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攝像模組的制作方法

文檔序號:11849704閱讀:224來源:國知局
攝像模組的制作方法與工藝
本申請要求2014年4月9日提交的美國臨時申請序列號第61/977,168號的優(yōu)先權(quán),其整體上在此通過引用引入本文。發(fā)明背景通常將攝像模組(或其組件)用于移動電話、筆記本電腦、數(shù)碼照相機、數(shù)碼攝像機等。實例包括例如包括安置在基座上的鏡筒的緊湊型攝像模組、數(shù)碼照相機快門模組、數(shù)碼照相機的組件、游戲中的攝像機、醫(yī)用照相機、監(jiān)視攝像機等。已進行各種嘗試,以將芳族聚合物用于攝像模組的模制部件。目前例如已嘗試使用具有高耐熱性的液晶聚合物。為了改進這樣的聚合物的機械性質(zhì),已知添加片狀物質(zhì)(例如滑石)和經(jīng)研磨的玻璃。盡管可以以該方式改進強度和彈性模量,但是當(dāng)嘗試將這樣的材料用于緊湊型攝像模組時仍然遇到問題。例如,模制部件的外層或“表皮”層傾向于易于剝離,這可以導(dǎo)致在組裝攝像模組期間的顆粒物產(chǎn)生或差的生產(chǎn)率。另外,還相信表皮層剝離的傾向?qū)е聦z像模組的其它組件的差的粘合性。同樣存在對可以容易地用于攝像模組的模制部件并且還實現(xiàn)良好的機械性質(zhì)和粘合強度的聚合物組合物的需求。發(fā)明簡述根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案,公開了攝像模組,其包括模制部件。所述模制部件由聚合物組合物形成,所述聚合物組合物包括熱致液晶聚合物和具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。所述無機顆粒具有約0.1至約35微米的中值寬度。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方案,公開了聚合物組合物,其包括約25重量%至約95重量%的至少一種熱致液晶聚合物、約1重量%至約40重量%的礦物纖維和約3重量%至約60重量%的具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。所述無機顆粒具有約0.1至約35微米的中值寬度。本發(fā)明的其它特征和方面在下文中更詳細地闡明。附圖簡述本發(fā)明的完整和有效的公開,包括其對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言的最佳模式,在說明書的其余部分,包括參考附圖,更詳細地闡明,其中:圖1-2是可以根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案成型的緊湊型攝像模組(“CCM”)的透視圖和前視圖;和圖3是可以用于使本發(fā)明的聚合物組合物成型的擠出機螺桿的一個實施方案的示意圖。發(fā)明詳述本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解的是,該討論僅為示例性實施方案的描述,并且不意圖限制本發(fā)明的更寬泛的方面。一般而言,本發(fā)明涉及攝像模組,如通常用于無線通信裝置(例如蜂窩電話)的那些。所述攝像模組包含由聚合物組合物成型的模制部件(例如基本上平面的基座、安置在基座上的鏡筒等)。所述聚合物組合物包括液晶聚合物和具有約2.5或更大,在一些實施方案中約3.0或更大,在一些實施方案中約3.0至約11.0,在一些實施方案中約3.5至約11.0和在一些實施方案中約4.5至約6.5的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。具有這樣的硬度值的無機顆粒的實例可以包括例如碳酸鹽,如碳酸鈣(CaCO3,莫氏硬度為3.0)或堿式碳酸銅(Cu2CO3(OH)2,莫氏硬度為4.0);氟化物,如氟化鈣(CaFl2,莫氏硬度為4.0);磷酸鹽,如焦磷酸鈣((Ca2P2O7,莫氏硬度為5.0)、無水磷酸二鈣(CaHPO4,莫氏硬度為3.5)或水合磷酸鋁(AlPO4·2H2O,莫氏硬度為4.5);硅酸鹽,如二氧化硅(SiO2,莫氏硬度為6.0)、硅酸鋁鉀(KAlSi3O8,莫氏硬度為6)或硅酸銅(CuSiO3·H2O,莫氏硬度為5.0);硼酸鹽,如氫氧化硼硅酸鈣(Ca2B5SiO9(OH)5,莫氏硬度為3.5);氧化鋁(AlO2,莫氏硬度為10.0);硫酸鹽,如硫酸鈣(CaSO4,莫氏硬度為3.5)或硫酸鋇(BaSO4,莫氏硬度為3至3.5);等及其組合。所述無機顆粒還具有約0.1至約35微米,在一些實施方案中約2至約20微米,在一些實施方案中約3至約15微米,且在一些實施方案中約7至約12微米的中值寬度(例如直徑)。所述無機顆粒還可以具有窄的尺寸分布。即,至少約60體積%的顆粒,在一些實施方案中至少約70體積%的顆粒,且在一些實施方案中至少約80體積%的顆粒可以具有在上文指出的范圍內(nèi)的尺寸。不欲受制于理論,本發(fā)明人已令人驚訝地發(fā)現(xiàn)具有某個硬度值和尺寸(例如上文所述)的無機顆??梢跃哂袑Ξa(chǎn)生的模制部件的機械強度、粘合強度和表面光滑度的協(xié)同影響。也可以選擇性控制所述無機顆粒的相對量,以幫助實現(xiàn)期望的機械性質(zhì)而不負面地影響組合物的其它性質(zhì),如將其成型為模制部件時的光滑度。例如,所述無機顆粒典型地占所述聚合物組合物的約3重量%至約60重量%,在一些實施方案中約10重量%至約50重量%,且在一些實施方案中約20重量%至約40重量%。雖然液晶聚合物的濃度通??梢曰谄渌芜x組分的存在而變化,但是它們典型地以約25重量%至約95重量%,在一些實施方案中約30重量%至約80重量%,且在一些實施方案中約40重量%至約70重量%的量存在。因此,通過以選擇性控制的濃度使用某些類型的無機顆粒,本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)所產(chǎn)生的聚合物組合物能夠?qū)崿F(xiàn)聚合物表皮層的較少的分層,這使得其獨特地適合于攝像模組的小的模制部件(例如基座、鏡筒等)。例如,所述基座可以具有約500微米或更小,在一些實施方案中約10至約450微米,且在一些實施方案中約20至約400微米的厚度。同樣,所述鏡筒可以具有約500微米或更小,在一些實施方案中約10至約450微米,且在一些實施方案中約20至約400微米的壁厚度?,F(xiàn)在將更詳細地描述本發(fā)明的各個實施方案。I.液晶聚合物熱致液晶聚合物通常具有允許其有效填充模具的小空間的高結(jié)晶度。合適的熱致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚(酯酰胺)、芳族聚(酯碳酸酯)、芳族聚酰胺等,并且可以同樣含有由一種或多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨基羧酸、芳族胺、芳族二胺等及其組合形成的重復(fù)單元。在可以具有棒狀結(jié)構(gòu)和在其熔融狀態(tài)(例如,熱致向列狀態(tài))下顯示出結(jié)晶行為的意義上,液晶聚合物通常分類為“熱致”。這樣的聚合物可以由本領(lǐng)域已知的一種或多種類型的重復(fù)單元形成。所述液晶聚合物可以例如典型地以聚合物的約60摩爾%至約99.9摩爾%,在一些實施方案中約70摩爾%至約99.5摩爾%,且在一些實施方案中約80摩爾%至約99摩爾%的量包含一個或多個芳族酯重復(fù)單元。