技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱低粘度環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括體積份數(shù)為25～60份的第一球形導(dǎo)熱填料、體積份數(shù)為5～30份的第二球形導(dǎo)熱填料以及體積分?jǐn)?shù)為30～70份的環(huán)氧樹脂，第一球形導(dǎo)熱填料的中位粒徑不小于30μm，第二球形導(dǎo)熱填料的中位粒徑不大于20μm。其制備方法為：(1)將球形導(dǎo)熱填料真空干燥，然后依次將環(huán)氧樹脂、固化劑和球形導(dǎo)熱填料加入行星離心式攪拌機(jī)中混合并脫泡；(2)抽真空除氣泡后，固化成型。本發(fā)明的優(yōu)越性在于采用不同粒徑和比例的球型導(dǎo)熱填料與環(huán)氧樹脂復(fù)合，提高了填料的填充密度，降低了填料之間以及填料和基體之間的摩擦，明顯改善了復(fù)合材料的加工流動(dòng)性能。

技術(shù)研發(fā)人員：解孝林;陳超;周興平;施德安;薛陽;姜昀良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華中科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611072350
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.03.22