技術(shù)特征：

1.一種光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物按照重量份由環(huán)氧樹(shù)脂100份、固化劑40份~80份、二氧化硅微粉300份~500份、促進(jìn)劑0.5份~1份、脫模劑2份~5份、偶聯(lián)劑2份~6份和氣相二氧化硅5份~10份組成。

2.如權(quán)利要求1所述的光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂是鄰甲基酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚-A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚-F型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)族型環(huán)氧樹(shù)脂和雜環(huán)型環(huán)氧樹(shù)脂中的任意一種或兩種。

3.如權(quán)利要求1所述的光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述固化劑是線型酚醛樹(shù)脂或它的衍生物、芳烷基線型酚醛樹(shù)脂或它的衍生物、單羥基或二羥基萘酚醛樹(shù)脂及其衍生物、芳烷基的苯酚或萘酚的縮合物、雙環(huán)戊二烯與苯酚的共聚物。

4.如權(quán)利要求1所述的光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑是甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-（十七烷基）咪唑；三乙胺基芐基二甲胺、α-甲基芐基二甲胺、2-（二甲胺基甲基）苯酚、2，4，6-三（二甲胺基甲基）苯酚、1，8-二氮雜雙環(huán)（5，4，0）十一碳烯-7，以及三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三（對(duì)甲基苯基）膦有機(jī)膦化合物中的任意一種。

5.如權(quán)利要求1所述的光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述脫模劑通式（1）表示，且酸值和皂化值都大于100mgKOH/g的化合物；

其中 X：表示羧酸基-COOH

Y：表示含有有機(jī)酸酐的官能部分，如：

R：表示15-35個(gè)碳原子的脂肪烷烴或烯烴；

R’：表示1-10個(gè)碳原子的脂肪烷烴或烯烴；

X、Y至少一種存在，且X+Y≦3。

6.一種如權(quán)利要求1所述光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物的制備方法，其特征在于，所述光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物的制備方法包括以下步驟：

步驟一，按照重量份將環(huán)氧樹(shù)脂100份、固化劑40份~80份、二氧化硅微粉300份~500份、促進(jìn)劑0.5份~1份、脫模劑2份~5份、偶聯(lián)劑2份~6份和氣相二氧化硅5份~10份的原材料準(zhǔn)備好；

步驟二，將原材料在雙輥煉膠機(jī)上混煉均勻，混煉溫度80℃~90℃，混煉后冷卻粉碎。

7.一種利用權(quán)利要求1~5任意一項(xiàng)所述光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物封裝的光半導(dǎo)體器件。

8.一種利用權(quán)利要求1~5任意一項(xiàng)所述光電耦合器件封裝用環(huán)氧樹(shù)脂組合物封裝的集成電路。