所述芳族酯重復(fù)單元可以一般地由下式(I)表示:其中,環(huán)B為取代的或未被取代的6元芳基(例如,1,4-亞苯基或1,3-亞苯基)、稠合至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如,2,6-萘)、或連接至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如,4,4-聯(lián)苯撐);和Y1和Y2獨立地為O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)。典型地,Y1和Y2的至少一個為C(O)。這樣的芳族酯重復(fù)單元的實例可以包括,例如,芳族二羧酸重復(fù)單元(式I中Y1和Y2為C(O))、芳族羥基羧酸重復(fù)單元(式I中Y1為O且Y2為C(O))及其各種組合。例如,可以使用芳族二羧酸重復(fù)單元,所述芳族二羧酸重復(fù)單元得自芳族二羧酸,以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合,所述芳族二羧酸例如為對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、4,4'-二羧基聯(lián)苯、雙(4-羧基苯基)醚、雙(4-羧基苯基)丁烷、雙(4-羧基苯基)乙烷、雙(3-羧基苯基)醚、雙(3-羧基苯基)乙烷等。特別合適的芳族二羧酸可以包括,例如,對苯二甲酸(“TA”)和間苯二甲酸(“IA”)和2,6-萘二甲酸(“NDA”)。當(dāng)使用時,得自芳族二羧酸(例如,IA、TA和/或NDA)的重復(fù)單元典型地占所述聚合物的約5摩爾%至約60摩爾%,在一些實施方案中約10摩爾%至約55摩爾%,且在一些實施方案中約15摩爾%至約50%。也可以使用芳族羥基羧酸重復(fù)單元,所述芳族羥基羧酸重復(fù)單元得自芳族羥基羧酸,以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合,所述芳族羥基羧酸例如為4-羥基苯甲酸、4-羥基-4'-聯(lián)苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-5-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、4'-羥苯基-4-苯甲酸、3'-羥苯基-4-苯甲酸、4'-羥苯基-3-苯甲酸等。特別合適的芳族羥基羧酸為4-羥基苯甲酸(“HBA”)和6-羥基-2-萘甲酸(“HNA”)。當(dāng)使用時,得自羥基羧酸(例如,HBA和/或HNA)的重復(fù)單元典型地占所述聚合物的約10摩爾%至約85摩爾%,在一些實施方案中約20摩爾%至約80摩爾%,且在一些實施方案中約25摩爾%至約75%。在所述聚合物中也可以使用其它重復(fù)單元。例如,在某些實施方案中,可以使用重復(fù)單元,所述重復(fù)單元得自芳族二醇,以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合,所述芳族二醇例如為氫醌、間苯二酚、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、1,6-二羥基萘、4,4'-二羥基聯(lián)苯(或4,4'-雙苯酚)、3,3'-二羥基聯(lián)苯、3,4'-二羥基聯(lián)苯、4,4'-二羥基聯(lián)苯醚、雙(4-羥苯基)乙烷等。特別合適的芳族二醇可以包括,例如氫醌(“HQ”)和4,4'-雙苯酚(“BP”)。當(dāng)使用時,得自芳族二醇(例如,HQ和/或BP)的重復(fù)單元典型地占所述聚合物的約1摩爾%至約30摩爾%,在一些實施方案中約2摩爾%至約25摩爾%,且在一些實施方案中約5摩爾%至約20%。也可以使用重復(fù)單元如得自芳族酰胺(例如,對乙酰氨基酚(“APAP”))和/或芳族胺(例如,4-氨基苯酚(“AP”)、3-氨基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺等)的那些。當(dāng)使用時,得自芳族酰胺(例如,APAP)和/或芳族胺(例如,AP)的重復(fù)單元典型地占所述聚合物的約0.1摩爾%至約20摩爾%,在一些實施方案中約0.5摩爾%至約15摩爾%,且在一些實施方案中約1摩爾%至約10%。還應(yīng)理解的是,可以將各種其它單體重復(fù)單元引入所述聚合物中。例如,在某些實施方案中,所述聚合物可以包含一個或多個得自非芳族單體如脂族或環(huán)脂族羥基羧酸、二羧酸、二醇、酰胺、胺等的重復(fù)單元。當(dāng)然,在其它實施方案中,所述聚合物可以是“全芳族的”,因為其缺少得自非芳族(例如,脂族或環(huán)脂族)單體的重復(fù)單元。盡管并非必需,但是在包含最少含量的得自環(huán)烷羥基羧酸和環(huán)烷二羧酸如萘-2,6-二羧酸(“NDA”)、6-羥基-2-萘甲酸(“HNA”)或它們的組合的重復(fù)單元的意義上,所述液晶聚合物可以為“低環(huán)烷的”聚合物。即,得自環(huán)烷羥基羧酸和/或二羧酸(例如,NDA、HNA或HNA與NDA的組合)的重復(fù)單元的總量典型地為所述聚合物的不超過30摩爾%,在一些實施方案中不超過約15摩爾%,在一些實施方案中不超過約10摩爾%,在一些實施方案中不超過約8摩爾%,且在一些實施方案中0摩爾%至約5摩爾%(例如0摩爾%)。盡管不存在高水平的常規(guī)環(huán)烷酸,但相信所產(chǎn)生的“低環(huán)烷的”聚合物仍然能夠顯示出良好的熱和機械性質(zhì)。在一個特別的實施方案中,可以由得自4-羥基苯甲酸(“HBA”)和對苯二甲酸(“TA”)和/或間甲苯二甲酸(“IA”)以及各種其它任選的成分的重復(fù)單元形成液晶聚合物。得自4-羥基苯甲酸(“HBA”)的重復(fù)單元可以占所述聚合物的約10摩爾%至約80摩爾%,在一些實施方案中約30摩爾%至約75摩爾%,且在一些實施方案中約45摩爾%至約70%。得自對苯二甲酸(“TA”)和/或間苯二甲酸(“IA”)的重復(fù)單元同樣可以占所述聚合物的約5摩爾%至約40摩爾%,在一些實施方案中約10摩爾%至約35摩爾%,且在一些實施方案中約15摩爾%至約35%。還可以以所述聚合物的約1摩爾%至約30摩爾%,在一些實施方案中約2摩爾%至約25摩爾%,且在一些實施方案中約5摩爾%至約20%的量使用得自4,4’-聯(lián)苯二酚(“BP”)和/或氫醌(“HQ”)的重復(fù)單元。其它可能的重復(fù)單元可以包括得自6-羥基-2-萘甲酸(“HNA”)、2,6-萘二甲酸(“NDA”)和/或?qū)σ阴0被?“APAP”)的那些。在某些實施方案中,例如得自HNA、NDA和/或APAP的重復(fù)單元在使用時可以各自占約1摩爾%至約35摩爾%,在一些實施方案中約2摩爾%至約30摩爾%,且在一些實施方案中約3摩爾%至約25摩爾%。不管所述聚合物的特定成分和本質(zhì),所述液晶聚合物可以通過首先將用于形成酯重復(fù)單元的一種或多種芳族單體(例如,芳族羥基羧酸、芳族二羧酸等)和/或用于形成其它重復(fù)單元的一種或多種芳族單體(例如,芳族二醇、芳族酰胺、芳族胺等)引入反應(yīng)容器以引發(fā)縮聚反應(yīng)來制備。此類反應(yīng)中使用的具體條件和步驟是公知的,并且可更詳細地描述在Calundann的美國專利第4,161,470號;Linstid.III等的美國專利第5,616,680號;Linstid.III等的美國專利第6,114,492號;Shepherd等的美國專利第6,514,611號和Waggoner的WO2004/058851中。對用于所述反應(yīng)的容器沒有特別限制,盡管典型地期望使用通常用于高粘性流體的反應(yīng)的容器。這樣的反應(yīng)容器的實例可以包括這樣的攪拌罐型裝置,其具有攪拌器,所述攪拌器具有可變形狀攪拌槳葉如錨型、多段型、螺線帶型、螺旋軸型等或它們的經(jīng)改變的形狀。