片的情況下，借助臨時固定材料將厚膜晶片粘接于支撐板。、對于像這樣用...
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