本發(fā)明涉及封裝材料領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種薄膜電容的防水絕緣封裝材料。
背景技術(shù)：
薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬做為電極而制成的薄膜電容稱之為金屬化薄膜電容。金屬化薄膜電容可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，具有形狀小、容量大的優(yōu)點(diǎn)，在電氣領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
封裝材料對(duì)金屬化薄膜電容在高低溫沖擊、潮濕等各個(gè)應(yīng)用環(huán)境中起保護(hù)作用，使金屬化薄膜電容性能穩(wěn)定、壽命延長。所以，金屬化薄膜電容需要耐高低溫沖擊、高阻燃的防水絕緣性材料進(jìn)行封裝。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種金屬化薄膜電容的封裝材料，具有耐高低溫沖擊、高阻燃、防水、絕緣的優(yōu)點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
本發(fā)明所述的薄膜電容的防水絕緣封裝材料，包括防水絕緣層和粘合層，所述防水絕緣層通過所述粘合層熱壓粘合形成封裝層包裹在薄膜電容外側(cè)；其中，
所述防水絕緣層包括一下重量份數(shù)的原料制成：石英砂5-9份、氧化鋁24-30份、聚烯丙胺樹脂24-30份、氧化鎂5-10份、納米級(jí)二氧化硅3-9份、酸酐20-26份、阻燃劑10-15份、抗氧劑4-8份、蘇州土3-6份、環(huán)氧樹脂8-12份、聚酰胺樹脂18-22份、瓜爾膠2-4份、玻璃纖維30-36份、納米氧化鋅5-8份、玉米淀粉2-4份、氮化硅5-9份、海藻泥2-5份、聚乙烯5-9份、抗紫外線劑10-15份、粘合劑10-16份；
所述粘合層包括：聚氨酯7-10份、聚苯乙烯2-4份、聚丙烯酸酯7-10份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3-6份以及乳化硅油4-7份。
優(yōu)選的是，所述抗紫外線劑包括陶瓷粉、煅燒高嶺土、氧化鋅中的至少一種。
優(yōu)選的是，所述抗紫外線劑包括重量份數(shù)分別是陶瓷粉10-15份、煅燒高嶺土3-7份、氧化鋅3-8份的材料。
優(yōu)選的是，所述粘合劑包括重量份數(shù)分別是聚氨酯10-15份、聚苯乙烯4-8份、聚丙烯酸酯10-13份以及乳化硅油4-7份的材料。
優(yōu)選的是，所述防水絕緣層的重量與所述粘合層的重量之比為5:1。
優(yōu)選的是，所述阻燃劑是氫氧化鎂、氫氧化鋁中的至少一種。
優(yōu)選的是，所述抗氧劑包括特丁基對(duì)苯二酚、N,N'-二仲丁基對(duì)苯二胺、2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚中的至少一種。本發(fā)明至少包括以下有益效果：
本發(fā)明提供的薄膜電容的防水絕緣封裝材料中包括聚氨酯，具有良好的防水效果；環(huán)氧樹脂中加入粘合劑在加溫固化后低溫條件下不易開裂，電性能穩(wěn)定、耐高低溫；粘合劑和粘合層的聚氨酯中加入乳化硅油，降低固化時(shí)反應(yīng)產(chǎn)生的氣泡，固化均勻、耐力好；加入抗紫外線劑，具有抗老化的作用。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對(duì)本發(fā)明的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
本發(fā)明提供一種薄膜電容的防水絕緣封裝材料，包括防水絕緣層和粘合層，所述防水絕緣層通過所述粘合層熱壓粘合形成封裝層包裹在薄膜電容外側(cè)；其中，所述防水絕緣層包括一下重量份數(shù)的原料制成：石英砂5-9份、氧化鋁24-30份、聚烯丙胺樹脂24-30份、氧化鎂5-10份、納米級(jí)二氧化硅3-9份、酸酐20-26份、阻燃劑10-15份、抗氧劑4-8份、蘇州土3-6份、環(huán)氧樹脂8-12份、聚酰胺樹脂18-22份、瓜爾膠2-4份、玻璃纖維30-36份、納米氧化鋅5-8份、玉米淀粉2-4份、氮化硅5-9份、海藻泥2-5份、聚乙烯5-9份、抗紫外線劑10-15份、粘合劑10-16份；所述粘合層包括：聚氨酯7-10份、聚苯乙烯2-4份、聚丙烯酸酯7-10份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3-6份以及乳化硅油4-7份。酸酐是鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、均苯四甲酸酐、四氫苯酐、偏苯三甲酸酐中的至少一種。所述抗紫外線劑包括陶瓷粉、煅燒高嶺土、氧化鋅中的至少一種。所述抗紫外線劑包括重量份數(shù)分別是陶瓷粉10-15份、煅燒高嶺土3-7份、氧化鋅3-8份的材料。所述粘合劑包括重量份數(shù)分別是聚氨酯10-15份、聚苯乙烯4-8份、聚丙烯酸酯10-13份以及乳化硅油4-7份的材料。所述防水絕緣層的重量與所述粘合層的重量之比為5:1。所述阻燃劑是氫氧化鎂、氫氧化鋁中的至少一種。所述抗氧劑包括特丁基對(duì)苯二酚、N,N'-二仲丁基對(duì)苯二胺、2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚中的至少一種。
