本發(fā)明涉及樹脂組合物。另外，本發(fā)明涉及包含該樹脂組合物的臨時固定材料、和使用了該臨時固定材料的電子部件的制造方法。

背景技術：

1、在半導體等電子部件的加工時，為了使電子部件的處理變得容易、不發(fā)生破損，進行了如下操作：借助包含樹脂組合物的臨時固定材料將電子部件固定于支撐板、或者將使用具有包含樹脂組合物的粘接劑層的臨時固定材料而成的粘合帶貼附于電子部件，從而進行保護。例如，在將從高純度的單晶硅等切下的厚膜晶片磨削至規(guī)定的厚度而制成薄膜晶片的情況下，借助臨時固定材料將厚膜晶片粘接于支撐板。

2、對于像這樣用于電子部件的臨時固定材料，要求在加工工序中盡可能牢固地固定電子部件的高粘接性，并且要求在工序結束后能夠不損傷電子部件地進行剝離（以下，也稱為“高粘接易剝離”。）。

3、作為實現(xiàn)高粘接易剝離的手段，例如，在專利文獻1中公開了一種粘合片，其使用了在聚合物的側鏈或主鏈上鍵合有具有輻射聚合性官能團的多官能性單體或低聚物的粘合劑。通過具有輻射聚合性官能團，從而聚合物通過紫外線照射而固化，利用這一點，通過在剝離時照射紫外線，從而粘合力降低，能夠無殘膠地進行剝離。

4、現(xiàn)有技術文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：日本特開平5-32946號公報

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、伴隨著近年來的電子部件的高性能化，進行了對電子部件施加各種加工的工序。例如，在通過濺射在電子部件的表面形成金屬薄膜的工序中，通過在高溫下一邊加熱一邊進行加工，從而能夠形成導電性更優(yōu)異的金屬薄膜。

3、然而，如果對使用現(xiàn)有的臨時固定材料進行了保護的電子部件進行高溫下的加熱處理，則有時在加熱中在與固定電子部件的支撐體之間產(chǎn)生空隙或浮起，另外，有時引起粘接亢進而在剝離時粘合力未充分降低，或產(chǎn)生殘膠。

4、特別是，近年來，作為具有高耐熱性的材料，聚酰亞胺被用于許多電子部件，已開始進行：將表面具有聚酰亞胺的被粘物固定于包含玻璃等無機材料的支撐體，并實施各種加工的工序。在被粘物在表面具有聚酰亞胺的情況下，如果進行高溫下的加熱處理，則與被粘物的表面為無機材料的情況相比，有粘接亢進變大的趨勢。在這樣的情況下，對于用于保護被粘物的臨時固定材料，一方面要求抑制與該被粘物的粘接亢進，另一方面還要求抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生。

5、本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物，其能夠抑制加熱處理中的空隙和浮起的產(chǎn)生，并在加熱處理后能夠容易剝離。另外，本發(fā)明的目的在于提供包含該樹脂組合物的臨時固定材料、以及使用了該臨時固定材料的電子部件的制造方法。

6、用于解決課題的手段

7、本發(fā)明1涉及一種樹脂組合物，其含有在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂和（甲基）丙烯酸系共聚物。

8、本發(fā)明2涉及本發(fā)明1的樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元。

9、本發(fā)明3涉及本發(fā)明2的樹脂組合物，其中，關于上述（甲基）丙烯酸系共聚物，上述（甲基）丙烯酸系共聚物中的上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例為20摩爾%以上且80摩爾%以下。

10、本發(fā)明4涉及本發(fā)明1、2或3的樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元和來自于具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元，上述（甲基）丙烯酸系共聚物中的上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例為20摩爾%以上且80摩爾%以下。

11、本發(fā)明5涉及本發(fā)明1、2、3或4的樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系共聚物不具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團。

12、本發(fā)明6涉及本發(fā)明1、2、3、4或5的樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量為2000以上且2萬以下。

13、本發(fā)明7涉及本發(fā)明1、2、3、4、5或6的樹脂組合物，其中，上述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度為-70℃以上且-5℃以下。

14、本發(fā)明8涉及本發(fā)明1、2、3、4、5、6或7的樹脂組合物，其中，上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂包含不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

15、本發(fā)明9涉及本發(fā)明8的樹脂組合物，其中，上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂具有來自于二聚物二胺的脂肪族基團。

16、本發(fā)明10涉及本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8或9的樹脂組合物，其為熱固化性或光固化性。

17、本發(fā)明11涉及本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8、9或10的樹脂組合物，其含有具有馬來酰亞胺基的化合物。

18、本發(fā)明12涉及本發(fā)明11的樹脂組合物，其中，上述具有馬來酰亞胺基的化合物為雙馬來酰亞胺化合物、或具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

19、本發(fā)明13涉及本發(fā)明12的樹脂組合物，其含有具有下述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有馬來酰亞胺基的官能團的樹脂來作為上述具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

20、本發(fā)明14涉及本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13的樹脂組合物，其還包含多官能單體或多官能低聚物，所述多官能單體或多官能低聚物在分子內具有2個以上具有碳-碳雙鍵的反應性官能團，并且所述多官能單體或多官能低聚物的分子量為5000以下。

21、本發(fā)明15涉及本發(fā)明14的樹脂組合物，其中，相對于上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂和上述多官能單體或多官能低聚物的合計100質量份，上述（甲基）丙烯酸系共聚物的含量為0.1質量份以上且20質量份以下。

22、本發(fā)明16涉及本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8或9的樹脂組合物，其為非固化性。

23、本發(fā)明17涉及本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16的樹脂組合物，其中，上述樹脂組合物的10%重量減少溫度為200℃以上。

24、本發(fā)明18涉及一種臨時固定材料，其包含本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17的樹脂組合物。

25、本發(fā)明19涉及一種臨時固定材料，其具有包含本發(fā)明1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17的樹脂組合物的粘接劑層。

26、本發(fā)明20涉及本發(fā)明19的臨時固定材料，其為帶狀。

27、本發(fā)明21涉及本發(fā)明18、19或20的臨時固定材料，上述臨時固定材料在25℃時對聚酰亞胺的初始粘合力為0.1n/inch以上且1.5n/inch以下。

28、本發(fā)明22涉及一種電子部件的制造方法，其包括：將電子部件臨時固定于本發(fā)明18、19、20或21的臨時固定材料的臨時固定工序；對上述電子部件進行熱處理的熱處理工序；以及將上述電子部件從上述臨時固定材料剝離的剝離工序。

29、本發(fā)明23涉及本發(fā)明22的電子部件的制造方法，其在上述臨時固定工序與上述熱處理工序之間包括將上述臨時固定材料固化的固化工序。

30、[化學式1]

31、

32、式（1）中，p1表示芳香族基團，q1表示取代或未取代的直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀的脂肪族基團。

33、以下，對本發(fā)明進行詳述。

34、本發(fā)明人等研究了如下方案：使用含有在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂和（甲基）丙烯酸系共聚物的樹脂組合物作為臨時固定劑所使用的樹脂組合物。其結果發(fā)現(xiàn)，可以得到能夠抑制加熱處理中的空隙和浮起的產(chǎn)生，并在加熱處理后能夠容易地剝離的樹脂組合物，從而完成了本發(fā)明。

35、本發(fā)明的樹脂組合物含有（甲基）丙烯酸系共聚物。上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有作為表面改性劑的作用。通過將上述（甲基）丙烯酸系共聚物與后述的在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂組合使用，從而本發(fā)明的樹脂組合物能夠抑制加熱處理中的空隙和浮起的產(chǎn)生，并在加熱處理后能夠容易地剝離。

36、需要說明的是，在本說明書中，上述“（甲基）丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸。

37、上述（甲基）丙烯酸系共聚物優(yōu)選具有來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元，從而在樹脂組合物中的分散性提高。另外，由于向表面的偏向分布率（日文：偏在率）提高，所以包含所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得更優(yōu)異。

38、需要說明的是，在本說明書中，上述“（甲基）丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

39、作為上述支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸異硬脂酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸異十一烷基酯等。

