本發(fā)明涉及LED封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝不同于其他集成電路的封裝，不僅要保護(hù)芯片，還具有透光性，因此對(duì)LED用的封裝材料的性能有特殊的要求，對(duì)封裝材料的要求主要體現(xiàn)在要盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，還要能降低熱阻，達(dá)到提高散熱能力和出光效率的功效，隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)新型的高品質(zhì)封裝材料的需求日益強(qiáng)烈，目前常用的封裝材料主要有環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂，環(huán)氧樹脂成本較低，其耐紫外、耐老化能力較差，而有機(jī)硅樹脂具備優(yōu)異的耐熱老化、耐紫外老化、光透過率高等優(yōu)點(diǎn)，但其生產(chǎn)成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：
一種LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱復(fù)合材料，該復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到：酚醛環(huán)氧樹脂70-80、聚苯乙烯粉料18-22、羥基硅油0.1-0.2、納米鈦白粉4-5、3-甲氧基-4-羥基苯乙醇0.1-0.2、馬來酸酐0.4-0.5、納米水滑石0.4-0.5、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01-0.02、固化劑DDS20-25。
所述的一種LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法，所述的制備方法為：
(1)先將聚苯乙烯粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、常壓、空氣氛圍下利用β射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20-30kGy，得預(yù)輻照聚苯乙烯料；
(2)將預(yù)輻照后的聚苯乙烯料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米鈦白粉、3-甲氧基-4-羥基苯乙醇、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出造粒，得接枝聚苯乙烯料；
(3)將步驟(2)制備的接枝聚苯乙烯、酚醛環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120-130℃，混合攪拌1.5-2h，隨后降溫至100-110℃，投入固化劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，先升溫至120-130℃，固化40-50min后再加熱至150-180℃，繼續(xù)固化2-3h后即得。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：
本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為L(zhǎng)ED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能，抗氧化，高導(dǎo)熱，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)耐用。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合試驗(yàn)例及具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1
該實(shí)施例的復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到：酚醛環(huán)氧樹脂70、聚苯乙烯粉料18、羥基硅油0.1、納米鈦白粉4、3-甲氧基-4-羥基苯乙醇0.1、馬來酸酐0.4、納米水滑石0.4、硅烷偶聯(lián)劑0.1、氯仿適量、抗氧劑0.01、固化劑DDS20。
所述的一種LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法，所述的制備方法為：
(1)先將聚苯乙烯粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、常壓、空氣氛圍下利用β射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20kGy，得預(yù)輻照聚苯乙烯料；
(2)將預(yù)輻照后的聚苯乙烯料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米鈦白粉、3-甲氧基-4-羥基苯乙醇、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出造粒，得接枝聚苯乙烯料；
(3)將步驟(2)制備的接枝聚苯乙烯、酚醛環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120℃，混合攪拌1.5h，隨后降溫至100℃，投入固化劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，先升溫至120℃，固化40min后再加熱至150℃，繼續(xù)固化2h后即得。