本發(fā)明涉及化學(xué)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板及其應(yīng)用。

背景技術(shù)：

目前，聚苯乙烯膠晶模板已開(kāi)始被應(yīng)用于合成各種用途的三維多孔材料,借助于其合成的多孔材料具有均勻的孔道和較高的孔體積，而且孔徑可調(diào)，操作簡(jiǎn)便，快捷。然而，以往聚苯乙烯膠晶模板的制備主要以載玻片為基片，通過(guò)將聚苯乙烯微球乳液滴涂到載玻片上或者將載玻片垂直浸入到盛有聚苯乙烯微球乳液的燒杯中來(lái)進(jìn)行，這樣每次制備的聚苯乙烯膠晶模板數(shù)量少而且面積小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，現(xiàn)有的模板制備浪費(fèi)材料，且制備時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，提供了一種用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板及其應(yīng)用，通過(guò)向模板內(nèi)加入聚苯乙烯微球乳液，使其在模板內(nèi)進(jìn)行生長(zhǎng)，操作簡(jiǎn)單。

本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。

用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板，包括上模板、下模板以及模板軌道，所述上模板與所述下模板對(duì)稱(chēng)設(shè)置，所述上模板與所述下模板活動(dòng)的設(shè)置在所述模板軌道上，所述開(kāi)口設(shè)置在所述上模板與所述下模板頂端；

所述上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔、上滑動(dòng)器以及上滑動(dòng)器安置架，在所述上模板本體中間位置上設(shè)置有所述上微球聚合腔，所述上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在所述上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開(kāi)口流道，所述上開(kāi)口流道一端設(shè)置在所述上微球聚合腔頂端，所述上開(kāi)口流道另一端設(shè)置在所述上模板本體頂端，所述上滑動(dòng)器通過(guò)所述上滑動(dòng)器安置架設(shè)置在所述上模板本體底端，所述上滑動(dòng)器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述上加熱外殼設(shè)置在所述上模板本體外側(cè)，在所述上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在所述上模板本體與所述上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；

所述下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔、下滑動(dòng)器以及下滑動(dòng)器安置架，在所述下模板本體中間位置上設(shè)置有下所述微球聚合腔，所述下微球聚合腔采 用半球形結(jié)構(gòu)，在所述下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開(kāi)口流道，所述下開(kāi)口流道一端設(shè)置在所述下微球聚合腔頂端，所述下開(kāi)口流道另一端設(shè)置在所述下模板本體頂端，所述下滑動(dòng)器通過(guò)所述下滑動(dòng)器安置架設(shè)置在所述下模板本體底端，所述下滑動(dòng)器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述下加熱外殼設(shè)置在所述下模板本體外側(cè)，在所述下加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲；

所述溫度傳感器的輸出端與所述加熱絲的電源開(kāi)關(guān)相連。

所述上微球聚合腔與所述下微球聚合腔的直徑為所述上模板和所述下模板邊長(zhǎng)的1/2-3/4。

所述上開(kāi)口流道與所述下開(kāi)口流道的長(zhǎng)度為所述上模板和所述下模板邊長(zhǎng)的1/4-1/2，所述開(kāi)口的直徑為3-6mm。