40、上述（甲基）丙烯酸系共聚物中的上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例的優(yōu)選的下限為20摩爾%，優(yōu)選的上限為80摩爾%。通過使上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例為20摩爾%以上且80摩爾%以下，能夠進一步提高樹脂組合物中的向表面的偏向分布率。其結果是，包含所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得更優(yōu)異。上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例的更優(yōu)選的下限為30摩爾%，更優(yōu)選的上限為70摩爾%。

41、上述（甲基）丙烯酸系共聚物可以具有上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元和來自于直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元。

42、作為上述直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸正戊酯、（甲基）丙烯酸正己酯、（甲基）丙烯酸正庚酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸正壬酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸正十一烷基酯等。

43、上述（甲基）丙烯酸系共聚物優(yōu)選具有來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元和來自于具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元和上述來自于具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元，從而在所得到的樹脂組合物中的分散性和表面偏向分布性變得更優(yōu)異。

44、上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元優(yōu)選碳原子數(shù)為8以上。通過使上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元為碳原子數(shù)8以上，能夠進一步提高樹脂組合物中的向表面的偏向分布率。其結果是，包含所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得更優(yōu)異。上述來自于支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的碳原子數(shù)優(yōu)選為20以下，優(yōu)選為15以下，優(yōu)選為10以下，特別優(yōu)選為8。

45、上述來自于直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元優(yōu)選碳原子數(shù)為2以上且7以下。通過使上述來自于直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元為碳原子數(shù)2以上且7以下，能夠進一步提高樹脂組合物中的向表面的偏向分布率。其結果是，包含所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得更優(yōu)異。上述來自于直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的碳原子數(shù)更優(yōu)選為3以上且6以下，特別優(yōu)選為4。

46、上述具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯中，作為上述支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸異戊酯等。

47、上述具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯中，作為上述直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸正戊酯、（甲基）丙烯酸正己酯、（甲基）丙烯酸正庚酯等。其中，在本發(fā)明的樹脂組合物中，從容易偏向分布于表面、提高剝離性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為（甲基）丙烯酸正丁酯。

48、上述具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯中，作為上述支鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸異硬脂酯、（甲基）丙烯酸異十一烷基酯等。

49、上述具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯中，作為上述直鏈狀的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸正壬酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸正十一烷基酯等。

50、其中，在本發(fā)明的樹脂組合物中，從容易偏向分布于表面、提高剝離性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為（甲基）丙烯酸2-乙基己酯。

51、在上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元和上述來自于具有碳原子數(shù)8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的情況下，上述（甲基）丙烯酸系共聚物中的上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例的優(yōu)選的下限為20摩爾%，優(yōu)選的上限為80摩爾%。通過使上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例為20摩爾%以上，從而所得到的樹脂組合物的分散性、表面偏向分布性變得更優(yōu)異。通過使上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例為80摩爾%以下，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。上述來自于具有碳原子數(shù)2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元的含有比例的更優(yōu)選的下限為30摩爾%，更優(yōu)選的上限為70摩爾%。

52、上述（甲基）丙烯酸系共聚物優(yōu)選進一步具有來自于含極性官能團的單體的結構單元。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物具有來自于含極性官能團的單體的結構單元，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得優(yōu)異。

53、作為上述來自于含極性官能團的單體的結構單元，例如可舉出：來自于含羥基的單體的結構單元、來自于含羧基的單體的結構單元、來自于含環(huán)氧基的單體的結構單元、來自于含異氰酸酯基的單體的結構單元、來自于含氨基的單體的結構單元等。其中，從進一步提高耐熱性的觀點出發(fā)，上述（甲基）丙烯酸系共聚物優(yōu)選具有來自于含羥基的單體的結構單元、含環(huán)氧基的單體。

54、作為上述含羥基的單體，例如可舉出（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯等。

55、作為上述含羧基的單體，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸等。

56、作為上述含環(huán)氧基的單體，例如可舉出（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等。

57、作為上述含異氰酸酯基的單體，例如可舉出（甲基）丙烯酸2-異氰酸根合乙酯等。

58、作為上述含氨基的單體，例如可舉出（甲基）丙烯酸2-氨基乙酯等。

59、上述含極性官能團的單體可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。

60、上述（甲基）丙烯酸系共聚物中的上述來自于含極性官能團的單體的結構單元的合計含有比例的優(yōu)選的下限為0.5摩爾%，優(yōu)選的上限為30摩爾%。通過使上述來自于含極性官能團的單體的結構單元的合計含有比例為0.5摩爾%以上，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得優(yōu)異。通過使上述來自于含極性官能團的單體的結構單元的合計含有比例為30摩爾%以下，從而加熱后的剝離性變得優(yōu)異。上述來自于含極性官能團的單體的結構單元的合計含有比例的更優(yōu)選的下限為1摩爾%，更優(yōu)選的上限為20摩爾%，進一步優(yōu)選的下限為5摩爾%，進一步優(yōu)選的上限為15摩爾%。

61、關于上述（甲基）丙烯酸系共聚物，在樹脂組合物中，從容易偏向分布于表面、提高所得到的臨時固定材料的剝離性的觀點出發(fā)，優(yōu)選不具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團。

62、上述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量的優(yōu)選的下限為2000，優(yōu)選的上限為5萬。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量為2000以上，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量為5萬以下，從而在所得到的樹脂組合物中的分散性、表面偏向分布性變得更優(yōu)異。其結果是，包含所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得更優(yōu)異。上述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量的更優(yōu)選的下限為5000，進一步優(yōu)選的下限為6000，更優(yōu)選的上限為2萬，進一步優(yōu)選的上限為15000，更進一步優(yōu)選的上限為1萬。

63、需要說明的是，在本說明書中，關于上述“分子量”，對于分子結構被規(guī)定的化合物而言，是根據(jù)結構式求出的分子量，對于聚合度的分布寬的化合物和改性部位不特定的化合物而言，使用重均分子量來表示。上述重均分子量是通過凝膠滲透色譜（gpc）法，以聚苯乙烯換算分子量的形式而測定的。具體而言，例如可以使用acquity?apc系統(tǒng)（waters公司制），在流動相thf、流量1.0ml/min、柱溫40℃、樣品濃度0.2摩爾%、ri·pda檢測器的條件下進行測定。作為上述柱，可以使用hr-mb-m?6.0×150mm（waters公司制）等。

64、上述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度的優(yōu)選的下限為-70℃，優(yōu)選的上限為-5℃。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度為該范圍，從而在所得到的樹脂組合物中的分散性、表面偏向分布性變得更優(yōu)異。其結果是，包含所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得更優(yōu)異。上述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度的更優(yōu)選的下限為-65℃，進一步優(yōu)選的下限為-60℃，更優(yōu)選的上限為-10℃，進一步優(yōu)選的上限為-20℃，更進一步優(yōu)選的上限為-30℃。

65、需要說明的是，在本說明書中，上述“玻璃化轉變溫度”是指：通過動態(tài)粘彈性測定而得到的損耗角正切（tanδ）的極大值中，出現(xiàn)起因于微觀布朗運動的極大值的溫度。上述玻璃化轉變溫度可以通過使用了動態(tài)粘彈性測定裝置等的以往公知的方法進行測定。另外，上述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度（絕對溫度）也可以通過如下方式得到：對于構成（甲基）丙烯酸系共聚物的各單體成分，分別算出含有比例除以玻璃化轉變溫度而得到的值（（單體成分的含有比例（摩爾%））/（單體成分的玻璃化轉變溫度（k））），算出將構成（甲基）丙烯酸系共聚物的全部單體成分的該值合計而得到的值的倒數(shù)（日文：逆數(shù)）。

66、上述（甲基）丙烯酸系共聚物的羥值的優(yōu)選的下限為1mgkoh/g，優(yōu)選的上限為100mgkoh/g。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物的羥值為1mgkoh/g以上，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得優(yōu)異。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物的羥值為100mgkoh/g以下，從而所得到的樹脂組合物的加熱后的剝離性變得優(yōu)異。上述（甲基）丙烯酸系共聚物的羥值的更優(yōu)選的下限為5mgkoh/g，更優(yōu)選的上限為50mgkoh/g，進一步優(yōu)選的下限為10mgkoh/g，進一步優(yōu)選的上限為30mgkoh/g。