這樣的反應(yīng)容器的其它實例可以包括通常用于樹脂捏合的混合裝置如捏合機、輥式捏合機、班伯里密煉機等。如果需要,所述反應(yīng)可通過本領(lǐng)域已知的單體的乙?;瘉磉M行。這可通過將乙?;瘎?例如,乙酸酐)添加至單體來實現(xiàn)。乙?;ǔT诩s90℃的溫度下引發(fā)。在乙?;某跏茧A段過程中,可以采用回流,以保持蒸氣相溫度低于乙酸副產(chǎn)物和酸酐開始蒸餾的點。乙?;^程中的溫度典型地在90℃至150℃的范圍內(nèi),在一些實施方案中約110℃至約150℃。如果使用回流,則蒸氣相溫度典型地超過乙酸的沸點,但是保持足夠低以保留殘留的乙酸酐。例如,乙酸酐在約140℃的溫度下蒸發(fā)。因此,提供具有在約110℃至約130℃溫度下回流的蒸氣相的反應(yīng)器是特別合乎需要的。為了確?;旧贤耆磻?yīng),可以使用過量的乙酸酐。過量的酸酐的量將取決于使用的具體乙?;瘲l件(包括存在或不存在回流)而不同?;诖嬖诘姆磻?yīng)物羥基的總摩爾數(shù),使用過量約1至約10摩爾%的乙酸酐并非不常規(guī)的。乙?;梢栽趩为毜姆磻?yīng)容器中發(fā)生,或可以在聚合反應(yīng)容器中原位發(fā)生。當(dāng)使用單獨的反應(yīng)容器時,可以將一種或多種單體引入乙?;磻?yīng)器,隨后轉(zhuǎn)移至聚合反應(yīng)器。同樣地,也可以將一種或多種單體直接引入反應(yīng)容器,而不進行預(yù)乙?;?。除單體和任選的乙酰化劑之外,反應(yīng)混合物中還可以包括其它成分以幫助促進聚合。例如,可以任選使用催化劑如金屬鹽催化劑(例如,乙酸鎂、乙酸錫(I)、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀等)和有機化合物催化劑(例如,N-甲基咪唑)?;谥貜?fù)單元前體的總重量,這樣的催化劑典型地以約50至約500ppm(百萬分之份數(shù))的量使用。當(dāng)使用單獨的反應(yīng)器時,典型地期望將催化劑施加至乙?;磻?yīng)器而不是聚合反應(yīng)器,盡管這絕不是要求。通常在聚合反應(yīng)容器中將反應(yīng)混合物加熱至提高的溫度,以引發(fā)反應(yīng)物的熔融縮聚。例如,縮聚可以在約250℃至約400℃,在一些實施方案中約280℃至約395℃,且在一些實施方案中約300℃至約380℃的溫度范圍內(nèi)發(fā)生。例如,一種用于形成所述液晶聚合物的合適的技術(shù)可以包括將前體單體和乙酸酐投入反應(yīng)器,加熱所述混合物至約90℃至約150℃的溫度以使單體的羥基乙?;?例如,形成乙酰氧基),然后將溫度升高到約250℃至約400℃以進行熔融縮聚。當(dāng)接近最終聚合溫度時,也可除去反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物(例如,乙酸),從而可以容易地獲得期望的分子量。在聚合期間,通常對反應(yīng)混合物進行攪拌以確保良好的傳熱和傳質(zhì),進而確保良好的材料均勻性。攪拌器的旋轉(zhuǎn)速率可以在反應(yīng)過程期間變化,但典型地在約10至約100轉(zhuǎn)/分鐘(“rpm”)和在一些實施方案中約20至約80rpm范圍內(nèi)。為了在熔體中構(gòu)建分子量,還可以在真空下進行所述聚合反應(yīng),施加真空有助于在縮聚最后階段過程中除去形成的揮發(fā)物??梢酝ㄟ^施加例如在約5至約30磅/平方英寸(“psi”)和在一些實施方案中約10至約20psi范圍內(nèi)的吸入壓力來產(chǎn)生真空。在熔融聚合后,可以將熔融聚合物典型地通過裝有期望構(gòu)造的模頭的擠出孔自反應(yīng)器排出,冷卻并收集。通常,通過穿孔模頭排出所述熔體以形成在水浴中收集的絲條,造粒并干燥。在一些實施方案中,所述熔融聚合的聚合物還可以進行后續(xù)的固態(tài)聚合法,以進一步增大其分子量。固態(tài)聚合可以在氣體(例如,空氣、惰性氣體等)存在下進行。合適的惰性氣體可以包括,例如包括氮氣、氦氣、氬氣、氖氣、氪氣、氙氣等以及它們的組合。固態(tài)聚合反應(yīng)容器實際上可以具有允許在期望固態(tài)聚合溫度下保持聚合物期望的停留時間的任何設(shè)計。這樣的容器的實例可以是具有固定床、靜止床、移動床、流化床等的那些。進行固態(tài)聚合的溫度可以變化,但典型地在約250℃至約350℃的范圍內(nèi)。當(dāng)然,聚合時間將基于溫度和目標(biāo)分子量而變化。然而,在大多數(shù)情況下,固態(tài)聚合時間將在約2至約12小時和在一些實施方案中約4至約10小時內(nèi)。II.其它組分A.礦物纖維如果需要,聚合物組合物還可以包含多種礦物纖維(也被稱為“晶須”)。這樣的礦物纖維的實例包括得自以下的那些:硅酸鹽如島硅酸鹽、儔硅酸鹽、鏈硅酸鹽(例如鈣鏈硅酸鹽如硅灰石;鈣鎂鏈硅酸鹽如透閃石;鈣鎂鐵鏈硅酸鹽如陽起石;鎂鐵鏈硅酸鹽如直閃石等)、層狀硅酸鹽(例如鋁層狀硅酸鹽如坡縷石)、網(wǎng)狀硅酸鹽等;硫酸鹽如鈣硫酸鹽(例如脫水或無水石膏);礦物棉(例如巖棉或渣棉)等。特別合適的是鏈硅酸鹽如硅灰石纖維,其可以由NycoMinerals以商品名(例如4W或8)獲得。所述礦物纖維可以具有約0.1至約35微米,在一些實施方案中約2至約20微米,在一些實施方案中約3至約15微米,且在一些實施方案中約7至約12微米的中值寬度(例如直徑)。所述礦物纖維還可以具有窄的尺寸分布。即,所述纖維的至少約60體積%,在一些實施方案中所述纖維的至少約70體積%,且在一些實施方案中所述纖維的至少約80體積%可以具有在上述范圍內(nèi)的尺寸。不欲受制于理論,相信具有上述尺寸特征的礦物纖維可以更容易地運動通過模制設(shè)備,這增強了在所述聚合物基質(zhì)內(nèi)的分布并且使得表面缺陷的產(chǎn)生最小化。除了具有上述尺寸特征,所述礦物纖維還可以具有相對高的長寬比(平均長度除以中值寬度)以幫助進一步改進所產(chǎn)生的聚合物組合物的機械性質(zhì)和表面質(zhì)量。例如,所述礦物纖維可以具有約1至約50,在一些實施方案中約2至約20,且在一些實施方案中約4至約15的長寬比。這樣的礦物纖維的體積平均長度可以例如在約1至約200微米,在一些實施方案中約2至約150微米,在一些實施方案中約5至約100微米,且在一些實施方案中約10至約50微米的范圍。還可以選擇性控制聚合物組合物中的礦物纖維的相對量以幫助實現(xiàn)期望的機械性質(zhì)而不負面地影響組合物的其它性質(zhì)如其在成型為模制部件時的光滑度。例如礦物纖維典型地占所述聚合物組合物的約1重量%至約40重量%,在一些實施方案中約2重量%至約30重量%,且在一些實施方案中約5重量%至約20重量%。B.導(dǎo)電性填料可以將導(dǎo)電性填料用于所述聚合物組合物中以幫助降低在成型操作、運輸、收集、組裝等期間產(chǎn)生靜電荷的傾向。事實上,受控尺寸和量的無機顆粒的存在,如上文指出,可以增強待分散于所述液晶聚合物基質(zhì)中的導(dǎo)電性填料的能力,由此允許使用相對低濃度的所述導(dǎo)電性填料來實現(xiàn)期望的抗靜電性質(zhì)。然而因為其以相對低濃度使用,所以可以將對熱和機械性質(zhì)的影響最小化。在該方面,當(dāng)使用時,導(dǎo)電性填料典型地占所述聚合物組合物的約0.1重量%至約30重量%,在一些實施方案中約0.3重量%至約20重量%,在一些實施方案中約0.4重量%至約5重量%,且在一些實施方案中約0.5重量%至約1.5重量%。通??梢詫⒍喾N導(dǎo)電性填料的任一種用于所述聚合物組合物以幫助改進其抗靜電特性。合適的導(dǎo)電性填料的實例可以包括例如金屬顆粒(例如鋁片)、金屬纖維、碳顆粒(例如石墨、膨脹石墨、石墨烯(grapheme)、炭黑、石墨化的炭黑等)、碳納米管、碳纖維等。