本發(fā)明屬于一種復合絕緣材料，具體地說，尤其涉及一種低壓片狀模壓料絕緣板加工方法。
背景技術：
電氣絕緣材料是能阻止電流通過的材料，它的電阻率很高，絕緣板作為電氣絕緣材料的一個重要產品，在國民經濟中起著重大作用。目前市場上的大面積絕緣板基本上由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布進行層壓而成。由于環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布價格高，再加上成型時間長，直接或間接提高了環(huán)氧絕緣板的生產成本。利用結晶樹脂增稠低壓模塑料，可顯著降低模內粘度，實現(xiàn)低壓成型。但此方法存在以下不足：增稠初期粘度上升過快，沒有足夠的成型片材及浸潤纖維的操作時間；由于結晶樹脂熔點在60-70℃左右，在片材制作過程中要在片材機上附加加熱裝置，以保證此時樹脂糊有可浸潤纖維的較低粘度，這不可避免的會增加能源和設備的成本，有悖于降低消耗的目的，單獨加入結晶樹脂作為增稠劑不易實現(xiàn)模內的粘度控制，再不加入大量填料的情況下熱模內粘度僅在1-10Pa.s左右，加壓時樹脂極易流失。普通低壓片狀模壓料的增稠是通過聚酯的端羧基與氧化鎂進行離子鍵及氫鍵鍵合反應形成網狀結構,進而使聚酯粘度增大。這種氧化鎂增稠劑雖然價格低,但增稠速度很慢,外在影響因素比較多,增稠效果不穩(wěn)定。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的是提供一種低壓片狀模壓料絕緣板加工方法，以克服現(xiàn)有技術中絕緣板材料生產成本高，加工成型時間長的缺陷。
本發(fā)明是采用以下技術方案實現(xiàn)的：
一種低壓片狀模壓料絕緣板加工方法，包括以下工藝步驟：
(a)制備不飽和聚酯糊：按照重量分數(shù)配比將1-3份引發(fā)劑分散于15-25份聚苯乙烯中，將混有引發(fā)劑的聚苯乙烯加入有100份不飽和聚酯樹脂的攪拌釜中，攪拌至溶解，并分散均勻；加入80-100份碳酸鈣、60-80份氫氧化鋁、20-40份低收縮添加劑、2-5份脫模劑，經高速攪拌，攪拌時使樹脂糊的溫度不超過30℃，得到分散均勻的不飽和聚酯糊；
(b)不飽和聚酯糊室溫增稠：室溫下加入20-30份結晶樹脂粉料和40-50份聯(lián)合增稠劑，聯(lián)合增稠劑包括MgO和TDI，MgO和TDI的質量比為1:10，在攪拌機上攪拌4-5min將其倒入室溫加料室；
(c)制備低壓片狀模壓料片材:將新制的樹脂糊在浸漬機上浸漬長25mm無序短切玻璃纖維，用易剝離的聚乙烯薄膜為隔膜經片材機輥壓，于32℃下存放24h即得低壓片狀模壓料片材；
(d)制備低壓片狀模壓料絕緣板：將低壓片狀模壓料片材，按產品形狀要求裁剪成一定的尺寸，揭去兩面的聚乙烯薄膜，按一定要求疊放在熱的平板上對模上進行加壓加溫成型。
所述玻璃纖維在低壓片狀模壓料片材中質量分數(shù)占比為20％-40％。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：
(1)本發(fā)明的結晶樹脂以粉料的形式加入，以MgO和TDI組合作為增稠劑的方法，可以使樹脂糊得到低壓模塑所需的粘度要求，粘度增長平臺也十分均勻、平穩(wěn)；增稠速度較為適中，能滿足室溫增稠的要求，且粘度可以根據已有理論得到較好的控制，此外此種方法在片材成型時不需要加熱，不但節(jié)省了設備改造的投入而且避免了加溫可能引起的片材穩(wěn)定性降低；
(2)由于結晶樹脂分子的熱觸變性，此種方法增稠片材在熱模內可以達到與加熱混料增稠相似的粘度，從而達到片材低壓成型能充滿模腔、樹脂糊能承載纖維均勻流動的要求。
具體實施方式
下面結合實施例對本發(fā)明作進一步說明。
一種低壓片狀模壓料絕緣板加工方法，包括以下工藝步驟：
(a)制備不飽和聚酯糊：按照重量分數(shù)配比將2kg引發(fā)劑分散于20kg份聚苯乙烯中，將混有引發(fā)劑的聚苯乙烯加入有100kg不飽和聚酯樹脂的攪拌釜中，攪拌至溶解，并分散均勻；加入100kg碳酸鈣、60kg氫氧化鋁、20kg低收縮添加劑、3kg脫模劑，經高速攪拌，攪拌時使樹脂糊的溫度不超過30℃，得到分散均勻的不飽和聚酯糊；
(b)不飽和聚酯糊室溫增稠：室溫下加入30kg結晶樹脂粉料和45kg聯(lián)合增稠劑，聯(lián)合增稠劑包括MgO和TDI，MgO和TDI的質量比1:10，在攪拌機上攪拌4-5min將其倒入室溫加料室；
(c)制備低壓片狀模壓料片材:將新制的樹脂糊在浸漬機上浸漬長25mm無序短切玻璃纖維，玻璃纖維在低壓片狀模壓料片材中質量分數(shù)占比為25％，用易剝離的聚乙烯薄膜為隔膜經片材機輥壓，于32℃下存放24h即得低壓片狀模壓料片材；
(d)制備低壓片狀模壓料絕緣板:將低壓片狀模壓料片材，按產品形狀要求裁剪成一定的尺寸，揭去兩面的聚乙烯薄膜，按一定要求疊放在熱的平板上對模上進行加壓加溫成型。
TDI分子中的端異氰酸酯基與基體樹脂的端羥基反應，產生一種散置的高分子體網狀結構，導致樹脂糊粘度急劇上升；但在該過程中，體系粘度上升得太快，不易控制。MgO與TDI聯(lián)合使用，當它們的配比為1∶10時，可以使樹脂糊得到低壓模塑所需的粘度要求。粘度增長平臺也十分均勻、平穩(wěn)；增稠速度較為適中，是一個比較理想的低壓模塑增稠體系。