67、需要說明的是，上述（甲基）丙烯酸系共聚物的羥值例如可以通過依據(jù)jis?k0070：1992的電位差滴定法等進行測定。

68、相對于后述的在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂100質量份（在樹脂組合物含有后述的多官能單體或多官能低聚物的情況下，為該在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂和該多官能單體或多官能低聚物的合計100質量份），上述（甲基）丙烯酸系共聚物的含量的優(yōu)選的下限為0.1質量份，優(yōu)選的上限為20質量份。通過使上述（甲基）丙烯酸系共聚物的含量為該范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料減少被粘物的污染，且剝離性變得更優(yōu)異。上述（甲基）丙烯酸系共聚物的含量的更優(yōu)選的下限為0.2質量份，更優(yōu)選的上限為15質量份。

69、本發(fā)明的樹脂組合物包含在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

70、上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂通過具有酰亞胺骨架，從而耐熱性極其優(yōu)異，即使在高溫下進行加熱處理的情況下也不易發(fā)生主鏈的分解。因此，通過含有上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。

71、上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂優(yōu)選具有上述式（1）所示的結構單元。

72、上述式（1）中，p1優(yōu)選為碳原子數(shù)5以上且50以下的芳香族基團。通過使上述p1為碳原子數(shù)5以上且50以下的芳香族基團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。

73、上述式（1）中，q1優(yōu)選為取代或未取代的直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀的碳原子數(shù)2以上且100以下的脂肪族基團。通過使上述q1為取代或未取代的直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀的碳原子數(shù)2以上且100以下的脂肪族基團，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的透光性變得更優(yōu)異。另外，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的柔軟性變得更優(yōu)異，能夠對具有凹凸的被粘物發(fā)揮高追隨性，并且在剝離時能夠更容易地剝離。

74、另外，上述q1優(yōu)選為來自于二胺化合物的脂肪族基團。其中，從透光性、柔軟性、以及上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與溶劑、其他成分的相容性的觀點出發(fā)，上述q1優(yōu)選為來自于二聚物二胺的脂肪族基團。

75、上述二聚物二胺是指將作為不飽和脂肪酸的二聚體而得到的環(huán)式和非環(huán)式二聚酸進行還原并氨基化而得到的二胺化合物，例如可舉出直鏈型、單環(huán)型、多環(huán)型等的二聚物二胺。上述二聚物二胺可以包含碳-碳雙鍵，也可以是加成有氫的氫化物。

76、作為上述來自于二聚物二胺的脂肪族基團，例如優(yōu)選為：選自下述式（2-1）所示的基團、下述式（2-2）所示的基團、下述式（2-3）所示的基團和下述式（2-4）所示的基團中的至少1種基團。其中，更優(yōu)選為下述式（2-2）所示的基團。

77、[化學式2]

78、

79、式（2-1）～（2-4）中，r1～r16各自獨立地表示直鏈狀或支鏈狀的烴基，﹡表示鍵合鍵。鍵合鍵＊與上述式（1）中的n鍵合。

80、上述通式（2-1）～（2-4）中，r1～r16所示的烴基可以為飽和烴基，也可以為不飽和烴基。其中，r1與r2、r3與r4、r5與r6、r7與r8、r9與r10、r11與r12、r13與r14、以及r15與r16的碳原子數(shù)的合計優(yōu)選為7以上且50以下。通過使上述碳原子數(shù)的合計為上述范圍內，從而所得到的樹脂組合物的透光性和柔軟性變得更優(yōu)異，并且上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與溶劑、其他成分的相容性也變得更優(yōu)異。上述碳原子數(shù)的合計更優(yōu)選為9以上，進一步優(yōu)選為12以上，更進一步優(yōu)選為14以上。上述碳原子數(shù)的合計更優(yōu)選為35以下，進一步優(yōu)選為25以下，更進一步優(yōu)選為18以下。

81、上述式（2-1）所示的基團、上述式（2-2）所示的基團、上述式（2-3）所示的基團、以及上述式（2-4）所示的基團中，光學異構沒有特別限定，也包括任意光學異構。

82、上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂優(yōu)選包含不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，更優(yōu)選包含不具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

83、上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量優(yōu)選為1萬以上且200萬以下。通過使上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量為1萬以上，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。通過使上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量為200萬以下，從而上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與溶劑、其他成分的相容性變得更優(yōu)異。上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量的更優(yōu)選的下限為3萬，更優(yōu)選的上限為100萬，進一步優(yōu)選的下限為4萬，進一步優(yōu)選的上限為30萬，更進一步優(yōu)選的下限為5萬。

84、作為上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，具體而言，例如可舉出：具有上述式（1）所示的結構單元、且在兩末端具備不具有馬來酰亞胺基的官能團的樹脂等。

85、具有上述式（1）所示的結構單元、且在兩末端具備不具有馬來酰亞胺基的官能團的樹脂可以具有下述式（3）所示的結構單元。

86、[化學式3]

87、

88、式（3）中，p2表示芳香族基團，q2表示取代或未取代的具有芳香族結構的基團。

89、上述式（3）中，p2優(yōu)選為碳原子數(shù)5以上且50以下的芳香族基團。通過使上述p2為碳原子數(shù)5以上且50以下的芳香族基團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。

90、上述式（3）中，q2優(yōu)選為取代或未取代的碳原子數(shù)5以上且50以下的具有芳香族結構的基團。通過使上述q2為取代或未取代的碳原子數(shù)5以上且50以下的具有芳香族結構的基團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。

91、作為上述不具有馬來酰亞胺基的官能團，例如可舉出脂肪族基團、脂環(huán)式基團、芳香族基團、酸酐基、氨基等。具體而言，可舉出：成為上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的原料的酸酐及二胺化合物的未反應的單末端構成基團等。

92、對于具有上述式（1）所示的結構單元、且在兩末端具備不具有馬來酰亞胺基的官能團的樹脂而言，在兩末端所具備的不具有馬來酰亞胺基的官能團可以相同，也可以不同。

93、具有上述式（1）所示的結構單元、且在兩末端具備不具有馬來酰亞胺基的官能團的樹脂中的上述式（1）所示的結構單元的含有比例優(yōu)選為30摩爾%以上，更優(yōu)選為50摩爾%以上，優(yōu)選為90摩爾%以下，更優(yōu)選為80摩爾%以下。

94、在具有上述式（1）所示的結構單元、且在兩末端具備不具有碳-碳雙鍵的官能團的樹脂具有上述式（3）所示的結構單元的情況下，上述式（3）所示的結構單元的含有比例優(yōu)選為5摩爾%以上，更優(yōu)選為10摩爾%以上，進一步優(yōu)選為20摩爾%以上，優(yōu)選為50摩爾%以下，更優(yōu)選為30摩爾%以下。

95、通過在上述式（1）所示的結構單元和上述式（3）所示的結構單元中，使各結構單元的含有比例為上述范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，在與被粘物的剝離時能夠更容易地剝離。

96、需要說明的是，上述式（1）所示的結構單元和上述式（3）所示的結構單元可以具有包含各結構單元連續(xù)排列而成的嵌段成分的嵌段結構，也可以具有各結構單元無規(guī)地排列而成的無規(guī)結構。

97、作為制造上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的方法，例如可舉出使二胺化合物與芳香族酸酐進行反應的方法等。

98、作為上述二胺化合物，可以使用脂肪族二胺化合物或芳香族二胺化合物中的任意二胺化合物。

99、通過使用脂肪族二胺化合物作為上述二胺化合物，從而所得到的樹脂組合物的透光性變得更優(yōu)異。另外，所得到的樹脂組合物的柔軟性變得更優(yōu)異，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料能夠對具有凹凸的被粘物發(fā)揮高追隨性，并且在剝離時能夠更容易地剝離。

100、另外，通過使用芳香族二胺化合物作為上述二胺化合物，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。