碳纖維和碳顆粒(例如石墨)是特別合適的。當(dāng)使用時,合適的碳纖維可以包括瀝青基碳(例如焦油瀝青)、聚丙烯腈基碳、金屬涂覆的碳等。合意地,所述碳纖維具有高純度,因此它們具有相對高的碳含量,如約85重量%或更高,在一些實施方案中約90重量%或更高,且在一些實施方案中約93重量%或更高的碳含量。例如,所述碳含量可以為至少約94重量%,如至少約95重量%,如至少約96重量%,如至少約97重量%,如甚至至少約98重量%。所述碳純度通常低于100重量%,如低于約99重量%。所述碳纖維的密度典型地為約0.5至約3.0g/cm3,在一些實施方案中約1.0至約2.5g/cm3,且在一些實施方案中約1.5至約2.0g/cm3。在一個實施方案中,將所述碳纖維以最小的纖維斷裂并入所述基質(zhì)中。甚至在使用具有約3mm初始長度的纖維時,所述纖維在模制之后的體積平均長度通??梢詾榧s0.1mm至約1mm。也可以在最終聚合物組合物中選擇性控制所述碳纖維的平均長度和分布,以在所述液晶聚合物基質(zhì)中實現(xiàn)更佳的連接和電路徑。所述纖維的平均直徑可以為約0.5至約30微米,在一些實施方案中約1至約20微米,且在一些實施方案中約3至約15微米。為了改進所述聚合物基質(zhì)內(nèi)的分散,可以將所述碳纖維至少部分地用增加所述碳纖維與所述液晶聚合物的相容性的施膠劑涂覆。所述施膠劑可以是穩(wěn)定的,從而使其在模制所述液晶聚合物的溫度下不熱降解。在一個實施方案中,所述施膠劑可以包括聚合物如芳族聚合物。例如,所述芳族聚合物可以具有大于約300℃,如大于約350℃,如大于約400℃的熱分解溫度。如本文中所使用,材料的熱分解溫度是材料在熱重分析期間如根據(jù)ASTM測試E1131(或ISO測試11358)測定損失其質(zhì)量的5%的溫度。所述施膠劑也可以具有相對高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。例如所述施膠劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以為大于約300℃,如大于約350℃,如大于約400℃。施膠劑的具體實例包括聚酰亞胺聚合物、芳族聚酯聚合物(包括全芳族聚酯聚合物)和高溫環(huán)氧聚合物。在一個實施方案中,所述施膠劑可以包括液晶聚合物。所述施膠劑可以以至少約0.1重量%的量,如以至少0.2重量%的量,如以至少約0.1重量%的量存在于所述纖維上。所述施膠劑通常以少于約5重量%的量,如以少于約3重量%的量存在。另一種合適的導(dǎo)電性填料為離子液體。這樣的材料的一個益處在于除了是導(dǎo)電的以外,所述離子液體還可以在熔體加工期間以液體形式存在,這允許其更均勻地共混在所述液晶聚合物基質(zhì)內(nèi)。這改進了電連接性并由此增強了所述組合物從其表面快速消散靜電荷的能力。所述離子液體通常為具有足夠低的熔融溫度的鹽,從而其可以在與所述液晶聚合物一起熔融加工時呈液體形式。例如,所述離子液體的熔融溫度可以為約400℃或更低,在一些實施方案中為約350℃或更低,在一些實施方案中為約1℃至約100℃,且在一些實施方案中為約5℃至約50℃。所述鹽包含陽離子物類和反離子。所述陽離子物類包含作為“陽離子中心”的具有至少一個雜原子(例如氮或磷)的化合物。這樣的雜原子化合物的實例包括例如具有以下結(jié)構(gòu)的季其中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8獨立地選自氫;取代的或未被取代的C1-C10烷基(例如,甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等);取代的或未被取代的C3-C14環(huán)烷基(例如,金剛烷基、環(huán)丙基、環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)辛基、環(huán)己烯基等);取代的或未被取代的C1-C10烯基(例如,乙烯基、丙烯基、2-甲基丙烯基、戊烯基等);取代的或未被取代的C2-C10炔基(例如乙炔基、丙炔基等);取代的或未被取代的C1-C10烷氧基(例如,甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基、仲丁氧基、正戊氧基等);取代的或未被取代的酰氧基(例如甲基丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基乙基等);取代的或未被取代的芳基(例如,苯基);取代的或未被取代的雜芳基(例如,吡啶基、呋喃基、噻吩基、噻唑基、異噻唑基、三唑基、咪唑基、異唑基、吡咯基、吡唑基、噠嗪基、嘧啶基、喹啉基等);等。在一個特別的實施方案中,例如,陽離子物類可以為具有結(jié)構(gòu)N+R1R2R3R4的銨化合物,其中,R1、R2和/或R3獨立地為C1-C6烷基(例如,甲基、乙基、丁基,等)和R4為氫或C1-C4烷基(例如,甲基或乙基)。例如,所述陽離子組分可以為三丁基甲基銨,其中,R1、R2和R3為丁基,且R4為甲基。陽離子物類的合適的反離子可以包括例如鹵素(例如,氯離子、溴離子、碘離子等);硫酸根或磺酸根(例如,甲基硫酸根、乙基硫酸根、丁基硫酸根、己基硫酸根、辛基硫酸根、硫酸氫根、甲烷磺酸根、十二烷基苯磺酸根、十二烷基硫酸根、三氟甲烷磺酸根、十七氟辛烷磺酸根、十二烷基乙氧基硫酸鈉等);磺基琥珀酸根;酰胺(例如,雙氰胺);酰亞胺(例如,雙(五氟乙基-磺?;?酰亞胺、雙(三氟甲基磺?;?酰亞胺、雙(三氟甲基)酰亞胺等);硼酸根(例如,四氟硼酸根、四氰基硼酸根、雙硼酸根、雙硼酸根等);磷酸根或次膦酸根(例如,六氟磷酸根、二乙基磷酸根、雙(五氟乙基)次膦酸根、三(五氟乙基)-三氟磷酸根、三(九氟丁基)三氟磷酸根等);銻酸根(例如,六氟銻酸根);鋁酸根(例如,四氯鋁酸根);脂肪酸羧酸根(例如,油酸根、異硬脂酸根、十五氟辛酸根等);氰酸根;乙酸根等,以及前述的任意的組合。為了幫助改進與所述液晶聚合物的相容性,可能希望選擇通常在特性上疏水的反離子,如酰亞胺、脂肪酸羧酸根等。特別合適的疏水性反離子可以包括例如雙(五氟乙基磺酰基)酰亞胺、雙(三氟甲基磺酰基)酰亞胺和雙(三氟甲基)酰亞胺。在某些實施方案中,通過組合使用所述離子液體和碳填料(例如,石墨、碳纖維等)可以實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。不欲受制于理論,本發(fā)明人相信所述離子液體在熔體加工期間能夠容易地流動以幫助提供在碳填料與所述液晶聚合物基質(zhì)之間更佳的連接和電路徑,由此進一步降低表面電阻率。C.玻璃填料還可以在所述聚合物組合物中使用通常不是導(dǎo)電性的玻璃填料以幫助改進強度。例如,玻璃填料可以占所述聚合物組合物的約2重量%至約40重量%,在一些實施方案中約5重量%至約35重量%,且在一些實施方案中約6重量%至約30重量%。玻璃纖維特別適合于在本發(fā)明中使用,如由E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S1-玻璃、S2-玻璃等以及它們的混合物形成的那些。所述玻璃纖維的中值寬度可以相對小,如約0.1至約35微米,在一些實施方案中約2至約20微米,且在一些實施方案中約3至約10微米。當(dāng)使用時,相信這樣的玻璃纖維的小的直徑可以使得它們的長度在熔融共混期間更易于降低,這可以進一步改進表面外觀和機械性質(zhì)。在模制部件中,例如所述玻璃纖維的體積平均長度可以相對小,如約10至約500微米,在一些實施方案中約100至約400微米,在一些實施方案中約150至約350微米,且在一些實施方案中約200至約325微米。