本發(fā)明提供的薄膜電容的防水封裝材料在各組分材料的協(xié)同作用下，絕緣電阻為6.2-7.5×107Ω，拉伸強(qiáng)度135-146MPA，氧指數(shù)60-68％，具有高低溫沖擊、高阻燃、防水、絕緣的優(yōu)點(diǎn)。
實(shí)施例1
所述防水絕緣層包括一下重量份數(shù)的原料制成：石英砂5份、氧化鋁24份、聚烯丙胺樹脂24份、氧化鎂5份、納米級(jí)二氧化硅3份、酸酐20份、阻燃劑10份、抗氧劑4份、蘇州土3份、環(huán)氧樹脂8份、聚酰胺樹脂18份、瓜爾膠2份、玻璃纖維30份、納米氧化鋅5份、玉米淀粉2份、氮化硅5份、海藻泥2份、聚乙烯5份、抗紫外線劑10份、粘合劑10份；所述粘合層包括：聚氨酯7份、聚苯乙烯2份、聚丙烯酸酯7份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3份以及乳化硅油4份。酸酐是鄰苯二甲酸酐。所述抗紫外線劑包括重量份數(shù)分別是陶瓷粉10份、煅燒高嶺土3份、氧化鋅3份的材料。所述粘合劑包括重量份數(shù)分別是聚氨酯10份、聚苯乙烯4份、聚丙烯酸酯10份以及乳化硅油4份的材料。所述防水絕緣層的重量與所述粘合層的重量之比為5:1。所述阻燃劑是氫氧化鎂。所述抗氧劑包括特丁基對(duì)苯二酚。
實(shí)施例2
所述防水絕緣層包括一下重量份數(shù)的原料制成：石英砂9份、氧化鋁30份、聚烯丙胺樹脂30份、氧化鎂10份、納米級(jí)二氧化硅9份、酸酐26份、阻燃劑15份、抗氧劑8份、蘇州土6份、環(huán)氧樹脂12份、聚酰胺樹脂22份、瓜爾膠4份、玻璃纖維36份、納米氧化鋅8份、玉米淀粉4份、氮化硅9份、海藻泥5份、聚乙烯9份、抗紫外線劑15份、粘合劑10-16份；所述粘合層包括：聚氨酯10份、聚苯乙烯4份、聚丙烯酸酯10份、乙烯—醋酸乙烯共聚物6份以及乳化硅油7份。酸酐是偏苯三甲酸酐。所述抗紫外線劑包括重量份數(shù)分別是陶瓷粉15份、煅燒高嶺土7份、氧化鋅8份的材料。所述粘合劑包括重量份數(shù)分別是聚氨酯15份、聚苯乙烯8份、聚丙烯酸酯13份以及乳化硅油7份的材料。所述防水絕緣層的重量與所述粘合層的重量之比為5:1。所述阻燃劑是氫氧化鋁。所述抗氧劑包括2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚。
實(shí)施例3
所述防水絕緣層包括一下重量份數(shù)的原料制成：石英砂7份、氧化鋁25份、聚烯丙胺樹脂25份、氧化鎂8份、納米級(jí)二氧化硅6份、酸酐22份、阻燃劑12份、抗氧劑5份、蘇州土4份、環(huán)氧樹脂9份、聚酰胺樹脂20份、瓜爾膠3份、玻璃纖維35份、納米氧化鋅7份、玉米淀粉3份、氮化硅6份、海藻泥4份、聚乙烯6份、抗紫外線劑14份、粘合劑13份；所述粘合層包括：聚氨酯8份、聚苯乙烯3份、聚丙烯酸酯8份、乙烯—醋酸乙烯共聚物4份以及乳化硅油5份。酸酐是均苯四甲酸酐。所述抗紫外線劑包括重量份數(shù)分別是陶瓷粉11份、煅燒高嶺土4份、氧化鋅5份的材料。所述粘合劑包括重量份數(shù)分別是聚氨酯13份、聚苯乙烯5份、聚丙烯酸酯11份以及乳化硅油5份的材料。所述防水絕緣層的重量與所述粘合層的重量之比為5:1。所述阻燃劑是氫氧化鎂和氫氧化鋁。所述抗氧劑包括N,N'-二仲丁基對(duì)苯二胺。
對(duì)比例1
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，與實(shí)施例1不同的是，第二層不包括玻璃纖維和粘合劑，其余組分和參數(shù)均相同。
對(duì)比例2
在對(duì)比例1的基礎(chǔ)上，與對(duì)比例1不同的是，粘合層和粘合劑不包括成分乳化硅油，其余組分和參數(shù)均相同。
對(duì)比例3
在對(duì)比例1的基礎(chǔ)上，與對(duì)比例1不同的是，防水絕緣層不包括抗紫外線劑，其余組分和參數(shù)均相同。
實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、對(duì)比例1、對(duì)比例2以及對(duì)比例3中，金屬化薄膜電容的封裝材料的各種參數(shù)數(shù)值如表1所示。
表1 薄膜電容的防水封裝材料的各種參數(shù)數(shù)值
根據(jù)表1，各實(shí)施例分別和對(duì)比例相比可以看出，環(huán)氧樹脂中加入第二粘合劑在加溫固化后低溫條件下不易開裂，電性能穩(wěn)定、耐高低溫。聚氨酯中加入乳化硅油，降低固化時(shí)反應(yīng)產(chǎn)生的氣泡，固化均勻、耐力好。本發(fā)明提供的金屬化薄膜電容的封裝材料，絕緣電阻為6.2-7.5×107Ω，拉伸強(qiáng)度135-146MPA，氧指數(shù)60-68％，具有高低溫沖擊、高阻燃、防水、絕緣的優(yōu)點(diǎn)。
盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用。它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域。對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改。因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的例子。