101、上述二胺化合物可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。

102、作為上述脂肪族二胺化合物，例如可舉出：1,10-二氨基癸烷、1,12-二氨基十二烷、二聚物二胺、1,2-二氨基-2-甲基丙烷、1,2-二氨基環(huán)己烷、1,2-二氨基丙烷、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基薄荷烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、3,3’-二氨基-n-甲基二丙胺、二氨基馬來腈、1,3-二氨基戊烷、雙（4-氨基-3-甲基環(huán)己基）甲烷、1,2-雙（2-氨基乙氧基）乙烷、3（4）,8（9）-雙（氨基甲基）三環(huán)（5.2.1.02,6）癸烷等。

103、上述脂肪族二胺化合物中，從透光性、柔軟性、以及上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與溶劑、其他成分的相容性的觀點出發(fā)，優(yōu)選二聚物二胺。即，上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂優(yōu)選具有來自于二聚物二胺的脂肪族基團。

104、作為上述二聚物二胺，具體而言，例如可舉出：能夠形成選自上述式（2-1）所示的基團、式（2-2）所示的基團、式（2-3）所示的基團以及式（2-4）所示的基團中的至少1種基團的二聚物二胺等。

105、作為上述芳香族二胺化合物，例如可舉出：9,10-二氨基菲、4,4’-二氨基八氟聯(lián)苯、3,7-二氨基-2-甲氧基芴、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,4-二氨基二苯甲酮、3,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基蒽醌、2,6-二氨基甲苯、2,3-二氨基甲苯、1,8-二氨基萘、2,4-二氨基甲苯、2,5-二氨基甲苯、1,4-二氨基蒽醌、1,5-二氨基蒽醌、1,5-二氨基萘、1,2-二氨基蒽醌、2,4-異丙苯二胺、1,3-雙氨基甲苯、1,3-雙氨基甲基環(huán)己烷、2-氯-1,4-二氨基苯、1,4-二氨基-2,5-二氯苯、1,4-二氨基-2,5-二甲基苯、4,4’-二氨基-2,2’-雙（三氟甲基）聯(lián)苯、雙（氨基-3-氯苯基）乙烷、雙（4-氨基-3,5-二甲基苯基）甲烷、雙（4-氨基-3,5-二乙基苯基）甲烷、雙（4-氨基-3-乙基二氨基芴、2,3-二氨基萘、2,3-二氨基苯酚、-5-甲基苯基）甲烷、雙（4-氨基-3-甲基苯基）甲烷、雙（4-氨基-3-乙基苯基）甲烷、4,4’-二氨基苯基砜、3,3’-二氨基苯基砜、2,2-雙（4,（4氨基苯氧基）苯基）砜、2,2-雙（4-（3-氨基苯氧基）苯基）砜、4,4’-氧基二苯胺、4,4’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-氧基二苯胺、2,2-雙（4-（4-氨基苯氧基）苯基）丙烷、1,3-雙（4-氨基苯氧基）苯、4,4’-雙（4-氨基苯氧基）聯(lián)苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羥基聯(lián)苯、4,4’-二氨基-3,3’-二甲基聯(lián)苯、4,4’-二氨基-3,3’-二甲氧基聯(lián)苯、bisaniline?m、bisaniline?p、9,9-雙（4-氨基苯基）芴、鄰聯(lián)甲苯胺砜、亞甲基雙（鄰氨基苯甲酸）、1,3-雙（4-氨基苯氧基）-2,2-二甲基丙烷、1,3-雙（4-氨基苯氧基）丙烷、1,4-雙（4-氨基苯氧基）丁烷、1,5-雙（4-氨基苯氧基）丁烷、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、3,3’,5,5’-四甲基聯(lián)苯胺、4,4’-二氨基苯甲酰苯胺、2,2-雙（4-氨基苯基）六氟丙烷、聚氧化烯二胺類（例如huntsman公司制的jeffamine?d-230、d-400、d-2000和d-4000）、1,3-環(huán)己烷雙（甲胺）、間苯二甲胺、對苯二甲胺等。

106、作為上述芳香族酸酐，例如可舉出：均苯四酸、1,2,5,6-萘四甲酸、2,3,6,7-萘四甲酸、1,2,4,5-萘四甲酸、1,4,5,8-萘四甲酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸、3,3’,4,4’-聯(lián)苯醚四甲酸、3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸、2,3,5,6-吡啶四甲酸、3,4,9,10-苝四甲酸、4,4’-磺?；彵蕉姿?、1-三氟甲基-2,3,5,6-苯四甲酸、2,2’,3,3’-聯(lián)苯四甲酸、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）丙烷、2,2-雙（2,3-二羧基苯基）丙烷、1,1-雙（2,3-二羧基苯基）乙烷、1,1-雙（3,4-二羧基苯基）乙烷、雙（2,3-二羧基苯基）甲烷、雙（3,4-二羧基苯基）甲烷、雙（3,4-二羧基苯基）砜、雙（3,4-二羧基苯基）醚、苯-1,2,3,4-四甲酸、2,3,2’,3’-二苯甲酮四甲酸、2,3,3’,4’-二苯甲酮四甲酸、菲-1,8,9,10-四甲酸、吡嗪-2,3,5,6-四甲酸、噻吩-2,3,4,5-四甲酸、2,3,3’,4’-聯(lián)苯四甲酸、3,4,3’,4’-聯(lián)苯四甲酸、2,3,2’,3’-聯(lián)苯四甲酸、4,4’-雙（3,4-二羧基苯氧基）二苯基硫醚、4,4’-（4,4’-異亞丙基二苯氧基）-雙（鄰苯二甲酸）等羧酸的酸酐。

107、上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂100質量份中的上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的含量的優(yōu)選的下限為10質量份，優(yōu)選的上限為90質量份。通過使上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的含量為該范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在從被粘物剝離時能夠更容易地剝離。從進一步提高剝離性的觀點出發(fā)，上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的含量的更優(yōu)選的下限為20質量份，更優(yōu)選的上限為80質量份。

108、本發(fā)明的樹脂組合物可以為熱固化性或光固化性，也可以為非固化性。

109、在本發(fā)明的樹脂組合物為熱固化性或光固化性的情況下，上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂優(yōu)選包含具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。通過包含上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，從而所得到的樹脂組合物通過加熱或光的照射而其整體均勻且迅速地聚合交聯(lián)，彈性模量上升，由此粘合力大幅降低。因此，能夠防止使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠。

110、在上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂包含上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的情況下，除了上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂以外，還可以包含上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

111、作為上述具有碳-碳雙鍵的反應性官能團，例如可舉出：可以被取代的馬來酰亞胺基、檸康酰亞胺基、乙烯基醚基、烯丙基、（甲基）丙烯酰基等。其中，從能夠得到更高的耐熱性的方面出發(fā)，優(yōu)選可以被取代的馬來酰亞胺基。

112、需要說明的是，在本說明書中，上述（甲基）丙烯?；侵副；蚣谆；?。

113、上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂優(yōu)選具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的官能團當量（重均分子量/具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的數(shù)）為4000以下。通過使上述具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的官能團當量為4000以下，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。認為這是因為，通過在樹脂的分子中以一定以上的密度具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團，從而交聯(lián)間距離變短，由此能夠進一步抑制粘接亢進。上述具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的官能團當量更優(yōu)選為3000以下，進一步優(yōu)選為2000以下。

114、另外，上述具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的官能團當量的優(yōu)選的下限沒有特別限定，實質上的下限為600左右。

115、上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量優(yōu)選為1000以上且10萬以下。通過使上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量為1000以上，從而所得到的樹脂組合物的成膜變得容易，并且使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料發(fā)揮一定程度的柔軟性，因此能夠對具有凹凸的被粘物發(fā)揮高追隨性，并且在剝離時能夠更容易地剝離。通過使上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量為10萬以下，能夠防止上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂在溶劑中的溶解度變得過低。上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的重均分子量更優(yōu)選為1500以上且5萬以下，進一步優(yōu)選為2000以上且小于2萬。

116、在上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂中，具有碳-碳雙鍵的反應性官能團可以位于側鏈或末端中的任意位置，優(yōu)選存在于兩末端，更優(yōu)選除了兩末端以外還進一步存在于側鏈。