所述玻璃纖維還可以具有相對高的長寬比(平均長度除以標(biāo)稱直徑),如約1至約100,在一些實施方案中約10至約60,且在一些實施方案中約30至約50。D.硅酸鹽填料還可以在所述聚合物組合物中使用可以呈顆粒形式的硅酸鹽填料,以幫助實現(xiàn)期望的性質(zhì)和/或顏色。當(dāng)使用時,這樣的填料典型地占所述聚合物組合物的約5重量%至約40重量%,在一些實施方案中,約10重量%至約35重量%,且在一些實施方案中,約10重量%至約30重量%。合適的硅酸鹽的一些實例例如包括滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、多水高嶺土(Al2Si2O5(OH)4)、高嶺土(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脫土(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2·4H2O)、坡縷石((Mg,Al)2Si4O10(OH)·4(H2O))、葉蠟石(Al2Si4O10(OH)2)、云母、硅藻土等,以及它們的組合。云母和/或滑石可以是特別合適的。如本文中所使用,術(shù)語“云母”是指從種屬上包括這些物質(zhì)中任一者:例如白云母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑云母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金云母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鱗云母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海綠石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等,以及它們的組合。E.官能化合物如果需要的話,也可以在本發(fā)明中使用官能化合物,尤其以幫助降低所述聚合物組合物的熔體粘度。在一個實施方案中,例如本發(fā)明的聚合物組合物可以包含官能芳族化合物。這樣的化合物典型地包含一個或多個羧基和/或羥基官能團,所述官能團能夠與聚合物鏈反應(yīng)以縮短其長度,由此降低熔體粘度。在某些情況下,所述化合物可以在已切割聚合物的較短的鏈以幫助保持組合物的機械性質(zhì)之后,甚至在已降低組合物的熔體粘度之后還能夠?qū)⒕酆衔锏妮^短的鏈結(jié)合在一起。所述官能芳族化合物可以具有以下在式(II)中提供的一般結(jié)構(gòu)或其金屬鹽:其中,環(huán)B為6元芳族環(huán),其中1至3個環(huán)碳原子任選地被氮或氧替換,其中每個氮任選地被氧化,且其中環(huán)B可任選地稠合或連接至5-或6-元芳基、雜芳基、環(huán)烷基或雜環(huán)基;R4為OH或COOH;R5為?;ⅤQ趸?例如乙酰氧基)、酰氨基(例如乙酰氨基)、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、環(huán)烷基、環(huán)烷基氧基、羥基、鹵素基、鹵代烷基、雜芳基、雜芳氧基、雜環(huán)基或雜環(huán)氧基;m為0至4,在一些實施方案中為0至2,且在一些實施方案中為0至1;和n為1至3,且在一些實施方案中為1至2。當(dāng)所述化合物呈金屬鹽的形式時,合適的金屬反離子可以包括過渡金屬反離子(例如銅、鐵等)、堿金屬反離子(例如鉀、鈉等)、堿土金屬反離子(例如鈣、鎂等)和/或主族金屬反離子(例如鋁)。在一個實施方案中,例如在式(II)中B為苯基,從而所得酚化合物具有以下通式(III)或其金屬鹽:其中,R4為OH或COOH;R6為?;?、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、羧基、羧基酯、羥基、鹵素基或鹵代烷基;和q為0至4,在一些實施方案中為0至2,且在一些實施方案中為0至1。這樣的酚化合物的具體實例包括例如苯甲酸(q為0);4-羥基苯甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);鄰苯二甲酸(R4為COOH,R6為COOH且q為1);間苯二甲酸(R4為COOH,R6為COOH且q為1);對苯二甲酸(R4為COOH,R6為COOH且q為1);2-甲基對苯二甲酸(R4為COOH,R6為COOH和CH3且q為2);苯酚(R4為OH且q為0);苯酚鈉(R4為OH且q為0);氫醌(R4為OH,R6為OH且q為1);間苯二酚(R4為OH,R6為OH且q為1);4-羥基苯甲酸(R4為OH,R6為C(O)OH且q為1)等,以及它們的組合。在另一實施方案中,在上述式(II)中B為苯基且R5為苯基從而所述二酚化合物具有以下通式(IV),或其金屬鹽:其中,R4為COOH或OH;R6為酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、環(huán)烷基、環(huán)烷氧基、羥基、鹵素基、鹵代烷基、雜芳基、雜芳氧基、雜環(huán)基或雜環(huán)氧基;和q為0至4,在一些實施方案中為0至2,且在一些實施方案中為0至1。這樣的二酚化合物的具體實例包括例如4-羥基-4'-聯(lián)苯甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);4'-羥基苯基-4-苯甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);3'-羥基苯基-4-苯甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);4'-羥基苯基-3-苯甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);4,4'-聯(lián)苯甲酸(R4為COOH,R6為COOH且q為1);(R4為OH,R6為OH且q為1);3,3’-聯(lián)苯二酚(R4為OH,R6為OH且q為1);3,4’-聯(lián)苯二酚(R4為OH,R6為OH且q為1);4-苯基苯酚(R4為OH且q為0);雙(4-羥基苯基)乙烷(R4為OH,R6為C2(OH)2苯酚且q為1);三(4-羥基苯基)乙烷(R4為OH,R6為C(CH3)二苯酚且q為1);4-羥基-4'-聯(lián)苯甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);4'-羥基苯基-4-苯甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);3'-羥基苯基-4-苯甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);4'-羥基苯基-3-苯甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1)等以及其組合。在又一實施方案中,在上述式(II)中,B為萘基,從而所得環(huán)烷化合物具有以下通式(V)或其金屬鹽:其中,R4為OH或COOH;R6為?;?、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、環(huán)烷基、環(huán)烷氧基、羥基、鹵素基、鹵代烷基、雜芳基、雜芳氧基、雜環(huán)基或雜環(huán)氧基;和q為0至4,在一些實施方案中為0至2,且在一些實施方案中為0至1。