用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板在聚苯乙烯熒光微球中的應(yīng)用。

本發(fā)明的有益效果為：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本模板由于設(shè)置有上模板和下模板，且上下模板采用活動(dòng)相連，待微球制備完成后，通過(guò)模板軌道的作用，將上模板和下模板打開(kāi)能夠輕易的將制備完成微球取出；且在上模板和下模板上均設(shè)置有開(kāi)口流道，通過(guò)開(kāi)口流道的作用，將聚合乳液通入設(shè)置在上下模板上的微球聚合腔內(nèi)，使其在微球聚合腔內(nèi)，在微球聚合腔內(nèi)進(jìn)行聚合反應(yīng)，能夠有效控制聚合的速率以及聚合反應(yīng)生成微球的形態(tài)，使生成的微球大小均勻，形態(tài)穩(wěn)定；在上下模板外側(cè)設(shè)置有加熱外殼，在加熱外殼上設(shè)置有加熱絲，通過(guò)加熱絲的加熱作用，能夠使得該聚合反應(yīng)在適宜的溫度條件下進(jìn)行反應(yīng)；在加熱外殼與模板之間設(shè)置有溫度傳感器，通過(guò)溫度傳感器的感應(yīng)作用實(shí)時(shí)的控制反應(yīng)溫度，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)值時(shí)啟動(dòng)加熱絲對(duì)其進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值后切斷電源，停止加熱。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中上加熱外殼局部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1為上模板本體，2為下模板本體，3為上加熱外殼，4為模板軌道，5為上微球聚合腔，6為上滑動(dòng)器，7為上滑動(dòng)器安置架，8為上開(kāi)口流道，9為下微球聚合腔，10為下滑動(dòng)器，11為下滑動(dòng)器安置架，12為下開(kāi)口流道，13為加熱槽，14為加熱絲。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，其中，1為上模板本體，2為下模板本體，3為上加熱外殼，4為模板軌道，5為上微球聚合腔，6為上滑動(dòng)器，7為上滑動(dòng)器安置架，8為上開(kāi)口流道，9為下微球聚合腔，10為下滑動(dòng)器，11為下滑動(dòng)器安置架，12為下開(kāi)口流道，13為加熱槽，14為加熱絲。

用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板，包括上模板、下模板以及模板軌道，上模板與下模板對(duì)稱(chēng)設(shè)置，上模板與下模板活動(dòng)的設(shè)置在模板軌道上，開(kāi)口設(shè)置在上模板與下模板頂端；

上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔、上滑動(dòng)器以及上滑動(dòng)器安置架，在上模板本體中間位置上設(shè)置有上微球聚合腔，上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開(kāi)口流道，上開(kāi)口流道一端設(shè)置在上微球聚合腔頂端，上開(kāi)口流道另一端設(shè)置在上模板本體頂端，上滑動(dòng)器通過(guò)上滑動(dòng)器安置架設(shè)置在上模板本體底端，上滑動(dòng)器設(shè)置在模板軌道內(nèi)，上加熱外殼設(shè)置在上模板本體外側(cè)，在上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在上模板本體與上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；

下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔、下滑動(dòng)器以及下滑動(dòng)器安置架，在下模板本體中間位置上設(shè)置有下微球聚合腔，下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開(kāi)口流道，下開(kāi)口流道一端設(shè)置在下微球聚合腔頂端，下開(kāi)口流道另一端設(shè)置在下模板本體頂端，下滑動(dòng)器通過(guò)下滑動(dòng)器安置架設(shè)置在下模板本體底端，下滑動(dòng)器設(shè)置在模板軌道內(nèi)，下加熱外殼設(shè)置在下模板本體外側(cè)，在下加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲；

溫度傳感器的輸出端與加熱絲的電源開(kāi)關(guān)相連。

上微球聚合腔與下微球聚合腔的直徑為上模板和下模板邊長(zhǎng)的1/2-3/4。

上開(kāi)口流道與下開(kāi)口流道的長(zhǎng)度為上模板和下模板邊長(zhǎng)的1/4-1/2，開(kāi)口的直徑為3-6mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本模板由于設(shè)置有上模板和下模板，且上下模板采用活動(dòng)相連，待微球制備完成后，通過(guò)模板軌道的作用，將上模板和下模板打開(kāi)能夠輕易的將制備完成微球取出；且在上模板和下模板上均設(shè)置有開(kāi)口流道，通過(guò)開(kāi)口流道的作用，將聚合乳液通入設(shè)置在上下模板上的微球聚合腔內(nèi)，使其在微球聚合腔內(nèi)，在微球聚合腔內(nèi)進(jìn)行聚合反應(yīng)，能夠有效控制聚合的速率以及聚合反應(yīng)生成微球的形態(tài)，使生成的微球大 小均勻，形態(tài)穩(wěn)定；在上下模板外側(cè)設(shè)置有加熱外殼，在加熱外殼上設(shè)置有加熱絲，通過(guò)加熱絲的加熱作用，能夠使得該聚合反應(yīng)在適宜的溫度條件下進(jìn)行反應(yīng)；在加熱外殼與模板之間設(shè)置有溫度傳感器，通過(guò)溫度傳感器的感應(yīng)作用實(shí)時(shí)的控制反應(yīng)溫度，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)值時(shí)啟動(dòng)加熱絲對(duì)其進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值后切斷電源，停止加熱。

以上對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專(zhuān)利涵蓋范圍之內(nèi)。