117、上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的兩末端的具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的反應性高，能夠通過光的照射等使樹脂組合物更充分地固化。其結果是，能夠進一步防止引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠。

118、此外，通過在上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的側鏈存在具有碳-碳雙鍵的反應性官能團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。認為這是因為，通過使交聯(lián)間距離變短，從而能夠進一步抑制粘接亢進。另外，通過在上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的側鏈存在具有碳-碳雙鍵的反應性官能團，從而容易使上述重均分子量為1000以上，并且將上述官能團當量調整為4000以下。由此，所得到的樹脂組合物具有充分的初始粘合力，同時能夠進一步防止發(fā)生粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠。

119、如上所述，在上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂中，具有碳-碳雙鍵的反應性官能團可以位于側鏈或末端中的任意位置。在側鏈或末端中的任一者為具有碳-碳雙鍵的反應性官能團以外的官能團（不具有碳-碳雙鍵的官能團）的情況下，作為該不具有碳-碳雙鍵的官能團，例如可舉出脂肪族基團、脂環(huán)式基團、芳香族基團、酸酐基、氨基等。具體而言，可舉出：成為上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的原料的酸酐、二胺化合物的未反應的單末端構成基團等。在上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂在側鏈或末端具有2個以上的上述不具有碳-碳雙鍵的官能團的情況下，各個不具有碳-碳雙鍵的官能團可以相同，也可以不同。

120、作為上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，具體而言，例如可舉出：具有上述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的樹脂等。

121、具有上述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的樹脂可以具有選自下述式（4-1）所示的結構單元和下述式（4-2）所示的結構單元中的至少1種結構單元。

122、[化學式4]

123、

124、式（4-1）中，p3表示芳香族基團，q3表示取代或未取代的具有芳香族結構的基團，式（4-2）中，p4表示芳香族基團，r表示取代或未取代的支鏈狀的脂肪族基團或芳香族基團，x表示具有碳-碳雙鍵的反應性官能團。

125、上述式（4-1）中的p3和上述式（4-2）中的p4優(yōu)選為碳原子數(shù)5～50的芳香族基團。通過使上述p3和p4為碳原子數(shù)5～50的芳香族基團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。

126、上述式（4-1）中，q3優(yōu)選為取代或未取代的碳原子數(shù)5～50的具有芳香族結構的基團。通過使上述q3為取代或未取代的碳原子數(shù)5～50的具有芳香族結構的基團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。

127、上述式（4-2）中，r優(yōu)選為取代或未取代的支鏈狀的碳原子數(shù)2～100的脂肪族基團或芳香族基團。通過使上述r為取代或未取代的支鏈狀的碳原子數(shù)2～100的脂肪族基團或芳香族基團，從而所得到的樹脂組合物的柔軟性變得更優(yōu)異，使用了該樹脂組合物的臨時固定材料能夠對具有凹凸的被粘物發(fā)揮高追隨性，并且在剝離時能夠更容易地剝離。

128、上述式（4-2）中，r為具有芳香族酯基或芳香族醚基的芳香族基團，該r中的該芳香族酯基或該芳香族醚基優(yōu)選與x鍵合。

129、在此，“芳香族酯基”是指在芳香族環(huán)上直接鍵合有酯基的基團，“芳香族醚基”是指在芳香族環(huán)上直接鍵合有醚基的基團。通過像這樣使與酯基、醚基鍵合的部分為芳香族基團，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，能夠進一步防止對被粘物引起粘接亢進、或在與被粘物的剝離時產(chǎn)生殘膠。另一方面，通過使x經(jīng)由芳香族酯基或芳香族醚基與r鍵合，從而x中的碳-碳雙鍵不會與r共軛，因此不會妨礙加熱或照射光時的聚合交聯(lián)。

130、具有上述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的樹脂中的上述式（1）所示的結構單元的含有比例優(yōu)選為30摩爾%以上，更優(yōu)選為50摩爾%以上，優(yōu)選為90摩爾%以下，更優(yōu)選為80摩爾%以下。

131、在具有上述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的樹脂具有上述式（4-1）所示的結構單元的情況下，上述式（4-1）所示的結構單元的含有比例優(yōu)選為5摩爾%以上，更優(yōu)選為10摩爾%以上，進一步優(yōu)選為20摩爾%以上，優(yōu)選為50摩爾%以下，更優(yōu)選為30摩爾%以下。

132、在具有上述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的樹脂具有上述式（4-2）所示的結構單元的情況下，上述式（4-2）所示的結構單元的含有比例優(yōu)選為10摩爾%以上，更優(yōu)選為20摩爾%以上，優(yōu)選為50摩爾%以下，更優(yōu)選為30摩爾%以下。

133、在上述式（1）所示的結構單元、上述式（4-1）所示的結構單元和上述式（4-2）所示的結構單元中，通過使各結構單元的含量為上述范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制與支撐體之間的空隙和浮起的產(chǎn)生，另外，在與被粘物剝離時能夠更容易地剝離。

134、需要說明的是，上述式（1）所示的結構單元、上述式（4-1）所示的結構單元和上述式（4-2）所示的結構單元可以具有包含各結構單元連續(xù)排列而成的嵌段成分的嵌段結構，也可以具有各結構單元無規(guī)地排列而成的無規(guī)結構。

135、作為制造上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的方法，例如可舉出以下的方法等。

136、即，首先，使二胺化合物與芳香族酸酐進行反應來制備酰亞胺化合物。接下來，使該酰亞胺化合物的官能團、與具備與該官能團反應的官能團和具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的化合物（以下，也稱為“含官能團的不飽和化合物”）進行反應，由此能夠得到上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

137、另外，通過使二胺化合物與芳香族酸酐進行反應來制備酰亞胺化合物，進一步使例如馬來酸酐等與該酰亞胺化合物的末端反應，從而也能夠得到上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。

138、作為制造上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的方法中使用的二胺化合物和芳香族酸酐，可以使用與制造上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的方法中使用的二胺化合物和芳香族酸酐相同的物質。

139、作為上述含官能團的不飽和化合物，根據(jù)上述酰亞胺化合物的末端或側鏈的官能團來選擇使用。

140、例如，在上述酰亞胺化合物的末端或側鏈的官能團為羥基的情況下，作為上述含官能團的不飽和化合物，可舉出：具有羧基的馬來酰亞胺化合物、具有醚基的乙烯基化合物、具有縮水甘油基的烯丙基化合物、具有縮水甘油基的烯丙基醚化合物、具有縮水甘油基的乙烯基醚化合物、具有異氰酸酯基的烯丙基化合物、具有異氰酸酯基的（甲基）丙烯?；衔锏?。

141、另外，例如，在上述酰亞胺化合物的末端或側鏈的官能團為羧基的情況下，作為上述含官能團的不飽和化合物，可舉出：具有羥基的烯丙基化合物、具有縮水甘油基的烯丙基化合物、具有縮水甘油基的烯丙基醚化合物、具有縮水甘油基的乙烯基醚化合物等。

142、作為上述具有羧基的馬來酰亞胺化合物，例如可舉出：乙酸馬來酰亞胺、馬來酰亞胺丙酸、馬來酰亞胺丁酸、馬來酰亞胺己酸、反式-4-（n-馬來酰亞胺甲基）環(huán)己烷-1-甲酸、19-馬來酰亞胺-17-氧代-4,7,10,13-四氧雜-16-氮雜十九烷酸等。

143、作為上述具有醚基的乙烯基化合物，例如可舉出丁基乙烯基醚等。

144、作為上述具有縮水甘油基的烯丙基化合物，例如可舉出二烯丙基單縮水甘油基異氰脲酸酯等。

145、作為上述具有縮水甘油基的烯丙基醚化合物，例如可舉出烯丙基縮水甘油醚、甘油二烯丙基單縮水甘油醚等。

146、作為上述具有縮水甘油基的乙烯基醚化合物，例如可舉出：縮水甘油氧基乙基乙烯基醚、縮水甘油氧基丁基乙烯基醚、縮水甘油氧基己基乙烯基醚、縮水甘油基二乙二醇乙烯基醚、縮水甘油基環(huán)己烷二甲醇單乙烯基醚等。