這樣的環(huán)烷化合物的具體實例包括例如1-萘甲酸(R4為COOH且q為0);2-萘甲酸(R4為COOH且q為0);2-羥基-6-萘甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);2-羥基-5-萘甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);3-羥基-2-萘甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);2-羥基-3-萘甲酸(R4為COOH,R6為OH且q為1);2,6-萘二甲酸(R4為COOH,R6為COOH且q為1);2,3-萘二甲酸(R4為COOH,R6為COOH且q為1);2-羥基-萘(R4為OH且q為0);2-羥基-6-萘甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);2-羥基-5-萘甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);3-羥基-2-萘甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);2-羥基-3-萘甲酸(R4為OH,R6為COOH且q為1);2,6-二羥基萘(R4為OH,R6為OH且q為1);2,7-二羥基萘(R4為OH,R6為OH且q為1);1,6-二羥基萘(R4為OH,R6為OH且q為1)等,以及其組合。在本發(fā)明的某些實施方案中,例如所述聚合物組合物可以包含芳族二醇如氫醌、間苯二酚、4,4’-聯(lián)苯二酚等,以及其組合。當(dāng)使用時,這樣的芳族二醇可以占所述聚合物組合物的約0.01重量%至約1重量%,且在一些實施方案中約0.05重量%至約0.4重量%。在某些實施方案中還可以單獨或與所述芳族二醇結(jié)合使用芳族羧酸。芳族羧酸可以占所述聚合物組合物的約0.001重量%至約0.5重量%,且在一些實施方案中占約0.005重量%至約0.1重量%。在特定實施方案中,在本發(fā)明中使用芳族二醇(在上述式中,R4和R6為OH)(例如4,4’-聯(lián)苯二酚)與芳族二羧酸(在上述式中,R4和R6為COOH)(例如2,6-萘二甲酸)的組合以幫助實現(xiàn)期望粘度降低。除了上文指出的那些,在本發(fā)明中還可以使用非芳族官能化合物。這樣的化合物可以用于各種目的,如降低熔體粘度。一種這樣的非芳族官能化合物是水。如果需要的話,可以以在方法條件下產(chǎn)生水的形式添加水。例如,可以以在方法條件(例如高溫)下有效“失去”水的水合物形式添加所述水。這樣的水合物包括三水合氧化鋁、五水硫酸銅、二水氯化鋇、脫水硫酸鈣等,以及其組合。當(dāng)使用時,所述水合物可以占所述聚合物組合物的約0.02重量%至約2重量%,且在一些實施方案中約0.05重量%至約1重量%。在一個特別的實施方案中,將芳族二醇、水合物和芳族二羧酸的混合物用于所述組合物。在這樣的實施方案中,水合物比芳族二醇的重量比典型地為約0.5至約8,在一些實施方案中約0.8至約5,且在一些實施方案中約1至約5。F.激光可活化的添加劑如果需要的話,本發(fā)明的聚合物組合物可以為“激光可活化的”,在此意義上其包含可以通過激光直接結(jié)構(gòu)化方法(“LDS”)活化的添加劑。當(dāng)使用時,所述激光可活化的添加劑可以占所述聚合物組合物的約0.1重量%至約30重量%,在一些實施方案中約0.5重量%至約20重量%,且在一些實施方案中約1重量%至約10重量%。這樣的激光可活化的添加劑通常包括尖晶石晶體,其可以包括在可限定的晶體形成內(nèi)的兩種或更多種金屬氧化物簇構(gòu)造。例如,整個晶體形成可以具有以下通式:AB2O4其中,A為具有2價的金屬陽離子,如鎘、鉻、錳、鎳、鋅、銅、鈷、鐵、鎂、錫、鈦等以及它們的組合;和B為具有3價的金屬陽離子,如鉻、鐵、鋁、鎳、錳、錫等,以及它們的組合。典型地,上述式中的A提供第一金屬氧化物簇的主陽離子組分并且B提供第二金屬氧化物簇的主陽離子組分。這些氧化物簇可以具有相同或不同的結(jié)構(gòu)。在一個實施方案中,例如所述第一金屬氧化物簇具有四面體結(jié)構(gòu)并且所述第二金屬氧化物簇具有八面體簇。無論如何,所述簇可以一起提供具有對電磁輻射的提高的敏感性的單個可識別的晶體類型結(jié)構(gòu)。合適的尖晶石晶體的實例包括例如MgAl2O4、ZnAl2O4、FeAl2O4、CuFe2O4、CuCr2O4、MnFe2O4、NiFe2O4、TiFe2O4、FeCr2O4、MgCr2O4等。氧化鉻銅(CuCr2O4)特別適合用于本發(fā)明中并且可由ShepherdColorCo.以“ShepherdBlack1GM.”的名稱獲得。G.其它添加劑可被包括在所述組合物中的另外的其它添加劑可以包括例如抗微生物劑、顏料、抗氧化劑、穩(wěn)定劑、表面活性劑、蠟、固體溶劑、阻燃劑、防滴添加劑、和為增強性質(zhì)和可加工性而添加的其它物質(zhì)。在聚合物組合物中也可以使用能夠承受所述液晶聚合物的加工條件而無顯著分解的潤滑劑。這樣的潤滑劑的實例包括脂肪酸酯,其鹽,酯,脂肪酸酰胺,有機磷酸酯,和在加工工程塑性材料時常用作潤滑劑的類型的烴蠟,包括它們的混合物。合適脂肪酸典型地具有約12至約60個碳原子的骨架碳鏈,例如肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八酸(octadecinicacid)、帕里拉油酸(parinricacid)等。合適的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蠟酯、甘油酯、二醇酯和復(fù)合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺,脂肪仲酰胺,亞甲基和亞乙基雙酰胺,和烷醇酰胺,例如棕櫚酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、N,N'-亞乙基雙硬脂酰胺等。同樣合適的是:脂肪酸的金屬鹽,如硬脂酸鈣,硬脂酸鋅,硬脂酸鎂等;烴蠟,包括石蠟,聚烯烴和氧化聚烯烴蠟和微晶蠟。特別合適的潤滑劑為硬脂酸的酸、鹽、或酰胺,例如季戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸鈣、或N,N'-亞乙基雙硬脂酰胺。當(dāng)使用時,一種或多種潤滑劑典型地占所述聚合物組合物(重量)的約0.05重量%至約1.5重量%,并且在一些實施方案中,約0.1重量%至約0.5重量%。III.成型將所述液晶聚合物、無機顆粒和其它任選的添加劑可以在約250℃至約450℃的溫度范圍內(nèi),在一些實施方案中,約280℃至約400℃的溫度范圍內(nèi),并且在一些實施方案中,約300℃至約380℃的溫度范圍內(nèi)熔融加工或共混到一起,以形成所述聚合物組合物。例如,組分(例如液晶聚合物、無機顆粒等)可以單獨地或組合提供至擠出機,所述擠出機包括可旋轉(zhuǎn)安置并容納在筒體(例如圓柱形筒體)內(nèi)的至少一個螺桿并且可以限定進料區(qū)段和沿螺桿的長度位于進料區(qū)段下游的熔融區(qū)段。該擠出機可以為單螺桿或雙螺桿擠出機。參見圖3,例如,示出單螺桿擠出機80的一個實施方案,其含有殼體或筒體114和螺桿120,所述螺桿可在一端部上由合適驅(qū)動器124(通常包括馬達和齒輪箱)可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動。如果需要,則可以使用含有兩個單獨螺桿的雙螺桿擠出機。螺桿的構(gòu)造對本發(fā)明而言并非特別關(guān)鍵,并且其可以含有任何數(shù)量和/或取向的螺紋和通道,如本領(lǐng)域中已知的。如圖3中所示,例如,螺桿120含有螺紋,所述螺紋形成圍繞螺桿120的芯體徑向延伸的大體螺旋形通道。料斗40與驅(qū)動器124相鄰定位,所述驅(qū)動器用于通過筒體114中的開口將液晶聚合物和/或其它材料(例如無機顆粒、礦物纖維等)供應(yīng)至進料區(qū)段132。