147、作為上述具有異氰酸酯基的烯丙基化合物，例如可舉出烯丙基異氰酸酯等。

148、作為上述具有異氰酸酯基的（甲基）丙烯酰基化合物，例如可舉出2-（甲基）丙烯酰氧基乙基異氰酸酯等。

149、作為上述具有羥基的烯丙基化合物，例如可舉出三羥甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚等。

150、上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂100質量份中，上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的含量的優(yōu)選的下限為10質量份，優(yōu)選的上限為100質量份。通過使上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的含量為該范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在剝離時能夠更容易地剝離。從進一步提高剝離性的觀點出發(fā)，上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的含量的更優(yōu)選的下限為20質量份，進一步優(yōu)選的下限為30質量份，更優(yōu)選的上限為90質量份，進一步優(yōu)選的上限為80質量份，更進一步優(yōu)選的上限為70質量份。

151、在上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂包含上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的情況下，本發(fā)明的樹脂組合物優(yōu)選還包含：在分子內具有2個以上的具有碳-碳雙鍵的反應性官能團、且分子量為5000以下的多官能單體或多官能低聚物（以下，也簡稱為“多官能單體或多官能低聚物”）。

152、另外，在上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂包含上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的情況下，本發(fā)明的樹脂組合物也可以進一步包含上述多官能單體或多官能低聚物。

153、通過包含上述多官能單體或多官能低聚物，從而所得到的樹脂組合物通過光的照射等而更高效地進行三維網(wǎng)狀化，能夠進一步防止引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠。

154、上述多官能單體或多官能低聚物的分子量更優(yōu)選小于5000。

155、需要說明的是，上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂本身不具有反應性的情況下，本發(fā)明的樹脂組合物通過進一步含有具有反應性官能團的其他成分，從而能夠使上述樹脂組合物整體具有反應性。作為這樣的具有反應性官能團的其他成分，優(yōu)選使用上述多官能單體或多官能低聚物。作為上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂本身沒有反應性的情況，例如可舉出上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂僅包含上述不具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的情況等。

156、作為上述多官能單體或多官能低聚物中的具有碳-碳雙鍵的反應性官能團，例如可舉出：可以被取代的馬來酰亞胺基、檸康酰亞胺基、乙烯基醚基、烯丙基、（甲基）丙烯?；取Ｆ渲?，從能夠得到更高的耐熱性的方面出發(fā)，可以被取代的馬來酰亞胺基是適合的。特別是，上述多官能單體或多官能低聚物優(yōu)選為雙馬來酰亞胺化合物。

157、上述多官能單體或多官能低聚物優(yōu)選具有來自于二胺化合物的基團。作為上述二胺化合物，可以使用脂肪族二胺化合物或芳香族二胺化合物中的任意者，優(yōu)選脂肪族二胺化合物。即，上述多官能單體或多官能低聚物更優(yōu)選具有來自于二胺化合物的脂肪族基團。通過使用脂肪族二胺化合物作為上述二胺化合物，從而所得到的樹脂組合物的透光性變得更優(yōu)異。另外，所得到的樹脂組合物的柔軟性變得更優(yōu)異，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料能夠對具有凹凸的被粘物發(fā)揮高追隨性，并且在剝離時能夠更容易地剝離。

158、上述脂肪族二胺化合物中，從透光性、柔軟性和上述多官能單體或多官能低聚物與溶劑、其他成分的相容性的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述那樣的二聚物二胺。

159、上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計100質量份中，上述多官能單體或多官能低聚物的含量的優(yōu)選的下限為5質量份，優(yōu)選的上限為90質量份。通過使上述多官能單體或多官能低聚物的含量為該范圍內，從而所得到的樹脂組合物在剝離時能夠更容易地剝離。從進一步提高剝離性的觀點出發(fā)，上述多官能單體或多官能低聚物的含量的更優(yōu)選的下限為10質量份，更優(yōu)選的上限為50質量份。

160、作為上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，在含有上述不具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂、和上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂、且包含上述多官能單體或多官能低聚物的情況下，它們的合計100質量份中，上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計含量的優(yōu)選的下限為20質量份，優(yōu)選的上限為80質量份。通過使上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計含量為該范圍內，從而所得到的樹脂組合物在剝離時能夠更容易地剝離。從進一步提高剝離性的觀點出發(fā)，上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計含量的更優(yōu)選的下限為30質量份，進一步優(yōu)選的下限為40質量份，更進一步優(yōu)選的下限為50質量份，更優(yōu)選的上限為70質量份。

161、本發(fā)明的樹脂組合物優(yōu)選含有具有馬來酰亞胺基的化合物。通過含有上述具有馬來酰亞胺基的化合物，從而所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。

162、上述具有馬來酰亞胺基的化合物優(yōu)選為具有馬來酰亞胺基的上述多官能單體或多官能低聚物、或者具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂。即，優(yōu)選的是，本發(fā)明的樹脂組合物包含具有馬來酰亞胺基的化合物作為上述多官能單體或多官能低聚物，或者，本發(fā)明的樹脂組合物包含具有馬來酰亞胺基來作為上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂的上述具有碳-碳雙鍵的反應性官能團的樹脂。

163、其中，本發(fā)明的樹脂組合物中，作為上述具有馬來酰亞胺基且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂，優(yōu)選含有：具有上述式（1）所示的結構單元、且在末端和側鏈中的至少任一位置具備具有馬來酰亞胺基的官能團的樹脂。另外，具有馬來酰亞胺基的上述多官能單體或多官能低聚物優(yōu)選為雙馬來酰亞胺化合物。

164、本發(fā)明的樹脂組合物優(yōu)選進一步包含聚合引發(fā)劑。上述聚合引發(fā)劑可以為熱聚合引發(fā)劑，也可以為光聚合引發(fā)劑，優(yōu)選光聚合引發(fā)劑。

165、作為上述光聚合引發(fā)劑，例如可舉出通過照射250～800nm的波長的光而被活化的光聚合引發(fā)劑。其中，從不易與上述具備具有碳-碳雙鍵的反應性官能團且在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂、上述多官能單體或多官能低聚物的吸收波長重疊、在對樹脂組合物進行光照射時充分被活化的方面出發(fā)，上述光聚合引發(fā)劑優(yōu)選包含365nm時的摩爾吸光系數(shù)為1以上的化合物。上述光聚合引發(fā)劑更優(yōu)選包含365nm時的摩爾吸光系數(shù)為200以上的化合物，進一步優(yōu)選包含365nm時的摩爾吸光系數(shù)為350以上的化合物。上述365nm時的摩爾吸光系數(shù)為1以上的化合物的365nm時的摩爾吸光系數(shù)的優(yōu)選的上限沒有特別限定，實質上的上限為2000。

166、作為上述光聚合引發(fā)劑，例如可舉出苯乙酮衍生物、苯偶姻醚系化合物、縮酮衍生物、氧化膦衍生物等。

167、作為上述苯乙酮衍生物，例如可舉出甲氧基苯乙酮等。

168、作為上述苯偶姻醚系化合物，例如可舉出苯偶姻丙醚、苯偶姻異丁醚等。

169、作為上述縮酮衍生物，例如可舉出苯偶酰二甲基縮酮、苯乙酮二乙基縮酮等。

170、作為上述氧化膦衍生物，例如可舉出二苯基（2,4,6-三甲基苯甲?；┭趸⒌?。

171、另外，作為上述光聚合引發(fā)劑，例如還可舉出：雙（η5-環(huán)戊二烯基）二茂鈦衍生物化合物、二苯甲酮、米蚩酮、氯噻噸酮、十二烷基噻噸酮、二甲基噻噸酮、二乙基噻噸酮、α-羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥基甲基苯基丙烷等。

172、這些光聚合引發(fā)劑可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。

173、相對于上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計100質量份，上述聚合引發(fā)劑的含量的優(yōu)選的下限為0.1質量份，優(yōu)選的上限為10質量份。通過使上述聚合引發(fā)劑的含量為該范圍內，從而上述樹脂組合物的整體因光的照射等而均勻且迅速地聚合交聯(lián)，因彈性模量上升而使粘合力大幅降低，能夠防止引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠。上述聚合引發(fā)劑的含量的更優(yōu)選的下限為0.3質量份，更優(yōu)選的上限為3質量份。

174、本發(fā)明的樹脂組合物可以進一步包含氣體產(chǎn)生劑。通過含有上述氣體產(chǎn)生劑，從而即使在經(jīng)過300℃以上的高溫下的加熱處理后，通過照射光而產(chǎn)生的氣體也會被釋放到與被粘物的界面，因此能夠更容易且沒有殘膠地剝離被粘物。另外，即使在進行300℃以上的高溫下的加熱處理后剝離薄的被粘物的情況下，也能夠防止被粘物的破損。

175、上述氣體產(chǎn)生劑在tg-dta（熱重-差熱分析）測定中，在氮氣氛下以10℃/min的升溫速度從30℃加熱至300℃時的300℃時的重量減少率優(yōu)選為5%以下。如果上述重量減少率為5%以下，則即使在進行300℃以上的高溫下的加熱處理的情況下，也不易引起上述氣體產(chǎn)生劑的分解，所得到的樹脂組合物的耐熱性變得更優(yōu)異。即，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制剝離，另外，能夠進一步防止引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠。

176、需要說明的是，上述tg-dta（熱重-差熱分析）測定例如可以使用tg-dta裝置（hitachi?high-tech?science公司制，“sta7200rv”）等來進行。

177、作為上述氣體產(chǎn)生劑，例如可舉出：通過加熱而產(chǎn)生氣體的氣體產(chǎn)生劑、通過照射光而產(chǎn)生氣體的氣體產(chǎn)生劑等。其中，優(yōu)選通過照射光而產(chǎn)生氣體的氣體產(chǎn)生劑，更優(yōu)選通過照射紫外線而產(chǎn)生氣體的氣體產(chǎn)生劑。

178、作為上述氣體產(chǎn)生劑，例如可舉出：四唑化合物或其鹽、三唑化合物或其鹽、偶氮化合物、疊氮化合物、呫噸酮乙酸、碳酸鹽等。這些氣體產(chǎn)生劑可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。其中，特別是從耐熱性優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選四唑化合物或其鹽。

179、相對于上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計100質量份，上述氣體產(chǎn)生劑的含量的優(yōu)選的下限為5質量份，優(yōu)選的上限為50質量份。通過使上述氣體產(chǎn)生劑的含量為該范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的剝離性變得特別優(yōu)異。上述氣體產(chǎn)生劑的含量的更優(yōu)選的下限為8質量份，更優(yōu)選的上限為30質量份。

180、本發(fā)明的樹脂組合物可以進一步含有無機填充劑。

181、通過含有上述無機填充劑，能夠抑制所得到的樹脂組合物在高溫下的彈性模量的降低，使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料即使在進行高溫下的加熱處理的情況下，也能夠進一步抑制高溫下的加熱處理中的剝離。

182、作為上述無機填充劑，例如可舉出：包含選自硅、鈦、鋁、鈣、硼、鎂和氧化鋯的氧化物、以及它們的復合物中的至少1種的無機填充劑。其中，從以市售品廉價且容易獲得的方面出發(fā)，優(yōu)選二氧化硅、滑石。

183、上述無機填充劑可以進行表面修飾。作為對上述無機填充劑進行表面修飾的修飾官能團，例如可舉出烷基硅烷基、甲基丙烯?；投谆柩跬榛?。其中，從具有適度的疏水性的方面出發(fā)，優(yōu)選二甲基硅氧烷基。

184、上述無機填充劑的平均粒徑的優(yōu)選的下限為5nm，優(yōu)選的上限為30μm。通過使上述無機填充劑的平均粒徑為該范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制剝離，另外，在剝離時能夠通過剝離處理來進行剝離。上述無機填充劑的平均粒徑的更優(yōu)選的下限為10nm，更優(yōu)選的上限為20μm，進一步優(yōu)選的下限為15nm，進一步優(yōu)選的上限為15μm。

185、需要說明的是，上述平均粒徑優(yōu)選為數(shù)均粒徑。上述平均粒徑例如通過以下方式求出：利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意的50個無機填充劑并算出各無機填充劑的粒徑的平均值；或進行激光衍射式粒度分布測定。

186、相對于上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂與上述多官能單體或多官能低聚物的合計100質量份，上述無機填充劑的含量的優(yōu)選的下限為1質量份，優(yōu)選的上限為20質量份。通過使上述無機填充劑的含量為該范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在高溫下的加熱處理中能夠進一步抑制剝離，另外，在剝離時能夠通過剝離處理進行剝離。上述無機填充劑的含量的更優(yōu)選的下限為3質量份，更優(yōu)選的上限為15質量份，進一步優(yōu)選的下限為5質量份，進一步優(yōu)選的上限為10質量份。

187、本發(fā)明的樹脂組合物例如可以含有光敏化劑、熱穩(wěn)定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、增塑劑、樹脂、表面活性劑、蠟等公知的添加劑。

188、作為制造本發(fā)明的樹脂組合物的方法，例如可舉出：使用珠磨機、超聲波分散、均質機、高輸出分散機、輥磨機等將上述在主鏈的重復單元中具有酰亞胺骨架的樹脂、上述（甲基）丙烯酸系共聚物和根據(jù)需要配合的添加劑混合的方法等。

189、本發(fā)明的樹脂組合物的10%重量減少溫度的優(yōu)選的下限為200℃。通過使上述10%重量減少溫度為200℃以上，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料的耐熱性變得更優(yōu)異。上述10%重量減少溫度的更優(yōu)選的下限為220℃，進一步優(yōu)選的下限為250℃。

190、另外，上述10%重量減少溫度的優(yōu)選的上限沒有特別限定，實質上的上限為600℃。需要說明的是，在上述臨時固定材料具有如后所述的固化性的情況下，上述臨時固定材料的固化物的5%重量減少溫度優(yōu)選為上述范圍。

191、需要說明的是，上述10%重量減少溫度可以利用差熱熱重同時測定裝置進行測定。具體而言，可以通過以下的方法進行測定。

192、即，首先，稱取樹脂組合物至鋁盤中。在樹脂組合物為熱固化性或光固化性的情況下，通過在烘箱中以150℃加熱10分鐘、或者照射300秒鐘波長365nm、照射強度70mw/cm2的紫外線，從而使樹脂組合物固化，將所得到的固化物稱取至鋁盤中。接下來，將該鋁盤設置于差熱熱重同時測定裝置，在氮氣氛下以10℃/分鐘的升溫速度從30℃升溫至500℃時，能夠得到與升溫前相比固化物的重量減少10%的時刻的溫度作為10%重量減少溫度。作為上述差熱熱重同時測定裝置，可以使用sta7200rv（hitachi?high-tech?science公司制）。

193、在本發(fā)明的樹脂組合物為熱固化性或光固化性的情況下，本發(fā)明的樹脂組合物的固化后的凝膠分率的優(yōu)選的下限為70質量%，優(yōu)選的上限為95質量%。通過使上述固化后的凝膠分率為上述范圍內，從而使用了所得到的樹脂組合物的臨時固定材料在與被粘物的剝離時能夠更容易地剝離。上述固化后的凝膠分率的更優(yōu)選的下限為75質量%，更優(yōu)選的上限為90質量%。

194、需要說明的是，關于上述固化后的凝膠分率，在樹脂組合物為光固化性的情況下，通過對該樹脂組合物照射300秒鐘波長365nm、照射強度70mw/cm2的紫外線而使其固化后，另外，在樹脂組合物為熱固化性的情況下，通過在150℃加熱10分鐘而使其固化后，通過以下的方法進行測定。

195、即，首先，將固化后的樹脂組合物裁切成50mm×100mm的平面長方形而制作試驗片。將所得到的試驗片在甲苯中在23℃浸漬24小時后，從甲苯中取出，在110℃的條件下干燥1小時。對干燥后的試驗片的質量進行測定，使用下述式算出凝膠分率。需要說明的是，在試驗片上未層疊用于保護臨時固定材料的間隔件等。另外，在臨時固定材料不具有基材的情況下，設為w0＝0。