與驅(qū)動器124相對的是擠出機80的輸出端144,其中擠出塑料為用于進一步加工的輸出物。沿螺桿120的長度限定進料區(qū)段132和熔融區(qū)段134。進料區(qū)段132為筒體114的輸入部,其中添加液晶聚合物、無機顆粒、礦物纖維和/或官能化合物。熔融區(qū)段134為相變區(qū)段,其中液晶聚合物從固體變?yōu)橐后w。雖然在制造擠出機時,這些區(qū)段無精確限定的描述,但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能可靠地識別進料區(qū)段132和其中發(fā)生從固體至液體的相變的熔融區(qū)段134。盡管并非必需,但擠出機80也可以具有混合區(qū)段136,所述混合區(qū)段與筒體114的輸出端相鄰定位并且在熔融區(qū)段134下游。如果需要,在擠出機的混合和/或熔融區(qū)段內(nèi)可以使用一個或多個分布式和/或分散式混合元件。用于單螺桿擠出機的合適的分布式混合器可以包括例如Saxon、Dulmage、CavityTransfer混合器等。同樣,合適的分散式混合器可以包括Blister環(huán)、Leroy/Maddock、CRD混合器等。如本領(lǐng)域公知的,可以通過使用使聚合物熔體產(chǎn)生折疊或再取向的筒體中的銷釘來進一步改進混合,例如用于BussKneader擠出機、CavityTransfer混合器和VortexIntermeshingPin混合器中的那些。當(dāng)使用時,可以將無機顆粒和礦物纖維添加至料斗40或在其下游位置。在一個具體實施方案中,無機顆粒和礦物纖維可以在供應(yīng)液晶聚合物的點下游的位置處添加。除了長度和直徑以外,還可以控制擠出機的其它方面。例如,可以選擇螺桿的速度以實現(xiàn)期望的停留時間、剪切速率、熔體加工溫度等。例如,所述螺桿速度可以在約50至約800轉(zhuǎn)/分(“rpm”),在一些實施方案中約70至約150rpm,且在一些實施方案中約80至約120rpm的范圍。在熔體共混期間,表觀剪切速率還可以在約100秒-1至約10,000秒-1,在一些實施方案中約500秒-1至約5000秒-1,且在一些實施方案中約800秒-1至約1200秒-1之間的范圍。所述表觀剪切速率等于4Q/πR3,其中Q為聚合物熔體的體積流速(“m3/s”)且R為熔融的聚合物所流動穿過的毛細管(例如,擠出機模頭)的半徑(“m”)。不管成型的具體方式,本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)所產(chǎn)生的聚合物組合物可以具有優(yōu)異的熱性質(zhì)。例如,所述聚合物組合物的熔體粘度可以足夠低,使得其可以容易地流入具有小尺寸的模具的腔體。在一個具體的實施方案中,所述聚合物組合物可以具有在1000秒-1的剪切速率下測定的約0.1至約150Pa-s,在一些實施方案中約0.5至約120Pa-s,且在一些實施方案中約1至約100Pa-s的熔體粘度??梢愿鶕?jù)ISO測試編號11443在比組合物的熔融溫度(例如350℃)高15℃的溫度測定熔體粘度。所述組合物還可以具有相對高的熔融溫度。例如,所述聚合物的熔融溫度可以為約250℃至約400℃,在一些實施方案中約280℃至約395℃,且在一些實施方案中約300℃至約380℃。IV.攝像模組一旦成型,則可以將聚合物組合物模制成用于攝像模組的成形部件。例如,成形部件可以使用單組分注塑成形方法來模制,其中將干燥和預(yù)熱的塑料粒料注入模具中。與所使用技術(shù)無關(guān),已發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的模制部件可以具有相對光滑的表面(其可以由其表面光澤度體現(xiàn))。例如,使用光澤度計在約80°至約85°的角度測定的表面光澤度可以為約35%或更大,在一些實施方案中約38%或更大,且在一些實施方案中約40%至約60%。按常規(guī),相信具有這樣的光滑表面的部件不會還具有足夠良好的機械強度。然而,與常規(guī)的想法相反,已發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的模制部件具有優(yōu)異的機械性質(zhì)。例如所述部件可以具有高的接縫強度,其在形成攝像模組的薄的部件時是有用的。例如,所述部件可以顯示出約10千帕(“kPa”)至約100kPa,在一些實施方案中約20kPa至約80kPa,且在一些實施方案中約40kPa至約70kPa的接縫強度,其為根據(jù)ISO測試號527(技術(shù)上等同于ASTMD638)在23℃測定的峰值應(yīng)力。所述部件還可以具有大于約2kJ/m2,大于約2.5kJ/m2,且在一些實施方案中約3至約40kJ/m2的根據(jù)ISO測試號179-1(技術(shù)上等同于ASTMD256,方法B)在23℃測量的簡支梁缺口沖擊強度。拉伸和撓曲機械性質(zhì)也良好。例如,該部件可以具有約20至約500MPa,在一些實施方案中約50至約400MPa,且在一些實施方案中約100至約350MPa的拉伸強度;約0.5%或更大,在一些實施方案中約0.6%至約10%,且在一些實施方案中約0.8%至約3.5%的斷裂拉伸應(yīng)變;和/或約5,000MPa至約20,000MPa,在一些實施方案中約8,000MPa至約20,000MPa,且在一些實施方案中約10,000MPa至約15,000MPa的拉伸模量。拉伸性質(zhì)可以根據(jù)ISO測試號527(技術(shù)上等同于ASTMD638)在23℃下測定。該部件也可以具有約20至約500MPa,在一些實施方案中約50至約400MPa,且在一些實施方案中約100至約350MPa的撓曲強度;約0.5%或更大,在一些實施方案中約0.6%至約10%,且在一些實施方案中,約0.8%至約3.5%的撓曲斷裂應(yīng)變;和/或約5,000MPa至約20,000MPa,在一些實施方案中約8,000MPa至約20,000MPa,且在一些實施方案中約10,000MPa至約15,000MPa的撓曲模量。撓曲性質(zhì)可以根據(jù)ISO測試號178(技術(shù)上等同于ASTMD790)在23℃下測定。根據(jù)ASTMD648-07(技術(shù)上等同于ISO測試號75-2)在1.8MPa的額定負荷下測量,模制部件也可以具有約200℃或更高,并且在一些實施方案中,約200℃至約280℃的負荷變形溫度(DTUL)。所述部件的洛氏硬度(Rockwell)還可以為約40以上,一些實施方案為約50或以上,且在一些實施方案中約60至約100,如根據(jù)ASTMD785-08(標(biāo)度M)測定。此外,所述模制部件還可以具有優(yōu)異的抗靜電行為,特別是當(dāng)在所述聚合物組合物內(nèi)包含導(dǎo)電性填料時。根據(jù)IEC60093測定,這樣的抗靜電行為的特征可在于相對低的表面和/或體積電阻率。例如,所述模制部件可以顯示約1×1015歐姆或更小,在一些實施方案中,約1×1014歐姆或更小,在一些實施方案中,約1×109歐姆至約9×1013歐姆,并且在一些實施方案中,約1×1010至約1×1013歐姆的表面電阻率。同樣,所述模制部件還可以顯示約1×1015歐姆·米或更小,在一些實施方案中,約1×109歐姆·米至約9×1014歐姆·米,并且在一些實施方案中,約1×1010至約5×1014歐姆·米的體積電阻率。當(dāng)然,絕非需要這樣的抗靜電行為。例如,在一些實施方案中,所述模制部件可以顯示相對高的表面電阻率如約1×1015歐姆或更大,在一些實施方案中約1×1016歐姆或更大,在一些實施方案中約1×1017歐姆至約9×1030歐姆,且在一些實施方案中約1×1018至約1×1026歐姆。