196、凝膠分率（質量%）＝100×（w2-w0）/（w1-w0）

197、（w0：基材的質量，w1：浸漬前的試驗片的質量，w2：浸漬、干燥后的試驗片的質量）

198、本發(fā)明的樹脂組合物適合用于電子部件的臨時固定。包含本發(fā)明的樹脂組合物的臨時固定材料也是本發(fā)明之一。

199、本發(fā)明的臨時固定材料的形態(tài)沒有特別限定，可以為液狀、糊狀等形態(tài)，也可以為具有包含本發(fā)明的樹脂組合物的粘接層的形態(tài)，其中，優(yōu)選為具有包含本發(fā)明的樹脂組合物的粘接層的臨時固定材料。另外，在具有上述粘接層的臨時固定材料的情況下，優(yōu)選為帶狀。

200、在具有上述粘接層的臨時固定材料的情況下，可以在基材的一個或兩個面具有上述粘接層，也可以不具有基材。在不具有上述基材的情況下，無需選定同時具有透光性和耐熱性的基材，上述臨時固定材料可以設為更廉價且簡易的構成。在具有上述基材的情況下，本發(fā)明的臨時固定材料的處理性進一步提高。

201、在具有上述基材的情況下，作為該基材，例如可舉出：丙烯酸系樹脂（日文：アクリル）、烯烴、聚碳酸酯、氯乙烯、abs、聚對苯二甲酸乙二醇酯（pet）、聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）、尼龍、氨基甲酸酯、聚酰亞胺、聚醚醚酮（peek）、聚酰胺（pa）等樹脂片，可以適合使用透光性高的樹脂片。另外，也可以使用具有網(wǎng)眼狀的結構的片材、開有孔的片材、玻璃等。

202、從提高透光性的觀點和提高柔軟性的觀點出發(fā)，上述基材的厚度的優(yōu)選的下限為5μm，更優(yōu)選的下限為10μm，優(yōu)選的上限為150μm，更優(yōu)選的上限為100μm。

203、制造本發(fā)明的臨時固定材料的方法沒有特別限定，例如，將通過上述方法得到的樹脂組合物用涂抹器等涂敷于實施了單面脫模處理的pet膜的脫模處理面上并干燥，形成了含有樹脂組合物的粘接層后，將實施了單面脫模處理的另一pet膜以脫模處理面與粘接層相對的方式重疊等，由此作為具有粘接層的形態(tài)的臨時固定材料，能夠得到不具有基材的帶脫模pet膜的臨時固定材料。

204、另外，在通過上述方法形成粘接層后，通過將基材與粘接層以相對的方式重疊等，從而能夠得到具有基材的帶脫模pet膜的臨時固定材料。

205、在本發(fā)明的臨時固定材料為具有上述粘接層的臨時固定材料的情況下，本發(fā)明的臨時固定材料整體的厚度的優(yōu)選的下限為5μm，優(yōu)選的上限為550μm。通過使上述臨時固定材料的厚度為5μm以上，從而上述臨時固定材料整體能夠在初期具有充分的壓敏或熱敏粘合力。通過使上述臨時固定材料整體的厚度為550μm以下，從而上述臨時固定材料整體能夠發(fā)揮高柔軟性，能夠對具有凹凸的被粘物發(fā)揮高追隨性，并且在剝離時能夠更容易地剝離。上述臨時固定材料整體的厚度的更優(yōu)選的下限為10μm，進一步優(yōu)選的下限為20μm，更進一步優(yōu)選的下限為30μm。上述臨時固定材料整體的厚度的更優(yōu)選的上限為400μm，進一步優(yōu)選的上限為300μm，更進一步優(yōu)選的上限為200μm，特別優(yōu)選的上限為150μm。

206、本發(fā)明的臨時固定材料的25℃時對聚酰亞胺的初始粘合力的優(yōu)選的下限為0.1n/inch，優(yōu)選的上限為1.5n/inch。通過使上述25℃時對聚酰亞胺的初始粘合力為該范圍，從而本發(fā)明的臨時固定材料能夠進一步防止在高溫下的加熱處理后對表面具有聚酰亞胺的被粘物引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠，在與表面具有聚酰亞胺的被粘物的剝離時能夠更容易地剝離。上述25℃時對聚酰亞胺的初始粘合力的更優(yōu)選的下限為0.2n/inch，更優(yōu)選的上限為1.2n/inch。

207、另外，本發(fā)明的臨時固定材料的在250℃加熱2小時后的25℃時對聚酰亞胺的粘合力的優(yōu)選的下限為0.01n/inch，優(yōu)選的上限為1.5n/inch。通過使上述在250℃加熱2小時后的25℃時對聚酰亞胺的粘合力為該范圍，從而本發(fā)明的臨時固定材料能夠進一步防止在高溫下的加熱處理后對表面具有聚酰亞胺的被粘物引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠，在與表面具有聚酰亞胺的被粘物的剝離時能夠更容易地剝離。上述在250℃加熱2小時后的25℃時對聚酰亞胺的粘合力的更優(yōu)選的下限為0.1n/inch，更優(yōu)選的上限為1n/inch。

208、上述對聚酰亞胺的粘合力通過以下的方法進行測定。

209、即，首先，利用層壓機將上述臨時固定材料層壓于聚酰亞胺，得到層疊體。作為上述聚酰亞胺，例如可以使用upilex（ube公司制）、kapton（toray?dupont公司制）等，作為上述層壓機，可以使用leon13dx（lami?corporation公司制，速度等級（日文：速度メモリ）5）。在上述臨時固定材料使用了熱固化性或光固化性的樹脂組合物的情況下，在層壓后，在烘箱中以150℃加熱10分鐘，或者照射300秒鐘波長365nm、照射強度70mw/cm2的紫外線，由此使臨時固定材料固化，得到層疊體。對于所得到的層疊體，使用拉伸試驗機，在25℃、拉伸角度30°、拉伸速度300mm/分鐘的條件下進行剝離試驗，由此能夠測定25℃時對聚酰亞胺的初始粘合力。作為上述拉伸試驗機，可以使用角度自如型粘合-被膜剝離解析裝置vpa-2s（協(xié)和界面科學公司制）。關于上述在250℃加熱2小時后的25℃時對聚酰亞胺的粘合力，將所得到的層疊體在250℃時加熱2小時后，同樣地測定臨時固定材料對聚酰亞胺的粘合力。

210、本發(fā)明的臨時固定材料能夠防止在高溫下的加熱處理后對被粘物引起粘接亢進、或在剝離時產(chǎn)生殘膠，并在與被粘物的剝離時能夠容易地剝離。因此，本發(fā)明的臨時固定材料能夠適合用于要進行高溫下的加熱處理的被粘物、特別是在表面具有聚酰亞胺的被粘物的保護和臨時固定。尤其是在半導體等電子部件的加工時，為了使電子部件的處理變得容易且不破損，可以適合用于借助上述臨時固定材料將電子部件固定于支撐板、或將上述臨時固定材料貼附于電子部件而進行保護。

211、包括將電子部件臨時固定于本發(fā)明的臨時固定材料的臨時固定工序、對上述電子部件進行熱處理的熱處理工序、以及從本發(fā)明的臨時固定材料剝離上述電子部件的剝離工序的電子部件的制造方法也是本發(fā)明之一。在本發(fā)明的臨時固定材料使用熱固化性或光固化性的樹脂組合物的情況下，優(yōu)選在上述臨時固定工序與上述熱處理工序之間包括將上述臨時固定材料固化的固化工序。通過在上述臨時固定工序與上述熱處理工序之間進行上述固化工序，從而臨時固定材料能夠發(fā)揮更優(yōu)異的耐熱性。

212、發(fā)明效果

213、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠抑制加熱處理中的空隙和浮起的產(chǎn)生，并在加熱處理后能夠容易地剝離的樹脂組合物。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供包含該樹脂組合物的臨時固定材料、以及使用了該臨時固定材料的電子部件的制造方法。