本發(fā)明的聚合物組合物和模制部件可以用于各種攝像模組構(gòu)造。一種特別合適的攝像模組示于圖1-2中。如所示,攝像模組500含有透鏡組合件504,所述透鏡組合件疊置在基座506上。基座506又疊置在任選的主板508上。由于其相對薄的性質(zhì),基座506和/或主板508特別適于由如上文所述的本發(fā)明的聚合物組合物來成型。透鏡組合件504可以具有本領(lǐng)域已知的任何的各種構(gòu)造。在一個實施方案中,例如,透鏡組合件504呈中空筒體形式,所述中空筒體容納透鏡604,所述透鏡604與設(shè)置在主板508上并且由電路601控制的圖像傳感器602連通。該筒體可以具有任何的各種形狀,例如矩形、圓柱形等。在某些實施方案中,筒體也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成,并且具有上述范圍內(nèi)的壁厚度。應(yīng)當(dāng)理解,攝像模組的其它部件也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成。例如,如所示,聚合物膜510(例如聚酯膜)和/或絕熱蓋件502可以覆蓋透鏡組合件504。在一些實施方案中,所述膜510和/或蓋件502也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成??梢詤⒖家韵聦嵤├齺砀训乩斫獗景l(fā)明。測試方法熔體粘度:可以根據(jù)ISO測試號11443在1000s-1的剪切速率和熔融溫度(例如,350℃)以上15℃的溫度下使用DyniscoLCR7001毛細管流變儀,測定熔體粘度(Pa·s)。流變儀孔口(模頭)具有1mm的直徑,20mm的長度,20.1的L/D比,和180°的進入角。筒體的直徑為9.55mm+0.005mm并且桿長度為233.4mm。熔融溫度:通過本領(lǐng)域已知的差示掃描量熱法(“DSC”)來測定熔融溫度(“Tm”)。熔融溫度是由ISO測試號11357測定的差示掃描量熱法(DSC)峰熔體溫度。在DSC程序下,如ISO標(biāo)準(zhǔn)10350所述,使用TAQ2000儀器上進行的DSC測量法,以20℃/分鐘來加熱和冷卻樣品。負荷變形溫度(“DTUL”):可以根據(jù)測定ISO測試號75-2(技術(shù)上等同于ASTMD648-07)測定負荷變形溫度。更具體而言,可使長度80mm、厚度10mm并且寬度4mm的測試條樣品經(jīng)受沿邊緣三點彎曲測試,其中額定負荷(最大外纖維應(yīng)力)為1.8兆帕。可將試樣降入有機硅油浴,其中溫度以2℃/分鐘增加,直至其變形0.25mm(對于ISO測試號75-2,0.32mm)。拉伸模量、拉伸應(yīng)力和拉伸伸長率:可以根據(jù)ISO測試號527(技術(shù)上等同于ASTMD638)測試?yán)煨再|(zhì)。模量和強度測量是在長度80mm、厚度10mm和寬度4mm的相同測試條樣品上進行。測試溫度可為23℃,并且測試速度可為1或5mm/min。撓曲模量、撓曲應(yīng)力和撓曲應(yīng)變:可以根據(jù)ISO測試號178(技術(shù)上等同于ASTMD790),測試撓曲性質(zhì)。該測試可以在64mm支撐跨距上進行??梢栽谖辞懈畹腎SO3167多用途棒的中心部分上進行測試。測試溫度可為23℃,并且測試速度可為2mm/min。缺口簡支梁沖擊強度:根據(jù)ISO測試號ISO179-1(技術(shù)上等同于ASTMD256,方法B)測試缺口簡支梁性質(zhì)。使用A型缺口(0.25mm基圓半徑)和1型試樣尺寸(長度80mm,寬度10mm,和厚度4mm)進行該測試??梢允褂脝锡X研磨機從多用途棒的中心切割出試樣。測試溫度可為23℃。接縫強度:可以如本領(lǐng)域公知通過首先由聚合物組合物樣品形成注塑線格柵陣列(“LGA”)連接器(尺寸:49mm×39mm×1mm)測定接縫強度。一旦形成就可以將所述LGA連接器置于樣品支架上??梢酝ㄟ^以5.08毫米/分的速度移動棒使所述連接器的中心經(jīng)受張力??梢詫⒎逯祽?yīng)力記錄為接縫強度的估算值。表面光澤度:可以將光澤度計用于測量表面的光澤度。可以在表面的兩個不同的位置處以相對于部件表面85°的入射光角度讀取光澤度讀數(shù),每個位置進行三次重復(fù)測量??梢宰x取讀數(shù)的平均值用于計算光澤度??梢詫⑷魏魏线m的光澤度計如來自BYKGardnerGmbH的Micro-TRI-Gloss用于測量光澤度。洛氏硬度:洛氏硬度是材料的抗壓痕性的量度并且可以根據(jù)ASTMD785-08(標(biāo)度M)測定。通過使用額定最小負載首先使鋼球壓頭進入材料的表面而進行測試。然后將負載增加至額定主負載并降回原始最小負載。洛氏硬度是壓頭深度方面的凈增加的量度,并且通過從130減去刻度分劃所劃分的穿入來計算。表面/體積電阻率:可以根據(jù)IEC60093(類似于ASTMD257-07)測定表面和體積電阻率值。根據(jù)該程序,在兩個電極之間放置標(biāo)準(zhǔn)試樣(例如1立方米)。施加電壓六十(60)秒并且測量電阻。表面電阻率為電勢梯度(V/m)與每單位電極長度的電流(A/m)的商數(shù),并且一般代表沿絕緣材料的表面的漏泄電流的電阻。因為電極的四個(4)端部限定平方,所以商數(shù)中的長度消去,并且表面電阻率以歐姆記錄,盡管也常見歐姆/平方的更描述性的單位。體積電阻率也測定為平行于材料中電流的電勢梯度與電流密度的比。在SI單位中,體積電阻率在數(shù)字上等于一立方米材料的相對面之間的直流電電阻(歐姆·米)。實施例1樣品1-4由各種百分比的液晶聚合物、焦磷酸鈣、硅灰石(4W)、潤滑劑(GlycolubeTMP)、導(dǎo)電性填料和黑色母料形成,如下文表1中所示。所述黑色母料包含80重量%液晶聚合物和20重量%炭黑。在樣品2-3中,所述導(dǎo)電性填料包括離子液體,即三正丁基甲基銨雙(三氟甲烷磺?;?-酰亞胺(來自3M的FC-4400)。在各個樣品中的所述液晶聚合物由HBA、HNA、TA、BP和APAP形成,如授予Lee等人的美國專利第5,508,374號所述。使用18-mm單螺桿擠出機進行混配。將部件由樣品注塑成板(60mm×60mm)。表1還測試了模制部件的熱和機械性質(zhì)。結(jié)果列于以下表2中。表2樣品1234MV1000(Pa-s)63.249.348.449.9MV400(Pa-s)86.267.664.965.2熔融溫度(℃)(第一次加熱)330.62330.58329.78330.33在1.8MPa的DTUL(℃)228226220220簡支梁缺口(kJ/m2)3.33.34.24.1拉伸強度(MPa)10291.389598拉伸模量(MPa)10,3649,1898,4048,460拉伸伸長率(%)2.732.23.73.82撓曲強度(MPa)138.4127120126撓曲模量(MPa)10,6209,9628,8019,159撓曲伸長率(%)3.272.9>3.5>3.5接縫強度(MPa)23242424洛氏硬度(M標(biāo)度)60616263表面電阻率(歐姆)4.5E+152.5E+113.6E+113.9E+15在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以實施本發(fā)明的這些和其它修改和變型。另外,應(yīng)當(dāng)理解各種實施方案的方面可以整體或部分互換。此外,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將了解上述說明僅用于舉例,并非旨在限制在隨附權(quán)利要求書中進一步描述的本發(fā)明。當(dāng)前第1頁1 2 3 
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